SAP가 하노버 산업박람회(하노버 메세)에서 제조업계의 생산성, 효율성, 정밀성을 높이기 위한 공급망 솔루션의 AI 혁신 내용을 공개했다.  오늘날의 비즈니스 환경에서 정확하고 관련성 높은 실시간 정보를 활용하면 공급망 중단이 전 세계 공급업체, 제조업체 및 유통업체에 미치는 영향을 완화할 수 있다. SAP는 실시간 데이터에서 확보한 AI 기반 인사이트가 기업이 자체 데이터를 활용해 공급망 전반에서 더 나은 의사결정을 내리고 제품 개발을 간소화하며 제조 효율성을 개선하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다. 고객사의 AI 중심 전략을 지원하기 위한 SAP 공급망 솔루션의 주요 개선 사항은 ▲AI 기반 인사이트를 통해 공급망 전반의 의사 결정 최적화 ▲제품 개발 간소화 ▲장비 이상 징후 감지 ▲현장 대응력 향상 등이다. 기업은 더 많은 양의 기계 데이터를 활용하고 AI 기반 시각적 검사를 생산 프로세스에 통합해 자동화를 달성하고 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 제품 개발자는 SAP의 AI 코파일럿인 쥴(Joule)을 활용해 자연어 쿼리를 통해 신제품 아이디어를 빠르고 효과적으로 수집하고 개선할 수 있다. 또한, 제품 디자인에 비즈니스 데이터로 태그를 지정해 비즈니스에 중요한 정보를 시각적으로 맥락화할 수 있다. 장비 및 자산 운영자는 AI를 활용해 스마트 디바이스와 에지 게이트웨이에서 수집한 센서 데이터를 기반으로 잠재적인 고장을 사전에 해결할 수 있다. 이 기능은 소프트웨어 AG(Software AG)의 큐물로시티(Cumulocity) IoT 플랫폼을 활용하며, 올해 3분기에 SAP 자산 성과 관리(SAP Asset Performance Management) 애플리케이션에 내장될 예정이다. 또한, 고객사는 통합된 실시간 교통 데이터와 머신러닝 학습 모델을 통해 주행 경로를 최적화하고 작업을 효율적으로 할당할 수 있으며, 이를 통해 적절한 현장 서비스 기술자가 목적지에 제시간에 도착할 수 있다.     SAP의 무하마드 알람(Muhammad Alam) 제품 엔지니어링 총괄은 “오늘날 기업은 공급망 중단, 노동력 부족, 지정학적 불확실성 등 다양한 문제에 직면해 있다”며, “SAP는 민첩성과 인텔리전스의 필요성을 인식하고 공급망 및 제조 프로세스를 간소화하는 AI 기반 솔루션으로 혁신을 주도하고 있다. 기업은 운영 효율성을 높이고 위험을 완화하는 동시에 우수한 서비스로 고객을 만족시켜 지속적인 성장과 시장 경쟁력의 탄탄한 기반을 마련할 수 있다”고 말했다. 한편, SAP는 AI 기반 제조 혁신을 국내 기업과 공유하고 보다 심도 깊게 논의하기 위한 프로그램도 진행한다고 전했다. SAP 코리아는 이번 하노버 산업박람회에 참가하는 국내 고객사 160여 명을 대상으로 다양한 제조업계의 혁신을 함께 살펴보는 가이드 투어를 마련했다. SAP 코리아는 국내 스마트 공장 최신 동향도 함께 연구하며 국내 제조업계가 디지털 전환을 위해 나아가야 하는 방향성을 제시한다는 계획이다.

