폼랩이 자사의 4세대 데스크톱 레진 3D 프린터인 폼 4(Form 4)와 폼 4B(Form 4B)를 출시했다. 폼 4와 폼 4B는 기존 폼 3보다 최대 5배 빠른 속도로 평균 부품 제작을 2시간 내외로 줄여 제품 디자이너 및 엔지니어, 제조업체, 헬스케어 분야의 생산성 향상과 시장 출시 기간 단축을 지원한다. 폼 4와 폼 4B는 폼랩의 새로운 저강도 디스플레이(Low Force Display : LFD) 프린터 엔진과 향상된 재료 라이브러리, 새로운 자동 후처리 시스템 및 직관적인 사용자 경험 등이 특징이다. 소재에 따라 폼 3+보다 최소 2배에서 최대 5배 빠른 속도로 제품을 인쇄해 시제품 반복 제작 또는 mSLA(광조형) 기술을 사용한 일괄 생산이 가능하다. 시간당 수직 프린트 속도는 최대 100mm로 대부분의 제품은 2시간 이내, 소형 부품은 몇 분 이내에 제작할 수 있다. 또한 레이저 및 검류계 기술에서 출발해 초고출력 백라이트(16 mw/㎠), 독자적인 이형 텍스처, LPU 4(Light Processing Unit 4), 이중 레이어의 유연한 필름 레진 탱크를 탑재했다.     신뢰성과 경제성도 갖추었다. 오래 지속되는 재료 탱크(7만 5000 레이어 이상)와 광 처리 장치(100만 레이어 이상), 40% 낮은 레진 가격, 30% 더 큰 프린트 볼륨, 3.5배 더 높은 처리량으로 부품당 비용을 최대 40% 절약할 수 있으며, 정밀 가열, 힘 감지 및 이물질 감지 기능이 있어 높은 수준의 프린트 성공률을 제공한다는 것이 폼랩의 설명이다. 50미크론 픽셀, 높은 기준 조명, 고급 픽셀 스무딩, 가벼운 터치 지원이 가능해 다양한 상황에서 정확하게 맞는 부품 생산이 가능하며, 자동 레진 처리, 즉각적인 재료 변경, 자동 후처리 및 퀵 릴리스(신속 분리) 기술이 탑재된 빌드 플랫폼을 통해 누구나 15분이면 3D 프린트 방법을 손쉽게 습득할 수 있다. 이에 더해 폼랩은 재료 라이브러리에 폼 4 에코시스템을 활용해 폼 3보다 2~5배 더 빠르게 프린트할 수 있는 새롭게 재구성된 4가지 범용 레진, 고속 프로토타입 및 교정용 모델 제작을 위한 고속 모델 레진, 정확한 치과용 모델이 제작 가능한 정밀 모델 등 6가지 새로운 레진을 추가했다. 폼 4는 폼랩의 재료 라이브러리에서 17개 이상의 다른 성능 재료를 사용할 수 있도록 검증이 완료되었으며, 새로운 재료가 정기적으로 추가될 예정이다. 폼 4B는 15개의 추가 생체 적합성 재료와 호환되어 치과 및 의료 산업의 혁신을 지원한다. 마이크로소프트의 마크 혼슈케(Mark Honschke) 적층 가공 프로토타이핑 책임자는 “마이크로소프트의 모든 하드웨어 카테고리를 지원하는 폼랩이 출시한 폼 4는 엔지니어링 등급의 재료가 필요한 프로젝트에 있어서 빠른 프린트 시간으로 고성능 부품을 제작하는 것은 물론, 24시간 내 여러 번의 반복 제작이 가능해졌다”고 말했다. 포드 자동차의 브루노 알베스(Bruno Alves) AM/IM 개발 엔지니어는 “폼 4의 속도와 다양한 소재 덕분에 매일 여러 개의 프로토타입과 제조 보조 부품을 제작할 수 있게 됐다”면서, “폼 4는 부품 설계 및 생산 방식을 바꾸어 제품 개발의 효율성을 높이는 데 도움을 주고 있다”고 말했다. 폼랩의 맥스 로보브스키(Max Lobovsky) CEO는 “13만 대 이상의 프린터와 3억 개 이상의 부품을 제작하며 얻은 강점과 통찰력을 바탕으로 출시한 SLA 프린터 폼 4는 폼랩과 고객뿐 아니라 3D 프린팅 업계 전체에 큰 도약이 될 것”이라면서, “폼 4의 안정성과 새로운 차원의 속도는 모든 산업에서 우리의 고객이 신제품을 제작하고 개발하는 방식을 변화시킬 것”이라고 전했다.

