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통합검색 "저장장치"에 대한 통합 검색 내용이 115개 있습니다
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씨게이트, 세계 백업의 날 맞아 엔터프라이즈 데이터 전략 제시
씨게이트 테크놀로지는 3월 31일 세계 백업의 날을 맞아 ▲AI 활용을 위한 데이터 스토리지의 백업 ▲스토리지 솔루션의 지속 가능성 ▲리퍼브 및 재활용된 드라이브의 사용 ▲3-2-1 백업 규칙 등 비즈니스의 핵심인 데이터의 중요성을 되새기는 네 가지 데이터 전략을 제시했다. 기업은 이미 보유하고 있으나 활용하지 못했던 데이터에서 인사이트와 가치를 창출해 AI의 원동력으로 활용할 수 있다. 따라서, 데이터 백업은 단순히 IT와 보안 분야에서만 필요한 사항이 아니라 비즈니스 운영 전반에서 필수적이다. AI의 중요성이 커짐에 따라 기업은 데이터를 저장하는 위치와 저장 방법을 재평가해 필요할 때 데이터를 사용할 수 있도록 하고 데이터 저장에 소요되는 비용과 에너지 소비를 최소화해야 한다. 국제에너지기구에 따르면, 2026년 데이터센터의 전력 소비량이 현재 일본의 총 전력 소비량과 비슷한 수준인 1000 테라와트에 달할 것으로 보인다. 드라이브 집적도를 개선한 스토리지 솔루션은 기업과 데이터센터가 지속 가능성을 최우선으로 추구하는 동시에 규모를 확장하고 비용을 절감하는 데 도움이 될 수 있다. 열보조자기기록(HAMR) 기술 기반의 하드 드라이브는 보다 효율적인 전력 소비 수준에서 드라이브 집적도를 개선할 수 있다. 글로벌 디지털 스토리지 선도 기업으로 구성된 저장장치 재생협회(Circular Drive Initiative)는 드라이브 순환성(Circularity)을 증진해 데이터 스토리지의 지속가능성을 향상하고 있다. 이는 드라이브를 개선(리퍼브), 수리, 재사용, 재활용하며 전자 폐기물이 환경으로 유입되는 것을 제한하는 것이다. 지속가능성이 기업과 주요 이해관계자의 최우선 과제로 떠오르고 있는 만큼 순환 경제에 동참하는 스토리지 솔루션을 선택하는 전략이 필요하다. 데이터 전문가들이 권장하는 3-2-1 백업 규칙은 데이터의 3가지 버전(원본과 두 가지 사본) 중 각각을 2개의 서로 다른 미디어에 보관하고, 재해 복구를 위해 또 1개의 사본을 오프사이트에 물리적으로 보관하는 것을 의미한다. 이때, 비즈니스 데이터를 보존하기 위해서는 비용 최적화된 스토리지 솔루션을 고려하는 것이 필요하다.
작성일 : 2024-03-28
클라우드 플랫폼, ScaleX
클라우드 플랫폼, ScaleX   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 및 자료 제공 : Rescale, 070-4735-8118, www.rescale.com/kr 1. Rescale 플랫폼 Rescale(리스케일)의 ScaleX(스케일엑스) 플랫폼은 Public 클라우드를 기반으로 CAE를 위하여 필요한 다양한 소프트웨어 및 하드웨어, 관리 시스템을 포함하는 플랫폼이다. 사용자들은 Rescale 플랫폼에서 AWS, Azure, GCP 등 다양한 클라우드 업체의 연산 자원들을 활용하여 각 워크로드별로 최적의 하드웨어 유형을 선택할 수 있어 시뮬레이션 소요 시간을 단축하고, 기존 On-premise에서 연산 자원의 한계로 수행하기 어려웠던 대규모 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 아울러 Rescale ScaleX 플랫폼은 HPC 운용에 필요한 모든 항목들을 단일 플랫폼에서 제공하므로 이를 통하여 IT 자원 관리의 효율성을 향상할 수 있으며, HPC 클라우드 환경을 제공하는 것뿐만 아니라 On-premise와의 하이브리드 구성 등 기업이 보유하고 있는 기존 자원을 최대로 활용하면서 HPC 클라우드의 장점을 최대로 누릴 수 있도록 지원하고 있다. Rescale 플랫폼의 특징을 요약하면 다음과 같다. (1) 600개 이상의 어플리케이션(소프트웨어) 분류 주요 소프트웨어 Commercial Fluent, CFX, STAR-CCM+, ABAQUS, LS-DYNA, HyperWorks, MATLAB, Nastran, HFSS, CST, PowerFlow, MoldFlow, etc. Open-Source OpenFOAM, SU2, GROMACS, LAMMPS, CalculiX, Code_Aster, etc. Container Singularity Bring Your Own In-House code using MPICH, Intel MPI, Open MPI, Platform MPI Others FireFox, VS Code, PyCharm, Anaconda, BeeGFS, Intel Parallel Studio (2) 100개 이상의 코어타입(하드웨어 유형) 분류 설명 및 주요 용도 General Purpose 일반적인 사양의 유형으로 다양한 작업에 대응 가능 High Interconnect 노드간 데이터 전송속도가 빠른 