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[벤치마크] 콘텐츠 제작 및 엔지니어링 퍼포먼스를 높이는 AMD의 워크스테이션 CPU 제품군
K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics PerformaNCe II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(CinebeNCh)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender BeNChmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(DaviNCi Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.
작성일 : 2024-03-29
슈나이더 일렉트릭, 인텔·레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 구축 협력
슈나이더 일렉트릭이 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure Automation Expert)의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크인 분산형 제어 노드(DCN : Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 어플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께, 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 슈나이더 일렉트릭은 이 프레임워크가 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다고 설명했다.     인텔의 산업 솔루션 총괄 관리자인 크리스틴 볼레스(Christine Boles) 네트워크 및 엣지 사업부 부사장은 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움될 것”이라며, “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 가지고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 프란시스 초우(FraNCis Chow) 차량 내 운영 체제 및 에지 부문 부사장 겸 총괄 관리자는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며, “슈나이더 일렉트릭 및 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용하여 고급 자동화 및 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte) 프로세스 자동화 부문 수석 부사장은 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라면서, “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성하여 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 전했다.
작성일 : 2024-03-28
트림블코리아, BIC 2024에서 건설산업 AI 활용 및 테클라 2024 버전 소개
트림블 코리아가 오는 4월 3일 ‘트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스(BIM Innovation ConfereNCe : BIC) 2024’를 개최한다고 밝혔다. 트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스는 아시아-태평양 지역 여러 국가에서 열리는 연례행사로, 매년 60개 이상 기업에서 250명 이상의 관계자가 참가한다. 올해 한국에서 열리는 콘퍼런스는 ‘트림블과 함께 시작하는 AI 여정’을 주제로 AI 기반의 건설 기술에 대한 내용을 다룬다. 또한 건설 산업의 최신 기술 동향과 고객사례를 공유하며 실제 데이터를 어떻게 구축하고 활용하는지에 대한 실질적인 노하우를 나누는 시간을 가질 예정이다. 주요 프로그램으로는 트림블의 마크 슈워츠(Mark Schwartz) AECO 소프트웨어 부문 수석 부사장, 토마스 팡(Thomas Phang) 동남아시아 담당 총괄 디렉터, 야리 헤이노(Jari Heino) 구조 부문 부사장 겸 총괄의 키노트 세션이 진행된다. 이와 함께 코오롱글로벌, HDC현대산업개발, 아룹(Arup) 등 국내외 고객사례가 소개된다.     특히, 트림블의 구조 BIM 소프트웨어인 테클라(Tekla) 2024 버전의 새로운 기능도 소개된다. 테클라 스트럭처스(Tekla Structures) 2024, 테클라 스트럭처럴 디자이너(Tekla Structural Designer) 2024, 테클라 테드(Tekla Tedds) 2024, 테클라 파워팹(Tekla PowerFab) 2024 등 시공 가능한 BIM, 구조 엔지니어링, 철골 제작 관리를 위한 테클라 소프트웨어의 2024 버전은 향상된 소통 기능으로 모든 건설 프로젝트 이해관계자 간 통합되고 연결된 워크플로를 구축해 원활한 협업을 지원한다. 테클라 솔루션 제품군은 사용성 개선으로 숙련된 사용자와 신규 사용자가 모두 손쉽게 사용할 수 있으며, 프로젝트의 일정과 예산 범위 내에서 작업할 수 있도록 지원한다. 트림블의 마이클 에반스(Michael Evans) 엔지니어링 및 BIM 솔루션 부문 수석 제품 총괄은 “프로젝트의 모든 이해관계자 간 조율을 개선하는 것은 시간, 예산, 일정에 맞춰 프로젝트를 납품할 수 있도록 보장하는 핵심 요소다. 테클라 2024 버전은 이러한 모든 이해관계자를 더욱 긴밀하게 연결하는 또 하나의 중요한 단계”라고 말했다.
