구글코리아는 기술보증기금, IBK기업은행과 크리에이터 성장 지원을 위한 파트너십 구축에 상호 협력하기로 했다고 밝혔다. 이번 파트너십은 각 기관이 국내 유튜브 크리에이터에 대한 지원방안을 마련하고 상호 협력하는 것을 주요 내용으로 하며, 우수 크리에이터들의 창업 활성화 및 성장지원 확대를 바탕으로 국내 미디어 콘텐츠 산업의 경쟁력을 강화하는 데 목적을 두고 있다. 기보와 기업은행은 별도 업무협약을 체결하고 ‘크리에이터 우대보증’ 상품을 통해 크리에이터들의 자금조달을 지원한다. 크리에이터 우대보증은 은행 대출에 필요한 보증을 지원하는 상품으로 국세청에 ‘1인 미디어 콘텐츠 창작자’ 또는 ‘미디어 콘텐츠 창작업’을 등록한 크리에이터 사업자 중 평가를 거쳐 일정 요건을 갖춘 사업자를 대상으로 한다. 글은 기보의 크리에이터 사업자 평가를 위해 유튜브의 오픈소스 데이터(Open API)를 제공하고 필요한 지원을 이어갈 예정이다. 구글코리아의 김경훈 사장은 “창의적인 아이디어와 콘텐츠 제작 역량을 가진 유튜브 크리에이터들이 국내외에서 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것으로 기대한다"며, “앞으로도 다양한 파트너사와의 협업을 바탕으로 한국 크리에이터 생태계가 지속 발전할 수 있도록 지원할 계획"이라고 밝혔다. 기술보증기금의 김종호 이사장은 “기보는 문화콘텐츠 기업들의 콘텐츠 제작을 적극 지원해왔으며, 이번 파트너십 구축과 기업은행과의 협약 역시 그 노력의 일환이다”며, “이번 협약을 계기로 크리에이터 사업자에 대한 기술평가 역량을 강화하여 국내 우수 크리에이터들의 콘텐츠 제작을 적극 지원할 예정이며, K-콘텐츠의 글로벌 경쟁력 초격차로 이어질 수 있도록 지속적으로 노력하겠다”고 밝혔다. 김성태 기업은행장은 “기업은행은 은행권에서 유일하게 문화콘텐츠 전담 부서를 두고 콘텐츠 산업을 적극 지원해왔으며, 이번 협약을 통해 뉴미디어 콘텐츠 시장에도 지원을 이어나갈 계획“이라며, “앞으로도 뉴미디어 분야에서 K-콘텐츠가 글로벌 경쟁력을 이어갈 수 있도록 기술보증기금과 함께 정책금융 지원 역할에 최선을 다할 것“이라고 말했다.

AMD는 국제 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스 2023(ISC 2023)에서 자사의 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션에 대해 발표했다. AMD는 지난 몇 년간 전세계 슈퍼컴퓨터에 에픽(EPYC) 프로세서 및 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기를 공급해 왔으며, 최신 톱500(Top500) 리스트 중 총 121개의 슈퍼컴퓨터에 자사의 솔루션을 제공한다고 전했다. AMD 프로세서 및 액셀러레이터가 탑재된 오크리지 국립연구소의 프론티어(Frontier) 슈퍼컴퓨터는 세 번 연속으로 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 톱500 리스트에 등재됐다. 프론티어 슈퍼컴퓨터는 지난 2022년 11월 기록으로부터 92 페타플롭스(petaflops) 향상된 1.194 엑사플롭스의 성능을 달성했다. 92 페타플롭스는 톱500 리스트에서 8위 수준에 해당하는 성능이다. 또한, 프론티어는 에너지 효율이 가장 높은 시스템을 선별하는 그린500(Green500) 리스트의 테스트 및 개발 시스템 부문에서 2위, 전체 시스템에서 6위를 기록했다. 프론티어는 2022년 엑사스케일의 장벽을 넘어선 이후, 현재 본격적인 운영 단계에 접어들며 수많은 과학 분야의 혁신을 위한 첨단 연구를 지원할 방침이다. 한편, AMD는 급속도로 증가하는 AI 애플리케이션 수요에 맞춰 최적의 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 제공한다는 계획도 소개했다. 