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통합검색 " AI"에 대한 통합 검색 내용이 2,661개 있습니다
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레노버, “국내 CIO의 89%는 AI가 비즈니스 경쟁 우위를 만든다고 여겨”
레노버는 인공지능(AI) 도입에 대한 아시아·태평양 지역 전반에서의 포괄적인 인사이트를 제시하는 ‘CIO 플레이북 2024(CIO Playbook 2024) - It’s All About Smarter AI’ 조사 보고서를 발표했다. 레노버가 의뢰하고 IDC가 실행한 이 조사에는 100명의 한국 최고정보책임자(CIO)를 포함한 아시아·태평양 지역 내 900명 이상의 IT 및 비즈니스 의사결정자의 답변을 담았다.  이번 조사에 따르면, 아시아·태평양 기업들은 2024년 AI 관련 지출을 전년 대비 45%까지 늘릴 계획인 것으로 나타났다. 또한, AI와 같은 ‘신흥 기술 활용’이 아시아 태평양 지역 비즈니스 최우선순위에서 1위를 차지하며 작년과 크게 달라진 양상을 보였다. 특히, ‘매출 및 수익 성장’은 2023년 1위에서 2024년 3위로 하락, ‘고객 경험 및 만족’은 2위로 상승했다. 레노버는 “이러한 변화는 진화하는 비즈니스 환경에서 첨단 혁신 및 고객 중심적 접근 방식을 달성하기 위한 기업들의 전략적인 행보를 의미한다”고 짚었다.     한편, AI 기술에 대한 비즈니스 리더와 CIO 간의 인식에는 차이가 있는 것으로 드러났다. 비즈니스 리더들은 고객 경험 향상과 성과 창출을 위해 생성형 AI를 우선 순위에 두는 반면, CIO들은 조심스러운 낙관론을 표명했다. CIO들은 2024년 기술 투자 최우선순위 중 생성형 AI를 중 4위로 꼽으며, 디지털 인프라 관리 자동화 및 보안, 인력 문제를 다룰 수 있는 AI 기술을 훨씬 중요하게 여기는 것으로 나타났다.  레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 플린 맬로이(Flynn Maloy) 마케팅 부회장은 “한국 CIO들은 AI에 대해 가장 많은 자신감을 가지고 있다. 한국 CIO들의 89%는 AI가 경쟁 우위를 창출할 것이라고 확신했으며, 이들 중 31%는 AI가 기업의 판도를 바꿀 게임 체인저라고 답변했다. 생성형 AI, 머신러닝 및 딥러닝에 대한 높은 투자는 운영 효율성, 보안, 의사 결정 과정 및 고객 경험을 개선하고자 하는 기업들의 의지를 나타낸다"고 밝혔다. 이번 조사에서는 아시아·태평양 국가 중 한국(33%)과 인도(28%)가 가장 높은 비율로 생성형 AI에 대해 투자하고 있으며, ASEAN+ 지역(11%), 호주 및 뉴질랜드(2%), 일본(2%)이 그 뒤를 이었다. 이 외에도 국내 CIO들 중 62%가 생성형 AI에 투자를 계획하고 있는 것으로 나타났다. 생성형 AI 도입에 대한 국내 CIO들의 우려 사항으로는 ▲모델 역량 한계(40%) ▲신뢰 가능한 데이터 플랫폼(36%)이 있으며, 주요 난제로는 ▲일자리 안정성(56%) ▲AI에 대한 사업 타당성 확립 문제(52%)가 있다. 또한, 69%의 아시아·태평양 지역 CIO들은 AI 워크로드를 퍼블릭 클라우드가 아닌 환경에서 처리하는 것을 선호하며, 79%의 국내 CIO는 이미 AI를 사용하여 보안 프레임워크를 강화하고 있었다. 한편, 국내 CIO의 21%는 관련 투자를 계획하고 있는 것으로 나타났다. 한편, 아시아·태평양 기업들은 AI 워크로드 배포에 있어 균형 잡힌 접근 방식을 채택할 것이라고 밝혔다. 평균적으로 AI 워크로드의 31%가 퍼블릭 클라우드에 배포되고, 28%는 프라이빗 클라우드, 28%는 하이브리드 클라우드 솔루션에 배포된다. 한편, 기존 데이터 센터에 배치된 AI 워크로드의 13%는 에지 컴퓨팅의 중요성에 대한 인식이 높아지면서 AI 역량이 데이터 생성 출처와 근접해지고 있음을 의미한다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아 태평양 사장은 “레노버는 포켓-투-클라우드 솔루션 뿐만 아니라 50여 곳 이상의 ISV 파트너사 및 165개가 넘는 AI 솔루션으로 구성된 에코 시스템을 통해 ‘모든 곳에 있는 AI(AI everywhere)’를 추진하고 있다. 레노버는 도메인 전문가들과 더욱 스마트한 기술을 통해 ‘AI For All’ 비전을 실현하고 고객 경험을 변화시키는 데 집중하고 있다”고 전했다.      에지 컴퓨팅 관련 국내 지출은 전년 대비 55% 증가한 한편, 아시아·태평양 지역 내 에지 컴퓨팅 지출은 25% 증가했다. 에지 장치는 대량의 데이터를 실시간 생성함에 따라, AI 모델에 대한 다양한 신규 활용 사례도 등장할 것으로 예상된다. 국내 CIO들은 ▲실시간 애널리틱스 및 인사이트(42%) ▲원격 모니터링 및 원격 진료(39%)가 AI의 영향을 가장 크게 받는 에지 사용 사례라고 응답했다. 반면, 아시아·태평양 CIO들은 광범위한 데이터셋에 대한 생성형 AI 의존을 AI 관련 주요 난제로 응답한 한편, 비즈니스 리더들은 ▲일자리 안정성에 대한 직원들의 우려 ▲필수 IT 지원/자원/기량 부족을 꼽았다. 그리고, 45%의 아시아 태평양 기업과 30%의 국내 기업은 AI 관련 직무 고용에 여전히 어려움을 겪고 있으며, 이는 일반적인 고용 대비 두 배 이상의 노력이 드는 것으로 밝혀졌다. 