작성일 : 2024-03-28
한국산업지능화협회 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’ 개막
한국산업지능화협회(이하 ’협회‘)와 코엑스 주최로 사흘간 열리는 이번 전시회는 ’Make Your Factory More Sustainable‘을 주제로, 전시회와 전문 컨퍼런스가 동시 개최된다.  개막식에는 산업통상자원부 강경성 제1차관, 중소벤처기업부 오기웅 차관의 축사를 시작으로 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 참여기업 대표를 비롯하여 유관기관 및 주최기관 장들과 함께 성공적인 개막을 알리는 테이프 커팅이 진행됐다.   스마트공장엑스포에서는 산업 AI 기술을 적용하여 디지털전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 확인할 수 있다.  한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보인다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 'e-F@ctory' 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개한다.  SK주식회사 C&C는 고객과 사회의 통합 디지털전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보이며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시한다. 이어서 전시회 기간 중 3월 28, 29일 개최되는 ’산업지능화 컨퍼런스‘에서는 'Sustainable DX, Discover Your Digital Potential' 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 △산업 AI 도입을 통한 생산성 향상, △인공지능 아키텍처, △ESG 및 탈탄소 실현, △데이터 금융, △밸류체인 지능·고도화, △자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보인다.  또한, 협회는 이번 전시회에서 'KOIIA ENC 기업지원라운지'를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원한다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다.”라고 밝혔다.  
작성일 : 2024-03-27
다쏘시스템, 아레나의 빠르고 지속가능한 가상 프로토타입 제작 지원
다쏘시스템은 글로벌 스포츠 라이프스타일 & 스윔웨어 브랜드인 아레나가 고성능 제품의 신속하고 지속가능한 제공을 위해 자사의 3D익스피리언스 웍스(3DEXPERIENCE Works)를 활용한다고 밝혔다. 2019년에 출시된 3D익스피리언스 웍스는 솔리드웍스 고객과 중소기업을 위한 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼(3DEPXPERIENCE Platform) 애플리케이션 포트폴리오다. 다쏘시스템은 솔리드웍스의 사용 편의성을 확장한 3D 익스피리언스 웍스를 통해 아레나의 비즈니스 요구사항에 맞는 클라우드 기반의 설계, 시뮬레이션 및 협업 애플리케이션 포트폴리오를 제공할 예정이다. 아레나 팀과 파트너는 버추얼 트윈상에서 실시간 정보와 피드백을 바탕으로 협업하여 제작, 테스트 및 최적화하는 동시에 물리적 프로토타입을 위한 시간과 리소스를 줄일 수 있다. 실제로 아레나는 다쏘시스템 솔루션을 통해 수경 프로토타입 제작 주기를 70% 단축하고, 출시 기간을 앞당겼다.     아레나의 로리스 발레시(Loris Vallesi) IT 및 비즈니스 솔루션 책임자는 “아레나는 다쏘시스템 3D익스피리언스 플랫폼과 3D익스피리언스 웍스를 통해 생태계를 구축하고 있으며, 이는 설계자들이 단일 환경에서 함께 작업하고 신속하게 정보를 교환할 수 있도록 도와 파트너와의 협업에 큰 도움이 된다”라며, “버추얼 트윈을 사용하면 여러 제품의 샘플을 만들거나 타사 제품 샘플을 활용할 필요 없이 설계 환경의 모든 것을 시뮬레이션할 수 있어 탄소 배출량을 줄이는 것은 물론, 개선된 워크플로를 통해 전사의 프로세스를 지속가능하고 고객에게 성능, 스타일, 편안함, 착용감을 제공할 수 있다”라고 말했다. 다쏘시스템의 지앙 파올로 바씨(Gian Paolo Bassi) 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 “다쏘시스템의 클라우드 기반의 솔루션은 제품 속성과 성능을 효율적으로 모델링 및 시각화하여 예측하고 보다 지속가능한 방식으로 혁신에 기여하는 데 필요한 기능을 제공하며, 우리는 앞으로도 계속해서 사용자에게 더 많은 혜택을 제공하기 위해 제품을 개선할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-03-26