유형(500코어 이상 필요한 작업) High Memory 대용량 메모리로 구성된 유형(코어당 16GB, 노드당 256GB 이상) High Clock-speed CPU 주파수가 높은 유형(적은 수라도 빠른 CPU가 필요한 작업) High Disk 대용량 스토리지로 구성된 유형(결과의 크기가 수 TB 이상인 작업) GPU GPU로 구성된 유형(머신러닝/딥러닝, GPGPU 활용 작업) (3) 관리자 포털 ■ 효율적인 플랫폼 사용을 위한 성능, 비용, 보안 대시보드 제공 ■ 팀, 프로젝트별 예산, 사용 가능 어플리케이션 및 코어타입 설정 등 개별적으로 플랫폼 최적화를 위한 설정 기능 제공 2. Rescale 플랫폼에서의 시뮬레이션 앞서 소개한 내용과 같이 Rescale 플랫폼은 HPC에서 필요한 모든 항목들이 단일 플랫폼에 구축되어 있으며 사용자의 업무 환경, 특성에 맞추어 최적화할 수 있도록 다양한 작업 유형 및 관련 기능들을 제공하며 이를 요약하면 다음과 같다. 사용자가 작업을 실행할 수 있는 방법은 총 3가지이며 각각의 특징은 다음과 같다. ■ Rescale WebUI : 가장 일반적으로 사용하는 방법으로 웹 페이지에 접속하여 입력 파일을 업로드하고, 사용할 소프트웨어 및 하드웨어 설정을 완료한 후 작업 실행 ■ Rescale CLI : 작업 실행에 필요한 항목들을 Rescale에서 프로그램으로 제작한 것으로 사용자는 이를 활용하여 WebUI에 접속하지 않고 간단한 명령어를 통하여 작업 실행 ■ Rescale API : CLI에서 수행하기 어려운 복잡한 절차의 시뮬레이션의 경우 사용자가 Python 혹은 CURL을 활용하여 스크립트로 구성하여 WebUI에 접속하지 않고 작업 실행 Rescale 플랫폼에서 제공하는 작업 유형은 총 4가지이며 각각의 특징은 다음과 같다. ■ Basic : Rescale 플랫폼에서 가장 많이 사용되는 유형으로 일반적으로 말하는 Batch 작업과 동일하게 하나의 작업을 생성해서 한 개의 시뮬레이션만 수행하거나, 순차적으로 여러 개의 시뮬레이션을 수행 가능 ■ End-To-End Desktop : 리눅스 기반의 GUI 환경을 제공하는 유형으로 시뮬레이션 진행 도중 수렴 데이터를 확인하며 필요시 진행 중인 작업을 중지하고 해석 파라미터를 변경하여 재시작하는 등 Interactive하게 시뮬레이션을 수행 가능 ■ Optimization : 파라미터 최적화 시 사용되는 유형으로 Isight, LS-OPT, 그리고 자체 개발한 Python 최적화 코드를 활용할 수 있으며, Basic 유형에서 사용 가능한 모든 시뮬레이션 소프트웨어를 Optimization 유형에서도 사용 가능 ■ DOE : 시뮬레이션을 활용한 실험계획법 수행 시 사용되는 유형으로 변수를 생성하는 방법과 그에 따른 변화를 반영하는 결과 값을 지정하고 각 케이스를 동시에 여러 개의 클러스터로 계산하여 각 인자의 영향도를 분석 가능 ■ Optimization vs DOE - Optimization은 목적 함수를 만족할 때까지 지정한 파라미터를 조정하면서 반복적으로 하나의 클러스터를 활용하여 계산을 수행 - DOE는 지정한 총 케이스들을 계산을 완료할 때까지 각 변수의 조합들을 여러 개의 클러스터를 활용하여 동시에 계산을 수행 - 예를 들어, Optimization에서 Emerald 코어 타입을 3 노드로 지정하여 클러스터를 생성하면 1개의 시뮬레이션 케이스가 108개의 코어로 계산되며, DOE에서 Emerald 코어 타입을 3 슬롯, 1 노드로 지정하여 클러스터를 생성하면 동시에 3개의 시뮬레이션 케이스가 각각 36코어로 계산됨 Rescale 플랫폼에서는 계산을 위한 작업 유형 외에도 시뮬레이션 모델의 전처리 및 후처리를 수행할 수 있는 Virtual Desktop 또한 제공하며 그 특징은 다음과 같다. ■ OS 유형은 윈도우 및 리눅스 모두를 지원하며, GPU 및 대용량 메모리로 구성된 코어 타입들을 기반으로 활용 가능 ■ 기존에 완료된 시뮬레이션 결과를 가져오거나, 가상 데스크탑 내에서 작업한 내용을 이후 계산 작업에서 사용할 수 있도록 내보내기 가능 ■ 특히, 연구소 내 인터넷 회선의 속도가 느리거나 계산된 시뮬레이션 결과 파일의 크기가 매우 클 경우(1TB 이상) Virtual Desktop 활용을 추천 ■ Virtual Desktop vs End-To-End Desktop - Virtual Desktop의 경우 시뮬레이션 데이터의 전처리 및 후처리가 주요 목적이므로 정해진 설정 값 외에 코어 수를 변경하거나 여러 개의 노드를 사용하는 것은 불가능 - End-To-End Desktop의 경우 계산이 주요 목적이며 필요 시 사용자가 interactive하게 작업을 할 수 있도록 GUI를 추가로 제공해주는 것이므로 사용자가 자유롭게 코어 수 혹은 노드 수를 조정하는 것이 가능 - 다만 시뮬레이션 모델의 검증 및 계산 부하가 적은 시뮬레이션의 경우 Virtual Desktop에서 모델 구성 후 이어서 시뮬레이션까지 진행하는 것이 효율적임 3. Rescale 플랫폼을 활용 Tip(Basic 작업 