에픽게임즈 코리아는 ‘언리얼 페스트 2024’를 오는 8월 28일~29일 롯데호텔 월드에서 개최한다고 밝혔다. 언리얼 페스트는 언리얼 엔진과 에픽게임즈의 에코시스템을 구성하는 제품들에 대한 최신 기술과 제작 경험 등의 정보를 공유하는 것은 물론 인터랙티브 3D 콘텐츠를 제작하는 모든 산업의 크리에이터들을 위한 영감을 제공하는 자리이다. 언리얼 페스트는 2010년부터 진행된 '언리얼 서밋'의 새로운 글로벌 브랜드로, 에픽게임즈는 2019년부터 코로나19로 인해 온라인으로만 진행됐던 언리얼 서밋을 지난해 4년 만에 오프라인으로 개최하면서 행사명을 ‘언리얼 페스트’로 바꾸었다. 올해 역시 참가자들이 현장에서 직접 강연을 들을 수 있도록 오프라인으로 개최되며, 일부 세션들은 온라인으로도 방송될 예정이다.     한편, 에픽게임즈는 언리얼 페스트에서 게임을 비롯해 영화 & TV, 애니메이션, 건축, 자동차, 제조 등 전 산업에 걸쳐 언리얼 엔진이나 에픽 에코시스템의 제품과 관련한 자신만의 개발 노하우나 제작 경험을 다른 개발자들과 공유하기를 원하는 발표자를 모집한다고 전했다. 발표를 원하는 사람은 발표자 모집 페이지에서 자신의 약력과 분야, 발표할 제품군과 주제, 발표 내용 및 소개, 발표 시간과 난이도 등이 담긴 신청서를 작성하면 된다. 신청 마감은 오는 5월 10일까지이며, 발표자 확정 여부 및 기타 내용은 개별적으로 안내된다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.

폼랩이 자사의 4세대 데스크톱 레진 3D 프린터인 폼 4(Form 4)와 폼 4B(Form 4B)를 출시했다. 폼 4와 폼 4B는 기존 폼 3보다 최대 5배 빠른 속도로 평균 부품 제작을 2시간 내외로 줄여 제품 디자이너 및 엔지니어, 제조업체, 헬스케어 분야의 생산성 향상과 시장 출시 기간 단축을 지원한다. 폼 4와 폼 4B는 폼랩의 새로운 저강도 디스플레이(Low Force Display : LFD) 프린터 엔진과 향상된 재료 라이브러리, 새로운 자동 후처리 시스템 및 직관적인 사용자 경험 등이 특징이다. 소재에 따라 폼 3+보다 최소 2배에서 최대 5배 빠른 속도로 제품을 인쇄해 시제품 반복 제작 또는 mSLA(광조형) 기술을 사용한 일괄 생산이 가능하다. 시간당 수직 프린트 속도는 최대 100mm로 대부분의 제품은 2시간 이내, 소형 부품은 몇 분 이내에 제작할 수 있다. 또한 레이저 및 검류계 기술에서 출발해 초고출력 백라이트(16 mw/㎠), 독자적인 이형 텍스처, LPU 4(Light Processing Unit 4), 이중 레이어의 유연한 필름 레진 탱크를 탑재했다.     신뢰성과 경제성도 갖추었다. 오래 지속되는 재료 탱크(7만 5000 레이어 이상)와 광 처리 장치(100만 레이어 이상), 40% 낮은 레진 가격, 30% 더 큰 프린트 볼륨, 3.5배 더 높은 처리량으로 부품당 비용을 최대 40% 절약할 수 있으며, 정밀 가열, 힘 감지 및 이물질 감지 기능이 있어 높은 수준의 프린트 성공률을 제공한다는 것이 폼랩의 설명이다. 50미크론 픽셀, 높은 기준 조명, 고급 픽셀 스무딩, 가벼운 터치 지원이 가능해 다양한 상황에서 정확하게 맞는 부품 생산이 가능하며, 자동 레진 처리, 즉각적인 재료 변경, 자동 후처리 및 퀵 릴리스(신속 분리) 기술이 탑재된 빌드 플랫폼을 통해 누구나 15분이면 3D 프린트 방법을 손쉽게 습득할 수 있다. 이에 더해 폼랩은 재료 라이브러리에 폼 4 에코시스템을 활용해 폼 3보다 2~5배 더 빠르게 프린트할 수 있는 새롭게 재구성된 4가지 범용 레진, 고속 프로토타입 및 교정용 모델 제작을 위한 고속 모델 레진, 정확한 치과용 모델이 제작 가능한 정밀 모델 등 6가지 새로운 레진을 추가했다. 폼 4는 폼랩의 재료 라이브러리에서 17개 이상의 다른 성능 재료를 사용할 수 있도록 검증이 완료되었으며, 새로운 재료가 정기적으로 추가될 예정이다. 폼 4B는 15개의 추가 생체 적합성 재료와 호환되어 치과 및 의료 산업의 혁신을 지원한다. 마이크로소프트의 마크 혼슈케(Mark Honschke) 적층 가공 프로토타이핑 책임자는 “마이크로소프트의 모든 하드웨어 카테고리를 지원하는 폼랩이 출시한 폼 4는 엔지니어링 등급의 재료가 필요한 프로젝트에 있어서 빠른 프린트 시간으로 고성능 부품을 제작하는 것은 물론, 24시간 내 여러 번의 반복 제작이 가능해졌다”고 말했다. 포드 자동차의 브루노 알베스(Bruno Alves) AM/IM 개발 엔지니어는 “폼 4의 속도와 다양한 소재 덕분에 매일 여러 개의 프로토타입과 제조 보조 부품을 제작할 수 있게 됐다”면서, “폼 4는 부품 설계 및 생산 방식을 바꾸어 제품 개발의 효율성을 높이는 데 도움을 주고 있다”고 말했다. 폼랩의 맥스 로보브스키(Max Lobovsky) CEO는 “13만 대 이상의 프린터와 3억 개 이상의 부품을 제작하며 얻은 강점과 통찰력을 바탕으로 출시한 SLA 프린터 폼 4는 폼랩과 고객뿐 아니라 3D 프린팅 업계 전체에 큰 도약이 될 것”이라면서, “폼 4의 안정성과 새로운 차원의 속도는 모든 산업에서 우리의 고객이 신제품을 제작하고 개발하는 방식을 변화시킬 것”이라고 전했다.

