AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

한국레노버가 AMD와 엔비디아의 컴퓨팅 아키텍처에 기반한 ‘씽크스테이션 P8’ 데스크톱 워크스테이션을 출시했다. 씽크스테이션 P8은 5나노(nm) 공정 기반 젠4 아키텍처를 적용한 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 싱글 소켓 기준으로 최대 96코어, 192 스레드를 지원하는 씽크스테이션 P8은 빌딩 정보 모델링(BIM) 워크플로, 소프트웨어 개발 프로젝트, 제품 생명주기 관리(PLM) 등의 데이터 집약도가 높은 업무 뿐만 아니라 복잡한 렌더링 및 VFX 워크로드를 처리할 수 있는 미디어· 엔터테인먼트 분야에도 고성능을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     지난 해 출시된 인텔 CPU 기반 씽크스테이션 제품군과 동일하게 영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 ‘애스턴마틴(Aston Martin)’과 파트너십을 통해 디자인된 섀시를 적용했다. 견고한 랙 최적화 섀시는 플래티넘 등급의 파워 옵션을 제공하여 더욱 까다로운 확장 기능을 처리할 수 있다. 최대 3개의 엔비디아 RTX 6000 에이다(Ada) 제너레이션 및 AMD 라데온 프로 GPU를 지원해 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 데이터 과학 및 생성형 AI, AI를 활용한 시각화 등 까다로운 AI 워크로드에 필요한 성능을 제공한다. 실시간 광선 추적, 동영상 렌더링, 시뮬레이션, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 같은 그래픽 집약적 애플리케이션의 작업 시간 또한 줄일 수 있다.  씽크스테이션 P8은 유연성과 확장성을 특징으로 내세운다. 연결 속도와 확장성을 높여주는 6개 PCI 5세대 슬롯을 포함 총 7개 PCIe 슬롯을 제공한다. RAID 지원 M.2 PCIe 4세대 SSD는 최대 7개, 대용량 스토리지 위한 HDD는 최대 3개, 옥타 채널을 지원하는 DDR5 메모리는 최대 1TB까지 장착 가능하다. 네트워크 병목 현상을 해소하기 위해 10기가바이트 이더넷을 내장했다. 사용자가 세부 사양을 최적의 구성요소로 직접 설정하고, 별도의 툴 없이도 구성품을 쉽게 교체 가능하다.  씽크스테이션 P8은 씽크스테이션 진단 소프트웨어를 통해 빌트인 하드웨어를 모니터링할 수 있다. 레노버 퍼포먼스 튜너는 ISV(독립 소프트웨어 공급업체) 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 바이오스부터 클라우드에 이르는 종합적 보안을 제공하는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 서비스로 안전성을 높였다. 한국레노버의 신규식 대표는 “워크플로가 복잡해지고 데이터 집약적인 작업이 늘면서 건축가, 엔지니어, 비주얼 아티스트, AI 모델 개발자 등의 전문가들은 강력하고 신뢰성 높은 워크스테이션을 찾고 있다”며, “강력한 성능, 탁월한 확장성을 제공하도록 설계된 씽크스테이션 P8은 가상현실(AR) 및 증강현실(VR) 콘텐츠 생성, 고급 AI 모델 개발 같은 전문 작업에 새로운 가능성을 열고 생성형 AI가 가져올 변화를 가속화할 것”이라고 전했다. 또한 “폭넓은 AMD 워크스테이션 포트폴리오로 엔트리 레벨부터 하이엔드 급의 성능을 필요로 하는 고객까지 전방위에 걸쳐 지원할 것”이라고 덧붙였다.

