• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "전력"에 대한 통합 검색 내용이 2,518개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
[신간] 반도체 초진화론 - 반도체 민주화 시대의 대응 전략
구로다 다다히로 지음, 박정규 옮김 / 값 15,000원 / 북스힐 일본 반도체 연구의 핵심 인물인 구로다 다다히로(黒田忠広) 도쿄대 교수의 『반도체 초진화론(半導體超進化論): 반도체 민주화 시대의 대응 전략』이 출간되었다. 저자는 도쿄대 전기공학과를 졸업하고 도시바에서 일한 뒤 2007년 미국 버클리대학 교수, 게이오대학 교수를 역임했으며 2019년부터 도쿄대 d.lab 센터장, RaaS 이사장직을 맡고 있다. 구로다 교수는 자타가 공인하는 일본을 대표하는 세계적인 반도체 공학자로서, TCI(ThruChip Interface) 분야를 처음으로 제안하고 이 기술을 고도화했으며, 이를 실용화하기 위한 여러 연구를 선보이는 등 3D 집적 분야의 대가이기도 하다. 이 책에서 구로다 교수는 오랜 기간에 걸쳐 수행한 연구와 경험을 바탕으로 반도체 기술의 발전과 산업의 동향을 다양한 각도에서 살펴본다. 또한 반도체 산업을 혁신하고 변화시키는 방법을 일반인도 알기 쉽게 제시한다. 저자는 미래의 반도체는 녹색 성장, 즉 저전력 및 3D 집적이 중요하며 데이터 중심, 인간 중심의 AI 반도체칩을 중심으로 발전하리라 전망한다. 시간이 곧 경쟁력이므로 초스피드로 칩을 설계하고 제작할 수 있는 애자일(Agile) 개발을 강조하는데, 이를 구현하기 위해서는 국제적, 민주적인 협력이 필요하다고도 말한다. 인류 공통의 과제인 에너지 효율 개선과 개발 효율 개선을 위해, 사람들이 모여 공생과 공진화(共進化)를 일으켜 지속 가능한 발전을 이뤄야 한다는 것이다. 즉, 애플이나 테슬라와 같은 TSMC의 소수의 대형 고객뿐 아니라 일반인들도 칩을 만들 수 있게 되면 혁신이 일어나고, 보다 많은 사람들이 반도체 개발에 참여함으로써 기존에 상상조차 할 수 없었던 새로운 기술과 방법이 등장할 수 있다는 것이다. 이것이 바로 이 책의 주제인 ‘반도체의 민주화’이다. 이 변화가 일어난다면, 반도체 산업에서 30년 뒤처진 일본의 현 상황은 단번에 바뀌어 새로운 형태의 혁신이 꽃피는 시대가 도래할 것이라고 저자는 주장한다. 이 책은 격변하는 반도체가 앞으로 어떻게 변화해 나갈지, 그리고 그 변화에 맞춰 일본의 반도체 산업계가 무엇을, 어떻게 준비해야 살아남을지 제시하고 있다. 일본의 산업 생태계를 중심으로 기술하고 있지만, 메모리에서 세계 1위 및 파운드리에서 세계 2위의 실적을 올리고 있는 대한민국이 미래 반도체 기술과 산업을 어떻게 선도해 나가야 할지 전략을 고민하면서 이 책을 읽는 것도 흥미로울 것이다. 반도체 관련 산업 종사자뿐만 아니라 정책 입안자, 반도체 산업에 관심이 있는 투자자 및 독자에게도 도움이 될 것으로 보인다.  
