SAP가 하노버 산업박람회(하노버 메세)에서 제조업계의 생산성, 효율성, 정밀성을 높이기 위한 공급망 솔루션의 AI 혁신 내용을 공개했다.  오늘날의 비즈니스 환경에서 정확하고 관련성 높은 실시간 정보를 활용하면 공급망 중단이 전 세계 공급업체, 제조업체 및 유통업체에 미치는 영향을 완화할 수 있다. SAP는 실시간 데이터에서 확보한 AI 기반 인사이트가 기업이 자체 데이터를 활용해 공급망 전반에서 더 나은 의사결정을 내리고 제품 개발을 간소화하며 제조 효율성을 개선하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다. 고객사의 AI 중심 전략을 지원하기 위한 SAP 공급망 솔루션의 주요 개선 사항은 ▲AI 기반 인사이트를 통해 공급망 전반의 의사 결정 최적화 ▲제품 개발 간소화 ▲장비 이상 징후 감지 ▲현장 대응력 향상 등이다. 기업은 더 많은 양의 기계 데이터를 활용하고 AI 기반 시각적 검사를 생산 프로세스에 통합해 자동화를 달성하고 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 제품 개발자는 SAP의 AI 코파일럿인 쥴(Joule)을 활용해 자연어 쿼리를 통해 신제품 아이디어를 빠르고 효과적으로 수집하고 개선할 수 있다. 또한, 제품 디자인에 비즈니스 데이터로 태그를 지정해 비즈니스에 중요한 정보를 시각적으로 맥락화할 수 있다. 장비 및 자산 운영자는 AI를 활용해 스마트 디바이스와 에지 게이트웨이에서 수집한 센서 데이터를 기반으로 잠재적인 고장을 사전에 해결할 수 있다. 이 기능은 소프트웨어 AG(Software AG)의 큐물로시티(Cumulocity) IoT 플랫폼을 활용하며, 올해 3분기에 SAP 자산 성과 관리(SAP Asset Performance Management) 애플리케이션에 내장될 예정이다. 또한, 고객사는 통합된 실시간 교통 데이터와 머신러닝 학습 모델을 통해 주행 경로를 최적화하고 작업을 효율적으로 할당할 수 있으며, 이를 통해 적절한 현장 서비스 기술자가 목적지에 제시간에 도착할 수 있다.     SAP의 무하마드 알람(Muhammad Alam) 제품 엔지니어링 총괄은 “오늘날 기업은 공급망 중단, 노동력 부족, 지정학적 불확실성 등 다양한 문제에 직면해 있다”며, “SAP는 민첩성과 인텔리전스의 필요성을 인식하고 공급망 및 제조 프로세스를 간소화하는 AI 기반 솔루션으로 혁신을 주도하고 있다. 기업은 운영 효율성을 높이고 위험을 완화하는 동시에 우수한 서비스로 고객을 만족시켜 지속적인 성장과 시장 경쟁력의 탄탄한 기반을 마련할 수 있다”고 말했다. 한편, SAP는 AI 기반 제조 혁신을 국내 기업과 공유하고 보다 심도 깊게 논의하기 위한 프로그램도 진행한다고 전했다. SAP 코리아는 이번 하노버 산업박람회에 참가하는 국내 고객사 160여 명을 대상으로 다양한 제조업계의 혁신을 함께 살펴보는 가이드 투어를 마련했다. SAP 코리아는 국내 스마트 공장 최신 동향도 함께 연구하며 국내 제조업계가 디지털 전환을 위해 나아가야 하는 방향성을 제시한다는 계획이다.

캐디안은 다양한 플랫폼을 지원하는 ‘아레스캐드 2025(AresCAD 2025)’를 출시했다고 밝혔다. 독일의 그래버트(Graebert)가 개발하고 캐디안이 공급하는 이 도면설계 툴은 PC·모바일·클라우드 등 여러 환경에서 사용 가능하다.   아레스캐드 2025는 파일 오픈 속도가 평균 40% 향상되었고, 줌(zoom) 기능도 22% 개선되었다. 또한, 오픈AI(OpenAI)의 기술을 기반으로 하는 ARES AI(A3) 도우미가 포함되어 있어 계산 수행 및 기술적 질문에 대한 답변도 가능하며, 맥OS 사용자를 위한 인쇄창 UI도 윈도우와 동일하게 최적화되었다. ARES AI(A3)는 다양한 언어로 소통을 가능하게 하며, 다른 사용자가 아레스 캐드로 마이그레이션할 경우 익숙하지 않은 기능을 쉽게 찾고 트리니티 협업 기능이나 BIM 기능을 배울 수 있도록 돕는다. 이 외에도 시빌 3D(Civil 3D) 지원, DWG 파일을 DGN 포맷으로 내보내기, 테이블 자동 채우기(auto-fill) 기능, 동적 블록(dynamic block) 라이브러리 강화 등이 추가되어 사용자의 편의성을 개선했으며, 치수 스타일 관리자 UI 개선, 3D 비주얼 스타일 지원 및 BIM 도면이 개선되었다.     데스크톱 버전인 아레스 커맨더(ARES Commander), 클라우드 버전인 아레스 쿠도(ARES Kudo), 모바일 버전인 아레스 터치(ARES Touch) 등 세 가지 플랫폼을 지원하는 ‘삼위일체(trinity)’ 개념의 아레스캐드 2025 버전은 태그 지정, QR 코드, 클라우드 필드 등 협업 기능이 강화되었기 때문에, 도면 설계자와 관리자는 도면 설계 및 아이디어 공유 등 협업 과정을 효과적으로 진행할 수 있다. 웹 기반 CAD인 아레스 쿠도는 리본 메뉴  인터페이스를 도입했으며, 모바일 기반의 아레스 터치는 향상된 편집 기능을 통해 사용자 편의성이 강화되었다. 캐디안은 “국내외에서 900만 명 이상의 설계자가 사용하는 아레스캐드는 오토캐드의 DWG와 호환되며, 글로벌 설치 라이선스 수에서도 높은 점유율을 보이고 있다”면서, “아레스캐드는 연간 라이선스 뿐만 아니라 영구 라이선스와 네트워크 라이선스도 제공하기 때문에 사용자에게 선택의 폭을 제공하면서 라이선스 부담을 줄일 수 있다”고 전했다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.