작성일 : 2024-02-29
알테어, AI 기술의 미래를 엿보는 ‘퓨쳐닷인더스트리 2024’ 개최
알테어가 3월 6일~7일 글로벌 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2024’를 온라인으로 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 구글 클라우드, AMD, 보잉, 인텔, 롤스로이스, 두산 에너빌리티 등 업계 전문가의 발표 70여개가 2일간 진행된다. 1일차는 통합 메인 세션, 2일차는 현대 기업이 마주하는 AI의 주요 도전과 기회를 탐색하는 4개의 트랙 발표로 구성했다. 주요 발표로는 ▲구글 클라우드 AI  전문가 총책임자인 그랙 마텍의 ‘멀티모달 프론티어 : 구글 제미나이와 차세대 생성형 AI의 부상’ ▲보잉 기술연구원인 블라디미르 발라바노프의 ‘보잉 상용기로 보는 머신러닝, 디지털 스레드, 최적화’ ▲AMD 릭 크노첼 자동차 제조 글로벌 전략 책임자의  ‘자동차 엔지니어링 및 시뮬레이션에서 아키텍처가 중요한 이유’ ▲두산 에너빌리티 도정현 수석연구원의 ‘퍼블릭 클라우드를 연계한 대규모 HPC 구축과 관리 사례’ 등이 진행된다.  이밖에도 구글, PwC, 롤스로이스, 미국 MIT(매사추세츠 공과대학교) 등 산학연 전문가의 심층적인 인사이트와 최신 기술 동향에 대해 알아보는 패널 토론도 마련된다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 총 3개의 시간대로 운영되며, 한국은 오후 12시 30분부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시 통역이 지원된다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “빠르게 진행되는 기술 발전 시대에 필요한 AI 기술 활용 사례와 조직 현대화, 혁신에 관한 효과적인 방법을 만나볼 수 있는 이번 행사가 함께 미래를 모색하는 시간이 되길 바란다”고 전했다.  
작성일 : 2024-02-29
엔비디아, 모바일 워크스테이션 위한 RTX 500/RTX 1000 에이다 제너레이션 GPU 발표
엔비디아가 새로운 RTX 500과 RTX 1000 에이다 제너레이션(Ada Generation) 노트북 GPU가 모바일 워크스테이션에 제공될 예정이라고 밝혔다. 이로써 엔비디아는 RTX 2000, 3000, 3500, 4000, 5000 에이다 제너레이션 노트북 GPU를 포함한 엔비디아 에이다 러브레이스(Lovelace) 아키텍처 기반 라인업을 확장하게 됐다. 생성형 AI와 하이브리드 업무 환경이 새로운 표준이 되고 있다. 이에 따라 콘텐츠 제작자, 연구원, 엔지니어 등 많은 전문가들이 이동 중에도 어려운 작업을 처리할 수 있도록 강력한 AI(인공지능) 가속 노트북이 요구되고 있다. AI는 전문적인 디자인, 콘텐츠 제작 워크플로, 일상적인 생산성 애플리케이션 전반에서 효율성을 높이기 위해 도입되고 있으며, 이에 따라 강력한 로컬 AI 가속과 충분한 처리 능력을 갖춘 시스템의 중요성이 더욱 강조되고 있다.     RTX 500과 RTX 1000 GPU를 비롯한 에이다 제너레이션 GPU가 탑재된 차세대 모바일 워크스테이션에는 CPU의 구성 요소인 신경망처리장치(NPU)가 포함된다. 또한 AI 처리용 텐서 코어(Tensor Core)가 탑재된 엔비디아 RTX GPU도 장착된다. NPU는 간단한 AI 작업을 처리하는 데 도움을 주며, GPU는 더 고난도의 일상적인 AI 워크플로를 위해 최대 682 TOPS의 AI 성능을 추가로 제공한다. GPU가 제공하는 높은 수준의 AI 가속은 다양한 AI 기반 작업을 처리하는 데 유용하다. 예를 들어, 고품질 AI 효과를 지원하는 화상 회의, AI 업스케일링이 적용된 비디오 스트리밍, 생성형 AI와 콘텐츠 제작 애플리케이션을 통한 신속한 업무 처리 등이 있다. 엔비디아는 “새로운 RTX 500 GPU는 CPU만 사용하는 구성에 비해 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 모델에서 최대 14배의 AI 생성 성능, 최대 3배의 AI 사진 편집 속도, 최대 10배의 3D 렌더링 그래픽 성능을 제공한다. 이는 기존과 새로운 워크플로에서 생산성을 크게 높일 수 있다”고 전했다. RTX 500과 RTX 1000 GPU는 콤팩트한 디자인으로 어디서든 노트북 사용자의 AI 워크플로를 향상시킨다. 비디오 편집자는 AI로 배경 노이즈 제거와 같은 작업을 간소화할 수 있다. 그래픽 디자이너는 AI 업스케일링으로 흐릿한 이미지에 생동감을 불어넣을 수 있다. 전문가들은 이동 중에도 고품질의 화상 회의와 스트리밍 환경을 위해 AI를 활용한 작업이 가능하다. 엔비디아의 에이다 러브레이스 아키텍처를 기반으로 하는 RTX 500과 RTX 1000 GPU에 탑재된 3세대 RT 코어는 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 레이 트레이싱(ray tracing) 성능으로 고품질의 사실적인 렌더링을 지원한다. 4세대 텐서 코어를 탑재해 이전 세대 대비 최대 2배의 처리량으로 딥러닝 훈련, 추론, AI 기반 크리에이티브 워크로드 등을 가속화하며, 에이다 제너레이션 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 30% 향상된 FP32 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드 성능을 높인다. RTX 500 GPU에는 4GB, RTX 1000 GPU에는 6GB의 전용 GPU 메모리가 탑재됐다. 이를 통해 사용자는 까다로운 3D와 AI 기반 애플리케이션을 실행하며 대규모 프로젝트, 데이터 세트 그리고 멀티 앱 워크플로를 처리할 수 있다. 이외에도 RTX 500 및 RTX 1000 GPU는 AI 기반으로 그래픽을 개선하고 고품질 프레임을 추가로 생성해 성능을 높이는 DLSS 3 및 AV1을 지원해 H.264보다 최대 40% 더 효율적인 8세대 엔비디아 인코더(NVENC) 등을 지원한다.
