이디앤씨(www.ednc.com)는 5월 12일 창원부터 시작하여 13일 대전, 21일 서울에서 진행한 Autodesk Moldflow 2016 Roadshow를 진행했다고 밝혔다. 본 행사는 매년 전국 주요 지역을 순회하며 개최하는 행사로 올해는 Moldflow(몰드플로우) 최적화 기술 EzOPT Mold 2015, Induction Heating 금형 온도 해석 최신 기술 등의 주제로 발표하여 많은 고객들이 궁금했던 사항과 개선점에 대해 공유하는 시간을 가졌다.

뿐만 아니라 5월 27일에는 Mentor Graphics 사에서 새로 출시된 PADS VX1을 소개하고, 실무 환경의 경험을 토대로 한 PCB(Printed Circuit Board) 설계 및 HyperLynx EMI 해석과 관련한 노하우를 제공하며, 그 밖에 DFM(Design for Manufacturability) 검증 및 PADS 사용자를 위한 전자 냉각 CFD(Computational Fluid Dynamics)등의 유용한 정보를 소개하였다.

6월 17일에는 Automotive Seminar를 대구에서 개최하며 자동차 산업의 사출성형 분야에 종사하거나 관심이 많은 고객들을 위해 Autodesk Simulation Moldflow를 활용한 전문가의 기술을 공유하고, Moldflow 기술 개발 방향 및 사례 등의 주제로 유익한 정보를 제공할 계획이다.
오토데스크의 골드 파트너이자 멘토 그래픽스의 국내 공식 대리점인 이디앤씨는 Moldflow, 인벤터, PADS 등 다양한 제품의 교육뿐만 아니라 다양한 세미나, 전시회를 개최하며 고객들에게 기술 지원을 지속할 계획이다.