케이던스가 에이전틱 AI(agentic AI) 반도체 및 시스템 설계를 가속화하기 위해 엔비디아와의 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사는 설계 의도를 자동화된 흐름으로 변환하고 오류를 디버깅하며 복잡한 엔드 투 엔드 워크플로를 관리하는 자율형 설계 설루션을 선보인다. 케이던스의 반도체 및 시스템 설계 포트폴리오를 엔비디아의 가속 컴퓨팅 스택과 통합함으로써 에이전틱 AI 분야의 리더십을 강화한다는 전략이다.

케이던스는 엔비디아 그레이스(Grace) CPU 및 블랙웰(Blackwell) GPU 가속 설루션을 확장했다. 이를 밀레니엄 M2000(Cadence Millennium M2000) 슈퍼컴퓨터에 턴키 방식으로 배포하면 기존 대비 최대 80배의 처리량 향상과 20배의 전력 소비 절감 효과를 얻을 수 있다는 것이 케이던스의 주장이다. 특히 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X)로 최적화된 ‘케이던스 클래러티 3D 솔버(Cadence Clarity 3D Solver)’는 복잡한 대규모 설계 추출 시 CPU 기반 설루션보다 최대 5배 빠른 성능을 제공한다.

2026년부터 제공될 가속 설루션에는 다양한 전자 설계 자동화(EDA) 및 시스템 설계 자동화(SDA) 도구가 포함된다. ▲칩 배치 및 배선을 위한 이노버스 임플리멘테이션 시스템(Innovus Implementation System) ▲열 분석 및 전력 무결성을 위한 셀시우스(Celsius) 및 볼터스(Voltus) ▲고급 메모리 분석을 위한 EMX 및 리버레이트 MX(Liberate MX) ▲회로 분석용 스펙터 X(Spectre X) 및 퀀터스(Quantus) 등이다. 또한 시스템 수준의 다중 물리 분석을 위한 피델리티(Fidelity) CFD 소프트웨어와 바이오 분야의 가상 스크리닝 설루션인 ROCS X, Target X 등도 가속화된 성능으로 제공된다.

케이던스는 “업계 리더들이 차세대 AI 인프라 설계를 위해 케이던스의 에이전틱 설루션을 적극 활용하고 있다”고 전했다. ‘케이던스 리얼리티 디지털 트윈(Cadence Reality Digital Twin)’ 플랫폼은 물리 모델과 AI를 활용해 AI 공장을 설계하고 운영함으로써 데이터 센터 배포 기간을 단축한다. 또한 케이던스는 ‘칩스택 AI 슈퍼 에이전트(ChipStack AI Super Agent)’를 비롯해 엔지니어의 고품질 설계를 돕는 에이전틱 AI 기술을 고도화하고 있다. 양사는 커스텀 및 아날로그 설계 분야에서도 협력을 이어가며, 엔비디아의 오픈소스 스택인 ‘네모클로(NeMoClaw)’와 ‘오픈쉘(OpenShell)’ 런타임 환경을 통해 자율 에이전트를 더 안전하고 간편하게 실행할 수 있는 연구를 진행 중이다.

케이던스의 애니루드 데브간 CEO는 “에이전틱 AI와 물리 기반 설계의 융합이 첨단 칩 엔지니어링 방식을 변화시키고 있다”고 강조했다. 그는 “엔비디아와의 협력을 통해 케이던스의 물리 기반 최적화 기술과 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 결합함으로써, 차세대 컴퓨팅 인프라를 구축할 더 지능적이고 효율적인 실리콘 설계를 지원할 것”이라고 밝혔다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO 역시 “AI가 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 견인하고 있다”면서, “양사가 공동 개발한 케이던스 밀레니엄 M2000이 차세대 인프라 설계의 복잡성을 해결할 혁신적인 AI 슈퍼컴퓨터가 될 것”이라고 전했다.