작성일 : 2024-02-28
인텔, 에지 AI 에플리케이션을 간편하게 개발/배포/관리하는 플랫폼 발표
인텔은 MWC(모바일 월드 콩그레스) 2024에서 기업 고객이 클라우드처럼 간편하게 대규모로 에지 및 AI 애플리케이션을 개발, 배포, 실행, 보안 및 관리하도록 지원하는 모듈식 개방형 소프트웨어 플랫폼인 새로운 ‘에지 플랫폼(Edge Platform)’을 발표했다. 이 플랫폼은 기업이 대규모 배포에 필요한 시간을 줄이고 총 소유 비용(TCO)을 절감하도록 지원한다. 에지는 데이터가 생성되는 곳이며 에지에서의 컴퓨팅 양은 빠르게 증가하고 있다. 또한 많은 에지 컴퓨팅 배포에 AI를 통합하고 있다. 기업은 가격 경쟁력 확보, 노동력 부족 완화, 혁신 확대, 효율성 확장, 타임 투 마켓 향상, 새로운 서비스 제공 등 여러 이유로 에지단을 자동화해야 할 필요성이 있다. 반면, 에지에서의 작업은 여러 원인으로 인해 복잡하고 어려운 경우가 많다.  산업 시설의 결함 감지 및 예방적 유지 관리, 소매점의 원활한 체크아웃 및 재고 관리, 스마트 시티/운송 및 교통 관리 및 비상시 안전 관리 등을 포함한 사용 사례에는 엄격한 실제 요구 사항을 충족하기 위해 짧은 대기 시간, 현장성 및 비용 요구 사항을 충족하기 위해 에지에서 첨단 네트워킹 및 AI 분석이 필요하다. 또한 일반적으로 글로벌 배포 로케이션 관리를 위해 클라우드에서 일부 AI를 처리하는 온프레미스 분석을 혼합하고 있다. 이러한 하이브리드 AI 시나리오에는 이를 처리할 수 있도록 구축된 소프트웨어 플랫폼이 필요하다.     인텔 에지 플랫폼은 개방형 모듈식 플랫폼을 통해 산업 전반에 걸쳐 기성 솔루션을 활용할 수 있게 한다. 인텔의 에지 경험과 에코시스템을 활용하여 가장 수요가 많은 에지 사용 사례를 제공함으로써, 기업은 완전한 솔루션을 구매하거나 기존 환경에서 자체 솔루션을 구축할 수 있다. 기업 개발자는 신규 또는 기존 인프라에 에지 네이티브 AI 애플리케이션을 구축할 수 있으며, 특정 사용 사례에 맞게 에지 솔루션을 엔드 투 엔드로 관리할 수 있다. 인텔 에지 플랫폼은 개방형 표준을 통해 기존 소프트웨어 스택에 통합할 수 있는 인프라 관리 및 AI 애플리케이션 개발 기능을 제공한다. 이 플랫폼의 에지 인프라는 에지 AI를 위한 오픈비노(OpenVINO) AI 추론 런타임과 IT 및 OT 관리 작업의 안전한 정책 기반 자동화가 내장되어 있다. 인텔 오픈비노는 지난 이미 배포된 표준 하드웨어를 사용하여 비용이 많이 소요되는 업그레이드나 리팩토링 없이 AI 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있다. 이 플랫폼은 IT 및 데브옵스(DevOps) 담당자가 에지 서버, 산업 제어, HMI 장치 등을 포함한 다양한 에지 노드를 프로비저닝, 온보딩 및 관리할 수 있는 단일 대시보드를 갖추고 있다. 이는 0~2일의 작업 동안 제로 터치로 안전하게 원격으로 수행된다. 이와 함께 폐쇄 루프 자동화를 통해 운영자는 정책과 관찰 가능성을 활용하여 에지의 운영 경고에서 비즈니스 로직을 트리거하고, 네트워크 전체의 운영을 최적화하고 TCO를 개선할 수 있다. 또한 심층적인 이기종 하드웨어 인식으로 최적의 효율성을 위해 리소스를 할당하는 동급 최고의 기능과 인텔 아키텍처를 위해 공동 개발된 제로 트러스트 보안 기능을 제공한다. 인텔 에지 플랫폼은 기업 개발자에게 다양한 AI 기능 및 도구에 대한 액세스를 제공한다. 여기에는 ▲대기 시간에 민감한 워크로드를 정확한 장치에 원격으로 배치하기 위해 미세 조정 가능한 애플리케이션 오케스트레이션 ▲하이브리드 AI 기능을 갖춘 로 코드부터 하이 코드까지의 AI 모델/앱 개발 ▲인텔 게티(Intel Geti)를 활용하여 AI 모델을 구축하는 데이터 주석 서비스뿐 아니라  산업군별 에지 서비스 등 다양한 에지 서비스로 환경 추적 관리를 위한 영상 및 시계열 정보와 디지털 트윈 기능을 사용해 일반적인 산업 사용 사례 결과 개선 등이 있다. 인텔은 새로운 에지 플랫폼이 AWS, 레노버, L&T 테크놀로지 서비스, 레드햇, SAP, 베리캐스트, 버라이즌 비즈니스, 와이프로 등의 업체를 포함하는 생태계 지원과 함께 시장에 선보일 예정이라고 밝혔다. 인텔의 네트워크 및 에지 그룹 소프트웨어를 총괄하는 팔라비 마하잔(Pallavi Mahajan) 부사장은 “인텔은 인프라, 애플리케이션, 효율적인 AI 배포를 대규모로 구현하는데 필요한 완전한 에지 네이티브(edge-native) 플랫폼을 차세대 단계로 제공할 수 있도록 수년간 소프트웨어 이니셔티브를 통합해 왔으며 시장에서 강력한 고객 기반을 구축해 왔다”면서, “인텔의 모듈러 플랫폼은 기업이 최적의 에지 인프라 성능을 구현하고 애플리케이션 관리를 간소화하여, 기업 경쟁력과 TCO를 향상시킬 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-02-27
[엔지니어링 소프트웨어 업계 신년 인터뷰] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장