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   최근 전기자동차의 수요가 증가함에 따라 전기자동차의 성능을 보다 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 모터 분야에서 헤어핀(hairpin) 코일의 적용으로 성능이 향상됨을 확인하였으며, 이미 여러 양산형 모델에도 적용되어 실사용 중에 있다. 그러나 헤어핀 코일은 복잡한 제조 공정 및 제작 기술이 필요하다는 단점이 있다. 이렇게 기존 생산 공정에서 발생할 수 있는 문제점을 해결하고 추가적인 성능 향상을 도출하기 위해 금속 3D 프린팅 기술을 적용하여 모터 코일을 제조하는 방법이 연구되고 있다.  이번 호에서는 앤시스에서 제공되는 맥스웰(Maxwell)과 앤시스 애디티브(Ansys Additive)를 활용한 시뮬레이션을 기반으로 헤어핀 코일의 DfAM(Design for Additive Manufacturing) 및 적층공정 해석을 수행하며 전체 제작 프로세스를 제시하고자 한다.    ■ 김선명 원에이엠 DfAM팀의 연구원으로, 적층제조 특화 설계를 담당하고 있다. 이메일 | smkim@oneam.co.kr 홈페이지 | www.oneam.co.kr   전기자동차용 헤어핀 모터 코일 헤어핀 코일이란 <그림 1>과 같이 헤어핀의 형상처럼 직사각형 단면의 도선을 구부려서 제작되는 모터 코일이다. 기존의 원형 도선의 권선 형태로부터 성능 개선을 위해 개발되었으며, 성능 향상이 입증되어 이미 상용 전기차량에 적용되어 실사용 중에 있다. 이러한 직사각형 단면의 헤어핀 코일을 사용하는 이유는 기존 원형 코일 대비 높은 점적률(fill-factor)을 갖기 때문이다. 점적률이란 <식 1>과 같이 모터고정자의 슬롯 면적 대비 구리 도선이 차지하는 면적의 비로 계산이 된다. 점적률이 높아지면 <그림 2>와 같이 도선 간 빈 공간 영역이 작아진다. 따라서 상대적으로 권선 저항이 낮아지게 되고 도선간 접촉 면적이 증가함에 따라 열전달 계수가 높아져, 방열 효과도 증가하는 효과가 있다. 이러한 헤어핀 코일의 적용으로 원형도선 대비 모터의 성능을 향상시킬 수 있다.   식 1   그림 1. 헤어핀 코일   그림 2. 원형 도선과 헤어핀 코일의 비교(출처 : MG Motor article : Why 1% efficiency improvement means so much, Hairpin Technology : Hubiz)   헤어핀 코일은 <그림 3>과 같은 공정을 통해 조립된다. 제일 먼저, 원재료인 사각형 단면의 코일을 헤어핀 형태로 성형한 후 모터 고정자의 슬롯에 조립한다. 그 다음 같은 상끼리 연결될 수 있도록 트위스팅(twisting) 공정을 거친 후, 서로 접촉하는 도선끼리 용접하는 과정을 거쳐 완성된다. 추가로 도선에 용접될 부분의 절연재를 제거하는 등의 공정이 필요하다. 이처럼 헤어핀 코일 모터는 복잡한 제작 절차와 제작 공정이 필요하며, 특히 고난도의 용접 기술이 요구된다. 무엇보다 제조 공정 중 제품에 문제가 발생한다면 문제가 되는 부분만 처리가 불가능하기 때문에, 제작 공정이 처음부터 수행되어야 한다.   그림 3. 헤어핀 코일의 조립 공정(출처 : Maximising E-Machine Efficiency with Hairpin Windings, by Shaoshen Xue-Motor Design Limited)   이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 금속 3D 프린터를 사용한 모터 코일의 금속 적층제조에 대한 연구가 진행되고 있다. 금속 적층제조는 다음과 같은 장점이 있다. 제작 공정 간소화 : 헤어핀 코일의 3D 프린팅 공정 적용 시 3D 프린팅 장비만 있다면 기존의 복잡한 제작 공정이 필요 없으므로, 제작 공정을 보다 간소화시킬 수 있다. 일체화 : 개별 파트로 나누어진 헤어핀 코일을 일체화하여 하나의 부품으로 제작이 가능하기 때문에, 용접을 최소화한 공정이 가능하여 제작 중 파트 불량률을 최소화할 수 있다.  