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[벤치마크] 콘텐츠 제작 및 엔지니어링 퍼포먼스를 높이는 AMD의 워크스테이션 CPU 제품군
K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.
작성일 : 2024-03-29
[무료다운로드]빌딩스마트협회지 The BIM V27
협회지 보러가기   세계 톱 30위권 건축 회사의 BIM 전환 사례 ― LWK+PARTNERS. BIM implementation Case Study of Top 30 Global Architectural Firms ― Building Together with LWK + PARTNERS 그라피소프트 | GRAPHISOFT SE Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Calvin Keung Dr City University of Hong Kong | Calvin Keung Dr City University of Hong Kong BIM: from the office to the site with AR BIM: from the office to the site with AR Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies | Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies 2022/2023 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2022/2023 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyungha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Building Informatics Group, Yonsei University 2020 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2020 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyung Ha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 교수 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Professor Building Informatics Group, Yonsei University 건축설계와 BIM - 사회연결망 분석 기법을 활용한 건축설계 도서 작성 오류 발생 원인 분석 Architectural Design and BIM - Analysis of Errors in Architectural Design Book Writing Using Social Network Analysis Techniques 조태용 전무, 본부장 ㈜디에이건축 DXLab | Cho, Taeyong Executive Director DA GROUP, DXLab 인공지능 기반의 건축설계 자동화 기술개발 - 정부 R&D : “연구단 자체실증 Test (3차년도)” Development of Artificial Intelligence baesd Architectural Desigen Automation Technologies-R&D Project : “Research Group Self-verification Test(3rd year).” 조찬원 기술연구소장 ㈔빌딩스마트협회 | Jo, Chanwon Director of Research Center buildingSMART Korea 박소현 ㈔빌딩스마트협회 | Park, Sohyun buildingSMART Korea 디지털 데이터를 활용한 시공현장 사례 및 단계별 기술적용 방안 소개 Case Report: Use of Digital Data on Construction Sites and Its Application by Stage 백대성 선임 연구원 빔스온탑엔지니어링 | Baek, Daesung Senior Researcher BIMSONTOP ENGINEERING 건축설계 자동화와 디지털 트랜스포메이션 Architectural Design Automation and Digital Transformation 양기인 마스터 ㈜삼우종합건축사사무소 | Yang, Kiin Senior Architect SAMOO Architects & Engineers 소규모 건축사사무소 BIM 활용기 : 김국환건축사사무소 BIM use in a small architectural firm : KKH Architects 김국환 소장 김국환건축사사무소 | Kim, Kookhwan Architect KKH Architects 고객 주도의 사무 모듈 설계: 데이터 기반의 권고 사항 수용 Client-Enabled Office Modular Design: Embracing Data- Driven Recommendations 김인한 교수 경희대학교 | Kim, Inhan Professor Kyung Hee University Saddiq Ur Rehman 석박사 통합과정 연구원 경희대학교 | Saddiq Ur Rehman Combined Master’s and Ph.D Researcher Kyung Hee University 2023년 하반기 스마트 건설과 BIM 기술 동향 . 강태욱 연구위원, 공학박사 한국건설기술연구원 | Kang, Tae Woo Ph.D, Research Fellow KOREA INSTITUTE of CIVIL ENGINEERING and BUILDING TECHNOLOGY  
작성일 : 2024-03-14
[온에어] 스마트 건설 기술 개발 성과와 현황은?
캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상 중계   지난 2023년 11월 27일 CNG TV에서 진행한 줌(ZOOM) 라이브 방송에서는 ‘스마트 건설과 기술 개발 성과와 현황’을 주제로 건설 디지털화에 대해 소개했다. 이번 방송에서는 스마트 건설 기술 개발과 관련해 그동안 성과와 앞으로의 방향에 대해 들어보는 시간이 마련됐다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자    이날 방송은 한국건설기술연구원 강태욱 연구위원이 사회를 맡고, 한국도로공사 조성민 단장과 중앙대학교 심창수 교수가 발표자로 참석해 ‘스마트 건설 활성화 방안’과 ‘BIM 기반 건설산업 디지털 전환 로드맵’ 등 국내 건설 디지털화가 어떻게 진행되고 있는지 소개했다.   ▲ 한국도로공사 스마트건설사업단 조성민 단장   한국도로공사 스마트건설사업단 조성민 단장은 ‘스마트 건설기술 개발 국가R&D 사업(2020.4~2025.12)’을 총괄하고 있는데, 현재 관련 사업이 3분의 2정도 진행됐다고 말했다. 조성민 단장은 “디지털 기술은 국내 건설기술에 굉장히 큰 영감을 주고 있고, 건설산업의 돌파구를 찾기 위한 동력으로도 작용하고 있다”고 설명했다. 또한 “언론에서 스마트 건설에 사활을 걸었다는 표현을 쓰고 있는데, 실제 건설현장에서는 기존 시스템이 디지털로 바뀌려면 어느 정도 시간이 필요하다”고 지적했다. 하지만 언론 예측처럼 현재 진행 중인 스마트 건설 사업이 제대로 진행되지 않을 경우, 건설산업에 미칠 파장은 클 것으로 보인다. 스마트 건설이란 기존에 우리가 해왔던 건설기술에 디지털 핵심 요소들을 접목하고 융합함으로써 현장의 자동화, 가상화를 통해 궁극적으로는 생산성을 높이고 안전을 향상시키는데 목적을 두고 있다. 조성민 단장은 “이러한 디지털 전환이 도입되면 단순히 건설단계에만 머무르는 것이 아니라 시설물이 준공된 이후에도 운영과 유지는 물론, 향후 건설산업의 투명성 제고에도 좋은 영향을 줄 것으로 기대하고 있다”고 전했다.   ▲ 중앙대학교 심창수 교수   중앙대학교 심창수 교수는 ‘스마트 건설 기술에서 OSC를 위한 프리팹 기술’을 주제로, 제조업의 기술발전을 통해 건설산업이 어떻게 변화하고 있는지 소개했다. 심창수 교수는 “건설산업에서는 설계가 핵심으로 설계자들은 품질관리와 하자관리에 대한 피드백에 많은 신경을 쓰고 있다”며, “건설산업에서 디지털 기술을 도입한다는 것은 기계화, 디지털화, 최적화, 자동화, 지능화를 한다는 것이다”라고 설명했다. 또한 이런 것이 반드시 좋은 측면만 있는 것은 아니라고 지적했다. “건설산업도 글로벌화를 통해 경쟁하는 한편 기술을 독점한 플랫폼 기업이 지배하는 구조로 발전하고 있는데, 제조업에 비해 디지털 전환이 더디게 진행되고 있다”는 것이다. 특히 건설 산업에서는 데이터에 대한 인지와 재활용에 대한 인식이 적어 엔지니어링 전환이 늦다고 보고 있다고 밝혔다.  최종적으로 스마트 건설이 되려면 OSC(Off-Site Construction)를 통해 데이터 기반의 엔지니어링이 되어야 하는데, 건설산업은 데이터 생산 주체가 일원화되어 있지 않아 아직은 빠른 전환이 어려운 실정이라고 분석했다. 심창수 교수는 “모델링이 기본이 되어 공장에서 부재를 미리 제작해 현장에서 간단하게 조립하는 프리팹 공법 등을 확산하는 한편 타 산업과의 연계를 통해 스마트 건설을 앞당기기 위해 노력하고 있다”고 설명했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-01-04
BIM 기반 수량산출 관련 정책 및 지침 동향