에이수스(ASUS)가 최신 인텔 CPU를 탑재한 14인치 프리미엄 비즈니스 노트북인 ‘엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스(ExpertBook CX5403 Chromebook Plus)‘를 선보인다. 엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스는 에이수스가 처음 선보이는 크롬북 플러스 라인업으로, 프리미엄 비즈니스 노트북이다. 엔터프라이즈급 생산성과 보안 기능, 내구성, 초경량 디자인 등을 통해 직장인 및 비즈니스에 최적화됐다는 점을 내세운다.     이 제품은 최신 14세대 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 최대 16GB 램을 탑재해 작업 처리 속도를 높였다. 최대 512GB PCI 익스프레스 M.2 드라이버 스토리지가 탑재돼 있어 대용량 파일 저장도 가능하다. 이용자들은 제품에 내장된 구글 워크스페이스(Google Workspace)를 활용할 때, 와이파이가 없는 환경에서도 파일 동기화를 통해 구글 문서, 시트 및 슬라이드에 언제든 접근 및 수정할 수 있다. 2개의 썬더볼트4 USB-C 포트, USB 타입-A, HDMI 2.1, 마이크로 SD 카드 슬롯 등의 포트를 지원하며, 최대 3개의 4K 외부 디스플레이에 연결 가능하다. 또한 포그 실버(Fog silver) 컬러의 디자인과 함께 1.3kg의 무게, 1.69cm의 보디 두께로 휴대성을 높였으며, 한 번 충전으로 최대 10시간까지 사용 가능해 하이브리드 근무, 미팅, 출장 등 이동이 잦은 직장인에게 최적화된 제품이다. 여기에 미국 밀리터리 등급(MIL-STD 810H) 표준에 따라 내구성을 보장한다. 이 제품에 탑재된 14인치 디스플레이는 최대 500니트의 밝기와 100% DCI-P3 색상을 지원한다. 또 16:10의 화면 비율과 89% 스크린 대 보디 비율이 적용된 3면 나노 엣지 디스플레이를 채택했으며, 디스플레이 표면에 올레포빅(Oleophobic) 코팅 처리가 돼 있어 지문이나 얼룩이 잘 묻지 않는다. 비즈니스 업무에 필수로 요구되는 보안 환경도 갖췄다. 노트북 도난 방지를 위해 자물쇠를 부착할 수 있는 켄싱턴 락 슬롯, 생체 인식 로그인을 지원하는 지문 인식 센서 및 물리적 웹캠 실드를 탑재했으며, 구글 타이탄(Titan-C2) 보안 칩을 지원하는 엔터프라이즈급 보안성을 제공한다.

