델 테크놀로지스는 엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 채용한 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XE8812’를 공개했다. 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재할 수 있는 이 모델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 제품군에 추가되는 제품이다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 워크로드에 맞춘 목적형 제품으로 개발됐다. 델 테크놀로지스는 이번 신제품을 기반으로 국가별 소버린 AI 인프라 고도화를 비롯해 엔지니어링, 디자인, 유전체 과학 등 다양한 분야에서 델 AI 팩토리 확장에 나설 계획이다.

AI와 HPC 시뮬레이션 워크로드가 융합되면서 기존의 인프라 업그레이드만으로는 작업의 규모와 속도를 감당하기 어려운 상황이다. 전 세계적인 AI 혁신 경쟁은 고성능 인프라에 요구되는 데이터, 컴퓨팅, 제어 능력을 끌어올리는 중이다. AI 성장 기회가 확대되면서 2026년 AI 투자는 전년 대비 44% 증가할 것으로 전망된다. 델 테크놀로지스는 이러한 요구에 대응해 AI와 시뮬레이션 성과를 대규모 환경에서 실현할 수 있는 인프라를 제공한다는 방침이다.

새로운 팬리스 방식의 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 기반 델 파워엣지 XE8812 서버는 분자 역학 및 다중 물리 시뮬레이션 등 까다로운 워크로드를 실행하는 연구 기관을 위해 설계됐다. 엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 탑재해 컴퓨팅 집적도와 메모리 용량을 높였다. 엔비디아 GB200 NVL4에서 엔비디아 베라 루빈 NVL4로 전환하면서 호스트 메모리가 확장됐고 코어 수는 144개에서 176개로 늘었다. GPU 메모리와 컴퓨팅 성능도 향상됐다. 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 연동하면 큰 규모의 모델과 시뮬레이션을 인메모리 방식으로 실행하는 HPC 환경을 구축할 수 있다.

▲ 델 파워엣지 XE8812의 랙 구성

델 테크놀로지스는 에너지 효율 극대화를 위해 ORv3 스타일 랙에서 최대 144개의 GPU와 300kW 이상의 전력을 지원하며, CPU와 GPU에 100% 다이렉트 리퀴드 쿨링을 갖춘 고밀도 플랫폼을 제공할 예정이다. 이전 세대 대비 소켓당 메모리와 GPU 메모리가 50% 증가해 데이터 스트리밍이나 스와핑 과정에서 발생하는 지연 및 대역폭 저하 문제를 줄였다. 오픈 ORv3 표준 기반의 서버 및 랙 설계는 모듈형 배치를 제공하며 iDRAC을 통해 어디서든 서버를 배포하고 업데이트할 수 있다. 델 통합 랙 컨트롤러와 오픈매니지 엔터프라이즈는 실시간 텔레메트리와 자동 누수 감지를 활용해 문제를 조기에 파악하도록 돕는다. 델 파워랙은 공장 출하 단계에서 통합 및 사전 검증된 랙 스케일 시스템으로 구축 복잡성을 줄여준다.

델 테크놀로지스의 아룬 나라야난 컴퓨트 및 네트워킹 부문 수석 부사장은 “사람 유전체 해독에서부터 미래 에너지 시스템 모델링, 국가 운영을 위한 소버린 AI 인프라 구축 등 인류의 가장 중요한 연구를 수행하는 기관들은 프로젝트에 걸맞은 인프라를 갖추어야 한다”면서, “델 파워엣지 XE8812는 가능성의 경계를 확장하려는 델의 의지를 담은 제품으로, 과거에는 불가능하다고 여겨져 온 워크로드에 도전할 수 있는 컴퓨팅 집적도, 메모리, 개방형 아키텍처를 제공한다”고 말했다.