디지털 스레드 사업 가속화… 다양한 산업으로 분야 확대   지난해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 한국지사는 기존에 전기전자, 자동차 분야 위주의 사업 구조에서 조선, 항공, 국방 등 다양한 산업으로 분야를 확장하면서 사업을 확대했다. 지난해 MBSE(모델 기반 시스템 엔지니어링)와 인더스트리얼 메타버스 전략을 본격화한 데 이어 올해도 디지털 스레드 사업의 가속화, xDT 솔루션을 통한 심센터(Simcenter) 시장 확대, 클라우드 비즈니스 확대 등을 통해 고객들에게 엔드 투 엔드 솔루션과 아키텍처를 제공해 나간다는 계획이다. ■ 최경화 국장      지난해 국내 제조 시장에도 많은 변화가 있었다. 귀사에서는 어떤 변화가 있었는가 지난해 전반적으로는 제조 경기가 좋지는 않았던 것 같다. 특히 중소기업들이 어려웠는데 올해도 그럴 것으로 예상하고 있다. 대기업들은 그래도 글로벌 경쟁력을 유지하고 발전시켜야 하기 때문에 지속적인 투자가 이루어지고 있다. 특히 배터리 산업은 주력 산업으로 떠올라서 관련 분야에서 많은 투자가 일어났다. 자동차 산업이 전기자동차로 넘어가면서 이러한 변화에 성공한 기업들은 비즈니스가 성장하고 있는데 이에 대응하지 못하는 기업들은 어려움이 있는 것 같다. 지멘스의 변화라면 기존에 전기전자, 자동차 분야 위주의 사업 구조에서 조선, 항공, 국방 등 다양한 인더스트리 분야로 확장되고 있다는 것이다. 또한 의료기기 분야로도 사업이 확대되고 있다.   지난해 귀사의 주요 화두는 무엇이었는가 지난해 우리의 화두는 크게 보면 MBSE와 인더스트리얼 메타버스 전략의 본격화라고 볼 수 있다. 마이크로소프트와 전략적 협약을 통해서 AI 관련한 협업을 진행했다. 마이크로소프트 팀즈와 팀센터의 PLM 기능을 결합해서 협업을 강화할 수 있도록 한 것 등이 주목할 만한 변화이다. 또한 AWS 기반의 클라우드 사업은 재작년부터 강화를 시작했기 때문에 올해도 계속 진행해 나갈 예정이다.   지난해 귀사의 비즈니스는 어떠했다고 볼 수 있는가  지멘스는 매출 관련 비즈니스에서 여러 가지 핵심 성과 지표(KPI)를 관리하고 있다. 2023년은 지멘스가 모든 KPI에 대한 목표를 달성한 성공적인 한 해였다. 디지털 스레드 비즈니스 영역에서 지멘스는 가전, 자동차 회사와 함께 MBSE 프로젝트를 수행해 성공적인 결과를 도출했다. 특히 지멘스의 MBSE 플랫폼이 미국 국방부 공군의 무기체계 획득 표준 플랫폼으로 선정되면서 국내 고객사들도 비즈니스 프로세스 개선을 위해 MBSE 적용을 고려하는 계기가 됐다. 비즈니스 측면에서는 3년 연속 두 자릿수 성장을 계속하고 있다. 아태지역 전체로도 우리나라가 성장률이 상당히 좋은 편이다. 대기업들은 자체적인 R&D 혁신에 대한 투자를 계속하기 때문에 우리가 거기에 발빠르게 대응을 잘 하고 있다고 보고 있다. 중소기업 쪽은 신규 어카운트 발굴을 위한 조직을 강화하고 있는데 이 부분이 많은 도움을 받고 있는 것 같다.  제품 솔루션별로 보면 지난해는 CAD, PLM, CAE 등이 전반적으로 고르게 성장했다. 미드레인지 분야에서는 지난해 중소기업들이 어려운 만큼 가격에 민감해서 솔리드 엣지 프로모션 프로그램을 통해 10년 전 가격 캠페인 등을 통해 성과를 거두었고, 일렉트리컬 전장 CAD 쪽에서 솔리드 엣지가 좋은 성과가 있었다. 매출 비중을 CAD, PLM, CAE 분야로 나누어 보면 CAE가 45%를 차지하고, CAD PLM, MOM 분야의 솔루션이 55% 정도라고 할 수 있다.  판매 형태는 영구 버전 판매와 서브스크립션, 하이브리드 SaaS(Hybrid SaaS)라고 해서 기간제와 클라우드를 혼합한 형태의 판매도 하고 있는데 고객의 선호도에 맞추어 진행하고 있다. 현재는 영구 버전이 30%, 하이브리드 SaaS와 서브스크립션이 70% 정도로 늘어나는 추세이다.  제품도 이제 클라우드 베이스로 제품이 출시되고 있다. STAR-CCM CFD 솔루션 같은 경우는 AWS 전용으로 퍼블릭 클라우드 제품이 나와 있고, 팀센터 X의 경우에도 조금 더 저렴한 중소기업용 버전이 3월에 나올 계획이다. 영구버전을 써야겠다고 하는 고객은 계약을 하고 있지만, 회사 전체의 정책은 SaaS 정책을 주안점으로 가져가고 있다.    지난해 빅딜이나 성공 사례가 있었다면 소개 바린다 주목할 만한 성과로는 SK하이닉스의 폴라리온(Polarion) 솔루션 도입을 들 수 있다. 이를 통해 SK하이닉스는 제품 개발 프로세스를 표준화하여 협업 효율을 높였다. 그 결과 제품 개발 시간이 20% 단축되고 품질은 15% 향상됐다. 제일 컸던 부분은 LG에너지솔루션이라고 할 수 있다. 재작년에 전략적으로 스마트 공장 관련 사업을 시작했으며, 마더 팩토리, 글로벌 팩토리라는 개념으로 확대 적용해 나가고 있다. LG에너지솔루션은 지멘스 솔루션 기반으로 표준화하고, 이를 글로벌하게 복제해 나가는 비즈니스 모델을 통해 큰 비즈니스로 확대해 나가고 있다. 