한국 델 테크놀로지스는 한층 강화된 보안과 성능, 사용자 편의성 및 경제성을 갖춘 메인스트림 PC 브랜드 ‘인스피론(Inspiron)’의 2024년 노트북 신제품인 ‘인스피론 16 5640’, ‘인스피론 16 5645’, ‘인스피론 14 5440’를 공개했다. 델 인스피론 신제품 3종은 일반 소비자를 위한 우분투(Ubuntu) 혹은 윈도우 11 홈 OS, 기업 소비자를 위한 윈도우 11 프로 OS를 기본으로 지원한다. 데이터 집약적인 워크로드가 증가함에 따라 보안 강화에도 초점이 맞춰지며 TPM 2.0 보안 모듈을 탑재한 것이 특징이다. 인텔 코어 울트라 프로세서 혹은 AMD 라이젠 8000 시리즈 CPU를 탑재했으며, 코파일럿 버튼을 탑재해 업무나 개인 프로젝트의 효율을 높이도록 설계됐다.   ▲ 인스피론 16 5640   ‘인스피론 16 5640’은 최대 인텔 코어 7을 탑재한 16인치형 메인스트림급 노트북으로, 저전력 CPU를 탑재해 어댑터를 휴대하지 않고 오랫동안 사용할 수 있는 사용자 편의성을 강화했다. 인텔 13세대 i5 프로세서 옵션도 제공하며, 인텔 또는 엔비디아 지포스 그래픽 카드와 최대 16GB DDR5 5200MHz의 기본 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있다. 16인치의 화면에 16:10 화면 비율을 갖춰 많은 내용을 한 눈에 파악할 수 있으며, 최대 2.5K 해상도와 돌비 비전(Dolby Vision) 및 돌비 애트모스(Dolby Atmos)를 통해 생생한 시청각 경험을 제공한다. ‘인스피론 16 5645’는 AMD 라이젠 8040 시리즈 프로세서와 라데온 그래픽 카드를 탑재한 16인치형 노트북으로, 라이젠 7 또는 라이젠 5 8000 시리즈 프로세서 중 선택이 가능하다. 라이젠 7 프로세서를 탑재하는 경우, AMD의 라이젠 AI 엔진을 활용해 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects) 등을 사용할 수 있다. 이들 제품은 TPM 2.0 보안 모듈 외에도 사용자의 얼굴 또는 홍채 인식으로 로그인을 할 수 있는 ‘윈도우 헬로우’, 터치 방식의 지문 리더기, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 등의 다양한 보안 기능을 지원하며, 숫자 패드를 포함한 풀사이즈 키보드를 탑재했다.   ▲ 인스피론 14 5440   ‘인스피론 14 5440’은 최대 인텔 코어 7 프로세서를 탑재하고, 인텔 또는 엔비디아 그래픽 중 선택할 수 있는 14인치형 노트북이다. 또한, 1TB의 저장공간과 최대 16GB DDR5 5200MHz 메모리를 갖춰 일상에서나 업무 환경에서 모두 사용할 수 있다. 이 제품은 1.56kg 무게의 이동성과 미국 국방성의 인증을 받은 내구성을 갖췄고, 배터리가 부족하더라도 1시간 안에 80%를 충전하는 익스프레스차지(ExpressCharge) 기능을 지원해 이동이 잦은 하이브리드 근무자들에게 최적화된 디바이스이다. 최대 2.2K 해상도와 300니트 밝기를 지원해 야외에서도 화면을 선명하게 볼 수 있고, 색상 왜곡 없이 유해한 청색광을 줄여 장시간 사용에도 눈이 편안하도록 지원하는 컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus) 기능도 적용했다. 이번에 발표한 인스피론 신제품 3종은 ‘적응형 써멀(Adaptive thermals)’ 시스템을 통해 전력 소비를 효과적으로 관리해 꾸준히 최상의 성능을 낼 수 있도록 설계됐다. 또한, 이들 제품은 친환경적 소재와 패키징으로 지속가능성을 추구한다. 모든 ‘인스피론’ 노트북은 재활용 알루미늄과 재활용 스틸, 친환경 PCR(Post-Consumer Recycled) 플라스틱 소재를 적용했고, 소비자에게 제품을 담아 전달하는 포장재는 100% 재활용 및 재사용이 가능한 소재를 사용했다. 이번 인스피론 신제품은 아이스블루 색상으로 제공된다. ‘인스피론 14 5440’ 및 ‘인스피론 16 5645’는 2월에 출시됐으며, ‘인스피론 16 5640’은 3월 22일 출시되어 최대 100만원 중반 가격대에 판매되고 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 "장기화된 경기 침체에도 불구하고 강력한 성능과 세련된 외관은 물론, 신뢰할 수 있는 보안 기능과 가격 경쟁력까지 갖춘 노트북에 대한 수요는 꾸준히 있어왔다. 델이 출시한 인스피론 신제품은 합리적인 가격에도 보안에 초점을 맞춘 설계와 AI에 기반한 강력한 성능, 휴대성까지 갖춘 제품으로 업무부터 엔터테인먼트까지 일반 소비자들의 다양한 니즈를 넉넉히 충족시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.