유형) ■ 기본적으로 사용 가능한 애플리케이션 실행 명령어 외에도 필요한 명령어를 추가하거나, 시뮬레이션에 사용하는 코어 수를 직접 지정하는 것이 가능하다. - 자동으로 생성되는 환경 변수로 계산에 사용할 코어 수를 지정하거나, 해당 파라미터에 직접 숫자를 입력 가능(-np 이후 항목 참조) - 애플리케이션 실행 명령어를 여러 줄로 입력하여 하나의 입력 파일에 대하여 코어 수에 따른 성능 평가를 수행하거나, 여러 개의 입력 파일을 업로드한 후 순차적으로 시뮬레이션 수행 가능 ■ ANSYS HPC Pack과 같이 코어 수에 따라서 Pack 사용량이 달라지는 경우 라이선스의 효율적인 사용을 위하여 생성한 클러스터의 모든 코어를 활용하는 것이 아닌 라이선스의 제약에 맞추도록 설정하는 것이 가능하다. 예를 들어, HPC Pack을 4개 가지고 있는 경우 Emerald 3 노드(144 코어)로 클러스터를 생성하여 시뮬레이션을 실행할 경우 12코어를 더 쓰기 위해서 Pack 1개가 추가로 사용되나, Pack이 1개 증가 시 활용 가능한 코어 수가 4배가 되는 것을 고려하면 불필요한 낭비가 되므로 하드웨어 자원을 일부 활용하지 않더라도 코어 수를 작게 지정하는 것이 필요하다. - $RESCALE_CORES_PER_SLOT을 사용하면 자동으로 활용 가능한 모든 코어 수를 시스템 변수에서 확인 후 시뮬레이션 시 사용 - 숫자를 지정하여 입력하면 해당 코어 수만큼만 시뮬레이션 시 사용 ■ Live Tailing은 시뮬레이션 진행 상황을 실시간으로 확인할 수 있는 탭으로 다음과 같은 기능이 있다. - 시뮬레이션 결과로 생성되는 텍스트 파일들(log, message, out 등)의 실시간 모니터링 - 시뮬레이션 결과로 생성되는 그림 파일들(jpg, png 등)의 확인 - 시뮬레이션 진행 도중 좌측의 Snapshot 버튼을 활용하여 현재까지 생성된 결과를 압축하여 저장한 후 Files 페이지에서 해당 파일을 다운로드 가능 ■ In-Browser terminal은 시뮬레이션이 시작되면 Live Tailing과 함께 자동으로 활성화되는 기능으로 계산이 진행 중인 노드에 원격으로 접속하여 특정 파일의 모니터링, 중간 결과의 압축 등의 작업을 수행 가능하다. - 2개 이상의 소프트웨어를 활용하여 Coupling 시뮬레이션 수행이 필요할 경우 소프트웨어 선택 창에서 필요한 소프트웨어들을 모두 선택하면 클러스터 생성 시 모두 로드되어 동시에 사용 가능 4. Rescale 플랫폼 활용 Tip(코어타입 설정) 앞서 플랫폼 소개의 내용과 같이 Rescale 플랫폼에서는 워크로드 특성에 맞추어 필요한 연산 성능을 제공할 수 있도록 다양한 코어타입들이 있으므로 사용자는 어플리케이션 및 시뮬레이션 모델의 크기에 따라 적절한 코어타입을 선택하는 것이 필요하다. STAR-CCM+의 공식 Benchmark 모델인 LeMans 104M Cells 모델로 테스트한 결과를 예시로 코어타입 설정에 대하여 설명하면 다음과 같다. 일반적으로 모델의 크기가 커질수록 계산 시 더 많은 코어 수의 활용이 불가피한데, 코어 수(노드 수)가 증가함에 따라 계산 노드간 데이터 전송이 많아져 전체 시뮬레이션 성능이 저하될 수 있어 이에 따른 영향도를 최소화하기 위하여 노드간 네트워크 속도가 빠른(100 Gbps 이상) 코어타입의 선택이 필요하다. 위 그림에서의 결과와 같이 Interconnect가 10 Gbps인 Ferrite와 Onyx같은 경우 약 400 코어 부근부터 코어 수 증가 대비 시뮬레이션 속도 향상의 폭이 크게 저하되는 것에 비하여 상대적으로 Interconnect가 빠른 Emerald, Luna(25 Gbps) 그리고 Carbon(100 Gbps)의 경우 더 많은 코어 수에서도 코어 수가 증가함에 따라 시뮬레이션 속도 또한 거의 일정한 비율로 증가하게 된다. Ferrite와 Carbon의 CPU는 Intel Xeon Platinum 8268(Skylake)2.7GHz CPU로 동일하나 Interconnect의 차이로 전체적인 계산 성능에서 차이가 나타난다. 위의 경우와 같이 Rescale의 코어타입들은 같은 CPU를 사용하는 경우에도 가상머신의 구성에 따라 노드당 코어 수, 메모리 용량, 저장장치 용량, 노드간 네트워크 속도 등이 다르므로 실제 시뮬레이션 업무에서 사용하는 모델을 활용하여 코어타입별로 성능 평가가 또한 필요한데 소프트웨어, 시뮬레이션 워크로드마다 병렬 처리 효율이 달라지기 때문이다. 추가적으로 시뮬레이션에 사용할 코어 수를 설정할 때 병렬 처리 효율과 클라우드의 과금 체계를 동시에 고려하는 것이 필요한데 가상의 시나리오를 예시로 설명하면 다음과 같다. ■ 코어 수의 증가에 따른 시뮬레이션 계산 속도 향상의 폭이 1:1에 가까울 경우 2배의 코어 수로 계산하면 시뮬레이션은 2배 빠르게 완료되나 비용을 차이가 없음 ■ 실제로는 Interconnect 속도가 200 Gbps 정도로 높더라도 코어 수(노드 수) 증가 시 1:1로 계산 속도가 향상되지 않으므로 비용 대비 성능이 가장 잘 나오는 값을 찾는 것이 필요 Rescale에서는 사용자들이 On-premise 환경에서 HPC 클라우드 환경으로 변화 시 Soft landing을 위하여 성능 평가 결과에 기반한 코어타입 추천, 시뮬레이션 워크플로우 효율성 향상을 위한 API 자동화, 기존 On-premise와의 하이브리드 구축 등 다양한 방법에 대한 가이드를 드리고 있으므로 도움이 필요하시면 info.korea@rescale.com으로 문의하기 바란다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-12-31