SAP 코리아는 동국시스템즈와 SAP 제조 실행 시스템(SAP MES) 사업 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 업무협약을 통해 ▲SAP 고객사의 SAP MES 클라우드 전환을 돕기 위한 시스템 구축 및 유지보수 ▲SAP 디지털 제조(SAP DM) 신규 고객 확보 ▲SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(SAP BTP), SAP DM 기반의 스마트 공장으로의 확장과 프로세스 통합 및 추가 서비스 개발 ▲데이터의 수직, 수평 통합을 통한 궁극적인 정보 통합의 실현 ▲실증을 통해 클라우드 전환 비즈니스 모델을 글로벌 비즈니스로 확대 및 단계적 로드맵 확보 등 다양한 분야에 걸쳐 상호 협력할 예정이다. 원자재에서 완제품까지 제조 전반적인 프로세스를 모니터링, 추적, 문서화, 제어하는 솔루션인 SAP DM은 의사결정자에게 생산 현장의 효율성을 높이고 생산을 최적화 및 현장에 대한 통찰력을 확보하는 데에 필요한 데이터를 제공한다. 특히, 불확실한 사업 환경 속에서 회복탄력성을 높여 제조업 기업의 지속적인 성장 발판을 마련하는 데에 도움을 준다. SAP 코리아의 신은영 대표는 “독일의 성공적인 인더스트리 4.0은 리소스 효율성을 극대화하는 접근방식이다. 이를 기반으로 하는 SAP 제조 솔루션은 가시성, 효율성, 속도 및 회복탄력성에 초점이 맞춰져 있다”면서, “동국시스템즈와 협력해 국내 제조업계가 클라우드 전환을 가속화하고 스마트 제조를 실현할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 동국시스템즈의 김오련 대표는 “불안정한 사업 환경 속에서 다수의 국내 제조업체들이 클라우드 전환을 통한 회복탄력성 확보에 힘을 쏟고 있다”라며, “이번 업무협약으로 국내 제조업체의 지속적인 성장 및 글로벌 시장 진출에 초석이 되길 기대하면서, 특히 SAP 파트너십 강화와 솔루션 역량으로 국내 제조업 선진화에도 기여하고자 한다”고 밝혔다.     한편, SAP 코리아는 고객사의 효율적이고 미래지향적 제조 환경을 구성하기 위한 SAP 스마트 팩토리 고객사 여정 프로그램(SAP Smart Factory Customer Journey Program)을 운영한다고 소개했다. 이 프로그램은 고객사의 스마트 공장에 대한 이해를 바탕으로 ▲SAP의 스마트 팩토리(Industry 4.Now) 실증 쇼케이스를 통한 적용 가능성 탐색 ▲계획, 실행, 품질, 물류에 걸친 제조 영역에 대한 통합적인 페인 포인트 고찰 및 과제화 탐색 ▲업종 트랜드 및 자사의 현황 분석 그리고 디자인씽킹을 통한 아이데이션 ▲SAP와 파트너사의 서비스를 조합한 해결 방안 제시 및 수행 등 총 4단계에 걸친 단계적 접근 방식을 제공한다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.

어도비가 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서 영상 제작 및 제작 워크플로를 재구상할 생성형 AI 혁신을 공개했다. 이는 빠른 속도의 영상 제작을 위해 전문 편집자에게 필요한 새로운 창의적 가능성을 제공한다. 올해 프리미어 프로에 새롭게 도입될 새로운 생성형 AI 툴을 통해 사용자는 장면에서 개체를 추가 또는 제거하거나 기존 클립을 확장하는 등 전체 영상 편집을 간소화할 수 있다. 새로운 편집 워크플로는 이미지, 벡터, 디자인, 텍스트 효과를 포함한 파이어플라이(Firefly) 제품군에 추가될 새로운 비디오 모델에 의해 구동될 예정이다. 어도비는 이미징, 영상, 오디오 및 3D와 같이 어도비가 깊은 전문성을 갖고 있는 영역에서 파이어플라이 AI 모델을 지속적으로 개발하고 있으며, 이 모델들을 크리에이티브 클라우드(Creative Cloud)와 어도비 익스프레스(Adobe Express)에 통합할 예정이다. ‘생성형 확장(Generative Extend)’ 기능은 프레임을 매끄럽게 추가해 클립을 더 길게 만들 수 있어, 보다 쉽게 편집 시간을 맞추고 부드러운 전환을 추가할 수 있다. ‘개체 추가 및 제거(Object Addition & Removal)’ 기능은 간단하게 개체를 선택하고 추적한 후 교체하는 기능이다. ‘텍스트를 영상으로(Text to Video)’ 기능은 간단하게 프롬프트에 텍스트를 입력하거나 참조 이미지를 업로드해, 프리미어 프로에서 새로운 영상(footage)을 생성할 수 있다.    ▲ 프리미어 프로에 추가되는 개체 제거 기능   또한 어도비는 크리에이티브 클라우드의 파트너 및 플러그인 생태계를 바탕으로, 서드파티 생성형 AI 모델을 프리미어 프로와 같은 어도비 애플리케이션에 직접 가져오는 비전도 미리 공개했다. 어도비는 초기 탐색 단계에서 전문 영상 편집자가 향후 프리미어 프로에 통합된 오픈AI(Open AI) 및 런웨이(Runway)의 영상 생성 모델을 활용해 자신의 프로젝트에서 편집 가능한 B-롤을 생성하는 법을 제시했다. 또한 피카 랩스(Pika Labs)와 생성형 확장(Generative Extend) 툴을 함께 사용해 마지막 장면을 몇 초 더 늘리는 방법도 소개했다. 이 밖에도 어도비는 새로운 페이드 핸들(fade handles), 클립 배지(clip badges), 동적 파형(dynamic waveforms), AI 기반 카테고리 태깅(AI-based category tagging) 등 프리미어 프로의 AI 구동 오디오 워크플로를 곧 출시한다고 밝혔다. 여기에는 ▲클립 핸들을 드래그해 오디오 페이드 효과를 만듦으로써 빠른 맞춤형 오디오 전환 생성 ▲AI가 오디오 클립을 자동 태그하고 새로운 아이콘을 추가 ▲새로운 시각적 표시기를 통해 클립에 적용된 효과를 쉽게 확인하고 시퀀스에서 효과 매개 변수를 자동 실행 ▲클립의 트랙 높이 변경에 맞춰 파형 크기의 지능적 조정 ▲원치 않는 노이즈를 즉시 제거하거나 녹음 품질이 낮은 대화를 개선하는 AI 구동 음성 향상 등의 기능이 포함된다. 어도비는 어도비 파이어플라이와 다양한 서드파티 모델로 구동되는 새로운 생성형 AI 역량을 제공함으로써, 고객이 프리미어 프로에서 매일 사용하는 워크플로를 벗어나지 않고도 다양한 신규 역량을 활용할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔다. 어도비는 오는 5월 새로운 생성형 AI 영상 툴과 프리미어 프로의 새로운 오디오 워크플로를 출시할 계획이다. 어도비의 애슐리 스틸(Ashley Still) 크리에이티브 제품 그룹 수석 부사장은 “어도비는 크리에이터의 비전 실현을 위한 새로운 역량과 유연성을 제공하기 위해 영상 제작 및 제작 워크플로의 모든 단계를 재구상하고 있다”면서, “프리미어 프로의 핵심 워크플로에 생성형 AI 혁신을 도입함으로써 영상 편집자가 매일 겪는 실질적인 고충을 해결하는 동시에 자신의 작업에 더 집중할 수 있는 여유를 제공한다”고 전했다.

유라가 카티아의 3D 모델링과 캐드바이저(캐드바이저)의 전기설계를 통합한 ‘CADvizor CATIA 3D Integration’을 출시했다. 유라는 이 솔루션이 AWS 인증 솔루션으로서 인공위성, 자동차, EV, 수소모빌리티, 농기계 제조 등 분야에서 쓰일 수 있으며, 설계와 제조 분야에서 변화를 가져올 것으로 기대하고 있다. CADvizor CATIA 3D Integration은 설계자가 전기 시스템의 연결 관계를 직접 설계하고 시뮬레이션할 수 있는 기능을 제공한다. 이를 통해 설계 변경에 소요되는 시간을 줄이고, 제품의 품질을 높이며, 제품의 원가를 줄일 수 있는 경제적 이점을 제공한다. 또한 이러한 통합으로 인해 재설계가 필요한 경우의 어려움을 줄이고, 설계 효율성을 70% 이상 향상할 수 있다는 것이 유라의 설명이다.     CADvizor CATIA 3D Integration으로 최적화된 제품 설계는 정확한 자재 선택을 통해 제품의 품질을 개선하는 동시에 원가를 절감하는 효과를 가져다준다. 유라에 따르면, 생산과 구매 부서 간의 협업을 강화해 제품을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 하며, 원가를 최대 20% 이상 절감시킬 수 있다. 이는 제품의 품질을 높이는 결과로 이어진다. 유라는 “CADvizor CATIA 3D Integration은 3D 모델링과 전기 시스템 간의 통합을 통해 작업 효율성을 최소 70% 이상 향상할 수 있으며, 설계 오류를 줄일 수 있다. 이는 제품 개발 주기의 단축과 제품 품질의 개선에 도움이 된다”고 전했다. 또한, “유라는 자동차 부품 제조업체이면서 캐드바이저와 같은 전기 설계 CAD 제품을 포함한 다양한 시스템을 통해 최적화된 솔루션을 제공하고 있다. 이번에 출시한 CADvizor CATIA 3D Integration이 설계와 제조 분야에서 변화를 가져올 것”이라고 전했다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.