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통합검색 "엔지니어링"에 대한 통합 검색 내용이 4,669개 있습니다
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[벤치마크] 콘텐츠 제작 및 엔지니어링 퍼포먼스를 높이는 AMD의 워크스테이션 CPU 제품군
K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.
작성일 : 2024-03-29
트림블코리아, BIC 2024에서 건설산업 AI 활용 및 테클라 2024 버전 소개
트림블 코리아가 오는 4월 3일 ‘트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스(BIM Innovation Conference : BIC) 2024’를 개최한다고 밝혔다. 트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스는 아시아-태평양 지역 여러 국가에서 열리는 연례행사로, 매년 60개 이상 기업에서 250명 이상의 관계자가 참가한다. 올해 한국에서 열리는 콘퍼런스는 ‘트림블과 함께 시작하는 AI 여정’을 주제로 AI 기반의 건설 기술에 대한 내용을 다룬다. 또한 건설 산업의 최신 기술 동향과 고객사례를 공유하며 실제 데이터를 어떻게 구축하고 활용하는지에 대한 실질적인 노하우를 나누는 시간을 가질 예정이다. 주요 프로그램으로는 트림블의 마크 슈워츠(Mark Schwartz) AECO 소프트웨어 부문 수석 부사장, 토마스 팡(Thomas Phang) 동남아시아 담당 총괄 디렉터, 야리 헤이노(Jari Heino) 구조 부문 부사장 겸 총괄의 키노트 세션이 진행된다. 이와 함께 코오롱글로벌, HDC현대산업개발, 아룹(Arup) 등 국내외 고객사례가 소개된다.     특히, 트림블의 구조 BIM 소프트웨어인 테클라(Tekla) 2024 버전의 새로운 기능도 소개된다. 테클라 스트럭처스(Tekla Structures) 2024, 테클라 스트럭처럴 디자이너(Tekla Structural Designer) 2024, 테클라 테드(Tekla Tedds) 2024, 테클라 파워팹(Tekla PowerFab) 2024 등 시공 가능한 BIM, 구조 엔지니어링, 철골 제작 관리를 위한 테클라 소프트웨어의 2024 버전은 향상된 소통 기능으로 모든 건설 프로젝트 이해관계자 간 통합되고 연결된 워크플로를 구축해 원활한 협업을 지원한다. 테클라 솔루션 제품군은 사용성 개선으로 숙련된 사용자와 신규 사용자가 모두 손쉽게 사용할 수 있으며, 프로젝트의 일정과 예산 범위 내에서 작업할 수 있도록 지원한다. 트림블의 마이클 에반스(Michael Evans) 엔지니어링 및 BIM 솔루션 부문 수석 제품 총괄은 “프로젝트의 모든 이해관계자 간 조율을 개선하는 것은 시간, 예산, 일정에 맞춰 프로젝트를 납품할 수 있도록 보장하는 핵심 요소다. 테클라 2024 버전은 이러한 모든 이해관계자를 더욱 긴밀하게 연결하는 또 하나의 중요한 단계”라고 말했다.
작성일 : 2024-03-28
CAD&Graphics 2024년 4월호 목차
  17 THEME. 플랜트·조선 산업 혁신을 위한 디지털화 전략   Part 1. 디지털 기술로 플랜트·조선 산업을 혁신하다 데이터 기반의 업무 혁신, 건설산업의 새로운 시작 클라우드 서비스를 통한 대내외 보안 환경 조성 경쟁력 있는 플랜트를 위한 설비 관리 전략 스마트 디지털 리얼리티와 스마트 야드형 공사 정보 디지털 백본 구축 해양의 미래 : 자율운항 선박의 혁신과 시뮬레이션의 중요성 디지털 전환 여정을 위한 3D CAD 기반 디지털 트윈 구축의 4단계   Part 2. 디지털 트윈의 구축과 활용을 위한 기술 디지털 트윈 가속화를 위한 3D 엔지니어링 데이터 경량 시각화 솔루션 3D 스캔 데이터를 효과적으로 분석하고 활용하는 방법 플랜트 BIM 배관 공사의 필수 아이템 Ez-ISO Strand7 R3 : 범용 유한요소 해석 프로그램   Infoworld   Column 55 책에서 얻은 것 No. 19 / 류용효 커넥팅 80 디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식 제조업 디지털 전환과 디지털 엔지니어링, 디지털 PLM   Case Study 58 해외 소장 문화재의 ‘디지털 귀향’ 프로젝트 언리얼 엔진과 에픽 에코시스템으로 이뤄낸 문화유산 디지털 경험 62 최신 렌더링 기능의 사용 돕는 