AMD는 라이젠(Ryzen) 임베디드 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합하여 확장 가능한 전력 효율적인 솔루션을 제공하는 ‘AMD 임베디드+(AMD Embedded+)’를 출시했다. AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객들이 추가 하드웨어 및 R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축하여 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 저전력 및 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.     임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드+ 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽 및 프로그래머블 하드웨어를 활용해 중요한 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱을 지원하는 데에 초점을 맞추었으며, 여기에 탑재된 AI 엔진은 높은 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다. 또한 AMD의 ‘젠(Zen)’ 코어와 라데온(Radeon) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다. 한편, AMD는 시스템 개발자의 경우 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 고객 대상의 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 제공할 수 있다고 소개했다. 임베디드+ 아키텍처 기반의 첫 번째 ODM 솔루션인 사파이어 테크놀로지의 사파이어 엣지+(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB는 저전력 Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품이다. 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용하여 30W의 낮은 전력으로 높은 성능을 제공한다. VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “자동화 시스템에서 센서 데이터는 시간이 경과할수록 가치가 감소한다. 따라서, 지연시간의 최소화와 일관성 있는 응답 성능을 통해 가장 최신 정보를 기반으로 동작이 이뤄지도록 해야 한다.”며, “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수 밀리초 내에 이뤄져야 한다. 임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

에이수스(ASUS)가 CES 2024에서 지속가능성과 AI 기능을 비롯한 최신 기술력이 적용된 노트북 신제품을 선보이는 한편, 게이밍 노트북 신제품 3종을 국내에 출시한다고 밝혔다. CES 2024에서 공개된 일부 신제품에는 AI 연산에 특화된 NPU를 내장한 인텔 코어 울트라 프로세스가 탑재돼 저전력으로 AI 워크로드를 가속화하고 클라우드 기반의 AI 프로그램 실행할 뿐만 아니라, 사용자에게 더욱 신속한 콘텐츠 생성, 단순화된 데이터 분석, 간소화된 멀티태스킹, 강화된 보안 등의 성능을 제공한다. 또한 에이수스는 “넷제로 달성을 목표로 탄소배출량을 저감하는 ESG 경영을 실천하고 있으며, 제조 및 포장에 재활용 소재를 도입하는 등 다양한 친환경 행보를 이어가고 있다”고 전했다.   ▲ 에이수스 젠북 듀오   컨슈머 노트북인 젠북 듀오는 인텔 코어 울트라 9 프로세서를 탑재한 AI 기반 14인치 듀얼 스크린 OLED 노트북이다. 