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이디앤씨, 2016년 제 1차 방열 웨비나 개최
2016-03-30 1,246 0
201604_ednc_webinar.png

 
이디앤씨(www.ednc.com)는 지난 3월 23일 멘토 그래픽스와 함께 '애플리케이션 레벨에서의 열 측정법'이라는 주제로 웨비나를 개최하였다. 이번 웨비나에서는 멘토 그래픽스 MicReD의 수석 제품 매니저인 Vass-Varnai Andras가 발표 자료를 맡고 이디앤씨 엔지니어가 번역 및 한글을 더빙하는 방식으로 실시간 진행되었다. 이디앤씨 손민 부장은 "실제로 열 측정 장비인 T3Ster(트리스터, 열저항 측정기)를 사용하여 전자 제품인 스마트폰과 컴퓨터 메인보드 CPU의 발열을 측정하고, 발열에 미치는 요소들을 밝혀냈다는 점에서 의의가 크다"며 이번 행사의 성공 포인트로 꼽았다.

멘토 그래픽스의 공식대리점 이디앤씨는 CFD 시뮬레이션 툴을 다루는 엔지니어를 다수 보유하고 있어 열 측정 장비인 T3Ster를 포함한 FloTHERM, FloTHERM XT, FloEFD 등의 하드웨어와 소프트웨어 교육 및 세미나를 수시로 진행하고 있다. 4월 27일에는 '전력 반도체와 자동차 애플리케이션의 수명 주기 측정 방법'을 주제로 하는 2차 웨비나가 진행될 예정이며, 올해 방열 관련 웨비나를 10회 정도 추가로 개최할 계획이다. 이디앤씨는 "앞으로도 이러한 세미나를 지속적으로 개최하여 방열 설계자와 열 해석 및 기구설계 엔지니어들에게 많은 도움을 제공할 것"이라고 전했다.

정수진 sjeong@cadgraphics.co.kr


출처 : CAD&Graphics 2016년 4월호

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