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AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 인텔 제온 6 프로세서 제품군이 결합됐으며, 이를 통해 다양한 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 높은 성능과 효율성으로 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 이 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어(효율 코어) SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 에지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어(성능 코어) SKU로 제공된다. 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다.     인텔의 라이언 타브라(Ryan Tabrah) 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 “제온 6 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다. 고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 에지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다. 슈퍼마이크로와의 강력한 파트너십은 차세대 프로세서의 이점을 고객에게 제공하는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1,350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다. 현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다”면서, “슈퍼마이크로는 폭넓은 애플리케이션 최적화 솔루션의 설계 및 제공하는 것에 있어서 업계를 선도하고 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라고 전했다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

에픽게임즈 코리아는 언리얼 엔진 초심자들이 쉽게 배울 수 있는 온라인 세미나 ‘시작해요 언리얼 2024’의 무료 사전 등록을 시작한다고 밝혔다.  ‘시작해요 언리얼 2024’는 언리얼 엔진이 처음이거나 아직 익숙하게 다루지 못하는 초심자를 위한 튜토리얼 형식의 웨비나이다. 오는 5월 2일부터 5월 30일까지 한 달 동안 매주 목요일 오후 2시에 언리얼 엔진 코리아 유튜브 채널에서 진행된다. 이번 ‘시작해요 언리얼 2024’는 언리얼 엔진으로 애니메이션 및 이펙트 등의 다양한 인터랙티브 요소가 포함된 시네마틱 영상을 제작하는 것을 목표로, 시네마틱 영상 제작의 기본 개념과 워크플로 전반에 대한 강연이 진행된다. ▲1주 차에는 ‘레벨 제작하기’를 주제로, 언리얼 엔진 학습 방법에 대해 알아보고, 언리얼 엔진에서 레벨 구성하기, 퀵셀 메가스캔/마켓플레이스 애셋 활용하기에 대해 설명한다. ▲2주 차에는 '라이트 세팅 및 시퀀서 추가하기'를 통해 언리얼 엔진의 라이팅, 실내외 라이트 세팅하기, 시퀀서로 라이트 애니메이션하기에 대해 설명한다. ▲3주 차 '캐릭터 애니메이션 작업하기' 시간에는 엔진으로 애니메이션 클립 가져오기, 시퀀서에서 캐릭터 애니메이션 적용하기, 애디티브 트랙으로 애니메이션 수정하기에 대한 학습이 진행된다. ▲4주 차에는 '나이아가라와 블루프린트 활용하기'를 주제로, 블루프린트로 레벨에 애니메이션 추가하기, 캐릭터에 나이아가라 이펙트 추가하기, 시퀀서에서 이벤트 작동시키기에 대한 설명이 진행되며, 마지막 ▲5주 차에는 '영상 연출 및 렌더링하기'를 통해 카메라 추가하고 영상 연출하기, 마스터 시퀀서를 활용하여 컷 편집하기, 무비 렌더 큐로 영상 렌더링하기에 대해 배운다. 평소 언리얼 엔진에 관심이 있거나 시네마틱 영상에 스토리텔링을 구현하고 싶은 사람이라면 전공 여부와 무관하게 학생, 직장인 등 누구나 무료로 등록할 수 있다. 에픽게임즈는 “참가자들의 학습에 대한 이해도를 돕고자 매주 도전과제를 출제해 강좌 내용을 완전히 습득할 수 있도록 지원하며, 참가자들은 라이브 Q&A와 채팅을 통해 연사 및 커뮤니티와 실시간 소통할 수 있다”고 전했다.  