웨스턴디지털, M&E 전문가 위한 샌디스크 저장장치 신제품 출시
웨스턴디지털이 ‘샌디스크 프로페셔널(SanDisk Professional)’ 및 ‘샌디스크(SanDisk)’ 브랜드의 신제품을 국내 출시하며 방송, 미디어, 엔터테인먼트 산업을 위한 디지털 콘텐츠 스토리지 솔루션 에코시스템을 강화한다고 밝혔다. 이번에 국내에 선보이는 전문가급 신제품은 샌디스크 프로페셔널 브랜드의 하드 드라이브 기반 솔루션 ▲G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT) ▲G-레이드 미러(G-RAID MIRROR) 2종과 샌디스크 브랜드의 ▲샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드(SanDisk PRO-CINEMA CFexpress Type B card) 메모리카드로, 프리미엄 설계와 함께 전문 프로덕션급 영상 워크플로에 요구되는 품질 및 신뢰성을 지원한다.   ▲ 샌디스크 프로페셔널 G-드라이브 프로젝트   USB 3.2 Gen2와 호환되는 샌디스크 프로페셔널 G-드라이브 프로젝트는 썬더볼트 3 인터페이스를 통해 높은 성능을 제공하며, 최대 5개의 디바이스와 데이지 체인 구성이 가능해 다양한 디지털 콘텐츠 생산 워크플로를 지원한다. 7200RPM의 엔터프라이즈급 ‘울트라스타(Ultrastar)’ 하드 드라이브를 기반으로 최대 22TB의 용량과 최대 260MB/s 읽기 및 쓰기 속도를 지원하며, 까다로운 워크로드에 유연하게 대응하고 미션 크리티컬한 콘텐츠를 백업할 수 있다.  G-드라이브 프로젝트의 국내 소비자 권장가격은 용량에 따라 6TB 66만원, 8TB 77만원, 12TB 99만원, 18TB 132만원, 22TB 165만원이다.   ▲ 샌디스크 프로페셔널 G-레이드 미러   샌디스크 프로페셔널 G-레이드 미러는 2개의 7200RPM 엔터프라이즈급 울트라스타 하드 드라이브를 통해 최대 44TB 용량(기본 RAID 1 구성 시 22TB)을 지원해, 까다로운 워크로드를 원활히 처리하고 핵심적인 콘텐츠를 아카이빙할 수 있다. 안정적인 데이터 중복을 지원하기 위해 두 번째 드라이브에 데이터가 자동으로 복제될 수 있는 미러 모드를 RAID 1 기본 설정으로 제공한다. 또한 별도의 애플리케이션이나 소프트웨어를 다운로드할 필요 없이 1개의 스위치만으로 JBOD 및 RAID 0으로 전환할 수 있다. 별도로 판매되는 ‘프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD 맥)’을 활용하면 콘텐츠의 오프로딩, 복사, 편집이 가능하다. G-레이드 미러의 국내 소비자 권장가격은 12TB 121만원, 16TB 154만원, 24TB 209만원, 36TB 275만원, 44TB 319만원이다.   ▲ 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드   샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드는 1400MB/s의 최소 지속 쓰기 속도를 통해 프레임 드롭 없이 시네마급 8K 영상을 캡처할 수 있으며, 최대 1미터 높이와 50뉴턴(N)의 힘을 견디는 내구성을 제공해 중요한 영상을 안전하게 보호할 수 있다. 별도로 판매되는 샌디스크 프로페셔널 브랜드의 ‘프로 리더 CF익스프레스(PRO-READER CFexpress)’와 ‘프로 도크 4(PRO-DOCK 4)’를 함께 사용하면 강화된 확장성과 동시 오프로딩을 통해 생산성을 더욱 높인다. 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드의 국내 소비자 권장가격은 용량에 따라 320GB 88만원, 640GB 154만원이다. 웨스턴디지털의 루벤 데닌발트(Ruben Dennenwaldt) EU 및 CIS 지역 제품 마케팅 및 마케팅 오퍼레이션 총괄은 “웨스턴디지털은 프로덕션 산업에 종사하는 제작자들이 늘어나는 인공지능(AI) 및 특수 효과 활용은 물론 4K에서 8K 및 12K로의 전환 등 데이터와 관련된 다양한 과제를 극복해 나갈 수 있도록 지원한다”며, “이번 샌디스크 프로페셔널 및 샌디스크 브랜드 신제품은 높은 수준의 효율성, 성능, 신뢰성, 확장성을 제공한다. 디지털 콘텐츠 제작자들은 이번 신제품 3종을 각자의 작업 과정에 매끄럽게 통합해 이동 중이나 현장, 사무실, 스튜디오 등 장소에 구애받지 않고 향상된 워크플로를 통해 고품질의 할리우드급 결과물을 낼 수 있을 것”이라고 말했다.