또한 그냥 스마트 공장만 하는 게 아니라 반도체 배터리에 들어가는 배터리 설비를 디지털 트윈화하고 그 설비들을 디지털 프로세스화하고 플랜트 레벨까지 디지털 트윈화해서 최적화하는 프로젝트를 진행하고 있다. 그 다음 큰 프로젝트는 LG그룹의 공상평 프로젝트라고 할 수 있다. ALM, 요구사항 관리, PLM, FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)라고 해서 주로 품질 관리 쪽의 솔루션 부문에서 전사 그룹사 프로젝트를 진행하고 있다. S전자의 경우도 R&D 프로세스 혁신의 일환으로 가전사업부의 MBSE 기반 프로젝트를 지난해 진행한 바 있다. 모바일 사업부도 시뮬레이션 데이터 매니지먼트(SDM)라고 해서 해석 전문가들이 쓰는 다양한 툴의 데이터를 통합적으로 취합할 수 있는 플랫폼 사업을 수주했다.  HD현대와 조선 관련 차세대 CAD, PLM 프로젝트도 진행 중에 있다. 조선 분야에서는 오랫동안 타사의 CAD 플랫폼을 사용해 왔는데 더 나아가 십야드에서 배를 생산하는 현장을 디지털화하는 프로젝트를 진행 중에 있다. 그 일환으로 지난해 10월 현대중공업과 선박 설계부터 생산까지 모든 데이터를 관리하는 디지털 자동화 생산 시스템을 공동 개발하는 ‘공동 개발 프로젝트(JDP)’ 협약식을 진행했다. 프로세스 간 데이터 사일로로 인한 비효율을 줄이고 생산성 혁신을 달성하는 이 프로젝트가 완료되면 조선업계의 생산 패러다임을 바꿀 수 있는 디지털 혁신이 될 것으로 기대된다. 조선 분야 그 중에서도 상선 시장은 자동차만큼 큰 시장이다. 현대자동차가 300여개 협력업체가 있다면 조선 분야의 설계자와 엔지니어링 업체 수를 보면 거의 비슷한 수준이라고 생각된다. 전통적인 조선 CAD 솔루션은 CAD 중심으로 되어 있어 실제 생산 현장과 연계가 비효율적인 부분이 있었다. 생산현장의 인력 조달이 어려운 상황에서 중국과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 설계에서 현장까지 심리스하게 자동화의 필요성이 제기되고 있고, 지멘스가 이에 강점이 있어 많은 변화가 예상된다.  현대자동차 비즈니스 관련해서는 예상대로 진행되지는 못했지만 지연되는 것으로 보고 있다. 리더십이 바뀌면서 투자 의사 결정이 번복되는 상황이 있었지만, 유지보수 계약이 끝나는 시점에서 또다른 기회가 있을 것으로 전망하고 있다.    귀사의 조직 및 인원 구성은 어떻게 되어 있고, 최근 변화가 있다면 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 한국에 두 개의 사업이 있다. 하나는 CAD, PLM을 하는 조직으로 관련 인원은 350여명이며, 멘토그래픽스를 인수한 EDA 사업부가 있는데 이 부문이 150명 정도 있어 합치면 500여명 정도 된다고 볼 수 있다. 내부적으로는 인더스트리 특화된 사업 구조를 강화하기 위해서 인더스트리 전문가를 좀 더 많이 영입했다. 과거에 주로 단품 위주로 영업을 했다면 이제는 디지털 스레드라는 개념 하에 특정 인더스트리의 엔드 투 엔드 프로세스를 통합할 수 있는 전문성을 가지고 고객의 디지털 전환을 돕고자 한다. 그래서 인더스트리에 특화된 사업 역량을 계속 강화하고 있다. 전기전자, 반도체, 자동차, 조선, 항공국방 등 5개 부문이 주력이라고 할 수 있는데 이에 집중해서 비즈니스를 개발하고 있다. 고객들도 과거에는 툴을 사서 특정 문제를 해결하고자 했다면 이제는 전사 효율화와 관련한 주문을 하고 있어서, 지멘스에서도 전사적인 솔루션의 아키텍처를 그려서 제안하는 형태로 발전하고 있다. 지멘스는 CAD부터 테스트 솔루션까지 엔드 투 엔드로 다양한 솔루션을 가지고 있기 때문에 전체적인 아키텍처를 그리는데 강점이 있다고 본다.   엔지니어링 솔루션과 관련해, 올해 귀사가 주목하고 있는 기술 트렌드나 시장 동향이 있다면 지멘스의 CAE 관련 솔루션은 다른 단품 업체들에 비하면 종합적으로 지원이 가능하다. 단품 위주의 솔빙보다는 시스템 퍼포먼스를 전체적으로 관리하고 해석을 하기 때문에, 복합적으로 해석을 활용하는 추세로 발전하고 있다. 엔지니어링 솔루션 영역에서는 심센터(Simcenter) 솔루션의 총체라고 할 수 있는 xDT(Executable Digital Twin) 기술에 집중하고 있다. xDT는 실제 제품이나 프로세스의 가상 복제본 역할을 하는 실행 가능한 디지털 트윈을 의미한다. 정적인 디지털 표현을 뛰어넘는 xDT에는 실시간 시뮬레이션 기능과 데이터 분석이 포함된다. 심센터는 1D, 3D, CFD, 전기전자, 컨트롤 등 다양한 멀티피직스 디지털 트윈 개발을 지원한다. 심센터가 지원하는 신경망과 AI 기술을 활용해 Dynamics ROM(차수 축소 모델)을 생성, xDT 개발을 실현한다. xDT는 IoT 솔루션, Insights Hub 및 멘딕스(Mendix)와 원활하게 통합돼 제조 공정의 다양한 장비와 자산을 모니터링하고 분석함으로써 최적의 운영을 가능하게 한다. 그 결과 제조 공정의 운영 효율성이 향상돼 비용 절감으로 이어진다. 결과적으로 디지털 기술을 통해 제조 혁신을 실현할 수 있다. 