앤시스가 전자 산업을 중심으로 열 시뮬레이션에서 다양한 파일 포맷을 통합해 데이터 교환을 손쉽게 하는 개방형의 중립 파일 포맷을 개발했다고 밝혔다. 이 중립 포맷은 전자부품 제조사와 그 고객사가 서로 다른 열 시뮬레이션 툴셋에서 설계 모델을 쉽게 공유할 수 있도록 하며, 이를 통해 제조사는 시간 절감과 정확도 향상 효과를 기대할 수 있다.

열 해석은 전자 산업계에서 새로운 설계를 하는 데 있어 매우 중요하다. 성공적인 열 해석을 위해서는 공급업체와 고객사의 원활하고 정확한 데이터 교환이 관건이다. 이 때문에 많은 공급업체들이 업계의 메이저 툴로 구성 요소(component) 모델을 만들고, 더 큰 시스템 모델링과 데이터 교환을 위한 공통 포맷을 활용하고 있다. 이번 개방형 파일 포맷의 출시와 함께 부품 공급업체는 중립 규격을 지원하는 다양한 시뮬레이션 소프트웨어에서 단일의 소형 설계 파일을 만들어 열 특성을 살펴볼 수 있게 되었으며, 시간을 절약하고 오류도 줄일 수 있게 되었다.

앤시스는 인텔을 비롯한 업계 선두 기업들과 협력하여 데이터를 손쉽게 교환할 수 있는 열 모델 교환의 표준을 만들고, 현재 쓰이고 있는 여러 파일 포맷을 통합했다. 중립 포맷 개발에 참여한 업체들은 새 포맷이 요구되는 조건을 만족하는지 여부를 검증했으며, 앤시스의 개방형 중립 파일 형식 표준을 지지했다.

인텔의 데이터센터 플랫폼 응용 프로그램 엔지니어인 데이빗 오초아(David Ochoa)는 "이 중립 포맷을 통해 상용 소프트웨어와 직접 호환되는 자동화 및 맞춤형 툴을 사용함으로써 생산성이 높아질 것으로 기대한다"며, "하나의 중립 포맷을 사용하면 여러 포맷을 개발, 검증, 지원하는데 많은 시간을 소비하지 않아도 되기 때문에, 열 시뮬레이션에 관한 고객 지원 역시 간소화 및 가속화가 가능할 것"이라고 말했다.

한편, 앤시스 전자사업부 생산관리 매니저인 스티브 피텔(Steve Pytel)은 "시뮬레이션 업계의 개방형 표준과 상호운용성은 매우 중요한데, 업계의 지침과 함께 이러한 파일 포맷을 선보이게 되어 기쁘다"고 전했다. 또한 "이 모델은 규격을 지원하는 모든 시뮬레이션 툴에서 사용할 수 있으며, 고객의 시간과 임포트 오류를 줄이면서 정확도도 높여줄 것"이라고 기대했다.