토목 분야 BIM 기반 자동, 연동, 수동 수량산출 합산 프로세스 (1)   이번 호부터 BIM 모델링 설계를 수행한 후 수량산출 내역서 작성 단계의 수량산출(업무) 작업자 관점에서 BIM 모델링으로부터 자동으로 산출되는 자동 수량, BIM의 매개변수에 의한 산식으로 산출되는 연동(산식) 수량 그리고 BIM 모델링으로 산출할 수 없는 수동 수량 등으로 구분된 이러한 모든 수량산출 내역서 항목을 합산하는 표준화된 방법의 필요성과 과정을 소개하고, 이에 대한 필자의 의견을 제시하고자 한다. 이번 호에서는 BIM 설계를 통한 수량산출과 관련된 국가 정책 및 지침 동향을 알아보고, 토목 분야에서 수행되고 있는 2D와 BIM 기반 수량산출 프로세스의 현황과 활용 현황을 살펴보고자 한다.   ■ 연재순서 제1회 BIM 기반 수량산출 관련 정책 및 지침 동향 제2회 토목 분야 BIM 기반 수량산출 관련 활용 현황 제3회 2D와 BIM 기반 수량산출 내역 합산 기능 프로세스 제4회 BIM 기반 자동, 연동, 수동 수량산출 내역 합산 프로세스 구축의 의미와 향후 과제   ■ 이재홍 | 글로텍의 이사이며 건설정보화사업본부 BIM센터장으로 BIM 매니저/코디네이터/컨설턴트 등의 역할을 수행하고 있다. BIM 관련 국책 R&D 연구과제를 총괄 수행하고 있으며, BIM 설계를 통한 내역서 기반의 수량, 공정(4D), 공사비(5D) 연계 활용에 도움이 되는 다양한 BIM 솔루션을 개발하고 있다. 이메일 | jhlee3d@mjsoft.com 홈페이지 | http://mjsoft.com   BIM 기반 수량산출에 대한 관점의 변화 이제는 코로나19 팬데믹에서 벗어나 다시 소중한 일상으로 돌아오게 되었지만, 건설 IT 분야에서는 그동안 챗GPT(ChatGPT)로 대표되는 인공지능, 메타버스의 기반이 되는 디지털 트윈(DT) 등 관련 기술이 다시 회자되면서 이를 통한 다양한 새로운 길을 모색하고 있다. 이렇게 급변하는 IT 기술 환경 속에서 건설 분야에서는 그동안 꾸준히 수행해 오던 기존의 2D 설계를 3차원 BIM 설계로 전환하는 전환 BIM 설계, 2D 설계와 BIM 설계를 동시에 수행하는 병행 BIM 설계 그리고 모든 대상의 설계를 BIM으로 수행하는 전면 BIM 설계 등의 방식으로 구분하고, 최종적으로는 전면 BIM 설계를 위한 발주처 차원의 지침과 설계 실무 요령 등이 마련되어 발표되고 있다. 필자는 BIM 기반 수량-공사비 산출 자동화 기술과 관련하여 2017년 8월호부터 ‘3차원 BIM 기반 파라메트릭 수량/공사비 산출 시스템 구축’이라는 주제로 6회의 연재와 2019년 11월호부터 ‘3차원 BIM 기반 수량-공정-공사비 연계 활용’이라는 주제로 2회의 연재 그리고 2021년 10월호부터 ‘스마트 건설을 위한 BIM 기반 수량/공정/공사비 파라메트릭 산출의 현재’라는 주제로 4회의 연재를 통해 BIM 기반 수량-공정-공사비 연계 활용 관련 기술에 대해 소개하였다. 이전까지는 BIM 관점에서 BIM 설계를 통한 수량 및 공사비 산출 관점의 프로세스 측면을 강조하여 바라보았다면, 지금은 2D 기반으로 그동안 수행되어 오던 수량 및 공사비 내역 산출 업무 프로세스 관점에서 BIM 설계를 통한 수량산출 결과를 어떻게 기존 수량 및 공사비 내역산출 방식에 연계 또는 합산 적용할지에 초점을 맞추어 고민하고 있다는 것이 그동안의 가장 큰 변화라고 할 수 있다.   그림 1. 건설산업 BIM 기본지침 및 하위지침의 위계(국토교통부, 2020)   건설산업 BIM 적용을 위한 주요 정책 방향 2020년 12월 국토교통부에서 발표한 건설 산업 BIM(빌딩 정보 모델링) 기본지침(그림 1)에 따라 BIM 모델링을 통한 설계와 시공 단계 적용을 넘어 유지관리 분야에 이르기까지 BIM에 대한 발주처, 설계사, 시공사 등 모든 BIM 프로젝트 참여 대상자의 관심과 기대가 더욱더 커지고 있다. 