인텔은 반도체 분야 학회인 ‘핫 칩스(Hot Chips)’에서 에이전틱 AI와 기업용 워크로드를 지원하는 새로운 아키텍처 3종을 공개했다. 이번에 선보인 제품군은 고성능 오케스트레이션을 위한 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids) 프로세서, 효율적인 추론을 돕는 크레센트 아일랜드(Crescent Island) GPU, 지능형 클라이언트 및 에지 컴퓨팅을 위한 와일드캣 레이크(Wildcat Lake) SoC다. 인텔은 데이터센터 랙부터 에지 디바이스까지 아우르는 AI 확장 전략을 강조했다.
이번에 발표한 프로세서들은 인텔 18A 공정을 기반으로 제작했다. 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 패키징과 개방형 칩렛 인터커넥트 규격인 UCIe 산업 표준을 조기에 도입해 차세대 AI 인프라를 위한 확장성을 확보했다.
엔터프라이즈 규모의 에이전틱 AI를 지원하는 차세대 제온(Xeon) 프로세서 다이아몬드 래피즈는 전력과 성능을 개선한 인텔 18A-P 공정 기술을 적용했다. 적응형 컴퓨팅 블록과 통합 메모리 패브릭, 유연한 입출력 구조를 결합해 일관된 고성능과 효율을 제공한다. 포베로스 다이렉트 3D와 UCIe-S 인터커넥트를 활용한 SoC 구조를 갖췄으며, 고대역폭 메모리 서브시스템과 새로운 APX(Advanced Performance Extensions), 향상된 AMX(Advanced Matrix Extensions) 기술로 AI 애플리케이션 처리를 가속한다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 신규 코어와 1.28GB 용량의 LLC 메모리를 탑재했다. 메모리는 초당 1만 2800MT 속도를 내는 16개 채널로 구성되며, PCIe 6세대 및 CXL 3.0을 지원하는 128개 레인을 갖췄다.
실시간 AI 추론에 최적화된 차세대 데이터센터 GPU 크레센트 아일랜드는 토큰 처리량을 높이고 추론 경제성을 개선하도록 설계했다. 저전력 기반으로 제작해 기존 공랭식 데이터센터 환경에서도 대규모 모델과 긴 콘텍스트 윈도를 안정적으로 구동할 수 있다. 인텔에 따르면 검증된 Xe 아키텍처 기반의 크레센트 아일랜드는 에이전트 기반 AI 워크로드에서 지속적인 추론 성능을 발휘하고 냉각 요구량을 줄여 기업의 AI 인프라 투자 대비 효율을 높인다. 이 제품은 Xe3P 기반의 32개 Xe 코어와 256개 XMX 엔진을 내장했으며, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 지원하는 350W 공랭식 PCIe 카드 형태로 제공된다.
보급형 노트북과 지능형 에지 플랫폼을 겨냥한 인텔 코어 시리즈 3 프로세서 와일드캣 레이크는 비용 효율적인 온디바이스 AI 환경을 구현한다. 인텔 18A 공정으로 제작한 와일드캣 레이크는 싱글 스레드 성능을 강화한 CPU 코어, XMX 가속 기능을 갖춘 통합 Xe3 그래픽, 최대 17 TOPS 성능의 NPU를 탑재했다. 인텔 프로세서 최초로 UCIe를 적용해 멀티칩 패키지 설계를 구현했다. 와일드캣 레이크는 P-코어 2개와 E-코어 4개로 구성되며, 최대 LPDDR5X-7467 메모리와 와이파이 7, 블루투스 6.0 규격을 지원한다.
인텔의 푸시카르 라나데 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다. 미래는 범용 컴퓨팅과 용도별 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛 기술을 긴밀하게 통합하여 실제 전력, 비용, 배포 제약 조건 내에서 워크로드에 적응하고 확장할 수 있는 시스템을 구축하는 데 있다”고 밝혔다.