두 개의 14인치 3K 120Hz ASUS 루미나(Lumina) OLED 터치스크린을 탑재했으며, 두 디스플레이 사이에는 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지가 적용돼 최대 19.8인치의 넓은 화면으로 사용할 수 있다. 탈부착형 키보드와 내장 킥 스탠드로 상황에 따라 수직 또는 수평 모든 방향으로 활용 가능하며, 노트북 모드, 듀얼 스크린 모드, 데스크탑 모드 등 다양한 사용 모드를 지원한다. 젠북 14 OLED는 1.2Kg의 무게와 14.9mm의 두께로 이동성을 높인 고성능 프리미엄 노트북이다. 국내에는 인텔 코어 울트라 7 및 울트라 5 프로세서와 인텔 Arc 그래픽카드를 탑재한 모델로 출시됐으며, 신속하면서도 전력 대비 효율적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 비보북 프로 15 OLED는 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 지포스 RTX 4060 그래픽카드를 장착해 창작 작업을 비롯한 게이밍, 멀티태스킹 등의 작업에서 높은 성능을 제공한다. 여기에 사용자 편의성을 높이는 ASUS 다이얼 패드, AiSense 카메라, AI 노이즈 캔슬링 기능을 지원하며, 와이파이 6E와 썬더볼트 4, USB-C, 타입-A 등 다양한 포트를 제공해 연결성을 높였다. 비보북 S 시리즈(비보북 S16, S15, S14)는 인텔 코어 울트라 또는 AMD 라이젠 8040 시리즈 프로세서를 탑재한 버전으로 출시되며, 세련된 디자인에 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. 디스플레이로는 고품질의 ASUS 루미나 OLED를 장착해 최대 3.2K 해상도 및 120Hz 주사율을 지원하며, 100% DCI-P3의 색 재현율과 함께 HDR 트루 블랙 600 인증으로 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ 에이수스 엑스퍼트북 B5   커머셜 노트북인 엑스퍼트북 B5는 이동성과 고성능을 갖춰 하이브리드 업무 환경에 최적화된 AI 비즈니스 노트북으로, 14인치 형과 16인치 형으로 출시된다. AI 기반의 강화된 보안 및 비즈니스 기능을 제공하는 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 탑재했으며, 마그네슘-알루미늄 합금 소재의 본체는 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 충족한다. 엑스퍼트북 CX54 크롬북 플러스는 크롬북 플러스 노트북 중 최초로 인텔 코어 울트라 프로세서를 지원하며, 지속가능성을 고려한 친환경적인 디자인이 적용돼 제품의 30%를 재생 원료인 PIR 소재로 제작했다. 1.3kg의 가벼운 무게와 지문 센서, 구글이 개발한 타이탄 C 보안칩 등 강력한 보안성을 갖춰 이동이 잦은 업무 환경에 적합하다. 한편, 이번에 국내 출시된 게이밍 노트북 3종은 CES 2024에서 선보인 ▲ROG 스트릭스 스카 18 ▲ROG 스트릭스 G18 ▲ROG 스트릭스 G16이다. ROG의 플래그십 라인업인 스트릭스 시리즈는 고품질의 하드웨어에 ROG 인텔리전트 쿨링 설계가 적용된 것이 특징이며, AI 프로그램 구동에 특화된 24코어 32스레드의 인텔 최신 i9-14900HX 프로세서와 DLSS 3.0 및 지포스 RTX 4080/90 GPU를 탑재해 게이밍 퍼포먼스를 강화했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 스카 18은 고사양 스펙을 요구하는 AAA 게임을 즐기는 게이머를 대상으로 하는 ROG 스트릭스의 최상위 라인업 노트북이다. 18인치의 ROG 네뷸라 HDR 미니 LED 디스플레이에는 2000개가 넘는 디밍존이 적용돼 세밀하고 정교한 명암 표현력을 갖췄으며, 240Hz의 고주사율, 3ms의 빠른 응답속도를 지원해 부드럽고 섬세한 플레이를 즐길 수 있다. 여기에 인텔 코어 i9 프로세서 14900HX 및 최대 지포스 RTX 4090 노트북 GPU를 탑재해 어떤 고사양의 게임도 원활히 실행하며, 스트리밍과 창작 작업도 딜레이 없이 멀티태스킹 할 수 있다. 