지멘스는 고객이 xDT 기술을 직접 체험할 수 있도록 혼합기(mixing machine)에 xDT를 적용한 데모 장치인 심센터 믹서(Simcenter Mixer)를 개발했는데, 혼합기는 화학, 제약, 식음료, 화장품, 배터리 등 다양한 제조 공정에서 활용되고 있다.    올해 제조 시장에 대해서는 어떻게 전망하고 있는지 지멘스는 올해도 소프트웨어 매출의 긍정적인 성장을 예상하고 있다. 코로나19 팬데믹의 여파로 지멘스는 보다 유연하고 효율적인 프로세스 및 운영 방법을 적극적으로 모색하고 있다. 이러한 시장 수요에 발맞춰 다양한 디지털 스레드 방법론을 도입해 왔으며, 올해 여러 산업 분야에서 긍정적인 성과를 거둘 것으로 기대하고 있다. 또한, 클라우드 시장의 확장도 예상된다. 다양한 클라우드 제품이 출시되면서 새로운 기회와 시장이 창출되고 있다. 클라우드 기술은 유연성, 확장성, 비용 절감, 보안 등 다양한 이점을 제공하며 비즈니스 프로세스를 개선하고 혁신할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이러한 시장 트렌드에 발맞춰 변화하는 환경을 반영하고 프로세스 개선과 혁신을 원하는 기업의 니즈를 충족하는 혁신적인 클라우드 솔루션을 고객에게 지속적으로 제공하기 위해 최선을 다할 계획이다.    올해 귀사의 비즈니스 계획에 대해 소개 부탁드린다 지멘스는 올해 디지털 스레드 사업을 가속화해 기존 제품과 서비스를 디지털화함으로써 고객에게 보다 효율적이고 유연한 솔루션을 제공해 비즈니스 프로세스를 혁신하고 생산성을 향상시킬 예정이다. 또한 xDT 솔루션을 통해 심센터 시장을 연구 개발에서 제조/공정 시장으로 확대해 나갈 계획이다. 이와 함께 클라우드 기반 비즈니스를 확대하여 고객이 디지털 플랫폼을 효과적으로 활용할 수 있도록 지원해 나갈 계획이다. 또한 한국에 디지털 트윈 허브를 만들고 전국의 기관들과 연결해서 디지털 트윈 베이스로 최적화하는 서비스를 제공할 계획이다. 이를 통해 디지털 스레드 사업을 가속화하고, 고객의 성공을 위한 신뢰할 수 있는 파트너가 되는 것을 목표로 하고 있다.      ■ '2022 국내 엔지니어링 소프트웨어 시장조사'에서 더 많은 내용이 제공됩니다.
작성일 : 2024-02-27
에이수스, 32인치 4K QD-OLED 게이밍 모니터 출시
에이수스 코리아는 3세대 QD-OLED 패널 및 초고속 240Hz 주사율, 0.03ms GTG(Gray-to-Gray) 응답속도를 갖춘 32인치 4K 게이밍 모니터인 ‘ROG Swift OLED PG32UCDM’을 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 32인치 4K QD-OLED 반사 방지 패널을 채택한 ROG Swift OLED PG32UCDM는 240Hz 주사율로 모션 블러를 제거하고 빠르게 진행되는 게임에서도 부드러운 영상을 제공하며, 0.03ms GTG 응답속도로 잔상을 제거하고 완벽한 픽셀 정밀도를 보장하여 게임의 몰입감을 높였다. AMD 프리싱크 프리미엄 프로(FreeSync Premium Pro) 기술과 엔비디아 G-SYNC 호환성으로 낮은 대기 시간과 부드럽고 잘림 현상 없는 시각적 효과를 제공한다.     ROG Swift OLED PG32UCDM는 150만:1의 명암비와 향상된 색상을 제공하는 3세대 QD-OLED 기술을 지원하며, 돌비 비전(Dolby Vision) 및 HDR10 지원을 제공하는 최초의 ROG 모니터로 두 HDR 형식 모두 OSD 메뉴를 통해 쉽게 제어할 수 있다. VESA DisplayHDR 400 True Black을 준수하여 깊은 검은색 색조와 눈부신 색상을 보장하며, DCI-P3 99% 지원과 높은 대비를 갖춘 True 10비트 색 재현을 통해 우수한 색상 성능을 제공한다. 여러 화면 비율을 제공하여 24.5인치 e스포츠 모드를 선택하거나 다양한 게임 장르에 맞게 27인치 모드를 선택할 수 있다. 다이나믹 쉐도우 부스터(Dynamic Shadow Boost) 및 다이나믹 크로스헤어(Dynamic Crosshair) 기능을 갖춘 ROG 게이밍 AI(Gaming AI) 기술이 포함되어 있다. 패널 뒷면에는 그래핀 필름으로 포장되어 열 발산을 향상시키며, 맞춤형 방열판과 향상된 공기 흐름 설계로 내부 온도를 낮추고 번인 가능성을 최소화하여 디스플레이의 수명을 보장한다. 선택 사항인 균일한 밝기 기능은 밝은 흰색 창의 크기를 변경하는 경우에도 밝기 수준을 일정하게 유지하여 더 나은 시야를 제공하며, 장시간 게임에도 편안한 시청 경험을 제공한다. 또한, ROG 디스플레이위젯 센터(DisplayWidget Center)는 OLED 케어 기능과 마우스로 모니터 설정을 손쉽게 조정할 수 있는 직관적인 인터페이스를 제공한다. 디스플레이 스트림 압축(Display Stream Compression)이 포함된 DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 및 90W 전원 공급이 가능한 USB-C를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다.