작성일 : 2023-12-20
인텔, 인텔 NUC 13 프로 미니 PC 신제품 출시
  인텔은 인텔 NUC 13 프로 미니 PC(코드명 아레나 캐년) 신제품을 출시했다고 밝혔다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하며, 향상된 성능을 가로・세로 각 4인치 크기의 소형 폼팩터로 구현해 다양한 곳에서 사용이 가능하다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 오늘날 기업에게 필요한 크기와 성능, 지속가능성, 안정성을 갖춘 제품이다. 일부 모델의 경우 폭넓은 보안, 엔터프라이즈급 안정성, 하드웨어 기반 원격 관리 기능을 제공하는 인텔 vPro 엔터프라이즈를 탑재하고 있다. 인텔 NUC 13 프로 키트와 미니 PC는 업그레이드와 수리가 가능하며, 클라이언트, 에지 및 디지털 사이니지 컴퓨팅 등 다양한 비즈니스 요구 사항을 충족하는 안정적이고 재사용 가능한 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 커스터마이징이 가능한 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 최대 6개의 퍼포먼스 코어(고성능 코어)와 8개의 에피션트 코어(고효율 코어)가 내장된 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재해 초소형 크기의 폼팩터에서 높은 성능을 제공한다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 비즈니스에 필요한 연결성과 기능을 위해 다음과 같은 사양으로 제공된다. 최대 64GB 듀얼 채널 DDR4-3200MHz 메모리 지원 PCIe x4 Gen 4 NVMe SSD 및 두 번째 SSD를 위한 M.2 슬롯 최대 2.5 Gbps의 속도를 지원하는 인텔 i226 이더넷 인텔 킬러 와이파이 6E 및 블루투스 5.3 HDMI 포트 2개 및 썬더볼트 4 포트 2개 (4K@60 Hz 해상도로 네 개의 디스플레이 지원) 후면 USD 3.2 포트 3개 및 USB 2.0 포트 1개 인텔은 3월 말부터 인텔 NUC 13 프로 키트 및 미니 PC를 판매할 예정이며, 가격은 제품 구성에 따라 미화 340 달러에서 1080 달러 사이로 책정될 예정이다. 사용자는 베어본 키트로 원하는 메모리, 스토리지, 운영체제를 선택해 제품을 구성할 수 있다. 완전한 구성을 갖춘 미니 PC 버전에는 메모리, 저장장치 및 마이크로소프트 윈도우 운영체제가 포함된다. 보드 버전은 생태계 파트너들이NUC 13 프로를 맞춤형 솔루션으로 구성할 수 있도록 지원한다. 일부 SKU 구성품은 유통업체 및 시스템 통합업체를 통해 3월 말 제공할 예정이며, 6월 중 대부분의 구성품을 판매할 예정이다. 인텔의 브라이언 맥카슨(Brian McCarson) NUC 그룹 총괄 및 부사장은 “기업은 그 어느 때보다 전 세계로 확장 가능하고, 환경을 생각하며, AI에 대응할 수 있는 검증된 기술을 안심하고 사용할 수 있는 유연한 시스템이 필요하다”면서, “인텔 NUC 13 프로는 고객에게 필요한 안정적이면서 높은 품질의 엔터프라이즈급 컴퓨팅을 제공할 수 있는 최신 제품”이라고 말했다.
작성일 : 2023-03-28
레노버, 비즈니스 노트북 씽크패드 X1 시리즈 신제품 출시
한국레노버가 씽크패드 X1 카본 및 씽크패드 X1 요가 신제품을 출시했다. 이번 신제품은 새로워진 레노버 뷰 애플리케이션과 업데이트된 레노버 커머셜 밴티지를 기반으로 내구성, 생산성, 성능, 사용자 경험을 높인다. 비즈니스 사용자는 편리한 문서 작업과 뛰어난 품질의 화상회의를 지원하고, 데이터와 정보를 안전하게 보호할 수 있는 노트북을 필요로 한다. 새롭게 출시된 씽크패드 X1 시리즈는 모두 13세대 인텔 코어 프로세서, 인텔 이보(Intel Evo) 플랫폼 기반으로 높은 성능과 함께 생산성, 효율성을 극대화한다. OLED 옵션을 지원하는 돌비 비전, AI 노이즈 캔슬링을 탑재한 돌비 보이스와 돌비 애트모스 오디오를 통해 뛰어난 화질과 몰입감 넘치는 오디오 경험을 제공한다.   ▲씽크패드 X1 카본 11세대   씽크패드 X1 카본 11세대는 최대 64GB 메모리, 2TB 저장장치, 최첨단 연결 옵션으로 높은 수준의 기업용 노트북 경험을 제공한다. 씽크패드 X1 요가 8세대는 OLED 터치 플레이 옵션을 지원해 업무 외에도 게임이나 엔터테인먼트를 만족스럽게 즐길 수 있다. 또한 새로운 씽크패드 X1 시리즈는 향상된 화상회의, 보안, 디지털 웰빙을 위한 레노버 뷰 애플리케이션을 지원한다. 레노버 뷰는 자동 프레이밍, 배경 가리기, 가상 프리젠터 등 다양한 협업 기능을 제공한다. 회의 참가자를 화면 중앙에 위치시켜 하이브리드 근무 환경에서 원활하게 화상회의에 참석할 수 있다. 향상된 비디오 알고리즘을 통해 어두운 실내 환경에서도 일체형 웹캠이 또렷한 화질을 구현한다. 레노버 뷰에 통합된 프리이버시 가드, 프라이버시 경보 기능은 공공 장소에서 보안을 강화한다. 