설계 자유도 향상 : 헤어핀 코일 형상의 제약이 없으므로 형상 구현의 자유도가 높기 때문에, 성능 향상을 위한 설계가 용이하다.  금속 적층제조를 고려한 헤어핀 코일의 설계를 위해서 시뮬레이션을 기반으로 전자기 성능 분석, 열 특성 분석, 적층 공정 해석의 전체 설계 및 제작 프로세스를 진행한다. 이 글에서는 앤시스 맥스웰과 앤시스 애디티브를 활용한 시뮬레이션을 기반으로 헤어핀 코일의 DfAM 및 적층공정 해석을 수행하며, 전체 제작 프로세스를 제시하고자 한다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

**3월 27일 개강확정** **건축설계 프로그램 활용한 포폴취업과정 **실무 경력 전문강사진 **참여 대상자 : 건축관련자격기취득자 우선선발! **훈련장려금 지급 **전문직업상담사 취업지원 **기업체 구인정보 리스트 다수보유 **위치 : 2호선 신촌역 6번출구 앞 [5m] **카카오톡 채널 : http://pf.kakao.com/_tVjTxj **신청 페이지 : https://sinchon.greenart.co.kr/servicecenter/online_consultation  

인텔은 ‘인텔 코어 i9-14900KS’의 전체 사양 및 출시를 발표했다. 새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 제공하며, 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 새롭게 출시한 i9-14900KS는 2023년 발표한 코어 i9-13900KS의 6.0 GHz 속도를 넘어 인텔 역대 가장 빠른 속도의 프로세서이다. i9-14900KS는 24코어 및 32스레드, 36MB의 인텔 스마트 캐시(Intel Smart Cache)를 내장해, 데스크톱 애호가들이 인텔 최신 세대 데스크톱 프로세서에서 기대하는 게임 및 콘텐츠 제작 워크로드에서 강력한 성능을 발휘한다.     인텔은 “인텔 애플리케이션 성능 최적화(APO) 기능을 통해 게임 플레이 시 이전 세대 대비 15%의 성능 향상을 얻을 수 있다. 또한 콘텐츠 제작 시 3D 콘텐츠 제작 멀티태스킹과 같은 컴퓨팅 집약적인 작업에서 경쟁 제품 대비 최대 73% 성능 향상을 경험할 수 있다”고 소개했다. i9-14900KS의 주요 기능은 다음과 같다. 인텔 TVB(Intel Thermal Velocity Boost)로 최대 6.2 GHz 맥스 터보 주파수 제공 24코어(8 P-코어 및 16 E-코어), 32 스레드, 150와트 프로세서 기반 전력, 36MB 인텔 스마트 캐시 및 20 PCle 레인(16 PCIe 5.0 및 4 PCIe 4.0 레인) i9-14900KS용으로 확장된 인텔 APO를 지원하는 타이틀에서 최대 11% 성능 향상 제공 최대 192GB의 DDR5 5600MT/s 또는 DDR4 3200 MT/s 메모리 지원 Z790 및 Z690 마더보드 호환 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 내 고성능 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler)는 “인텔 코어 i9-14900KS는 14세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 및 고성능 하이브리드 아키텍처의 강력한 파워와 성능 향상 잠재력을 보여준다. 게이머나 크리에이터 등 고성능 PC 마니아들은 최고 기록을 갱신한 i9-14900KS의 최대 6.2 GHz 클럭 속도로 이전보다 더 높은 수준의 데스크톱 성능을 경험할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