엔비디아, 3D 그래픽 만드는 생성형 AI 모델 ‘라떼3D’ 공개
엔비디아가 몇 초 만에 텍스트를 3D 그래픽으로 변환하는 생성형 AI 모델 라떼3D(Large-scale Amortized Text-To-EnhaNCed3D Synthesis : LATTE3D)를 공개했다. 가상 3D 프린터처럼 텍스트 프롬프트를 1초 안에 사물과 동물의 3D 그래픽으로 변환할 수 있는 라떼3D는 표준 렌더링 애플리케이션에 널리 사용되는 포맷으로 제작됐다. 비디오 게임, 광고 캠페인, 디자인 프로젝트 또는 로보틱스용 가상 훈련장 개발 등을 위한 가상 환경을 쉽게 구현할 수 있다. 라떼3D는 엔비디아 리서치 데모에 사용된 엔비디아 RTX A6000과 같은 단일 GPU에서 추론을 실행할 때 거의 즉각적으로 3D 형상을 생성할 수 있게 됐다. 크리에이터는 처음부터 디자인을 시작하거나 3D 애셋 라이브러리를 일일이 찾아보는 대신, 라떼3D를 사용해 머릿속에 아이디어가 떠오르는 즉시 세부적인 개체를 생성할 수 있다.     모델은 텍스트 프롬프트에 따라 몇 가지 다른 3D 모양 옵션을 생성해 크리에이터에게 선택권을 제공한다. 선택된 개체는 몇 분 내에 더 높은 품질로 최적화된다. 그런 다음 사용자는 해당 그래픽을 그래픽 소프트웨어 애플리케이션이나 엔비디아 옴니버스(Omniverse)와 같은 플랫폼으로 전송할 수 있다. 이를 통해 오픈USD(OpenUSD) 기반 3D 워크플로와 애플리케이션을 사용할 수 있다. 연구진은 동물과 일상 사물이라는 두 가지 특정 데이터세트에 대해 라떼3D를 훈련시키고, 개발자는 동일한 모델 아키텍처를 사용해 다른 데이터 유형에 대해 AI를 훈련시킬 수 있다. 예를 들어, 3D 식물 데이터세트를 훈련한 라떼3D 버전은 조경 디자이너가 고객과 브레인스토밍하면서 나무, 꽃 덤불, 다육식물로 정원 렌더링을 빠르게 작성하는데 도움을 줄 수 있다. 가정 내 사물에 대해 훈련된 모델은 집을 3D 시뮬레이션으로 채울 아이템을 생성할 수 있다. 이런 경우 개발자는 테스트하거나 실제 환경에 배치하기 전에 개인 비서 로봇을 훈련할 수 있다. 라떼3D의 훈련에는 엔비디아 A100 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 사용됐다. 3D 그래픽 외에도 챗GPT(ChatGPT)를 통해 생성된 다양한 텍스트 프롬프트를 훈련했다. 이를 통해 사용자가 특정 3D 개체를 설명할 때 제시할 수 있는 다양한 문구를 처리하는 능력을 향상시켰다. 예를 들어, 다양한 개 종류를 묘사하는 프롬프트에서는 모두 개 모양을 생성하도록 학습시켰다. 토론토 AI 연구소에서 라떼3D를 개발한 엔비디아의 산자 피들러(Sanja Fidler) AI 리서치 담당 부사장은 “1년 전만 해도 AI 모델이 이 정도 품질의 3D 비주얼을 생성하는데 1시간이 걸렸지만, 이제는 10~12초 정도면 충분하다. 훨씬 더 빠른 속도로 결과를 생성할 수 있게 되면서 업계 전반의 크리에이터들이 거의 실시간으로 텍스트를 3D로 생성할 수 있게 됐다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-25
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and ScieNCe Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21
엔비디아, 주요 클라우드 기업과 AI 관련 협력 강화 계획 소개
엔비디아는 GTC 행사에서 디지털 트윈과 인공지능 등 다양한 영역에서 업계 주요 기업과의 파트너십 내용을 소개했다. 이 가운데 AWS, 마이크로소프트, 구글 클라우드, 오라클 등과는 클라우드 상에서 AI 활용을 확대하는 것을 중심으로 협력을 강화할 계획이다.   AWS : 차세대 GPU 플랫폼 및 AI 인프라 제공 엔비디아는 차세대 GPU 플랫폼인 블랙웰(NVIDIA Blackwell)이 AWS에 제공된다고 발표했다. AWS는 5세대 엔비디아 NV링크로 상호 연결된 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU로 구성된 GB200 NVL72를 갖춘 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 제공할 예정이다. 엔비디아는 엔비디아 블랙웰이 AWS상에서 상당한 양의 컴퓨터 리소스를 필요로 하는 수조 개의 파라미터의 언어 모델의 추론 작업을 크게 향상시킬 것으로 전망하고 있다. 엔비디아와 AWS는 양사의 기술을 지속적으로 통합해 나가는 파트너십을 강화할 계획이다. 여기에는 차세대 엔비디아 블랙웰 플랫폼과 AI 소프트웨어를 비롯해 AWS의 니트로 시스템(Nitro System)과 AWS KMS(키 관리 서비스)의 고급 보안, 엘라스틱 패브릭 어댑터(EFA) 페타비트 규모의 네트워킹, 아마존 EC2(엘라스틱 컴퓨트 클라우드) 울트라클러스터 하이퍼스케일 클러스터링 등이 있다. 