프론티어 및 루미(LUMI) 슈퍼컴퓨터에 탑재된 AMD 인스팅트 MI250X 및 EPYC 프로세서는 HPC 및 AI 워크로드 처리 기능을 측정하는 HPL-MxP 혼합 정밀도 벤치마크(HPL-MxP mixed-precision benchmark)에서 상위 1, 2위를 차지했다. 프론티어는 9.95 엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 달성했으며 지난 기록 대비 2 엑사플롭스 향상된 성능을 보였다. 한편, 루미는 2.2 엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 기록했다. AMD는 하드웨어뿐만 아니라 오픈 소프트웨어 분야에서도 새로운 솔루션을 제공하고 혁신을 만들어 나가기 위해 HPC 및 AI 커뮤니티와 협력하고 있다. AMD ROCm 오픈 소프트웨어 플랫폼은 여러 대규모 HPC 시스템에서 활용되고 있다. 또한, 텐서플로우(TensorFlow) 및 파이토치(PyTorch) 프레임워크에서 대규모 AI 모델에 대한 ROCm 플랫폼이 확산됨에 따라 사용자들은 AMD 인스팅트 가속기에서 AI 워크로드를 보다 빠르게 실행할 수 있다. 지속가능성 및 차세대 시스템 구현에 있어 에너지 효율성이 최우선 과제로 떠오르는 가운데, AMD는 에너지 효율에 대한 새로운 업계 표준을 확립하기 위해 노력하고 있다. 최신 그린500 리스트에서 2~7위를 포함한 상위 10위권 시스템 중 7개의 슈퍼컴퓨터가 AMD EPYC 프로세서 및 인스팅트 가속기를 탑재한다. AMD 플랫폼 기반 루미 슈퍼컴퓨터는 에너지 효율성이 극대화된 대표적인 모델로 유럽에서 가장 빠른 동시에 가장 효율적인 시스템이다. 100% 탄소중립 수력 발전으로 구동되며 잔여 열을 이용해 주변 도시의 전력을 공급한다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터 센터 솔루션 그룹 총괄 수석 부사장은 “AMD는 다양한 분야에서 고객들의 난제 해결을 위해 최상의 HPC 솔루션을 선보이고 있다”며, “AMD 에픽 프로세서 및 인스팅트 가속기의 획기적인 성능과 효율성을 바탕으로 주요 파트너사의 새로운 혁신 및 첨단 연구 활동을 가속화하기 위해 앞장서고 있다”고 밝혔다.

엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF 월드 2023(ITF World 2023)' 반도체 콘퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대해 화상으로 강연했다. 그는 “칩 제조는 엔비디아 가속 및 AI 컴퓨팅을 위한 이상적인 애플리케이션”이라고 말했다. 젠슨 황 CEO는 반도체, 기술, 통신 업계 리더들이 모인 자리에서 컴퓨팅의 최신 발전이 ‘세계에서 가장 중요한 산업’을 어떻게 가속화하고 있는지, 가속 컴퓨팅, AI, 반도체 제조의 발전이 어떻게 교차하는지에 대해 설명했다. 그는 “CPU의 기하급수적인 성능 향상이 거의 40년 동안 기술 산업을 지배해왔다. 하지만 지난 몇 년 사이 CPU 설계는 성숙해졌다. 반도체가 보다 강력하고 효율적으로 발전하는 속도는 점점 느려지는데, 컴퓨팅 성능에 대한 수요는 급증하고 있다. 그 결과, 클라우드 컴퓨팅에 대한 전 세계적인 수요로 인해 데이터센터 전력 소비가 치솟고 있다"고 말했다. 또한 “더 많은 컴퓨팅 성능의 ‘귀중한 이점’을 지원하면서 넷 제로를 달성하기 위해서는 새로운 접근 방식이 필요하며, 이러한 도전에 대한 적임자는 엔비디아”라며, “엔비디아는 GPU의 병렬 처리 기능을 CPU와 결합하여 가속 컴퓨팅을 개척했다”고 강조했다. 이러한 가속화는 AI 혁명을 촉발시켰다. 