알트소프트(http://altsoft.co.kr)는 11월 17일 서울 양재동 aT센터에서 '콤솔 콘퍼런스 2017 서울' 행사를 개최했다. 알트소프트는 다양한 분야에서 활용할 수 있는 멀티피직스 CAE 기술과 사례를 소개하면서, 4차 산업혁명 시대에 변화하는 CAE 트렌드에 주목해 시장을 더욱 넓힐 계획이다.

■ 정수진 편집장

이번 콤솔 콘퍼런스에서는 멀피피직스 CAE 솔루션인 콤솔 멀티피직스(COMSOL Myltiphysics)의 업데이트 내용과 함께 다양한 적용사례가 소개되었다. 콤솔 멀티피직스는 모듈을 통해 구조/소음, 열유동, 전자기장, 화학반응 등을 해석할 수 있고, 전용 인터페이스를 이용해 다양한 MCAD 및 ECAD 프로그램과 연결할 수 있는 것이 특징이다. 콤솔 프랑스의 니콜라 위크(Nicolas Huc) 제품 매니저는 "콤솔 멀티피직스는 다양한 물리현상 인터페이스와 수학 인터페이스, 모델 데이터베이스 및 앱을 탑재하였으며, 전세계 100여 명의 개발자가 코드 개발을 진행하면서 사용자의 요구사항을 반영해 해석 품질을 높이도록 노력하고 있다"고 소개했다.

지난 3월 출시된 콤솔 멀티피직스 5.3 버전은 대형 모델을 다루는 퍼포먼스가 향상되었다. 또한 정전기학(electrostatics) 및 부식(corrosion)의 해석에 BEM(Boundary Element Method) 기법을 적용했고, CFD 솔버의 사용자 친화성 및 효율을 높였다. 모델링 방법론을 제공하는 모델 빌더, 인터랙티브 그래픽 오브젝트를 제공하는 애플리케이션 빌더 등의 개선도 이뤄졌다. 시뮬레이션 앱을 배포/실행/관리하는 플랫폼인 콤솔 서버(COMSOL Server)는 클러스터 세팅 및 앱 사용량을 모니터링할 수 있는 로그 파일 지원을 지원한다.

연말 국내 출시될 콤솔 멀티피직스 5.3a 버전은 컴포넌트 및 물리현상 인터페이스의 복사&붙여넣기 및 삽입 기능을 제공하며, BEM 기법이 AC/DC 자기장과 어쿠스틱스 해석에도 적용된다. 플라스마 해석을 위한 새 기법인 CCP(Capacitively-Coupled Plasmas)와 모델 간소화(model reduction)를 위한 신규 프레임워크 등의 추가가 이뤄질 것으로 보인다.

올해 콤솔 콘퍼런스에서는 ▲전극도자절제술용 전극 수치해석 ▲음향파를 이용한 입자 조작 ▲달 지반공학관련 수치해석연구 ▲초고압 가스 스페이서의 형상 최적설계 ▲용융탄산염 연료전지의 전기화학, 열전달 해석 ▲용융파괴를 포함한 2차원 불안정 탄성 유동의 전산 모델링 ▲투명망토, 포토닉스 및 에너지 하베스팅 등 메타물질 응용기술 등에 대한 콤솔 멀티피직스 활용 사례가 발표되었다. 이와 함께 열유동, 전자기장, 구조/소음, 화학/전기화학 등 분야에 초점을 맞춘 기술 세미나가 진행되고, 한국을 포함해 보스턴, 로테르담 등 해외의 포스터 세션 전시도 이뤄져 콤솔 멀티피직스의 다양한 적용 방법을 살펴볼 수 있었다.

알트소프트 김찬홍 대표이사는 "4차 산업혁명으로 제품 개발 및 CAE 트렌드가 변화하고 있다. 자동차, 조선 등 전통적인 제조분야 외에 바이오/메디컬 등 다양한 영역에서 다양한 스케일의 멀티피직스 시뮬레이션에 대한 요구와 활용이 늘어나는 추세"라면서 "콤솔 멀티피직스는 이전부터 작은 부품의 멀티피직스 해석 등 새로운 CAE 영역을 꾸준히 모색해 왔는데, 이러한 환경의 변화가 좋은 기회로 작용하고 있다. 중견/중소기업에서 CAE에 대한 관심이 높아지고 실제 비즈니스 성과로도 이어지고 있다"고 소개했다.