URP 3D 샘플 고품질 그래픽스의 효율적인 제작 및 스케일링 방법 제시   Focus 64 지멘스 DISW, “솔리드 엣지로 지능형 제품 설계를 실현한다” 66 모두솔루션, 지스타캐드 시장 확대 및 파트너십 강화 전략 소개 68 슈나이더 일렉트릭, 데이터 플랫폼으로 EV 배터리 시장 공략 70 한국산업지능화협회, “산업 디지털 전환을 주도하기 위해 다방면의 활동 강화” 72 레노버, “클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오 제공” 74 생성형 AI와 협업 툴의 만남, ‘플로우 3.0’ AI Now   New Products 76 이달의 신제품   On Air 78 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 SIMTOS 2024와 디지털 제조 혁신 트렌드   82 New Books 84 News   Directory 131 국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 87 BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱 로컬 호스트 LLM 오픈소스 기반 BIM 전문가 챗봇 서비스 만들어보기 94 데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (12) / 천벼리 아레스 커맨더의 사용자 인터페이스 108 새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (4) / 최영석 구성선 및 자유선 기능 128 복잡한 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (1) / 이소연 직스캐드 2024의 최신 기능 업데이트   Reverse Engineering 100 문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (4) / 유우식 한지 데이터베이스   Mechanical 111 제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (11) / 김주현 매스캐드 프라임 9.0 사용하기 Ⅰ   Analysis 97 시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (1) / 씨투이에스코리아 복합소재 공정 전반의 가상 프로세스 체인 118 앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례 / 김선명 전기자동차용 헤어핀 모터 코일의 DfAM 및 금속 적층제조 프로세스 124 성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (8) / 나인플러스IT CFD 시스템 설계 및 분석 가속화를 위한 밀레니엄 M1
작성일 : 2024-03-28
스트라타시스, SIMTOS 2024에서 적층제조 통한 혁신 인사이트 제시
스트라타시스가 4월 1일~5일 킨텍스에서 열리는 ‘서울국제생산제조기술전(SIMTOS) 2024’에서 ‘Make additive work for you’라는 테마로 전시를 진행한다고 밝혔다. 스트라타시스는 공식 플래티넘 파트너사인 더블에이엠, 프로토텍, 티피씨 메카트로닉스와 함께 로봇 및 디지털제조기술 특별전 내 3D 프린팅 존에 부스를 마련하고, 자사의 핵심 기술력을 담은 3D 프린팅 솔루션과 인사이트를 공유한다. 스트라타시스 부스는 ▲자동차 및 모빌리티 ▲소비재와 디자인 ▲우주항공 ▲치공구(Jig & Fixture) 등 산업용 부품부터 헬스케어 애플리케이션까지 각각의 파트별로 전시를 구성한다. 특히 자동차 및 모빌리티 분야는 월을 통해 3D 프린팅 기술로 제작한 범퍼, 휠, 센터페시아, 사이드 미러, 도어 트림, 기어봉 등 차량 내외 파트를 소개하고 연간 부품 생산 수량에 따른 스트라타시스 추천 기술 등도 알릴 예정이다.     스트라타시스 부스에는 ▲고속 정밀 생산이 가능한 오리진 원(Origin One) ▲모든 산업 응용 분야에 적합한 표준/엔지니어링 등급/고성능 열가소성 수지를 제공하는 포투스(Fortus) 450MC ▲탄소섬유 재료 출력이 가능한 복합소재 3D 프린터 F370CR ▲3D 패션 기술이 적용된 J850 텍스타일(J850 TechStyle) ▲스트라타시스 최초의 다소재 데스크톱 3D 프린터 J35Pro 등이 전시된다. 전시 외에도 스트라타시스는 J850 TechStyle 3D 프린터를 사용해 에코백 위에 패턴을 프린팅하는 시연, 국내외 3D 프린터 업계 전망이 가능한 고객 사례 및 부품 전시를 담은 영상 소개 등 프로그램과 이벤트를 운영할 계획이다. 스트라타시스의 문종윤 지사장은 “스트라타시스 협력사와 협업해 뜨거운 관심 속에 개최되는 ’심토스 2024’에 최대 규모로 참여하게 되었다”면서, “전시회 기간 동안 스트라타시스는 보유하고 있는 혁신적인 기술력과 특화된 최신 3D 프린팅 솔루션을 업계 관계자 및 고객에게 대면으로 소개하며, 세계 1위 3D 프린터 사업자의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-03-27
