시높시스는 9월 8일~9일 국내 반도체, 인공지능, 자동차, 배터리, 항공우주 및 국방 산업 분야의 전문가들이 모이는 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’을 진행한다고 전했다.

이번 행사는 시높시스의 연례 기술 콘퍼런스인 ‘시높시스 유저 그룹(SNUG)’과 앤시스의 ‘시뮬레이션 월드’ 콘퍼런스를 하나로 통합한 자리다. 지난 2025년 7월 시높시스가 앤시스를 인수한 이후, 국내에서 두 행사가 공동으로 열린 것은 이번이 처음이다.

시높시스는 이번 행사에서 에이전트엔지니어(AgentEngineer) 기술을 바탕으로 한 AI(인공지능) 주도형 엔지니어링 워크플로를 새롭게 선보였다. 또한 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등과 협력해 구현한 에이전틱 워크플로를 소개했다. 이를 통해 반도체 설계와 검증, 첨단 패키징 및 시스템 개발 전반을 아우르는 통합 역량을 강조했다. 시높시스는 국내 주요 산업 파트너들과 함께 인공지능 시대에 요구되는 새로운 엔지니어링 혁신 패러다임을 제시할 계획이라고 밝혔다.

시높시스의 샹카 크리슈나무티 최고 제품 개발 책임자는 “한국 전체 수출의 42.3%를 반도체가 차지하고 있으며, HBM 수출은 전년 대비 153% 증가하는 등 한국은 HBM, 첨단 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징과 같은 AI 시대 핵심 기술 혁신을 주도하고 있다”고 말했다. 그는 “시높시스는 에이전틱 AI, 멀티피직스 기반 설계, 그리고 실리콘부터 시스템까지 연결하는 통합 엔지니어링 접근 방식을 통해 한국 기술 리더들의 혁신 가속화를 적극 지원할 것”이라고 덧붙였다.

크리슈나무티 책임자는 앤시스와의 통합을 바탕으로 최근 발표한 ‘멀티피직스 퓨전(Multiphysics Fusion)’ 설루션을 통해 고객의 설계 탐색, 최적화 및 검증을 돕고 있다고 설명했다. 이 설루션은 구조, 열, 전자기 등 여러 물리 영역의 해석을 통합해 엔지니어가 시스템 관점에서 설계 결정을 내릴 수 있도록 돕는다. 이러한 통합 접근 방식은 제품 개발의 전 과정에 걸쳐 물리적 근거에 기반한 결정을 가능하게 한다. 나아가 실리콘과 시스템, 소프트웨어, 물리 현상 및 AI를 단일 플랫폼에서 연결하는 새로운 엔지니어링 환경의 뼈대가 될 것이라고 전했다.

시높시스 S&A(시뮬레이션&어낼리시스) 부문의 패드메쉬 맨들로이 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 “시높시스 컨버지 코리아 2026은 30여 년간 이어져 온 SNUG와 시뮬레이션 월드 커뮤니티가 추구해 온 협업과 혁신의 정신을 보여주는 행사”라며, “AI, 지능형 시스템, 소프트웨어 정의 제품으로 인해 엔지니어링 복잡성이 전례 없이 증가하는 상황에서 고객과 파트너, 기술 전문가들이 한자리에 모여 통찰력을 나누고 미래 혁신 방향을 함께 모색하는 것은 그 어느 때보다 중요하다”고 강조했다.

맨들로이 부사장은 제품과 시스템의 복잡성이 급격히 커짐에 따라 AI가 제품 설계 방식뿐만 아니라 엔지니어링 업무 수행 방식 자체를 근본적으로 바꾸고 있다고 설명했다. 전동화, 자율주행, 초연결성, 소프트웨어 정의 아키텍처로의 산업 전환이 빨라지는 가운데, 기존 개발 방식만으로는 이러한 복잡성을 효과적으로 관리하기 어렵다는 것이다.

한편, 시높시스는 지난 1992년 한국 사업을 시작한 이래 2012년 한국 R&D 센터를 설립하며 국내 반도체 및 엔지니어링 생태계 발전을 꾸준히 지원해 왔다고 소개했다. 현재 국내 50여 개 대학과 협력해 매년 5000명 이상의 학생을 돕고 있으며, 산학협력 및 스타트업 지원 프로그램을 통해 총 72개 스타트업의 성장을 도우며 기술 생태계 발전에 기여하고 있다.