승인되지 않은 사람의 얼굴이 노트북 화면을 향하면 사생활 보호용 화면 흐림 처리가 되고 프라이버시 아이콘을 활성화해 보안을 높인다. 올바른 자세 유지 및 눈 건강을 위한 알림 기능은 건강한 디지털 습관을 형성하도록 돕는다.   ▲씽크패드 X1 요가 8세대   레노버는 2050년까지 탄소 중립 달성을 위해 제품 에너지 효율과 재활용 소재 비중을 높이고 있다. 씽크패드 X1 시리즈 신제품과 함께 공개된 레노버 커머셜 밴티지는 에너지 효율 향상을 중심으로 업데이트됐다. 컴퓨터 비전 기반의 ‘인체 감지’ 기능으로 제로 터치 잠금을 제공해 에너지 소비를 낮추고, 충전 한계치 설정이 가능한 스마트 충전 기능으로 배터리 수명 연장이 가능하다. OLED 디스플레이 탑재 제품은 OLED 모드로 에너지 소비를 낮추고 디스플레이 수명을 연장시킨다. 씽크패드 X1 카본 11세대, 씽크패드 X1 요가 8세대는 재활용 가능한 마그네슘, 알루미늄, 하이브리드, PCC 플라스틱 소재를 하부 커버 및 팜레스트 등의 구성품에 적용했다. 제품 포장재는 대나무와 사탕수수 섬유질을 100% 사용했다. 한편, 한국레노버는 씽크패드 X1 시리즈 신제품 출시를 기념해 레노버 공식 온라인 스토어에서 제품을 구매하는 고객에게 다양한 혜택을 제공한다. 씽크패드 X1 카본 11세대 구매할 경우 선착순 100대에 한정해 ▲250만원 이상 구매 시 5만원 상품권 증정 ▲커스텀 PC 구매 시 SSD 및 RAM 업그레이드 비용 최대 50% 할인 ▲워런티 50% 할인 등의 혜택을 제공한다. 추가적으로 씽크패드 X1, P, X, T 시리즈 구매 시 액세서리 류를 50% 할인가에 제공하는 프로모션 또한 마련했다. 이 외에도 한국레노버는 PC 구매 시 블루투스 무소음 마우스, 씽크패드 에코 백팩 등을 1000원 특가에 제공하는 이벤트를 전 제품 대상으로 진행 중이다. 레노버 프로(LenovoPRO) 스토어에서는 법인 및 개인사업자 대상으로 이벤트가 진행된다. 씽크패드 X1 카본 11세대 구매 시 워런티 60% 할인 혜택이 제공되며, 350만원 이상 또는 2대 이상 구매할 경우 페이코 10만원권을 100% 증정한다.
작성일 : 2023-03-27
레노버, 씽크패드 P14s 3세대 출시로 AMD 워크스테이션 포트폴리오 확대
한국레노버가 외근과 이동 업무가 많은 전문가를 위한 씽크패드 P14s 3세대를 출시하면서, AMD 프로세서를 탑재한 워크스테이션 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 씽크패드 P14s 3세대는 제조, 공학, 기술, 미디어∙엔터테인먼트 등 다양한 전문 작업을 지원하는 모바일 워크스테이션이다. 뉴노멀로 자리잡은 하이브리드 라이프스타일을 반영해 최소 1.28kg의 무게와 17.9mm 두께로 설계해 초급 전문가, 교육자, 학생 등이 외부에서도 쉽게 전문 작업을 수행할 수 있다.     이 제품은 최대 AMD 라이젠 7 PRO 6850U 프로세서와 통합 AMD 라데온 680M 그래픽 카드, 최대 2TB 저장장치 및 32GB 메모리를 지원해 이전 세대보다 향상된 성능과 처리 속도를 제공한다. 최대 UHD+ 해상도를 지원하는 16:10 비율 디스플레이는 팬톤의 엑스라이트(X-Rite) 인증을 받고, 출고 전 팩토리 캘리브레이션을 거쳐 정확한 색감을 구현한다. 돌비 오디오(Dolby Audio)와 돌비 보이스(Dolby Voice)가 지원되는 스피커와 마이크, 최대 1080p FHD 카메라는 매끄러운 화상회의 경험을 제공한다. 또한, 씽크패드 P14s 3세대는 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 데이터 유출과 보안 위협으로부터 PC를 안전하게 보호한다. 미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성을 확보하는 한편 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 등 주요 전문 소프트웨어에 대한 ISV 인증을 획득해 원활한 구동을 보장한다. 한국레노버 워크스테이션 BDM 이형우 상무는 “씽크패드 P14s 3세대는 엔트리 레벨의 그래픽, 영상 작업을 수행하는 미디어∙엔터테인먼트 분야 종사자 및 학생, 콘텐츠를 기획하고 제작하는 1인 미디어 크리에이터에게 최적인 제품"이라며, "경량 CAD를 다루는 엔지니어, 건축가를 비롯해 고성능 작업을 외부에서도 수행하고 싶은 전문가들에게도 좋은 선택이 될 것"이라고 전했다.     한국레노버는 AMD 라이젠 프로 CPU를 탑재한 워크스테이션을 연이어 출시하며 AMD 워크스테이션 라인업을 다양하게 확장하고 있다. 씽크패드 P14s 3세대 외에도 씽크패드 P15v 3세대, 씽크패드 P16s 1세대를 제공해 엔트리 레벨부터 메인스트림 급 성능까지 폭넓은 모바일 워크스테이션을 지원한다. 