인텔, 개발자·하드웨어 벤더를 위한 AI PC 가속화 프로그램 확대
인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲ AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설과 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 발표했다. 인텔은 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 목표를 세웠다. AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어 벤더)를 위해 설계된 프로그램으로 원활한 개발자 경험을 제공하고 개발자가 규모에 맞춰 새로운 AI 기술을 쉽게 채택할 수 있도록 지원한다. 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재한 개발자 키트와 각종 도구, 워크플로 및 AI 배포 프레임워크를 제공한다.     업데이트된 개발자 리소스 페이지에서는 개발자가 AI PC 및 PC용 툴킷, 관련 자료 및 교육 프로그램을 모두 제공받을 수 있다. 이러한 리소스로 개발자가 인텔 코어 울트라 프로세서 기술을 활용하여 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션 성능을 최적화하고 신규 사용 사례를 신속하게 개발할 수 있다. 그리고, 개발자들은 인텔 AI PC 가속화 프로그램에 가입해 PC 업계에서 AI 성능을 극대화하기 위해 노력하는 인텔의 글로벌 파트너 네트워크에 대해 더 자세히 확인할 수 있다. 또한 AI PC 가속 프로그램에 독립 하드웨어 공급업체(IHV)를 추가하면서 IHV가 AI PC용 하드웨어를 준비, 최적화 및 구현할 수 있는 기회를 제공한다. 파트너사는 인텔 오픈 랩스(Open Labs)에 접속해 하드웨어 솔루션 및 플랫폼의 개발 단계 초기에 기술 및 공동 엔지니어링 지원을 받을 수 있다. 또한 이 프로그램을 통해 인텔은 IHV 파트너가 기술을 테스트하고 최적화하여 출시할 때까지 최대한 효율적으로 실행할 수 있도록 레퍼런스 하드웨어를 제공한다. 인텔은 이 프로그램을 통해 개발자들이 최신 인텔 프로세서에서 소프트웨어의 호환성과 전반적인 최종 사용자 경험을 높이고, AI PC 하드웨어에 맞춰 소프트웨어 성능을 최적화하며, 새로운 시장에 진입하고 산업 전반에서 성공할 수 있는 기회를 얻을 수 있을 것으로 전망했다. 인텔의 카를라 로드리게즈(Carla Rodriguez) 클라이언트 소프트웨어 생태계 지원 부문 총괄은 “인텔은 생태계와 협업함으로써 AI PC 가속화 프로그램의 큰 진전을 이루었다”라며, “AI PC 개발자 프로그램 추가로 대규모 ISV 외에도 범위를 확대하여 중소규모 및 개인 개발자도 지원하게 되었다. 인텔의 목표는 새로운 AI 지원 개발자 키트를 포함해 광범위한 개발 도구를 지원해 원활한 개발 경험을 제공하는 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-27
슈나이더 일렉트릭, 알에스오토메이션과 로봇 시스템 분야 협력 강화
슈나이더 일렉트릭 코리아가 로봇 모션 전문 기업인 알에스오토메이션과 로봇 시스템 분야 협력 강화에 나선다고 밝혔다. 양사는 슈나이더 일렉트릭의 글로벌 로봇 시스템 솔루션과 알에스오토메이션 로봇 모션 제품의 강점을 결합해, 한국의 로봇 시스템 분야에 새롭게 진출하는 것을 목표로 하는 업무 협약을 체결했다. 슈나이더 일렉트릭은 장기간 축적된 로봇 시스템 관련 노하우와 자사의 소프트웨어 기술을 알에스오토메이션의 시스템 통합 및 제조·엔지니어링 기술과 접목하여 차별화된 솔루션을 제공할 예정이다. 슈나이더 일렉트릭은 스마트 공장 구축 및 공장의 장비, 설비 제조 환경을 위한 엔드 투 엔드의 통합 다중 로보틱스 포트폴리오를 보유하고 있다. 