양사는 이런 기술을 함께 사용함으로써 아마존 EC2에서 이전 세대 엔비디아 GPU보다 더 빠르고, 저렴한 비용으로 대규모로 수조 개의 파라미터 거대 언어 모델(LLM)에 대한 실시간 추론을 구축, 실행할 수 있을 것으로 보고 있다. AWS는 엔비디아 H100 기반 EC2 P5 인스턴스의 성공을 기반으로, 대규모로 생성형 AI 훈련과 추론을 가속화하는 EC2 울트라클러스터에 배치된 새로운 B100 GPU를 탑재한 EC2 인스턴스를 제공할 계획이다. 또한 AWS에서 공동으로 만들어진 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX 클라우드에서도 GB200을 사용할 수 있다.    마이크로소프트 : 생성형 AI 및 디지털 트윈 기술을 클라우드에서 통합 엔비디아는 GTC에서 마이크로소프트 애저(Azure), 애저 AI 서비스, 마이크로소프트 패브릭(Fabric), 마이크로소프트 365에 최신 엔비디아 생성형 AI와 옴니버스(Omniverse) 기술을 통합한다고 밝혔다. 엔비디아 옴니버스 클라우드 API(Omniverse Cloud API)는 올해 말 마이크로소프트 애저에서 먼저 제공되며, 개발자들은 기존 소프트웨어 애플리케이션에서 향상된 데이터 상호운용성, 협업, 물리 기반 시각화를 이용할 수 있도록 지원할 예정이다. 엔비디아 GPU와 엔비디아 트리톤 추론 서버(Triton InfereNCe Server)는 마이크로소프트 365용 마이크로소프트 코파일럿에서 AI 추론 예측을 지원한다.  또한, 마이크로소프트는 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200과 고급 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand) 네트워킹의 성능을 애저에 도입할 예정이다. 이외에도 마이크로소프트는 엔비디아 H100 NVL 플랫폼에 기반한 애저 NC H100 v5 VM(가상머신)의 정식 출시를 발표했다. 미드레인지 훈련과 추론을 위해 설계된 NC 시리즈 VM은 이는 고객들에게 1개에서 2개의 엔비디아 H100 94GB PCIe 텐서 코어(Tensor Core) GPU로 구성된 두 등급의 VM을 제공하며, 엔비디아 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술을 지원한다.   구글 클라우드 : 생성형 AI 앱의 구축과 관리 지원 엔비디아는 구글 클라우드와의 파트너십을 강화해 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다. 구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다고 발표했다. 아울러 엔비디아 H100 기반 DGX 클라우드 플랫폼은 이제 구글 클라우드에서 정식으로 사용할 수 있다. 구글은 최근 개방형 모델인 젬마(Gemma) 제품군 최적화를 위한 협력을 기반으로, 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스도 도입한다고 밝혔다. 이를 통해 구글은 개발자들이 선호하는 툴과 프레임워크를 사용해 훈련하고 배포할 수 있는 개방적이고 유연한 플랫폼을 제공할 계획이다. 또한, 양사는 엔비디아 GPU와 엔비디아 H100 그리고 L4 텐서 코어(L4Tensor Core) GPU 기반의 버텍스 AI(Vertex AI) 인스턴스에서 JAX를 지원한다고 발표했다.   오라클 : 데이터 관리용 가속 컴퓨팅과 생성형 AI 솔루션 제공 엔비디아는 자사의 풀스택 AI 플랫폼과 오라클 엔터프라이즈 AI를 결합해 운영, 위치, 보안에 대한 제어력을 강화한 AI 솔루션을 제공한다. 오라클 엔터프라이즈 AI는 OCI 전용 리전(OCI Dedicated Region), 오라클 알로이(Oracle Alloy), 오라클 EU 소버린 클라우드(Oracle EU Sovereign Cloud), 오라클 정부 클라우드(Oracle Government Cloud)에 배포 가능하다. 양사의 통합 솔루션은 퍼블릭 클라우드 또는 특정 위치의 고객 데이터센터에 유연한 운영 제어를 통해 배포할 수 있다. 오라클은 어디서나 로컬로 AI와 전체 클라우드 서비스를 제공할 수 있는 역량을 내세우면서, 배포 유형에 관계없이 일관적인 서비스와 가격을 통해 계획, 이동성, 관리를 간소화한다고 강조했다. 오라클 클라우드 서비스는 엔비디아 가속 컴퓨팅 인프라와 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 비롯한 다양한 엔비디아 스택을 활용한다. 또한, 새로 발표된 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스는 엔비디아 텐서RT(TensorRT), 엔비디아 텐서RT-LLM, 엔비디아 트리톤 추론 서버(Triton InfereNCe Server)와 같은 엔비디아 추론 소프트웨어를 기반으로 구축된다.
작성일 : 2024-03-21