기업용 소프트웨어 전문 기업 티맥스소프트가 클라우드 네이티브를 위한 SaaS(서비스형 소프트웨어) ‘TSP’를 론칭했다고 밝혔다. TSP(Tmaxsoft SaaS Platform)는 미들웨어 분야의 웹 애플리케이션 서버(WAS) ‘제우스’ 및 웹 서버 ‘웹투비’를 SaaS 플랫폼 형태로 제공한다. 클라우드 네이티브를 위한 환경인 쿠버네티스 기반으로 설계돼, 보다 효율적이면서 현대적인 방식의 애플리케이션 구축을 지원할 수 있다. 앱의 개발·배포·운영·확장을 자동화하고, 신기술을 빠르게 적용할 수 있는 최적의 클라우드 시스템 구현을 돕는다. 또한 간단한 클릭만으로 인프라 환경에 맞게 원하는 SaaS 제품을 선택할 수 있게 해 고객 편의성을 높였다.     티맥스소프트는 전 제품의 SaaS화 추진 전략에 따라, WAS, 웹서버로 구성된 서비스 카탈로그의 구성은 순차적으로 확대될 예정이다. 2025년에는 구축형 SaaS뿐만 아니라, 운영 빅데이터를 통한 인공지능(AI) 기반 장애 예측·진단 모델 등 신규 서비스도 추가될 예정이다. 멀티 클라우드로도 서비스 영역 확장을 준비하고 있다. 티맥스소프트는 ▲ICT(정보통신기술) 시장의 주류가 된 클라우드 네이티브 지향 ▲편리한 자동화 ▲전문 인력을 통한 관리·운영·기술 지원 서비스를 내세워 국내외 SaaS 고객을 확보한다는 방침이다. 올해는 TSP의 주요 고객으로 국내 스타트업, 중소·중견(SMB)기업을 집중 공략하며, 대기업과 글로벌로 도입을 확산할 수 있는 기반을 마련할 계획이다. 그 일환으로써 안정적인 SaaS 판로를 확장하기 위한 초기 전략으로 네이버클라우드와의 협업을 선택했다. 한편 최근에는 메인프레임 시스템을 오픈 환경 또는 클라우드로 현대화하는 ‘오픈프레임 리팩터’ SaaS를 아마존웹서비스(AWS)의 마켓플레이스에 출시해 글로벌 SaaS 비즈니스의 본격화에 나서기도 했다. 티맥스소프트는 전 세계적으로 복잡한 업무 환경에 최적화한 ‘산업 특화(버티컬) 클라우드’의 수요가 증가하면서, 이를 충족시키는 클라우드 소프트웨어의 중요도가 함께 높아질 것으로 보고, 1997년 설립 이래 국내·외 각 산업에 맞춤 제공해 온 상용 소프트웨어(SW) 경쟁력과 디지털 전환의 핵심 기반인 SaaS를 결합해 탄탄한 지속 성장의 기반을 다진다는 구상이다.   티맥스소프트의 이형배 대표는 “인프라, 개발 환경에까지 SaaS를 사용하면 많은 기업이 IT 투자 비용을 아끼고, 시스템 관리·운영의 어려움을 해결할 수 있다”면서, “클라우드 서비스를 전략 사업으로 키워 국내 디지털 전환 수요를 적극 공략하고 글로벌 SaaS 생태계에도 성공 안착하겠다”고 말했다.

인텔은 델 테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 설계되었다. AI와 머신러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있다. 인텔은 이 새로운 클러스터가 “2016년에 출시된 오웬스 클러스터(Owens Cluster)를 대체할 시스템보다 기능과 용량 모든 면에서 더 대규모의 업그레이드가 될 것”이라고 밝혔다.     카디널 클러스터는 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 동시에 프로그래밍 기능, 이식성(portability) 및 에코시스템 채택을 촉진하는 기반이 되는 델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(Intel Xeon CPU Max Series)를 활용한 이기종 시스템이다. 이 시스템은 총 3만 9312 개의 CPU 코어를 제공하는 756개 맥스 시리즈(Max Series) CPU 9470 프로세서와 128 기가바이트(GB) HBM2e 및 노드 당 512 GB의 DDR5 메모리를 탑재했다. 단일 소프트웨어 스택과 x86 기반 기존 프로그래밍 모델을 갖춘 이 클러스터는 광범위한 사용 케이스를 처리하고 쉽게 도입 및 배포할 수 있도록 지원하면서 OSC의 처리 능력을 두 배 이상 향상시킬 수 있다. 또한, 이 시스템은 32개의 노드로 104개의 코어, 1테라바이트(TB)의 메모리, 4개의 NV링크(NVLink) 연결로 상호 연결된 94GB HBM2e 메모리를 갖춘 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU 4개를 탑재했다. 