델타로봇 및 직교로봇, 협동로봇은 물론 멀티 캐리어 이송 시스템까지 폭넓은 산업용 로봇 라인업을 갖추었다. 또한 슈나이더 일렉트릭은 로봇 시스템 솔루션이 포함된 전체 엔터프라이즈를 디지털로 통합할 수 있는 IoT 기반의 소프트웨어 ‘에코스트럭처(EcoStruxure)’를 제공한다. 특히 로봇을 포함한 실제 장비의 디지털 모델을 생성할 수 있는 디지털 트윈 소프트웨어 제품군인 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈(EcoStruxure Machine Expert Twin)을 결합하여 적용하면, 장비 제작 전 가상 설계 환경에서의 테스트와 시운전이 가능해 시장 출시 시점을 앞당길 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 알에스오토메이션은 현재 협력 중인 에너지 제어장치뿐만 아니라, 로봇 시스템 분야에서도 보유하고 있는 솔루션을 상호 공유하고, 향후에는 제조 분야까지 장기적인 협력 관계를 맺을 수 있도록 노력할 예정이다.     알에스오토메이션의 강덕현 대표는 “슈나이더 일렉트릭은 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어까지 융합이 가능하다”면서, “특히 로봇 솔루션 분야에 대해서도 이해가 깊어 알에스오토메이션의 로봇 시장 진출을 위한 다방면의 비즈니스를 함께 전개할 것”이라고 전했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 사업부 채교문 국내 총괄 사장은 “슈나이더 일렉트릭이 보유한 다양한 솔루션을 알에스오토메이션의 로봇 제품에 더해 로봇 시스템 분야에서 전방위적인 사업 협력을 진행할 수 있게 됐다”면서, “적극적인 비즈니스 전개를 통해 양사가 동반 성장할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-26
앤시스-엔비디아, 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반 CAE 솔루션 개발 협력
앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.     앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다.  앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-25
슈나이더 일렉트릭 코리아, 2024년도 신입사원 특별 채용 진행
슈나이더 일렉트릭 코리아가 3월 25일부터 4월 30일까지 2024년도 신입사원 특별 채용을 진행한다고 밝혔다. 이번 채용은 기술영업 및 엔지니어링, 오퍼 마케팅 업무를 담당하는 기술 분야와 지속가능성 컨설팅 트랙 등 총 2개 부문에서 진행된다. 지원 자격은 2022년 8월 이후 기졸업자 및 2024년 8월 졸업 예정자로, 해외여행 및 건강상 결격 사유가 없으며, 2024년 8월에 입사가 가능해야 한다. 선발 과정은 ▲서류 심사(4월) ▲온라인 평가(5월) ▲그룹 토론 및 발표 및 실무진 면접(5월) ▲사장 인터뷰(5~6월) ▲최종 입사(8월) 순으로 진행될 예정이다. 슈나이더 일렉트릭의 채용 프로그램인 SGP(Schneider Graduate Program)는 2년 동안 여러 번의 업무 로테이션, 멘토링 및 글로벌 프로젝트를 제공하며, 지원자는 다양한 경험을 쌓아 빠르게 커리어 성장을 할 수 있는 프로그램이다. 24개월 프로그램 이후에는 최종 포지션에 배정되어 근무하게 된다. 슈나이더 일렉트릭은 개인의 노력을 인정하고 보상하는 Recognition 보너스 프로그램 운영, 탄력 근무제, 복지포인트, 법정 연차 외 추가 유급 휴가 등 다양한 복리후생 제도로 제공하여 직원들이 일과 삶을 균형을 유지할 수 있도록 돕는다. 슈나이더 일렉트릭은 전 세계에 15만 명, 한국에는 약 440여 명의 임직원이 근무하고 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아의 김경록 대표는 “슈나이더 일렉트릭 코리아는 모든 사람이 에너지 및 자원을 최대한 활용할 수 있도록 지속가능성을 실현할 인재를 찾고 있다. 지난 4년 동안 SGP프로그램을 통해 아시아 지역에서 200명 이상의 졸업생들을 채용했다”면서, “슈나이더 일렉트릭에 입사한 신입사원은 24개월 동안 영업, 마케팅 및 엔지니어링 등 여러 부서의 업무를 경험하며 개인 역량 강화는 물론, 다양한 배움의 기회를 누릴 수 있다”고 전했다.