또한 건설 산업 BIM 기본 지침 및 하위 지침의 위계(그림 1)에 따라 건축, 도로, 철도, 항만, 단지 등의 분야별 BIM 적용 지침이 마련되고 있으며, 이에 따라 BIM 사용자를 고려한 세부적인 BIM 실무 요령 및 가이드가 마련될 예정이다. BIM과 관련한 국가정책과 토목 분야 공공 발주처 차원의 세부적인 지원 지침이 활발히 마련됨에 따라 3차원 BIM 설계를 통한 도면 납품을 포함해 BIM 설계로부터 수량산출, 공사비(5D) 산출 그리고 시공 단계의 공정(4D) 관리 계획을 반영한 기성 관리, 진척률 관리 등 공정(4D)-공사비(5D) 시뮬레이션 결과물을 최종 성과품으로 제작하고 이를 납품해야 하는 상황이 곧 도래할 것이라고 할 수 있다. 2022년 12월 공표된 <표 1>에서 제시된 시설사업 BIM 적용 지침서 v2.1에서와 같이, 향후 조달청에서 발주되는 일정 금액 이상의 BIM 관련 공사에서 이와 관련한 내용이 BIM 적용 지침으로 세부적으로 적용되기 시작하였다.   표 1. 시설사업 BIM 적용 지침서 v2.1(조달청, 2022)   ■ 기사의 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-08-02
라데온 프로 W7000 시리즈 : 향상된 성능으로 작업 효율 높이는 전문가용 그래픽 카드
개발 및 공급 : AMD 주요 특징 : RDNA 3 아키텍처 기반으로 렌더링 성능 향상, 이미지 품질을 높인 2세대 레이트레이싱 가속 기술 탑재, 라데온 프로렌더를 통해 향상된 렌더링 알고리즘 지원, 최대 48GB GDDR6 메모리 지원, 해상도와 퍼포먼스 사이에서 프레임레이트를 최적화하는 AMD Viewport Boost 지원, 디스플레이포트 2.1 및 12K 지원 등 사용 환경(OS) : 윈도우 10/11 64비트, 리눅스 x86 64비트 시스템 권장사항 : 외부 전력 커넥터(2×8핀 파워 커넥터), 650W 파워 서플라이 유닛 권장 가격 : 라데온 프로 W7900 - 3999 달러, 라데온 프로 W7800 - 2499 달러   ▲ AMD 라데온 프로 W7900과 W7800   건축 설계, 제품 디자인 등 다양한 방면에서 높은 성능을 갖춘 PC는 중요한 작업 도구 중 하나이다. 특히, 그래픽 카드를 통한 연산이 필요한 수준의 보다 사실적인 그래픽과 규모가 큰 도면을 필요로 하는 작업의 경우 고사양의 PC가 요구된다. 이런 전문적인 작업을 지원하기 위해 PC 부품 제조사들은 다양한 솔루션을 제시하고 있으며, 라이젠 CPU 및 라데온 그래픽 카드로 잘 알려져 있는 AMD에서도 전문가용 그래픽 카드인 라이젠 프로 라인업을 별도로 운영하고 있다.   성능과 효율 만족시키는 다양한 기술 탑재 2023년 5월 출시한 라데온 프로(Radeon PRO) W7900 및 W7800은 최신 아키텍처인 RDNA3를 적용한 제품이다. 5nm 및 6nm 공정으로 제조된 칩을 하나로 연결하는 치플렛(chiplet) 방식을 적용해, 고성능 및 고효율이라는 두가지 명제를 모두 만족시키는 제품이라고 볼 수 있다. 라데온 프로 W7900/W7800은 신규 AMD 래디언스 디스플레이 엔진(AMD Radiance Display Engine) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 2.1을 지원한다. 전문가들에게 높은 수준의 하이 폴리곤(high-polygon) 작업 환경과 높은 이미지 충실도 및 색상 정확도를 지원하고, 워크플로의 중단 없이 그래픽 및 컴퓨팅 기반 애플리케이션을 동시에 실행할 수 있도록 설계됐다. 라데온 프로 W7900의 경우 GDDR6 48GB의 고용량 메모리를 탑재하였으며, ECC(Error Correction Code)를 지원해 신뢰성이 높다. 라데온 프로 W7800의 경우에는 32GB로 W7900보다는 약간 작은 용량이지만, 일반적인 그래픽 카드 대비 상당히 높은 수준의 메모리를 탑재했다. 