초당 400기가비트(Gbps)의 네트워킹 성능과 짧은 지연 시간을 제공하는 엔비디아 퀀텀-2(Nvidia Quantum-2) 인피니밴드(InfiniBand)로 대규모 AI 기반 과학 애플리케이션을 위한 500페타플롭(petaflop)의 최고 AI 성능(희소성 포함 FP8 텐서 코어)을 제공하며, 16개의 노드에 104개의 코어, 128GB HBM2e 및 2TB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 대칭형 멀티프로세싱(SMP) 스타일 작업을 처리할 수 있다. 인텔의 데이터 센터 AI 솔루션 제품군을 총괄하는 오기 브르기치(Ogi Brkic) 부사장은 “인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 널리 채택된 AI 프레임워크와 라이브러리를 활용하여 HPC 및 AI 워크로드를 개발하고 구현하는 데 최적의 선택지”라면서, “이 시스템의 고유한 이기종성을 통해 OSC의 엔지니어, 연구원 및 과학자들이 이 시스템이 제공하는 두 배 이상 메모리 대역폭 성능을 최대한 활용할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

HP가 CES 2024에서 소비자용 신제품 포트폴리오를 공개했다. HP는 일상생활에서 새로운 기술을 활용할 수 있도록 지원해 사용자에게 향상된 디지털 경험을 제공하는 PC, 모니터, 주변기기를 바탕으로 컴퓨팅 혁신을 이끌겠다는 전략이다.   ▲ HP 스펙터 x360 14 노트북    HP는 적응력이 높은 AI 기술을 내장한 투인원 노트북 신제품 ‘HP 스펙터(HP Spectre) x360’의 14인치와 16인치 제품을 공개했다. 이 제품은 로 라이트 조정 기능을 갖춘 9MP 카메라를 탑재해 선명한 화상 회의를 할 수 있도록 지원한다. 또한, 고성능 AI 칩을 활용해 자리를 뜨면 화면이 자동으로 꺼지는 ‘워크 어웨이 잠금(Walk away lock)’, 가까이 다가가면 기기가 빠르게 켜지는 ‘웨이크 온 접근(Wake on approach)’, 누군가 뒤에 있을 경우 물리적인 보안 위협을 막기 위해 화면이 흐려지는 ‘개인 정보 보호 경고’ 등의 보안 기능을 제공한다. 또한, 자동 화면 밝기 조정을 통해 전력 낭비를 막는 동시에 가변 재생률을 지원해 높은 성능을 유지하면서도 전력 효율을 개선했다. 자동 성능 최적화 기능으로 사용 중인 애플리케이션, 노트북 배치, 배터리 상태에 따라 팬 소음과 온도까지 자동으로 조정한다. HP 스펙터 x360은 CPU, GPU, NPU에 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 및 엔비디아 지포스 RTX 4050 GPU를 옵션으로 제공해 다양한 로컬 AI 작업을 지원한다. 사용자는 사진과 비디오 편집 작업 속도를 높이는 동시에 콘텐츠 제작 및 협업 또한 보다 원활하게 수행할 수 있다. 그리고 영상 장비 전문 업체 폴리(Poly)의 오디오 튜닝이 적용돼, 선명하고 우수한 오디오 품질을 통해 사용자에게 향상된 오디오 경험을 제공한다. 또한 다양한 윈도우 스튜디오 효과(Windows Studio effect)로 오토 프레임, 배경 블러 처리, 자연스러운 아이 콘택트를 지원해 원격 및 화상 회의 등 비대면 협업 기능을 강화했다. 아이맥스 인핸스드(IMAX Enhanced) 인증을 받은 최대 2.8K 해상도의 OLED 화면을 제공해 선명한 이미지와 생생한 색감을 전달하며, 16:10으로 보다 넒은 화면비를 갖추고 사용자가 시청하는 콘텐츠 유형에 따라 48Hz에서 120Hz까지 주사율 조정이 가능한 것도 특징이다. 한편, HP는 일상 속 디지털 경험에 활용할 수 있는 다양한 주변기기도 출시했다. HP의 새로운 주변 기기 포트폴리오는 다변화된 라이프스타일 트렌드에 따라 지속적으로 변모하는 소비자 니즈를 충족한다.  폴리 보이저 프리 20 무선 이어버드(Poly Voyager Free 20 wireless earbuds)는 이동이 잦은 사용자를 위한 제품으로, ‘적응형 액티브 노이즈 캔슬링(Adaptive Active Noise Canceling)’이 적용돼 음악 감상 및 통화 등 사용 형태와 무관하게 선명한 음질을 제공한다. 