AMD가 오는 4월 22일, 듀얼 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서인 ‘라이젠(Ryzen) 9 9950X3D2’ 듀얼 에디션을 전 세계 시장에 출시한다고 밝혔다.

AMD의 잭 후인(Jack Huynh) 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석 부사장은 이번 신제품이 차세대 애플리케이션을 위한 혁신의 결과물임을 강조했다. 라이젠 9 9950X3D2는 두 개의 칩렛 모두에 2세대 3D V-캐시 기술을 적용해, 기존 라이젠 시리즈 중 최대 용량인 총 208MB의 캐시를 탑재한 것이 특징이다.

▲ 출처 : AMD 유튜브 캡처

AMD에 따르면, 이번 프로세서의 핵심은 컴퓨팅 다이(compute die) 바로 위에 대용량 캐시를 수직으로 적층한 구조에 있다. 이런 설계는 데이터와 CPU 코어 사이의 거리를 좁혀 지연 시간을 줄여준다. 결과적으로 더 많은 게임 데이터와 애셋, 작업 데이터를 코어 바로 옆에 배치함으로써 까다로운 워크로드에서도 높은 응답성을 확보할 수 있게 되었다.

라이젠 9 9950X3D2는 16개의 ‘젠(Zen) 5’ 코어를 기반으로 설계된 플래그십 모델이다. 특히 최대 200W의 TDP(열 설계 전력)를 지원하도록 설계되어 성능 향상을 위한 충분한 헤드룸을 제공한다. 이를 통해 사용자는 라이젠 9 X3D 시리즈 특유의 게이밍 성능은 물론, 초고속 데이터 액세스가 필요한 전문 작업에서도 최상급의 성능을 경험할 수 있다.

이번 제품은 특히 대규모 소스 코드 빌드, 게임 엔진 컴파일, AI 모델링, 3D 렌더링 등 복잡한 콘텐츠 제작 파이프라인에서 높은 성능을 발휘한다. AMD의 발표에 따르면, 다빈치 리졸브, 블렌더, 언리얼 엔진, 크로미움 등의 환경에서 기존 라이젠 9 9950X3D 대비 약 5~10%의 성능 향상을 제공한다.

AMD는 이번 신제품이 기존 AM5 플랫폼과 호환되어 간편한 업그레이드가 가능하며, 고성능 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 개발자와 전문가들에게 새로운 기준을 제시할 것으로 기대하고 있다.

잭 후인 부사장은 “라이젠 9 9950X3D2는 메인스트림과 하이엔드 데스크톱 사이의 간극을 메우는 제품”이라면서, “이제 게이머와 크리에이터는 더 이상 성능을 위해 용도를 선택할 필요 없이 하나의 프로세서로 두 영역 모두에서 최고의 경험을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.