작성일 : 2024-03-21
엔비디아-지멘스, “제조 분야에 생성형 AI 도입 지원”
엔비디아가 ‘엔비디아 GTC’ 이벤트에서 지멘스와의 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 파트너십 확대를 통해 지멘스는 클라우드 기반 PLM 솔루션인 팀센터 X(Teamcenter X)를 비롯한 자사의 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼 애플리케이션에 새로운 엔비디아 옴니버스 클라우드 API(Omniverse Cloud API)를 도입할 계획이다. 생성형 AI와 디지털 트윈은 여러 산업 분야의 기업이 제품을 설계, 제조, 운영하는 방식을 바꾸고 있다. 엔비디아 옴니버스는 개발자가 산업용 디지털 트윈과 자동화를 위한 생성형 AI 기반 툴, 애플리케이션, 서비스를 구축할 수 있도록 지원하는 오픈USD(OpenUSD) 기반의 API, 서비스 플랫폼이다. 다양한 규모의 기업에서 지멘스의 팀센터 소프트웨어를 사용해 대규모로 제품을 개발하고 출시한다. 지멘스는 엔비디아 옴니버스와 팀센터 X를 연결함으로써 엔지니어링 팀이 물리 기반 디지털 트윈을 더욱 몰입감 있고 사실적으로 제작해, 워크플로에서 소실되는 낭비를 없애고 오류를 줄일 수 있도록 지원할 예정이다.     엔비디아는 옴니버스 API을 사용해 머티리얼이나 조명 환경, 기타 지원 배경 애셋을 물리 기반 렌더링에 적용하는 등의 작업이 생성형 AI를 통해 획기적으로 가속화될 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 통합을 통해 엔지니어링 데이터가 실제 환경에서 어떻게 작용되고 적용될지 보여주는 형태로 변환될 수 있다. 따라서 영업팀이나 마케팅 관계자, 의사 결정권자, 고객 등 다양한 이해관계자가 실제 제품의 외관에 대해 심도 있는 인사이트와 이해를 얻을 수 있다. 기업들은 대규모 산업 프로젝트를 완성하고 복잡한 연결 제품을 완성하기 위해 물리적인 프로토타입과 비용이 많이 드는 수정 작업에 크게 의존해 왔다. 이러한 방식은 고비용과 빈번한 오류 발생, 혁신 제한, 제품의 시장 출시 지연 등이 뒤따랐다. 옴니버스 클라우드 API를 엑셀러레이터 플랫폼에 연결함으로써 지멘스는 고객이 물리 기반 렌더링을 통해 디지털 트윈을 강화해 산업 규모의 설계와 제조 프로젝트를 가속화할 수 있도록 지원할 예정이다. 생성형 AI API 또는 에이전트와의 연결 기능을 사용하면 3D 오브젝트나 고동적 범위 이미지 배경을 손쉽게 생성해 실제 환경에서 해당 애셋이 어떻게 보일지 확인할 수 있다. 엔비디아와 지멘스는 GTC에서 HD현대가 복잡한 엔지니어링 프로젝트를 팀센터 X 내에서 직접 통합하고 시각화하는 사례를 소개했는데, HD현대가 이 소프트웨어를 사용해 700만 개 이상의 개별 부품으로 구성된 액화 천연가스 운반선을 디지털 트윈으로 시각화해 생산에 앞서 제품을 검증할 수 있다는 것을 시연했다. 양사는 “상호 운용 가능한 포토리얼, 물리 기반 디지털 트윈은 엔지니어링 협업을 가속화한다. 또한 고객이 작업 흐름에서 발생하는 낭비를 최소화하며 시간과 비용을 절약하고 제조 결함의 위험을 줄일 수 있도록 지원한다”고 전했다. 옴니버스 클라우드 API는 팀센터 X내에서 데이터 상호 운용성과 물리 기반 렌더링을 산업 규모의 디자인, 제조 프로젝트에서 가능하게 한다. 이러한 작업은 USD 렌더와 USD 라이트(Write) API로 구동되는 실시간, 내장형 사진 같은 뷰포트를 사용하는 것으로부터 시작된다. 엔지니어는 이를 통해 실시간 데이터의 공유 모델을 상호작용적으로 탐색하고, 편집, 반복할 수 있다. USD 쿼리(Query) API를 통해 팀센터 X 사용자는 3D 장면들을 물리적으로 정확하게 탐색하고 상호 작용할 수 있다. USD 노티파이(Notify) API는 디자인과 장면 업데이트를 실시간으로 자동으로 알려준다. 팀센터 X는 옴니버스 채널 API를 활용해 서로 다른 기기를 사용하는 여러 사용자 간에 안전하게 연결을 구축해 클라우드 기반의 협업과 데이터 교환을 원활하게 지원하게 된다. 향후 지멘스는 더 많은 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오에 엔비디아 가속 컴퓨팅, 생성형 AI와 옴니버스를 도입할 계획이다.
작성일 : 2024-03-20