작성일 : 2024-04-22
알테어, “심솔리드에 전자 부품 설계의 해석/설계 기능 확장”
알테어가 칩, 인쇄회로기판(PCB) 및 집적회로(IC) 등 전자 부품에서 전체 시스템에 이르기까지 빠르고 정확한 다중 물리 시뮬레이션을 지원하는 '알테어 심솔리드'를 2024년 2분기 중 출시한다고 밝혔다. 심솔리드는 복잡한 형상의 구조 문제를 빠르고 정확하게 예측하는 시뮬레이션 소프트웨어로, 전처리 과정 없이 빠르게 시뮬레이션할 수 있다는 점이 특징이다. 전자 CAD(ECAD)에서 해석 단계로 넘어갈 때 필수인 메시 생성은 매우 복잡하고 오래 걸리는 작업이다. 하지만 심솔리드는 메시 생성을 제거해 시뮬레이션 속도를 기존 대비 최대 25배까지 향상시킨다. 이는 엔지니어들이 더 빠르고 효율적으로 설계 대안을 탐색하고 최적화할 수 있음을 의미한다.     이번 출시로 조선, 항공우주와 자동차 산업에서 대형 구조물 구조 해석에 많이 쓰이던 심솔리드는 이제 전자 산업을 위한 기능까지 확장하게 됐다. 최신 버전은 반도체 칩, PCB와 IC의 구조 및 열 해석을 지원한다. 또한 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), 전자기 호환성/간섭(EMC/EMI) 등 복잡한 요소들을 반영한 시뮬레이션도 할 수 있고, 단위는 미터에서 나노미터까지 지원해 반도체 칩 설계에도 적용이 가능하다. 알테어는 심솔리드에 향후 전자기 해석 기능도 추가할 계획이다. 이를 통해 전자회로와 전자 부품의 전자기적 특성도 함께 시뮬레이션 할 수 있게 된다. 효율적인 메시리스(meshless) 환경에서 열, 구조, 전자기 등 다양한 해석 기능을 통합적으로 제공해 엔지니어들이 보다 나은 설계 결정을 내릴 수 있도록 지원한다는 목표다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “전자 산업이 점점 복잡해지고, 소형화에 대한 요구가 커지면서 엔지니어들은 종종 시뮬레이션의 정확성과 신속성 사이에서 타협해야 하는 상황에 직면한다”면서, “심솔리드는 PCB와 IC의 복잡한 세부 사항까지도  빠르고 정확하게 분석할 수 있도록 도와주기 때문에 전자부품 설계 및 해석 과정의 효율성과 정확성을 높일 수 있을 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-04-22
엔비디아, AI 기반 워크플로 강화하는 RTX A400과 A1000 GPU 출시
엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.
작성일 : 2024-04-18
AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8040/8000 시리즈 발표
AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-17
Qt그룹, 퀄컴과 협력해 산업용 IoT 기기 UI 개발 간소화
애플리케이션 및 기기 인터페이스 개발 플랫폼 업체인 Qt그룹이 산업용 IoT(사물인터넷) 기기의 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 및 소프트웨어 품질 보증 개발을 간소화하기 위해 퀄컴 테크놀로지스와 협력한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 퀄컴의 고성능 프로세서에 Qt그룹의 크로스플랫폼 개발 툴을 포팅할 수 있게 되어, IoT 기기 제조 과정에서 UI 솔루션 개발 및 테스트 방식을 간소화할 수 있게 되었다. 또한, 로봇부터 보안 카메라까지 임베디드 기기를 쉽게 제조할 수 있도록 초소형 컴퓨터 시스템인 SoM(시스템 온 모듈)을 대규모로 쉽고 빠르게 개발할 수 있다. 뿐만 아니라 Qt를 지원하는 퀄컴의 프로세서에 액세스하는 OEM(주문자상표부착생산) 기업은 Qt그룹의 소프트웨어 개발 및 품질 보증 툴을 이용하여 생산 장벽을 낮출 수 있다. IoT 제품 개발 시에 Qt 개발 툴과 프레임워크를 활용하면 고급 3D 그래픽 기능을 디바이스 UI에 적용할 수 있다. “게임 엔진과 같은 다른 프레임워크에는 IoT 디바이스 GUI에 불필요한 기능이 포함되어 있지만, Qt 프레임워크는 IoT 기기에 맞게 기능을 조정하기 때문에 개발자는 훨씬 낮은 하드웨어 요구 사항에서 UI를 설계하고 실행할 수 있다”는 것이 Qt그룹의 설명이다. 제품의 설계, 개발 및 품질 보증을 위한 Qt그룹의 툴은 개발자와 디자이너 간의 긴밀한 협력을 촉진하며, 동일한 프레임워크 내에서 동시에 작업할 수 있도록 지원하여 워크플로를 간소화하는 것을 목표로 한다. 특히 저전력 및 임베디드 디바이스를 위한 크로스 플랫폼 개발에 적합하다. 퀄컴의 만빈더 싱(Manvinder Singh) IoT 전략 및 파트너 솔루션 개발 담당 부사장은 “퀄컴은 제조업체가 칩셋을 사용하여 수직적 시장(vertical market)을 위한 우수한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 개발할 수 있는 산업 생태계를 구축하는 것을 중요하게 생각한다”면서, “Qt그룹과의 이번 협력을 통해 창의적인 제품 솔루션을 즉각 개발할 수 있는 준비된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다”고 전했다. Qt그룹의 유하페카 니에미(Juhapekka Niemi) 제품 관리 수석 부사장은 “Qt 기술의 장점은 다양한 산업 분야에서 구현된 이력이 있다는 점이다. 이제는 IoT용 하드웨어 및 소프트웨어 벤더에게 필요한 UI/UX 개발 및 QA 툴을 즉시 제공하여, GUI 개발을 간소화하고 제품 출시에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 도울 수 있다”고 말했다.