가격은 사양에 따라 400만 원 중반대부터 시작한다. ROG 스트릭스 G18/G16은 인텔 코어 i9 프로세서 14900HX와 지포스 RTX 4080 노트북 GPU를 지원해 AAA 급 게임부터 FPS 게임까지 제약 없는 게이밍 퍼포먼스를 발휘한다. MUX 스위치를 통해 그래픽카드의 효율을 높일 수 있으며, 재부팅 없이 내장/외장 그래픽카드를 전환해 효율적인 배터리 사용이 가능한 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기술도 적용됐다. 18인치 및 16인치의 ROG 네뷸라 디스플레이는 DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 팬톤 인증의 색 정확도를 제공하며, Adaptive-Sync 기능으로 끊김 현상을 최소화해 게임 몰입도를 높였다. 그리고 돌비 애트모스 기반의 듀얼 스피커가 탑재돼 실감 나는 사운드를 제공한다. 가격은 300만원 중후반대이다. 게이밍 노트북 신제품 3종에는 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실로 인한 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘에이수스 퍼펙트 워런티 서비스’가 적용되며, 11번가, G마켓, 네이버, 쿠팡, 에이수스 온라인 스토어를 통해 구매 가능하다. 쿠팡과 공식 온라인스토어를 제외한 모든 구매처에서는 ROG 백팩을 사은품으로 증정하며, ASUS 온라인스토어에서는 선착순 30명에게 ROG SLASH 하드케이스 캐리어를 증정하는 이벤트를 진행한다. 또한 11번가, G마켓, 네이버에서는 사진 후기를 작성한 구매자를 대상으로 추첨을 통해 13만 원 상당의 ROG CETRA 무선 이어폰을 제공하는 포토 리뷰 이벤트도 함께 진행된다.

AMD가 CES 2024에서 높은 성능과 개인용 AI 처리 능력을 갖춘 새로운 제품을 공개하고 자사의 데스크톱 프로세서 포트폴리오를 한층 강화한다고 밝혔다. 이번 신제품은 게이머와 콘텐츠 제작자 및 일반 사용자에게 최고의 경험을 제공하는 것을 목표로 한다. AMD는 강력한 그래픽 기능을 내장한 라이젠 7 8700G(Ryzen 7 8700G)를 포함해 새로운 AMD 라이젠 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서를 선보인다. 또한, 소비자에게 보다 다양한 AI 기능을 제공하고 생산성과 효율성 및 첨단 협업 기능 향상을 위해 라이젠 AI 기술 기반의 전용 AI NPU(신경망처리장치)를 자사 데스크톱 PC 프로세서에 도입했다.     라이젠 8000G 시리즈는 일체형 데스크톱 프로세서이다. 최대 8개의 코어와 16개의 스레드가 탑재되어 사용자들은 게이밍 및 콘텐츠 제작을 포함한 집약적인 워크로드에서 향상된 성능과 전력 관리 기능을 기대할 수 있다.  AMD ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처 기반의 8000G 시리즈 프로세서는 최적의 에너지 효율성을 바탕으로 낮은 전력 소모로 뛰어난 성능과 반응성을 제공한다. 시리즈 중 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온 780M(Radeon 780M) 그래픽을 탑재했다. AMD 라이젠 5 8600G는 6개의 코어와 12개의 스레드, 22MB 캐시 및 라데온 760M 그래픽을 내장한다. 두 제품 모두 데스크톱 PC 프로세서로는 처음으로 AMD 라이젠 AI 기술 기반의 NPU를 탑재하고 있어 AI 소프트웨어 기능 가속을 통한 AI 워크로드를 최적화하며, AI 처리 효율성 향상 및 AI 기반 노이즈 캔슬링 등 흥미로운 경험을 제공한다. 모든 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서 모델은 라데온 700M 내장 그래픽을 탑재하고 있다. 