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 규격을 지원하여, 8K 120Hz와 같은 고주사율 디스플레이까지 지원할 수 있는 수준의 대역폭을 갖추고 있다. 또한, 라데온 프로렌더(Radeon ProRender)를 통해 향상된 렌더링 알고리즘으로 더욱 빨라진 렌더링 속도를 제공할 수 있는 것도 장점이다.   ▲ AMD 라데온 프로렌더 2.0 공식 영상   ▲ 라데온 프로렌더의 향상된 렌더링 알고리즘   라데온 프로 W7000 시리즈의 주요 특징 AMD RDNA 3 아키텍처 : 신규 AMD RDNA 3 컴퓨팅 유닛으로 렌더링, AI 및 레이트레이싱 간 리소스를 공유해, 이전 세대 대비 컴퓨팅 유닛 당 약 50% 향상된 레이트레이싱 성능을 제공한다. 전용 AI 및 2세대 레이트레이싱 가속 성능 : 신규 전용 AI 및 데이터 처리율(throughput)은 이전 AMD RDNA 2 아키텍처 대비 2배 이상의 성능을 제공한다. 2세대 레이트레이싱 기술은 이미지 품질을 극대화함과 동시에 이전 세대보다 높은 성능을 얻을 수 있다. 최대 48GB GDDR6 메모리 지원 : 전문가와 크리에이터에게 보다 확장된 3D 모델 및 작업 환경을 제공한다. 최신 디지털 시네마 카메라 포맷을 통해 복잡한 타임라인을 조정하고 레이트레이싱 이미지를 최상의 품질로 렌더링할 수 있도록 지원한다. AMD 래디언스 디스플레이 엔진 및 디스플레이포트 2.1 : 고해상도와 최대 680억 개의 색상으로 더욱 향상된 주사율을 제공한다. 차세대 디스플레이 환경과 멀티 모니터 구성 옵션을 지원하여 몰입감 있는 시각적 환경을 조성한다. 주요 전문가용 애플리케이션 인증 : AMD는 전문 소프트웨어 파트너사와 다방면의 애플리케이션 인증 프로그램을 위해 협력하고 있다. 지속적인 협업으로 AMD 라데온 프로 그래픽 카드는 최적화된 표준에 맞춰 성능과 안정성 사이의 균형을 제공한다. 여기에는 CAD/CAE/AEC 등 설계 및 엔지니어링 소프트웨어, 디지털 콘텐츠 제작(DCC) 및 디지털 미디어 소프트웨어, 지리 정보 시스템(GIS) 및 시각화 소프트웨어 등이 포함된다.   라데온 프로 W7000 시리즈의 CAD 소프트웨어 벤치마크 CAD 도면의 경우 규모가 커질 수록 화면을 전환하는 경우 화면이 끊어지거나 부드럽지 않은 모습을 볼 수 있는데, 라데온 프로는 이런 문제를 해결하기 위해 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost)라는 기능을 제공한다. 이 기능은 화면 전환 시 사용자가 느낄 수 없는 수준으로 해상도를 낮춰 끊김이 없도록 하고, 전환이 끝나면 다시 해상도를 원상복원시켜 부드러운 화면 전환이 가능하도록 한다. 전문가들이 많이 사용하는 CAD 관련 프로그램에서의 성능은 어느 수준인지, Specviewperf 2020 벤치마크를 통해 테스트한 결과는 그림과 같다. 이전 세대 최상위 전문가용 그래픽 카드 제품인 라데온 W6800 대비 W7800 및 W7900 모두 한층 높아진 성능을 확인할 수 있다. 특히 W7900의 경우 일부 프로그램에서는 2배 수준의 성능 차이를 보이므로, 그래픽 카드 업그레이드만으로도 상당한 체감성능 및 작업 효율성 향상을 기대할 수 있다.   ▲ Specviewperf 2020 성능 비교 그래프(단위 : score, 높을 수록 좋음)
작성일 : 2023-06-26
인재 관리를 강화할 수 있는 PLM
