케이던스 디자인 시스템즈는 삼성 파운드리와 차세대 AI 반도체 설계를 위한 2세대 2나노미터(nm) 및 3D-IC 협력을 확대한다고 밝혔다. 이번 협력은 급증하는 AI 인프라와 피지컬 AI 수요에 대응하고, 첨단 공정 기반의 AI 반도체 개발 생태계를 강화하기 위한 것이다.

최근 생성형 AI의 확산과 데이터센터 투자 확대로 AI 반도체 설계의 복잡성이 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 첨단 공정과 3D-IC 기술의 중요성도 함께 커지는 추세이다. 양사는 검증된 설계 플랫폼과 첨단 IP를 기반으로 고객이 AI 반도체를 더욱 빠르고 효율적으로 개발할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 대규모 연산 성능이 필요한 AI 학습과 추론 분야에서 검증된 설계 플랫폼과 첨단 IP 확보는 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

이번 협력으로 양사는 엔비디아 NVLink-C2C 기반 인터커넥트, CUDA-X GPU 가속 라이브러리, 고속 SerDes, PCIe, UCIe 및 주요 메모리 인터페이스 등 첨단 IP 지원 범위를 넓힌다. 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정에 대한 케이던스의 AI 기반 설계 플로 지원도 강화한다. 이를 통해 고객들은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 차세대 시스템 반도체를 보다 효율적으로 개발할 수 있게 된다.

양사는 2세대 2나노 공정을 위한 포괄적인 인증 설계 플로를 제공할 예정이다. 고객은 디지털 및 아날로그 설계, 3D-IC 설계, 전력 분석과 검증까지 반도체 개발의 전 과정을 지원받는다. 삼성의 3D 큐브-H 기술을 위한 시스템 기획부터 구현, 검증까지 지원해 설계 성능과 전력 효율을 높이고 개발 기간을 최적화하도록 돕는다.

케이던스의 보이드 펠프스 실리콘 설루션 그룹 수석부사장은 “AI 인프라와 피지컬 AI 확산으로 첨단 공정과 3D-IC 설계 수요가 빠르게 증가하고 있다”면서, “삼성 파운드리와의 협력 확대를 통해 고객들이 차세대 AI 및 HPC 시스템을 보다 빠르게 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

삼성전자의 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀장 부사장은 “AI 인프라와 새로운 피지컬 AI 애플리케이션 확산으로 2세대 2나노 공정에 대한 고객 관심이 높아지고 있다”면서, “케이던스와의 협력을 통해 첨단 IP와 AI 최적화 설계 환경을 제공함으로써 고객 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.