게이머는 합리적인 가격의 소형 폼팩터를 구축해 1080p 기준으로 원활한 AAA급 게이밍 등 탁월한 시각적 경험을 할 수 있다. 8000G 시리즈는 원활한 1080p 해상도의 게이밍 환경을 구축하고자 하는 이용자들에게 적합하며, 향후 더 높은 수준의 게임 경험을 위해 그래픽 카드만 업그레이드할 수 있는 옵션도 제공된다. AMD 라이젠 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 1월 31일부터 DIY 고객 및 SI 파트너에게 공급될 예정이다. OEM 시스템은 2024년 2분기에 출시된다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 x86 시장에서 전용 AI 엔진을 탑재한 가장 광범위한 프로세서 포트폴리오를 제공하여 지속적으로 AI 하드웨어 혁신을 선도하고 있다”며, “지난 CES 2023에서는 최초로 전용 AI 엔진을 탑재한 모바일용 x86 프로세서를 선보였다. 올해 AMD는 라이젠 8000G 시리즈 프로세서를 통해 AI 컴퓨팅 부문의 리더십을 데스크톱 부문으로 확장했다. OEM 및 생태계 파트너들과 지속적이고 긴밀한 협력을 통해 AI PC 시대를 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A(Ryzen Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이다. 이 제품은 인포테인먼트와 첨단 운전자 안전 및 자율주행 등 자동차 분야의 주요 핵심 시스템을 지원하도록 설계되었다. AMD는 자사의 자동차 생태계 파트너와 협력하여 새로운 디바이스 기반으로 현재 및 미래 자동차 솔루션에 활용 가능한 여러 기능과 애플리케이션을 시연한다.   ▲ AMD의 버설 AI 엣지 XA(왼쪽) 및 라이젠 임베디드 V2000 시리즈(오른쪽)   첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 또한 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 AMD 7nm 디바이스 중 최초로 자동차 품질 인증을 획득해, 안전이 핵심인 자동차 애플리케이션에 강화된 IP와 추가 보안 기능을 제공한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 대량의 데이터 기반 AI 추론을 수행하며 라이다, 레이더 및 카메라와 같은 에지 센서나 중앙집중식 도메인 컨트롤러에도 사용할 수 있다. 이 AI 엔진은 분류 및 특징 추적 등 다양한 유형의 AI 모델을 처리할 수 있다. 제품 포트폴리오는 2만 개~52만 1000개의 LUT와 5 TOPS~171 TOPS 성능으로 다양하게 구성되어 있다. 또한, 제품군 전반에 걸쳐 확장이 가능해 설계자가 기존과 동일한 툴, 생태계 및 안전 인증을 이용해 간편하게 설계를 이식할 수 있다. 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 인포테인먼트 콘솔에서 디지털 계기판 및 탑승자용 디스플레이에 이르기까지 차세대 차량용 디지털 콕핏을 구현할 수 있도록 지원한다. AMD는 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈를 확장하여 최초로 자동차 품질 인증을 획득한 x86 프로세서 제품군을 출시했으며, 이를 통해 소비자들은 이동 중 차량 내에서 PC 등의 홈 엔터테인먼트와 동일한 수준의 경험을 할 수 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 7nm 공정 기술과 AMD의 ‘젠 2(Zen 2)’ 코어 및 고성능 라데온 베가 7(Radeon Vega 7) 그래픽을 기반으로 향상된 성능을 제공한다. 또한, 자동차 등급 리눅스(AGL, Automotive Grade Linux)와 안드로이드 오토모티브(Android Automotive), 하이퍼바이저(Hypervisor) 기반 자동차 소프트웨어 및 향상된 보안 기능과 고화질 그래픽을 지원한다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다”고 설명했다.

