앤시스코리아는 6월 11일 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 개최했다. 이번 행사는 시높시스와 앤시스의 통합 이후 국내 주요 고객과 산업 리더를 대상으로 처음 열린 이그제큐티브 포럼이다. 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 국내 주요 대기업과 정부 기관의 경영진 및 임원 50여 명이 참석했다. 참가자들은 인공지능(AI) 시대를 맞아 빠르게 변화하는 산업 환경 속에서 미래 엔지니어링의 방향성과 기업의 대응 전략을 공유했다. 반도체, 모빌리티, 항공우주와 방산 등 다양한 산업 분야의 관계자들이 참석해 차세대 기술 혁신과 디지털 엔지니어링 전략에 대한 의견을 나눴다.

포럼은 문석환 시높시스 시뮬레이션 및 분석 부문 아시아태평양 지역 부사장의 기조 발표로 시작됐다. 문 부사장은 ‘미래를 함께 재설계하다’를 주제로 한 발표에서, AI와 소프트웨어 중심의 산업 전환이 빨라지는 가운데 엔지니어링 혁신을 이끄는 핵심 축으로 공동 설계, 디지털 트윈, 에이전틱 AI를 제시했다. 문 부사장은 시높시스와 앤시스의 통합이 반도체 설계부터 시스템 검증 및 운영에 이르는 ‘실리콘에서 시스템까지’ 전략의 기반이 될 것이라고 설명했다.

이어 시높시스의 패드메쉬 맨들로이 시뮬레이션 및 분석 애플리케이션 엔지니어링 부문 아시아태평양 지역 부사장은 ‘차세대 엔지니어링을 정의하다’라는 주제로 AI 시대의 산업 변화와 미래 엔지니어링 전략을 소개했다. 맨들로이 부사장은 AI 데이터센터, 고대역폭 메모리(HBM), 소프트웨어 정의 차량(SDV), 휴머노이드 로봇 등 미래 산업을 주도하는 핵심 기술 트렌드를 조망했다. 또한 멀티피직스 시뮬레이션과 AI 기반 엔지니어링 기술이 제품 개발 과정의 복잡성을 해소하는 방안을 공유했다.

특히 AI 인프라 확산으로 반도체 패키징과 열 관리 기술의 중요성이 높아지는 가운데, 차세대 반도체 및 AI 데이터센터 설계를 위한 통합 시뮬레이션 접근 방식과 에이전트 엔지니어 기반 엔지니어링 자동화 전략이 소개되어 참석자들의 관심을 끌었다.

시높시스코리아의 소경신 대표는 발표를 통해 시높시스가 보유한 전자 설계 자동화(EDA), 반도체 IP, 멀티피직스 시뮬레이션 역량을 기반으로 국내 반도체 산업과의 협력 방향을 소개했다. 소경신 대표는 AI 반도체와 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 설계부터 검증, 패키징 및 시스템 단계까지 아우르는 통합 엔지니어링 환경의 중요성을 강조했다. 이와 함께 김지윤 박사는 특별 강연을 통해 미국의 기술, 에너지, 금융 패권 전략과 글로벌 공급망 재편이 산업 전반에 미치는 영향을 분석하고 한국 기업들이 급변하는 글로벌 환경 속에서 고려해야 할 전략적 시사점을 제시했다.

문석환 부사장은 “AI는 산업 전반의 혁신 속도를 더욱 가속화하고 있으며, 이에 따라 제품 개발과 운영 방식 역시 근본적인 변화를 맞이하고 있다”면서, “시높시스와 앤시스의 통합 역량을 바탕으로 고객이 반도체부터 시스템까지 더욱 빠르고 효율적으로 혁신함으로써 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.