고품질 오디오 기술 및 지능형 소음 제거 기능을 통해 사용자의 목소리 또한 명확하게 전달한다. 완충 시 최대 8시간까지 이용 가능하며, 배터리 수명을 2.5배 연장하는 Qi 휴대용 충전 케이스 이용 시 보다 오랜 시간 동안 제품을 사용할 수 있다. 또한, 폴리 렌즈 모바일 앱(Poly Lens Mobile App)에서 핏 테스트를 통해 사용자의 귀에 맞는 이어 팁 사이즈를 찾아 제품 착용감 및 전반적인 청취 경험을 동시에 향상시킬 수 있다.   ▲ HP 960 인체공학적 무선 키보드   HP 960 인체공학적 무선 키보드(HP 960 Ergonomic Wireless Keyboard)는 다용도로 활용할 수 있는 인체공학적 분할 무선 키보드다. 분할 설계된 디자인을 통해 사용자의 타이핑 스타일에 맞게 제품을 사용할 수 있으며, 20개의 프로그래밍 가능한 키와 별도의 숫자 키패드를 이용해 커스터마이징이 가능하다. 블루투스 및 동글 연결을 지원해 작업에 따라 적합한 기기를 사용할 수 있다. 제품의 50%는 재생(PCR) 플라스틱으로 제작됐으며, 포장재 역시 지속 가능한 재료로 만들어져 친환경성도 고려됐다. HP 690 충전식 무선 마우스(HP 690 Rechargeable Wireless Mouse)는 Qi 충전식 블루투스 마우스로 무선으로 쉽게 연결할 수 있다. 6개 이상의 프로그래밍 가능한 버튼이 있어 HP 액세서리 센터 앱(HP Accessory Center App)을 통해 맞춤형 사용이 가능해 사용자의 생산성 향상에 기여한다. HP 430 프로그래머블 무선 키패드(HP 430 Programmable Wireless Keypad)는 커스터마이징이 용이한 기계식 키패드로, 콤팩트한 디자인을 통해 휴대성을 높였다. HP USB-C 트래블 허브 G3(HP USB-C Travel Hub G3)는 USB-C 포트 1개, USB-A 포트 2개, HDMI 포트 1개로 구성되었으며, 대부분의 장치와 연결이 가능해 기기에 손쉽게 전원을 공급하고 연결할 수 있다. HP 400 백릿 유선 키보드(HP 400 Backlit Wired Keyboard)는 액체 유입 방지 및 소독이 가능한 키보드로, USB-C 코드 및 USB-A 어댑터와 함께 제공되어 연결이 간편하다.   ▲ HP 시리즈 5 모니터   HP는 HP 시리즈 5 모니터(Hp Series 5 Monitor)를 출시하며 소비자용 디스플레이 라인업 다양화에도 나섰다. 24인치, 27인치, 32인치 모델이 출시되는 이 제품은 1500:1 명암비와 100Hz 재생률을 제공한다. 초슬림 베젤이 특징인 얇고 가벼운 디자인과 함께 통합 케이블 관리가 가능한 HDMI 포트가 추가돼, 되어 동일한 디자인의 모니터를 여러 대 연결할 수 있어 일렬로 배치 시 확장된 시야를 연출할 수 있다. HP 코리아의 김대환 대표는 “가장 개인적인 부분에서 최고의 혁신이 나타난다. HP의 신기술이 탑재된 솔루션은 사용자에게 그 어느 때보다도 높은 수준의 개인 맞춤화 경험을 제공한다”면서, “AI 등장과 같은 혁신이 인류의 기술 활용 방안에 큰 변화를 가져올 것으로 예상된다. HP는 이 혁신의 이점을 잘 활용할 것”이라고 전했다.

  동역학 해석 소프트웨어, UM   ■ 개발 : UniversalMechanism, www.universalmechanism.com ■ 자료 제공 : 에이블맥스, 02-539-5212, www.ablemax.co.kr   UM은 동역학 해석 프로그램으로 다양한 모듈을 통해 자동차, 모노레일, 컨트롤, 공압시스템, 로봇 등의 동역학 해석이 가능하다. 동역학 요소 외에 마모 및 내구성 분석을 지원하며, FEM tool과 연동해 flexible body를 이용한 해석을 지원한다.  자체 라이브러리 또는 simulink를 이용하여 시스템의 자동 제어 등을 구현하여 해석할 수 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기