10년 전 알렉스 크리제브스키(Alex Krizhevsky), 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever), 제프리 힌튼(Geoffrey Hinton)과 같은 딥 러닝 연구자들은 GPU가 비용 효율적인 슈퍼컴퓨터가 될 수 있다는 사실을 발견했다. 그 이후로 엔비디아는 딥 러닝을 위한 컴퓨팅 스택을 재창조하여 로봇 공학, 자율주행차량, 제조 분야에서 ‘수조 달러 규모의 기회’를 창출했다. 컴퓨팅 집약적인 알고리즘을 오프로드하고 가속화함으로써, 엔비디아는 주기적으로 애플리케이션의 속도를 10~100배까지 높이는 동시에 전력과 비용을 절감할 수 있다. 젠슨 황 CEO의 설명에 따르면, 첨단 칩 제조에는 1000개 이상의 단계가 필요하며 생체 분자 크기의 피처(feature)를 만들어내야 한다. 이때 각 단계가 거의 완벽해야 정상적으로 작동하는 결과물을 얻을 수 있다. 그는 "패턴화할 피처를 계산하고 내부 라인 공정 제어를 위한 결함 감지를 수행하기 위해 모든 단계에서 정교한 컴퓨터 과학이 수행된다"고 말했다. "칩 제조가 엔비디아 가속 및 AI 컴퓨팅에 이상적인 애플리케이션"이라는 말에는 이런 뜻이 담겨 있다. 또한, 젠슨 황 CEO는 전산 리소그래피(computational lithography)가 광학을 거쳐 포토레지스트(photoresists)와 상호 작용하는 빛의 움직임에 대한 맥스웰 방정식을 시뮬레이션한다고 설명했다. 전산 리소그래피는 칩 설계 및 제조에서 가장 큰 연산 워크로드이며, 연간 수백 억의 CPU 시간을 소비한다. 또한 대규모 데이터 센터가 새로운 칩의 레티클을 생성하기 위해 365일 내내 가동된다. 3월에 출시된 엔비디아 cuLitho는 GPU 가속 컴퓨팅 리소그래피에 최적화된 툴과 알고리즘을 갖춘 소프트웨어 라이브러리이다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 이미 처리 속도를 50배나 가속화했다. 수만 대의 CPU 서버를 수백 대의 엔비디아 DGX 시스템으로 대체할 수 있어 전력과 비용을 크게 절감할 수 있다"면서, 이러한 절감 효과가 탄소 배출량을 줄이거나 새로운 알고리즘이 2 나노미터를 넘어서는 일을 가능하게 할 것이라고 덧붙였다. AI의 다음 단계로 젠슨 황 CEO는 물리적 세계를 이해하고 추론하며 상호 작용할 수 있는 지능형 시스템, 즉 '구체화된 AI(embodied AI)'라는 새로운 유형의 AI를 소개했다. 그 예시로 로봇 공학, 자율 주행 차량, 나아가 물리적 세계를 이해한 뒤 더 똑똑해진 챗봇을 들었다. 젠슨 황은 청중들에게 멀티 모달로 구현된 AI인 엔비디아 VIMA를 선보였다. VIMA는 "이것은 위젯이다", "저것은 물건이다", "이 위젯을 저 물건에 넣어라"와 같이 개념을 학습하고 그에 따라 행동할 수 있다. 또한 데모를 통해 학습하고 지정된 범위 내에 머물 수 있다. VIMA는 엔비디아 AI에서 실행되며, 디지털 트윈은 3D 개발 및 시뮬레이션 플랫폼인 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)에서 실행된다. 젠슨 황은 물리학에 기반한 AI는 물리학을 모방하고 물리 법칙에 근거한 예측을 하는 방법을 배울 수 있다고 말했다. 연구원들은 현실 세계와 가상 세계의 정보를 방대한 규모로 통합하는 시스템을 구축하고 있다. 엔비디아는 이러한 시스템이 우리 시대의 가장 큰 과제인 저렴하고 깨끗한 에너지의 필요성을 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이러한 시스템은 반도체 산업을 더욱 발전시킬 수 있는 잠재력을 지니고 있다. 젠슨 황 CEO는 "물리-AI, 로보틱스, 옴니버스 기반 디지털 트윈이 칩 제조의 미래를 발전시키는 데 도움이 되기를 기대한다"고 말했다.