작성일 : 2024-02-26
SIMTOS 2024, 역대 최대 규모로 4월 1일 개막
한국공작기계산업협회가 주최하는 서울국제생산제조기술전(SIMOTS) 2024가 오는 4월 1일부터 5일까지 5일간 일산 킨텍스 제1,2전시장에서 개최된다. 이에 앞서 한국공작기계산업협회는 2월 23일 'SIMTOS 2024 프리뷰(기자간담회)'를 개최하고 올해 전시회 테마를 비롯해 각종 컨퍼런스, 비즈니스 계획 등을 소개했다. ▲ 2월 23일 테이크호텔 광명에서 진행된 SIMTOS 2024 프리뷰(기자간담회) 현장 한국공작기계산업협회 박재훈 상근부회장의 인사말을 시작으로, 한국공작기계산업협회 김경동 선임본부장은 "올해 전시회에서는 3가지 키워드 ▲본연의 역할 강화, ▲디지털제조 역량, ▲친환경에너지 경감을 추구할 계획"이라고 소개했다. ▲ 인사말 중인 한국공작기계산업협회 박재훈 상근부회장 ▲ SIMTOS 2024 출품 트렌드를 소개한 한국공작기계산업협회 김경동 선임본부장 올해 SIMTOS 전시회 브리핑에 나선 한국공작기계산업협회 박재현 부장은 "올해 전시회는 역대 최대 규모로 개최될 예정이라고 소개하며 "35개국에서 1,300개 업체가 6,170부스 규모로 참가할 예정으로, '금속절삭 및 금형기술관', '소재부품 및 제어기술관' 및 '툴링 및 측정기술관' 등 5개의 생산제조기술별 전문관을 통해 가공장비부터 디지털제조 솔루션까지 한눈에 확인할 수 있는 자리를 마련할 계획"이라고 밝혔다. 또한 새롭게 준비한 로봇 및 디지털제조기술 특별전을 비롯해 AI 팩토리 테마관, CNC 시스템 테마관, 다이캐스팅 테마관, 로봇/장비 테마관, 그리고 글로벌 디지털제조혁신 컨퍼런스, 첨단 공자기계 가공 및 로봇자동화 기술 세미나 등을 소개했다. 이외에도 DN솔루션즈, 스맥, 현대위아, 화천기계 등 전시회 참가업체들의 브리핑 시간도 마련되어 어떤 테마로 전시회에 참여할 계획인지 발표했다. ▲ 미리 보는 SIMTOS 2024 브리핑에 나선 한국공작기계산업협회 박재현 부장 ▲ 전시회 참가업체인 DN솔루션즈 발표 ▲ 전시회 참가업체인 스맥 발표 ▲ 전시회 참가업체인 현대위아 발표 올해 SIMTOS 2024 전시회에서는 '로봇 및 디지털제조기술 특별전'을 통해 디지털 제조 구현의 핵심 요소인 적층제조, 로봇자동화, 제어자동화, 자율주행, IoT 기반의 제조서비스 등 생산제조기술 분야에서 어떻게 디지털 전환이 효과적으로 전달되는지도 한눈에 살펴볼 수 있을 전망이다. 이와 함께 AI Factory 테마관, 스마트 제조장비용 CNC 시스템 테마관, 다이캐스팅 테마관 등 '디지털제조기술 테마관'도 운영되고, 바이어와 참가업체를 연결해 주는 차별화된 바이어상담회도 진행된다. 한편 생산제조기술의 디지털화를 진단하고 제조업의 미래 발전 방향을 제시할 'SIMTOS 2024 글로벌 디지털제조혁신 컨퍼런스'가 2024년 4월 1일부터 5일까지 킨텍스 2전시장 7,8홀 컨퍼런스룸과 세미나룸에서 개최된다. 이번 컨퍼런스에서는 '자율제조로의 대전환'을 주제로, 인공지능부터 디지털제조혁신, 뿌리산업까지 13개의 생산제조 산업별, 기술별 주제에 따라 96개 세션을 통해 강연이 진행된다. 이중 캐드앤그래픽스는 4월 4일 'AI 제조혁신과 디지털 트윈', 4월 5일 '뿌리산업 대전환, DX와 스마트팩토리' 2개의 컨퍼런스 주관사로 참여해 업체 최고의 전문가들과 함께 강연을 준비할 예정이다.