효성인포메이션시스템이 ‘AI EXPO KOREA(국제인공지능대전) 2024’ 전시에 참가해, 고성능 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리까지 지원하는 AI 플랫폼 전략 및 비즈니스 혁신을 위한 솔루션을 제시한다고 전했다. 한국인공지능협회와 서울메쎄가 주최하는 AI EXPO KOREA 2024는 5월 1일~3일 서울 코엑스 D홀에서 진행된다. 올해 7회를 맞는 이 행사는 약 300개사 500부스가 참가할 전망이다. 효성인포메이션시스템은 AI 비즈니스를 위해 필요한 GPU 서버부터 초고성능 스토리지, 네트워크를 사전 설계해 통합한 ‘효성 AI 플랫폼’을 체험할 수 있는 공간을 마련했다. AI 도입을 고민하는 관람객을 위한 전문가 컨설팅과 함께 다양한 프로모션도 진행한다. 최근 인간과 유사한 지능과 자가 학습 능력을 갖춘 AGI(일반인공지능)가 등장하며 AI 비즈니스에도 큰 변화가 일고 있다.  AGI의 등장은 더 큰 데이터 세트와 복잡한 AI 모델이 필요함을 의미하며, 이에 따라 GPU 시스템 및 데이터 처리 효율이 보다 중요해졌다. 효성인포메이션시스템은 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리, AI솔루션까지 고객의 AI 전환을 위한 핵심 경쟁력을 제공한다. 고성능 AI 연산 환경을 위해 슈퍼마이크로와 협업하여 GPU 서버를 시장에 공급하고, 고성능 병렬파일 스토리지 ‘HCSF’를 통해 GPU 성능을 뒷받침하는 고성능 데이터 처리를 지원한다. 또한, AI/ML옵스 솔루션, GPU 데이터베이스, 인메모리 데이터베이스, 고속 네트워크 등 국내외 다양한 파트너사와 연계 및 확장 제안을 통해 고객에게 AI 인프라 구현을 위한 솔루션을 제시한다. 효성인포메이션시스템은 AI 시스템 설계 관련해 기획 단계부터 컨설팅이 가능한 전문 인력과 기술 노하우를 보유하고 있으며, 2023년부터 국내 은행권, 공공기관, 유통 대기업, 연구기관, 의료기업 등을 중심으로 AI/GPU 인프라, 빅데이터 플랫폼 구축 사업에서 성공사례를 확보했다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템의 양정규 대표이사는 “많은 기업들이 AI 도입을 검토하고 있지만 최적화된 AI 시스템 설계를 위해서는 기획 단계부터 풍부한 경험의 파트너를 만나는 것이 중요하다”면서, ”AI 인프라 구현은 효성인포메이션시스템에 맡기고, 고객은 비즈니스 혁신에만 집중할 수 있도록 당사의 모든 기술력과 노하우를 제공할 것”이라고 전했다.  

웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(nearline) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

인텔코리아가 4월 11일 여의도 FKI타워(전경련회관)에서 기자간담회를 열고, 미국 애리조나에서 4월 8일~9일(현지시간) 진행된 '인텔 비전 2024'에서 발표된 주요 내용들을 소개했다. 특히 올해 하반기에 새롭게 출시 예정인 기업용 AI를 위한 가우디 3에 대해 자세히 소개하는 시간을 마련했다. 한편 인텔은 네이버가 AI 서비스 개발을 위해 인텔의 가우디 2를 테스트베드로 사용하는데 협력하기로 했다고 전했다. ▲ 인텔 비전 2024을 소개한 국내 기자간담회 현장모습 먼저 인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 발표했다.  인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “혁신은 전례없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”라며 “인텔은 PC부터 데이터센터, 엣지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다. ▲ 인텔 비전 2024에서 인텔의 새로운 비전을 소개한 인텔 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO  인텔은 기업이 생성형 AI를 파일럿 단계에서 업무에 적용하는 것으로 확장하고자 한다고 전했다. 이를 위해서는 복잡성, 단편화, 데이터 보안 및 규정 준수 요구 사항을 해결하면서 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기와 같이 성능, 비용 및 전력 효율성이 뛰어난 프로세서를 기반으로 구축된 즉시 도입 가능한 솔루션이 필요하다고 소개했다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다. 엔비디아 H100과 비교하여 인텔 가우디 3는 70억개 및 130억개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 평균3 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상한다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%1, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억개 및 700억개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스(Dell Technologies), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 한편 인텔코리아 나승주 상무는 인텔 비전 2024에서 발표된 내용들을 간략히 정리해 소개하는 브리핑을 진행했다. 나승주 상무는 인텔은 기업용 AI 활성화를 위해 개방형 생태계의 힘을 적극적으로 활용할 계획이라며, 가우디 3 AI 가속기는 생성형 AI를 위한 선택권을 제공한다고 설명했다. 기업용 AI는 확장 가능한 개방형 시스템이 될 전망이라고 말했다. 또한 고객 및 파트너 모멘텀으로 네이버 등과 협력하고 있다. 또한 차세대 제품 및 서비스를 위해 가우디 3 등 제품 개발에 힘쓸 계획이라고 밝혔다. ▲ 인텔코리아 나승주 상무 이번 브리핑에 앞서 진행된 네이버와의 협력에 대해서 특별 게스트로 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사)가 온라인 참석해 협력 관계애 대한 설명과 함께 질의응답에 참여했다. 네이버클라우드 이동주 박사는 AI 반도체 평가와 분석하는 과정에서 인텔 가우디 3의 성능이 뛰어나다는 것을 알게 됐다며, AI 서비스를 지원하기 위해서는 AI 개발을 좀 더 손쉽게 하기 위해서는 소프트웨어 작업들을 많이 하고 있다고 밝혔다. 단기간에 그칠 것이 아니라 국내 스타트업들이 함께 AI 협력을 기대하고 있다고 소개했다. ▲ 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사)