또한 엔트리 레벨 타워형 워크스테이션인 씽크스테이션 P358 및 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로가 탑재된 씽크스테이션 P620을 통해 다양한 고객과 전문가들을 위한 시스템을 제공하고 있다. 한국레노버의 김윤호 대표는 “‘모두를 위한 더 스마트한 기술’이라는 레노버의 비전 아래 설계된 레노버 워크스테이션은 업계 최고의 신뢰성과 강력한 성능을 토대로 방대한 데이터 처리가 요구되는 다양한 전문 분야에서 활용되며 스마트 업무 환경을 구축하고 생산성을 높이고 있다”며, “휴대성과 성능 모두 갖춘 씽크패드 P14s 3세대를 비롯해 전문 업계에 필요한 제품을 지속 출시하며 하이브리드 환경에 알맞은 레노버 워크스테이션 포트폴리오를 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2022-10-06
웨스턴디지털, 데이터의 잠재력 실현 위한 HDD 및 플래시 저장장치 신제품 공개
웨스턴디지털이 미국 샌프란시스코에서 ‘왓츠 넥스트 웨스턴디지털(What’s Next Western Digital)’ 이벤트를 개최하고 HDD 및 플래시 기반의 신제품을 공개했다. 이벤트에서 웨스턴디지털은 데이터의 이용 가능성을 활용해 데이터가 가지는 잠재력을 실현한다는 기업 미션을 구체화하는 한편, 개인과 기업의 데이터 활용 방식에 영감을 받은 혁신적인 신제품을 발표했다. 오늘날의 클라우드 확산은 물론, 폭발적인 성장을 거듭하고 있는 지능형 커넥티드 디바이스와 이를 바탕으로 매일 전 세계적으로 늘어나는 데이터양으로 인해 더욱 많은 스토리지 용량이 요구되고 있다. 웨스턴디지털의 데이비드 게클러(David Goeckeler) CEO는 최신 컴퓨팅을 바탕으로 빠르게 확장 중인 스토리지 시장을 언급했다. 게클러 CEO는 “웨스턴디지털의 모든 것은 인간의 잠재성에 대한 신념으로부터 출발한다. 인간의 잠재성은 디지털 혁신의 접점에서 새로운 가능성을 창출하기 때문”이라며 “우리는 고객의 다양한 데이터 활용 형태로부터 착안하여 강력한 고투마켓(go-to-market) 전략을 통해 작은 지능형 디바이스부터 대형 퍼블릭 클라우드까지 다양한 고객의 광범위한 스토리지 니즈에 대응하고 있다”고 설명했다. 웨스턴디지털은 이번 행사에서 50년 이상의 기술 개발을 통해 축적된 전문성을 바탕으로 클라우드, 클라이언트 및 일반 소비자를 위한 새로운 플래시 및 HDD 신제품을 선보였다.   ▲ 22TB CMR 및 26TB 울트라 SMR HDD, 대용량 PCIe Gen4 NVMe SSD   22TB CMR 및 26TB ‘울트라(Ultra)’ SMR HDD와 대용량 PCIe Gen4 NVMe SSD 제품군은 클라우드 고객을 위한 데이터 스토리지 솔루션으로, 계층화된 스토리지 솔루션의 효율적인 설계를 지원한다. 이를 통해 클라우드 고객은 기존 인프라에서 더욱 높은 가치를 창출해 이용자들의 데이터를 보다 효과적으로 관리할 수 있다. PCIe Gen4 기반 신제품인 ‘웨스턴디지털(Western Digital) PC SN740 NVMe SSD’는 얇고 가벼운 저전력 설계와 5150MB/s의 최대 순차 읽기 속도로 하이브리드 업무 환경의 특수한 니즈를 충족하며 향상된 컴퓨팅 경험을 제공한다.   ▲ 샌디스크 프로페셔널 프로 블레이드 모듈러 SSD 에코시스템, 샌디스크 익스트림 프로 UHS-I SD 카드 및 마이크로SD 카드   ‘샌디스크 프로페셔널 프로 블레이드 모듈러 SSD 에코시스템(SanDisk Professional PRO-BLADE Modular SSD Ecosystem)’은 점차 늘어나는 고해상도 콘텐츠를 캡처, 전송, 보존하기 위한 수요에 맞춰 설계됐다. ‘프로 블레이드(PRO-BLADE)’ 솔루션을 통해 전문가들은 데이터 전송 시간을 단축하고 동일 용량 대비 비용 절감을 누릴 수 있으며 장비의 무게와 부피를 줄일 수 있다. 또한, 웨스턴디지털은 자사의 게이밍 특화 WD_BLACK 포트폴리오에 신제품 2종을 추가했다. ‘WD_BLACK SN850X NVMe SSD’와 ‘WD_BLACK P40 게임 드라이브 SSD(Game Drive) SSD’는 성능과 스타일을 동시에 만족시키며 게이머에게 최상의 플레이를 위한 향상된 게이밍 경험을 선사한다.   ▲ WD_BLACK P40 게임 드라이브 SSD, WD_BLACK SN850X NVMe SSD   웨스턴디지털의 롭 소더버리(Rob Soderbery) 플래시 비즈니스 부문 수석 부사장(EVP) 겸 제너럴 매니저는 “자율주행차량, 인공지능, 증강현실(AR)부터 컴퓨팅과 스트리밍, 게이밍까지 아우르는 웨스턴디지털의 플래시 기반 제품은 고객의 잠재력을 끌어올려 최상의 퍼포먼스를 발휘할 수 있도록 돕는다”고 전했다. 그리고 웨스턴디지털의 애슐리 고락퍼웰러(Ashley Gorakhpurwalla) HDD 부문 수석 부사장(EVP) 겸 제너럴 매니저는 드롭박스(Dropbox) 관계자와의 대화를 통해 웨스턴디지털은 클라우드 고객의 목표 달성을 위한 혁신적인 솔루션을 제공함으로써 클라우드 고객의 파트너가 되겠다고 설명했다.