인텔과 SAP는 클라우드에서 더욱 강력하고 지속 가능한 SAP 소프트웨어 환경을 제공하기 위한 전략적 협력을 발표했다. 이번 협력은 고객이 기존 SAP 소프트웨어 환경의 확장성, 민첩성, 통합을 강화할 수 있도록 설계됐으며, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반의 강력하고 안전한 SAP용 인스턴스를 제공하는 인텔의 노력을 한 단계 고도화한다. SAP 애플리케이션 성능 기준(SAP Application Performance Standard) 벤치마크 측정 결과, 인텔 4세대 제온 프로세서는 이전 세대 대비 더욱 향상된 성능을 SAP 고객에게 제공한다. 더불어, 인텔은 현재 최대 24 테라바이트(TB) 규모의 가상머신(VM)을 지원하며 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)를 통해 최대 32TB 규모까지 확장할 계획이다. 인텔의 4세대 제온 프로세서는 다양한 내장 가속기를 탑재했다. 이를 통해 성능을 개선하고 고객의 총소유비용(TCO)을 낮춰 고객이 라이즈 위드 SAP를 위한 ERP(전사적 자원 관리)를 최적화할 수 있도록 지원한다. 시스템 성능이 크게 개선되면 고객 요구사항을 충족하는 데 필요한 시스템 수가 줄어들 수 있다. SAP 고객은 CPU 전력을 절감하는 4세대 제온 프로세서를 바탕으로 더 빠른 처리 속도와 향상된 성능을 경험하는 동시에, 클라우드의 확장성과 유연성 등 이점도 누릴 수 있다. 고객은 이러한 기술을 토대로 비즈니스 운영에 필요한 보안과 안정성을 보장하는 동시에 라이즈 위드 SAP 솔루션을 빠르고 쉽게 구축할 수 있다. 클라우드의 대규모 인스턴스 유형에 대한 협력 외에도, 인텔과 SAP는 향상된 데이터 보안 및 암호화에 대한 향후 요구 사항을 충족하기 위해 마이크로소프트 애저를 시작으로 SAP의 서비스형 데이터베이스 솔루션인 SAP HANA 클라우드에 기밀 컴퓨팅을 활용하는 사용 사례를 확보할 계획이다. 인텔의 크리스토프 쉘(Christoph Schell) 최고 커머셜 책임자(CCO)는 “세계 최대의 SAP S/4HANA 시스템 중 상당수가 인텔 아키텍처에서 실행되고 있다”며, “SAP 고객은 4세대 제온 스케일러블 프로세서 기반의 새로운 클라우드 컴퓨팅을 통해 증가하는 규정 준수 및 보안 요구사항을 충족할 뿐 아니라 더 빠르고 안전한 통합 비즈니스 프로세스를 위한 첨단 기술을 적용할 수 있다”고 말했다. SAP 이사회의 스콧 러셀(Scott Russell) 고객 성공 부문 임원은 "인텔 그리고 공동 서비스형 인프라 파트너와 협력함으로써 각자의 최고 기술을 결합하여 고객을 위한 혁신적이고 강력한 클라우드 컴퓨팅 솔루션을 개발할 수 있게 됐다”며, "이는 라이즈 위드 SAP를 통해 고객에게 가치를 제공하고자 하는 SAP의 노력의 결과이며, 앞으로도 인텔과 긴밀히 협력해 클라우드 혁신을 지속해 나갈 것"이라고 말했다.