작성일 : 2024-04-15
대원씨티에스-딥엑스, AI 솔루션 확산 위해 ‘맞손’, 딥엑스 총판 계약 체결
  대원씨티에스와 딥엑스가 AI 솔루션 확산을 위해 총판계약을 체결했다.(좌로부터 대원씨티에스 정명천 회장, 딥엑스 김녹원 대표, 대원씨티에스 하성원 대표) 대원씨티에스는 4월 11일, 국내 최대의 AI 반도체 스타트업인 딥엑스와 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 11일, 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. 또한 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며, 작년 7,200억의 유통 매출을 달성했다. 생성형 AI 기술의 확산과 더불어 AI 인프라 시장이 확대되면서 AI 반도체가 주목받고 있다. 전통적인 반도체 기업을 비롯해 글로벌 빅테크 기업들까지 AI 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 추론 기술을 구현하기 위한 인공신경망(NPU) 알고리즘을 저전력, 고속으로 처리할 수 있는 AI 반도체는 디지털 4차 혁명과 더불어 어느 산업보다 빠르게 성장하고 있다. 가트너는 오는 2027년 AI 반도체 시장이 1194억 달러로 현재보다 3배 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. AI 반도체 시장 선점을 위해 정부에서도 지원을 아끼지 않고 있다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 AI 일상화를 지원하기 위해 국내 7대 주력산업이 참여하는 AI 반도체 협업포럼을 출범시켰다. 이런 상황에 대원씨티에스와 딥엑스의 전략적 유통 협력 계약 체결은 남다른 의미를 갖는다. 양사의 계약 체결로 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 더 나아가 엣지 인프라 환경까지 영역을 확대해 나간다는 계획이다. 대원씨티에스는 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 단일 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대된다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 대형 유통 네트워크를 통해 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 더불어 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 대원씨티에스의 하성원 대표는 “그동안 국내 시장에서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당하면서 GPU 서버 중심의 AI 인프라 시장을 타깃으로 해왔다”면서 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 딥엑스 김녹원 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다. 올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어가겠다”고 밝혔다.  
작성일 : 2024-04-14
인텔, 기업용 AI를 위한 ‘가우디 3’ 및 AI 개방형 시스템 전략 발표
인텔은 연례 고객 및 파트너 콘퍼런스인 ‘인텔 비전 2024’에서 기업용 생성형 AI를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기를 공개했다. 그리고 이와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력도 발표했다.  인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 “이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다”고 설명했다.   ▲ 인텔 팻 겔싱어 CEO   인텔은 가우디 3가 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 엔비디아 H100보다 평균 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상하고 있다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억 개 및 700억 개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억 개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 또한 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 프레임워크, 툴 등을 포함한 개방형 스케일러블 AI 시스템에 대한 전략을 제시했다. 인텔의 이러한 접근법은 기업별 생성형 AI 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위한 것으로, 다양하고 개방적인 AI 생태계를 가능케 한다. 여기에는 장비 제조업체, 데이터베이스 공급자, 시스템 통합업체, 소프트웨어 및 서비스 공급자 등이 포함된다. 또한, 기업 고객이 이미 알고 신뢰하는 생태계 파트너 및 솔루션을 활용할 수 있는 부분도 장점으로 꼽힌다. 