한국 델 테크놀로지스가 AI 워크로드에 최적화된 AMD 프로세서 기반의 타워형 워크스테이션 신제품 ‘델 프리시전 7875 타워(Dell Precision 7875 Tower)’를 공개했다. 델 프리시전은 데이터 집약적인 고난이도 그래픽 작업에 최적화된 워크스테이션 제품군으로 제조, 엔지니어링, 미디어, 의료, 금융 등 다양한 전문 분야에 걸쳐 활용되고 있다. 이번에 새롭게 선보인 델 프리시전 7875 타워는 실시간 렌더링, 영화 제작, 설계 분석, 시뮬레이션, 건축, 엔지니어링 및 건설(AEC) 시각화 등 다양한 하이엔드 애플리케이션을 지원할 뿐 아니라, AI 모델 훈련, 생성형 AI, 머신러닝 등의 AI 워크로드도 수행할 수 있는 멀티스레드 컴퓨팅 워크스테이션이다.     델 프리시전 7875 타워는 이전 세대보다 공기 흐름을 높인 섀시와 최신 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로(AMD Ryzen Threadripper PRO) 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 최대 96코어를 장착했는데 이는 델 프리시전 워크스테이션 중 단일 소켓에 가장 많은 코어를 장착한 것으로, AI 워크로드를 처리하는 데 적합한 성능과 확장성을 제공하는 것이 특징이다. GPU의 최고 사양은 2개의 48GB AMD 라데온 프로(Radeon PRO) W7900 또는 48GB 엔비디아 RTX 6000 에이다 제너레이션(NVIDIA RTX6000 Ada Generation)이다. 또한 최대 56TB 스토리지 및 2TB DDR5 메모리를 제공하고, 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)를 지원한다. 내장 소프트웨어에도 AI를 적용해 사용자의 사용 패턴에 최적화된 성능을 구현했다. 머신러닝 기술을 기반으로 워크스테이션 성능을 자동으로 최적화하는 AI 기반 최적화 소프트웨어 ‘델 프리시전을 위한 옵티마이저(Dell Optimizer for Precision)’를 탑재해 절전, 네트워크 연결 속도 등을 높였다. 또한 전작 대비 PCIe 슬롯이 추가돼 총 6개의 PCIe 슬롯을 지원하는 한편, 통합 Wi-Fi 슬롯을 탑재해 다른 용도를 위한 PCIe 슬롯을 남겨둠으로써 워크로드 요구사항과 환경에 맞게 시스템을 더욱 유연하게 활용할 수 있게 됐다. TPM(Trusted Platform Module) 2.0, 자체 암호화 드라이브(SED), 침입 감지 기능을 갖춘 잠금식 섀시 설계를 적용함으로써 전문적인 작업을 수행하는 사용자들이 필요로 하는 데이터 안정성 및 보안 기능을 더욱 강화했다. 델 프리시전 7875 타워는 2023년 11월 말에 출시될 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “생성형 AI가 화두로 떠오른 지금, 복잡한 생성형 AI 모델을 로컬에서 빠르고 안전하게 구축할 수 있는 디바이스로 워크스테이션이 떠오르고 있다”면서, “델 프리시전 7875 타워는 그래픽 디자인, 가상현실(VR) 및 AI까지 복잡하고 데이터 집중적인 워크로드에 최적화된 솔루션이다. 델 테크놀로지스는 워크스테이션 분야의 글로벌 리더로서 전문 업계에 종사하는 고객들의 요구를 세심하게 충족시키기 위해 혁신을 지속적으로 이어갈 것”이라고 전했다.