제조기업의 미래를 위한 PLM 이야기 (5)   이번 호에서는 급변하는 근무 환경, 새로운 세대의 출현, 급변하는 기술 환경 속의 인재 관리, 인재 관리를 지원하는 PLM 시스템에 대해서 이야기해 보려고 한다.   ■ 연재순서 제1회 변화하는 시대 그리고 PLM의 변화 제2회 기업의 경영 의사결정에 도움이 되는 PLM 제3회 마케팅 요소와 제품 정보를 관리할 수 있는 PLM 제4회 상품 기획과 PLM 제5회 인재 관리를 강화할 수 있는 PLM 제6회 Agile Organizatio n으로의 변화와 PLM 제7회 위기의 시대와 PLM 제8회 PLM과 변화 관리 제9회 클라우드 기반의 아키텍처를 고려한 PLM 시스템 제10회 PLM 시스템 구축의 긴 여정   ■ 김성희 VCIS의 대표이자 PLM 컨설턴트이다. 다양한 PLM 솔루션 및 자동차/기계/반도체/CPG 등 산업군의 PLM 컨설팅을 수행했다. 이메일 | pass829@naver.com 블로그 | https://blog.naver.com/pass829   그림 1. 대한민국 인구지표(2020~2070년 추이, 출처 : KOSIS)   대한민국의 인구감소의 심각성을 아직 다들 실감을 못하는 것 같다. 정말 심각한 상황임을 알아야 한다 . <그림 1> 은 2020년부터 2070년까지 인구지표 추이를 예측한 자료이다 . ‘사람이 문제고, 사람이 해결책이다.’ 사회 경험이 쌓여가면서 체험적으로 알게 된 지식이다. 최근 가장 큰 사회 문제는 줄어드는 인구와 노인 인구의 증가이다. 정부도 인구 증가를 최우선 과제로 놓고 이를 위한 다양한 대책을 내놓고 있지만, 쉽게 상황이 바뀌지 않고 있다. 절대 인구가 줄어가는 상황 속에서 앞으로의 인재 관리는 더욱 중요한 일이다. 주변에 사람은 많으나 정작 일을 시킬 사람이 없는 경험은 누구나 겪어 봤을 것이다. 이젠 사람도 없고 일을 시킬 사람도 없는 세상이 올 지도 모른다. 기업들의 입장에선 재능 있는 직원을 지키는 것도 중요하지만, 재능도 없고 의지도 없는 직원들을 관리하는 것도 필요하다. 조직은 살아있는 생물과 같아서 좋은 기운이 쌓이면 계속 좋은 기운이 들어오나, 나쁜 기운이 쌓이게 되면 전체 조직이 회생불능 상태가 될 수 있다.   근무 환경의 변화와 새로운 세대 포스트 코로나 2019년 중국 우한에서 시작된 코로나19로 지난 3년 동안 전세계가 동결되었다. 최근에는 Return-To-Normal이 점진적으로 이루어지고 있다. 인사 관리 부분에서는 일하는 방식과 일하는 체계의 변화가 크게 일어났다. 재택근무의 적용, 재택근무의 비중 확대, 하이브리드 업무의 적용 등 전통적인 방식의 대면 작업 방식에서 비대면 작업 환경으로 변화하고 있다. 근로자들의 마인드도 변화하였다. 그들은 조직에 더 이상 목매지 않게 되었다. 코로나19 이전부터 이러한 움직임은 있었지만, 코로나19 이후 그 변화가 더욱 활발해졌다. 원격근무를 통해서 근무 지역의 제한에서 자유로워졌고, 더 많은 취업의 기회를 얻을 수 있게 되었다.   MZ세대 1980년대 초부터 2000년대 초 사이에 출생한 세대를 M(밀레니얼)세대라고 하고, 1990년대 중반부터 2000년대 초반 사이에 출생한 세대를 Z세대라고 한다. 둘을 합쳐서 MZ세대라고도 한다. 이들은 디지털 환경에 익숙해 있고, 조직보다는 개인을 우선시하고, SNS를 기반으로 강력한 사회적인 영향력을 끼친다. 경제적으로도 앞으로 가장 영향력이 높은 대상이다. 미래보다는 현재를 중요시하고, 경제적 어려움을 겪어보지 않아 소비에 과감하다. 과거에는 조직의 일과 개인의 일이 충돌하게 되면 자연스럽게 조직의 일이 우선시되는 문화 속에서 살았다면, 지금의 MZ세대에 게는 그러한 사고방식은 더 이상 통하지 않는다.   GIG 경제 GIG 경제란, ‘산업 현장에서 필요에 따라 사람을 구해 임시로 계약을 맺고 일을 맡기는 형태의 경제 방식을 말한다.’(네이버 지식검색) 투잡, 스리잡은 이제 우리에게 흔한 말이 되었다. 정규직으로 일하는 사람들의 수도 줄고, 프리랜서의 비중은 갈 수록 늘어나고 있다. 근무 환경의 변화를 통해 투잡, 스리잡을 해도 금전적으로는 충분한 보상을 받을 수 있고 개인 삶의 만족은 더 높아질 수 있기에, 갈수록 GIG 경제로의 변환은 지속될 것이다. MZ 세대의 특징과 맞물려서 가속화될 것이다.   