인텔은 다양한 업계의 기업 고객 및 파트너들과 새롭고 혁신적인 생성형 AI 응용 프로그램을 개발하기 위해 인텔 가우디를 활용해 협력하고 있다고 밝혔다. 예를 들어, 네이버는 클라우드에서부터 온디바이스까지 첨단 AI 서비스를 전세계에 배포하기 위해 강력한 LLM 모델을 개발하고 있는데, 대규모 트랜스포머 아키텍처 기반 모델의 컴퓨팅 작업을 뛰어난 와트 당 퍼포먼스로 실행하기 위해 인텔 가우디를 사용한다. 보쉬는 자사 기반 모델 개발을 포함한 스마트 제조의 가능성을 모색하고 있으며, 합성 데이터 세트 생성과 더불어 자동 광학 검사와 같은 견고하고 분산된 트레이닝 세트 제공한다. 이에 더해 구글 클라우드, 탈레스, 코히시티(Cohesity)가 클라우드 환경에서 기밀 컴퓨팅 역량을 활용할 수 있도록 인텔과의 협력을 발표했다.    인텔은 인텔 가우디 3 가속기 외에도 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용하여 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있다. 2024년 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, NPU에서 45TOPS 이상을 제공할 예정이다. 인텔은 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)을 통해 AI 패브릭을 위한 개방형 이더넷 네트워킹을 선도하며 다양한 AI 최적화 이더넷 솔루션을 선보이고 있다.  인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “혁신은 전례 없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서, “인텔은 PC부터 데이터센터, 에지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-11
레노버, 비즈니스를 위한 AI PC ‘씽크패드 X1 시리즈’ 신제품 출시
한국레노버가 AI 기반의 PC인 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대를 출시하면서, AI PC 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다.   ▲ 씽크패드 X1 카본 12세대   인텔 코어 울트라 7 프로세서가 탑재한 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 프로세서에 내장된 NPU(신경망 처리 장치)로 더 높은 성능을 제공한다. 또한 전력 소모는 줄이고 높은 보안 수준을 제공한다. 기본 내장된 인텔 그래픽, 최대 64GB 메모리, 2TB 저장장치로 사용자는 언제 어디서나 고급 콘텐츠를 제작할 수 있다. 42% 높아진 발열 처리 능력과 하판의 새로운 통풍 장치는 고성능 작업에도 낮은 온도와 저소음을 유지시켜준다.   두 제품 모두 120Hz 주사율과 400니트(nit) 밝기를 지원하는 최대 2.8K 해상도의 16:10 비율 프리미엄 OLED 디스플레이를 내장했다. 100% sRGB로 선명하고 생생하게 색을 표현하며, TUV 라인란드의 아이세이프(Eyesafe) 인증을 받아 장시간 업무에도 눈의 피로가 덜하다. 돌비 애트모스를 갖춘 듀얼 스피커는 입체적인 사운드를 제공한다. 씽크패드 X1 시리즈 신제품은 하이브리드 업무 환경에서 일상이 된 화상 회의를 위해 8MP 해상도의 MIPI 카메라를 탑재했다. 저조도 비디오 향상 기능을 갖춰 화상 회의 플랫폼 ‘줌(Zoom)’의 인증을 받았다.   ▲ 씽크패드 X1 투인원 9세대   레노버는 사용자 편의성을 높이기 위해 트랙패드와 트랙포인트를 개선하고, 시각장애인을 위해 촉각으로도 자판을 구별할 수 있도록 했다. 씽크패드 X1 투인원 9세대는 유연한 360도 힌지로 북 모드, 디스플레이 모드, 텐트 모드, 태블릿 모드 등 다양한 방식으로 활용할 수 있다. USB C 타입으로 충전 가능한 레노버 슬림펜을 통해 자유롭게 필기하고 그림을 그리며 아이디어를 도출할 수 있다. 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 제품 개발부터 생산, 소비, 폐기, 재활용 전 과정에서 환경·사회·경제적 영향을 고려하며 지속가능성을 강화했다. 재활용 가능한 마그네슘, 알루미늄, 하이브리드, PCC 플라스틱 소재를 커버와 스피커, 배터리, 케이블, 키캡, 어댑터 등 구성품에 적극 채택했다. 포장은 대나무와 사탕수수를 활용했다.  한국레노버는 씽크패드 X1 시리즈 신제품 출시를 기념해 레노버 공식 온라인 스토어에서 씽크패드 X1 카본 12세대 구매 고객에게 백팩, 마우스 등 액세서리류를 1000원 특가에 제공한다고 밝혔다. 또한 4월 19일까지 씽크패드 X1 카본 12세대를 구매하면 M15 80% 할인, 워런티 60% 할인(프리미어 서포트 플러스 선택 고객 한정)과 같은 혜택이 주어진다. 구매 기간과 상관 없이 씽크패드 X1 카본 12세대를 커스터마이징 주문 제작(CTO)할 경우 금액에 따라 최대 73만원까지 할인이 적용된다. 한국레노버의 신규식 대표는 “AI 혁신 기술, 향상된 사용자 경험, 환경에 책임을 다하는 디자인을 모두 갖춘 씽크패드 X1 시리즈 신제품은 기업 고객에게 새로운 AI 경험을 선사한다”면서, “한국레노버는 AI PC 포트폴리오를 지속적으로 확대하며 기업 고객의 기술 혁신을 지원할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-04-11