한국레노버가 최신 AMD 라이젠 프로 프로세서를 탑재한 씽크패드 Z, 씽크패드 T 시리즈 신제품 5종을 출시했다. 새로 출시된 제품은 ▲씽크패드 Z13 2세대 ▲씽크패드 Z16 2세대 ▲씽크패드 T14 4세대 ▲씽크패드 T14s 4세대 ▲씽크패드 T16 2세대 총 5종이다. 이번 신제품은 빠른 응답 속도와 보안으로 비즈니스 사용자에게 적합하다.   ▲ 씽크패드 Z16 2세대   씽크패드 Z 시리즈는 세련된 컬러, 친환경 소재, 강력한 성능의 프리미엄 비즈니스 노트북 라인업이다. 새로운 씽크패드 Z13 2세대와 씽크패드 Z16 2세대는 AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서, AMD 라데온 프로 그래픽 조합으로 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 씽크패드 Z13 2세대는 1.19kg의 무게로 사용자는 장소에 구애받지 않고 언제 어디서나 업무를 수행할 수 있다. 최대 2.8K OLED 해상도의 13인치 디스플레이는 16:10 비율이며, 얇은 4mm 베젤 디자인으로 씽크패드 노트북 가운데 가장 높은 본체 대비 화면 비율을 제공한다. 씽크패드 Z16 2세대는 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이를 통해 100% sRGB 색 영역을 지원하며, 최대 400니트(nit) 밝기로 외부에서도 전문적인 작업을 수행할 수 있다. 두 제품 모두 FHD 카메라, 돌비 보이스 기능 마이크를 장착하고 와이파이 6E를 지원해 협업 생산성을 높일 수 있다. 손가락 곡선에 맞는 형태로 배치된 에지 투 에지(edge-to-edge) 키보드와 대형 햅틱(Haptic) 터치패드는 사용자 편의성을 높여준다. 씽크패드 Z13 2세대, Z16 2세대는 모두 지속가능한 소재를 채택했다. 두 제품 모두 스피커 인클로저, 배터리, 어댑터 등에 PCC 재활용 플라스틱을 사용했으며, 제품 포장에는 플라스틱 없이 지속 가능한 소재만 활용했다. 특히 Z13 2세대는 재활용 알루미늄을 활용한 ‘아크틱 그레이(Arctic Grey)’ 색상의 커버에 더해 브론즈 알루미늄을 함유한 아마 섬유 소재의 커버를 선보이는 등 차별화된 디자인을 적용했다.   ▲ 씽크패드 T16 4세대   씽크패드 T 시리즈 3종은 AMD 라이젠 프로 프로세서, AMD 라데온 그래픽, LPDDR5X 메모리 탑재로 업무의 생산성과 효율성을 높인다. 3종 제품 모두 레노버의 탄소 배출량 저감 제조 공정을 통해 생산되고 재활용 소재와 포장지가 활용됐다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 얇고 가벼워 휴대성을 높였으며, 씽크패드 T16은 숫자 키패드가 포함된 풀 사이즈 키보드로 문서 작업에 적합하다. 16:10 비율의 디스플레이는 슬림한 베젤과 최대 100% sRGB 색 영역 옵션으로 넓고 생생한 시야를 제공한다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 최대 2.8K OLED, T16 2세대는 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이를 지원하고, 블루라이트 저감 기능으로 장시간 화면 주시에도 눈을 보호해 준다. 하이브리드 근무로 화상회의가 잦은 사용자는 적외선 기능을 갖춘 5MP 카메라 옵션 선택이 가능하다. 레노버는 씽크패드 Z/T 시리즈 외에도  씽크패드 X/T/L/E 시리즈, 씽크북 시리즈 등 노트북 라인업, 씽크스테이션 P 시리즈, 씽크패드 P 시리즈 등 워크스테이션 라인업에 최신 AMD 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽을 탑재한 제품을 지속 출시하며 다양한 AMD 포트폴리오를 갖추고 있다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버는 성능 및 편의성, 지속가능성, 사용자 경험 향상에 중점을 두고 신제품을 개발한다. 새로 출시된 씽크패드 Z 시리즈와 T 시리즈는 하이브리드 업무 환경에 최적화된 비즈니스 노트북”이라며, “레노버는 AMD 라이젠 프로세서와 그래픽을 탑재한 제품 라인업을 확장하며 소비자에게 다양한 선택지를 제공한다. 앞으로도 소비자 목소리에 귀 기울이며 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 전했다.