작성일 : 2022-05-11
한국레노버, 라이젠 스레드리퍼 프로 탑재한 씽크스테이션 P620 출시
한국레노버가 최신 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 5000WX(Ryzen Threadripper PRO 5000WX) 시리즈를 탑재한 타워형 워크스테이션인 ‘씽크스테이션 P620’ 신제품을 출시했다. 하이브리드 작업 환경과 함께 복잡해진 워크플로는 최고의 성능을 제공하는 유연한 워크스테이션을 필요로 한다. 씽크스테이션 P620은 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 5000WX 시리즈를 장착한 최상급 전문가용 워크스테이션으로 전세대 대비 25% 향상된 성능을 제공한다.     씽크스테이션 P620은 건축가, 엔지니어, 디자이너 등 전문가들이 더욱 빠르게 렌더링을 구현하고, 3D 시각화 및 시뮬레이션을 실시간 구동하도록 지원한다. 새롭게 출시된 5000WX 시리즈에는 24코어 CPU 옵션을 추가해, 전문가들에게 한 층 뛰어난 확장성과 다양한 선택의 폭을 제공한다. 씽크스테이션 P620은 하이엔드급 그래픽카드인 엔비디아 RTX A6000을 2개까지 장착 가능하며, AMD 라데온 프로 그래픽카드 또한 지원한다. 최대 20TB 스토리지, 1TB 메모리 용량으로 멀티스레드 작업이 필요한 전문가용 소프트웨어를 원활하게 구동할 수 있다. 빠른 데이터 전송이 가능하도록 PCI 익스프레스 4세대(PCIe 4.0) 레인을 지원해 그래픽카드와 저장장치 성능을 높였으며, 10GB의 내장 이더넷은 더욱 향상된 연결성을 제공한다. 이외에도 씽크스테이션 P620은 제품 설계, 미디어∙엔터테인먼트, 헬스케어, 에너지, 금융 등 다양한 업계에서 사용되는 전문 프로그램에 대해 ISV 인증을 받았다. 씽크쉴드(ThinkShield)와 씽크스테이션 진단 2.0(ThinkStation Diagnostics 2.0) 솔루션을 통해 디바이스와 데이터를 안전하게 보호하며 3년 품질 보증을 제공한다.     한국레노버의 김윤호 대표는 “기업들은 빠르게 변화하는 업무 환경에서도 비즈니스 경쟁력을 높이고 생산성을 극대화하기 위해 혁신적인 워크스테이션을 필요로 한다”면서, “최신 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 프로세서를 탑재한 씽크스테이션 P620은 전 세대 대비 확장된 성능과 기능으로 전문가들이 언제 어디서든 창작과 생산, 디자인 업무를 빠르고 강력하게 수행하도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2022-04-19
중국의 EDA 시장 현황
중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA & KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   
작성일 : 2022-03-11
마이크로소프트, ‘서피스 프로 8’ 사전예약 진행
한국마이크로소프트가 서피스 프로 8(Surface Pro 8)의 국내 공식 출시를 앞두고 사전예약을 시작했다. 서피스 프로 8은 노트북의 성능과 태블릿의 휴대성을 갖춘 투인원(2-in-1) 디바이스다. 전작보다 더 커진 화면과 빨라진 속도를 통해 전문가들에게 업무 생산성을 제공하고, 여가를 위한 게임환경까지 갖추었다. 11세대 인텔 코어 i5-1135G7 및 i7-1185G7 프로세서를 탑재했으며, 메모리는 8GB 또는 16GB, 저장장치(SSD)는 128GB부터 512GB까지 선택 가능하다. 인텔의 고성능 고효율 모바일 PC 인증인 인텔 이보(evo) 플랫폼 인증을 획득했으며, 최대 16시간 사용 가능한 배터리를 탑재했다. 3:2 비율의 13인치 픽셀센스 터치스크린은 최대 120Hz의 주사율로 매끄러운 화면 스크롤을 지원한다. 돌비 비전, 썬더볼트4 단자를 새롭게 추가해 고해상도의 영상을 빠르고 선명하게 감상할 수 있고, 원하는 각도로 설정 가능한 킥스탠드가 내장되었다. 또한, 1080p HD의 전후면 카메라와 듀얼 스튜디오 마이크, 돌비 오디오(Dolby Audio)는 원격회의나 학습, 게임에 필요한 마이크로소프트 365, 팀즈, 게임 패스 앱 등의 원활한 실행을 돕는다.     한편, 별도로 판매되는 서피스 슬림 펜2는 진동을 느낄 수 있는 햅틱 피드백을 장착해 사용 시 몰입감을 높여주며, 서피스 프로 8의 120Hz주사율과 함께 실제 펜과 흡사한 사용 경험을 제공한다. 역시 별도 옵션인 시그니처 키보드는 슬림 펜 2를 보다 안전하고 편하게 사용할 수 있도록 수납과 무선충전을 지원한다. 서피스 프로 8의 가격은 136만 5000원부터 시작한다. 1월 25일 공식 출시를 앞두고 1월 24일까지 진행되는 사전예약은 현대백화점(더현대 서울/판교/중동) 등의 오프라인 매장과 쿠팡, 네이버스토어 등의 온라인 쇼핑몰을 통해 가능하다. 마이크로소프트 컨슈머&디바이스 사업본부의 앤 르피시에 한국·동남아·인도 지역 총괄 사장은 “2년 만에 돌아와 가장 강력한 성능을 보여주는 노트북 서피스 프로 8은 고객들이 어디서든 쾌적한 업무와 여가 활동을 수행할 수 있도록 도울 것”이라며, “이번 사전예약을 통해 한국의 서피스 프로 8 사용자들이 일상에서 생산성과 창의성이 극대화되는 경험을 조금 더 빠르게 느낄 수 있길 바란다”고 전했다. 한편, 마이크로소프트는 서피스 프로 8을 포함해 앞으로 출시될 서피스 랩탑 스튜디오와 서피스 고 3 구입자에게 마이크로소프트365와 엑스박스 게임 패스(클라우드 게임 제외) 1개월 구독권을 무료 제공한다고 밝혔다.
작성일 : 2022-01-11