AMD는 미국 샌프란시스코에서 진행한 ‘어드밴싱 AI 2026’ 행사를 통해 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 랙스케일 AI 설루션 ‘AMD 헬리오스’는 양산에 돌입했으며 주요 AI 기업들의 기가와트급 AI 인프라 구축에 활용될 예정이다.

AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 최적화된 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공한다. AMD의 리사 수 최고경영자는 “AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 피지컬 AI로 확장되며 AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 기회를 만든다”면서, “AMD는 생태계 전반의 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공하고, 고객이 데이터센터부터 에지까지 뛰어난 성능과 유연성을 바탕으로 AI를 확장하도록 지원한다”고 밝혔다.

AMD 헬리오스 랙스케일 설루션은 72개의 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 18개의 6세대 AMD 에픽 ‘베니스’ CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 네트워킹 및 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 통합했다. AMD는 헬리오스가 경쟁 설루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다고 밝혔다.

오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클 등 주요 AI 연구기관과 클라우드 기업들이 헬리오스 도입을 추진하고 있다. 앤트로픽은 헬리오스 랙스케일 설루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 구축할 계획이다. 양사는 AI 모델 ‘클로드’를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 공동 엔지니어링 협력도 진행한다. 오픈AI와 메타 역시 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 AMD와 공동 최적화하고 있다.

▲ AMD 헬리오스

AMD는 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 함께 선보였다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 높은 코어당 성능과 스레드 집적도를 바탕으로 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 돕는다.

AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU 중 MI455X는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산을 위한 MI430X 가속기는 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 지원하며 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 적용될 예정이다. 기존 AI 인프라에 손쉽게 가속 기능을 추가할 수 있는 MI350P GPU도 함께 공개됐다.

개방형 AI 소프트웨어 생태계 확단을 위해 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai도 새로 발표됐다. ROCm.ai는 클로드, 코덱스, 커서 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 활용할 수 있도록 지원해 GPU 소프트웨어 개발 효율을 높인다.

AMD는 2030년까지 매년 혁신을 이어간다는 차세대 AI 인프라 로드맵도 제시했다. 2027년 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 헬리오스 500 랙스케일 설루션을 출시하고, 2028년에는 ‘젠 7’ 아키텍처 기반 서버 CPU와 MI600 시리즈 GPU, 헬리오스 600을 선보일 계획이다. 2030년에는 ‘젠 8’ 아키텍처 기반 ‘라벤나’ CPU를 출시할 예정이다.

엔터프라이즈 및 피지컬 AI 영역에서는 AT&T, 시스코와의 협력 사례와 함께 새로운 크리아 AI 설루션을 선보였다. 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 크리아 AI 시스템 온 모듈과 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼을 포함해, 로봇의 인식부터 제어까지 아우르는 피지컬 AI 및 로보틱스 포트폴리오를 확대했다.