작성일 : 2024-02-23
인텔, “새로운 HPC 클러스터로 AI 처리 능력 2배 향상”
인텔은 델 테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 설계되었다. AI와 머신러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있다. 인텔은 이 새로운 클러스터가 “2016년에 출시된 오웬스 클러스터(Owens Cluster)를 대체할 시스템보다 기능과 용량 모든 면에서 더 대규모의 업그레이드가 될 것”이라고 밝혔다.     카디널 클러스터는 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 동시에 프로그래밍 기능, 이식성(portability) 및 에코시스템 채택을 촉진하는 기반이 되는 델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(Intel Xeon CPU Max Series)를 활용한 이기종 시스템이다. 이 시스템은 총 3만 9312 개의 CPU 코어를 제공하는 756개 맥스 시리즈(Max Series) CPU 9470 프로세서와 128 기가바이트(GB) HBM2e 및 노드 당 512 GB의 DDR5 메모리를 탑재했다. 단일 소프트웨어 스택과 x86 기반 기존 프로그래밍 모델을 갖춘 이 클러스터는 광범위한 사용 케이스를 처리하고 쉽게 도입 및 배포할 수 있도록 지원하면서 OSC의 처리 능력을 두 배 이상 향상시킬 수 있다. 또한, 이 시스템은 32개의 노드로 104개의 코어, 1테라바이트(TB)의 메모리, 4개의 NV링크(NVLink) 연결로 상호 연결된 94GB HBM2e 메모리를 갖춘 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU 4개를 탑재했다. 초당 400기가비트(Gbps)의 네트워킹 성능과 짧은 지연 시간을 제공하는 엔비디아 퀀텀-2(Nvidia Quantum-2) 인피니밴드(InfiniBand)로 대규모 AI 기반 과학 애플리케이션을 위한 500페타플롭(petaflop)의 최고 AI 성능(희소성 포함 FP8 텐서 코어)을 제공하며, 16개의 노드에 104개의 코어, 128GB HBM2e 및 2TB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 대칭형 멀티프로세싱(SMP) 스타일 작업을 처리할 수 있다. 인텔의 데이터 센터 AI 솔루션 제품군을 총괄하는 오기 브르기치(Ogi Brkic) 부사장은 “인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 널리 채택된 AI 프레임워크와 라이브러리를 활용하여 HPC 및 AI 워크로드를 개발하고 구현하는 데 최적의 선택지”라면서, “이 시스템의 고유한 이기종성을 통해 OSC의 엔지니어, 연구원 및 과학자들이 이 시스템이 제공하는 두 배 이상 메모리 대역폭 성능을 최대한 활용할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-02-23
엔비디아, 구글과 협력해 AI 모델 ‘젬마’ 최적화
  엔비디아가 구글과 협력해 모든 엔비디아 AI 플랫폼에서 AI 모델 ‘젬마(Gemma)’를 위한 최적화를 진행해, 비용을 절감하고 도메인별 용도에 따라 작업 속도를 높였다고 밝혔다. 젬마는 구글의 새로운 경량 오픈 언어 모델로, 20억(2B) 개 파라미터와 70억(7B) 개 파라미터 크기로 제공된다. 젬마는 구글의 멀티모달 모델인 제미나이(Gemini) 개발에 사용된 동일한 연구와 기술을 기반으로 구축됐다. 엔비디아는 구글과 협력해 엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM)으로 젬마의 성능을 가속화했다. 텐서RT-LLM은 데이터센터, 클라우드 혹은 엔비디아 RTX GPU가 탑재된 PC에서 대규모 언어 모델(LLM) 추론을 최적화하는 오픈 소스 라이브러리이다. 이를 통해 개발자는 전 세계 고성능 AI PC에 탑재된 1억 개 이상의 엔비디아 RTX GPU를 활용할 수 있다. 개발자들은 클라우드 상의 엔비디아 GPU에서도 젬마를 실행할 수 있다. 여기에는 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU를 기반으로 하는 구글 클라우드 A3인스턴스(A3 instances)가 포함되며, 초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정이다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정이라고 전했다. 엔비디아는 네모 프레임워크(NeMo Framework)가 적용된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)와 텐서RT-LLM을 비롯한 광범위한 도구를 갖추고 있다. 엔터프라이즈 개발자는 이들을 추가로 활용해 젬마를 미세 조정하고 최적화된 모델을 프로덕션 애플리케이션에 배포할 수 있다. 한편, 엔비디아는 자사의 기술 데모인 챗 위드 RTX(Chat with RTX)에 곧 젬마가 추가로 지원될 예정이라고 전했다. 챗 위드 RTX는 검색 증강 생성(Retrieval-augmented generation : RAG)과 텐서RT-LLM 소프트웨어를 사용해 로컬 RTX 기반의 윈도우 PC에서 사용자에게 생성형 AI 기능을 제공하는 기술이다. 사용자는 챗 위드 RTX를 통해 PC의 로컬 파일을 LLM에 쉽게 연결하고, 자신의 데이터로 챗봇을 개인화할 수 있다. 챗 위드 RTX는 로컬에서 모델이 실행되므로 결과가 빠르게 제공되며 사용자 데이터가 디바이스에 유지된다. 클라우드 기반 LLM 서비스에 대신 챗 위드 RTX를 사용하면 민감한 데이터를 제3자와 공유하거나 인터넷에 연결할 필요 없이 로컬 PC에서 처리할 수 있다.
작성일 : 2024-02-23
[넥스트폼 3월] 넥스트폼 3월 OpenFOAM / BARAM 사용자 교육 안내
              교육 소식 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 OpenFOAM에 관심은 있으나 첫 발을 내딛지 못한 고객 여러분께 도움을 드리고자 초보 사용자를 위한 예제 실습 위주의 교육을 진행합니다. OpenFOAM 소개, 사용방법 및 예제 실습을 통해 사용자의 OpenFOAM 숙련도를 높일 수 있도록 도와드립니다. 일정 : 3월 20일 ~ 22일 (링크)를 클릭하시면 3월 OpenFOAM 사용자 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         3월 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 안내 >               BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 CFD 기본 이론, 개념, 과정과 예제 실습을 하며 CFD를 처음 접하시는 분들의 이해를 도와드립니다. 실습은 공개소스 S/W인 BARAM을 사용하기 때문에 교육 후에도 제한 없이 사용할 수 있습니다. 일정 : 3월 28일 ~ 29일 (링크)를 클릭하시면 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         4월 HPC 교육 안내 >              CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육을 안내드립니다. [HPC 환경에서 CFD 및 AI 학습 방법] / [HPC 구축 실습을 통해 HPC 개념 이해] / [최적 성능을 도출 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안]의 내용으로 교육이 진행됩니. 일정 : 4월 24일 ~ 25일 (링크)를 클릭하시면 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                           일반 소식 >             19th OpenFOAM WORKSHOP (OFW) >   19th OpenFOAM WORKSHOP OpenFOAM 유저들의 국제 워크샵인 19th OpenFOAM WORKSHOP (이하 OFW)가 중국 북경에서 개최됩니다. 지난 18th O.F.W.에 이어 이번 19th OFW에서도 OpenFOAM을 활용한 다양한 CFD 해석 사례들이 발표될 예정입니다. 여러분들의 많은 관심 부탁드리겠습니다. 장소 : 중국 베이징대학교 일정 : 6월 25일 ~ 6월 28일 사전 등록 기간 : ~4월 30일 (링크)를 클릭하시면 19th OFW에 대한 보다 자세한 안내를 확인할 수 있습니다.             WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부
작성일 : 2024-02-23