케이던스 디자인 시스템즈는 지속 가능한 데이터센터 설계와 최신화를 촉진하는 종합 AI 기반 디지털 트윈 솔루션을 출시하면서, 데이터센터 에너지 효율과 운영 용량 최적화를 지원한다고 밝혔다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 미국 내 데이터센터가 전기 사용 총량에서 차지하는 비중이 2023년 기준으로 4%를 넘어섰으며, 향후 수십 년간 기하급수적으로 증가할 전망이다. 케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 데이터센터 설계자 및 운영자가 데이터센터의 복잡한 시스템을 탐색하고 데이터센터 컴퓨팅 및 냉각 리소스의 비효율적인 사용에 따른 용량 부족 문제를 해결함으로써, 전력 부족 시대에 AI 기반 워크로드 최적화로 환경에 미치는 영향을 완화하는데 도움을 줄 수 있다.  케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼(Cadence Reality Digital Twin Platform)은 전체 데이터센터를 가상화하고 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 물리 기반 시뮬레이션을 사용하여 데이터센터의 에너지 효율을 개선해준다. 물리적 데이터센터의 포괄적인 디지털 트윈을 생성함으로써, 진화하는 비즈니스 및 환경 관련 요구사항에 발맞춰 정밀한 인프라 계획, 분석 및 관리 능력을 제공하는 것이다.      케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 모델 생성 및 시뮬레이션에 AI를 사용하여 공기 흐름, 풍속, 공기 흡입을 막는 장애물, 내/외부 온도 변화 등 데이터센터 운영에 영향을 미치는 물리적인 외부 요인을 예측한다. 고급 모델링 기능을 통해 광범위한 설계 시나리오 및 운영 전략을 시뮬레이션하고, 각 데이터센터별로 에너지 효율이 가장 큰 솔루션을 찾아낸다. 그리고, 설계 프로세스에 외부 환경 요인을 통합하여 탄력적인 개발뿐 아니라 지속 가능한 데이터센터 운영을 가능하게 한다. 이 플랫폼은 각 프로젝트의 세부 요건에 맞는 자동화된 상세 리포트를 제공하여, 잠재적인 에너지 절감 및 효율성 향상에 대한 심층적인 이해를 지원한다. 또한, 여러 냉각 시스템이 에너지 소비에 미치는 영향을 평가하여 가장 효과적인 냉각 솔루션에 대한 통찰력을 제공한다. 이외에도 케이던스의 멀티피직스(multi-physics) 솔버에 통합되어 칩렛(chiplet)에서 기후에 이르기까지 동일한 정확성을 갖는 고용량 멀티 도메인 엔진을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 케이던스는 이 플랫폼을 통해 모든 산업서 차세대 데이터센터 및 AI 공장의 개발을 가속화할 수 있으며, 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 개발 플랫폼과 통합되어 최대 30배 더 빠른 설계 및 시뮬레이션 워크플로를 구현할 수 있다고 설명했다. 케이던스의 톰 베클리(Tom Beckley) 커스텀 IC &PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 “데이터센터가 AI의 급속한 성장에 직면하여 지속가능성과 에너지 효율에 우선순위를 두어야 한다는 압박을 받고 있는 상황”이라면서, “리얼리티 디지털 트윈 플랫폼이 데이터센터 설계 및 운영의 모든 측면을 최적화하여 에너지 효율을 개선하고, 보다 더 효율적이고 탄력적이며 환경 친화적인 길을 열어줄 것”이라고 설명했다.