최신 IT 기술의 발전으로 인해 근무 환경의 급격한 변화가 발생했고, 코로나19를 겪으면서 그 변화의 속도가 가속화되었다. MZ 세대는 조직에 얽매여서 자신의 삶을 희생하지 않으려 한다. 지역적 한계의 제약이 해결되자 근로자들은 더 나은 조건을 모색하게 되었고, 조직에 대한 충성심이 떨어지게 되었다.재능이 있는 근로자들은 과거보다 더 많은 취업과 창업의 기회에 노출되고 있다. 이런 환경 속에서 조직의 핵심 인재를 지키고 관리하는 일은 이젠 기업 생존의 필수가 되었다.   ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-06-05
AMD, 라데온 프로 W7000 시리즈 전문가용 그래픽 카드 출시
AMD가 워크스테이션 PC에서 최상급의 성능을 제공하는 AMD 라데온 프로 W7000 시리즈(AMD Radeon PRO W7000 Series) 그래픽 카드를 발표했다. AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 제작된 AMD 라데온 프로 W7900 및 W7800 그래픽 카드는 이전 세대 대비 향상된 성능과 함께 가격 경쟁력도 높였다. 신규 라데온 프로 그래픽 카드는 전문가들에게 높은 수준의 하이폴리곤(high-polygon) 작업 환경과 뛰어난 이미지 충실도 및 색상 정확도를 지원하고, 워크플로의 중단 없이 그래픽 및 컴퓨팅 기반 애플리케이션을 동시에 실행할 수 있도록 설계됐다.     이번 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽 카드는 AMD의 첨단 칩렛 설계를 기반으로 한 워크스테이션 GPU 아키텍처를 탑재해, 높은 멀티태스킹 성능과 전력 효율성을 제공한다. 또한, 신규 AMD 래디언스 디스플레이 엔진(AMD Radiance Display Engine) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 2.1을 지원하는 워크스테이션 GPU로서, 높은 해상도와 다양한 색상 지원을 통해 더 높은 수준의 시각적 경험을 제공한다. 극한의 워크로드 환경에 맞춰 설계된 AMD 라데온 프로 W7900 그래픽 카드는 최대 61 테라플롭스(TFLOPS)의 단정밀도(FP32) 연산 능력을 지원하며, 스펙뷰퍼프(SPECviewperf) 2020 벤치마크 기준으로 1.5 배 더 높은 기하 평균(geomean) 성능을 달성했다. 라데온 프로 W7900은 48GB의 GDDR6 메모리 지원으로 이전 세대 GPU의 32GB 메모리 대비 1.5배 증가한 용량을 제공한다. 한편 AMD 라데온 프로 W7800 그래픽 카드는 무거운 워크로드 환경에 맞춰 제작됐으며, 45 테라플롭스 단정밀도(FP32) 연산 능력 및 32GB의 GDDR6 메모리를 지원한다. 라데온 프로 W7000 시리즈에 적용된 AMD RDNA 3 아키텍처는 렌더링, AI, 레이트레이싱 간 리소스 공유를 통해 각 트랜지스터의 효율성을 극대화해, 이전 세대 대비 컴퓨팅 유닛당 약 50% 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공한다. 또한, AMD RDNA 3 아키텍처는 건축·엔지니어링·건설(AEC), 설계·제조(D&M), 기계·설비(M&E) 등 까다로운 워크플로에서 렌더링, 동영상 편집 및 멀티태스킹에 최적화된 성능을 제공한다. 라데온 프로 W7000 시리즈는 AMD의 칩렛 설계가 적용된 최초의 워크스테이션 GPU이다. 주요 GPU 기능을 제공하는 새로운 5nm 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)와 2세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache) 기술을 지원하는 6개의 6nm 메모리 캐시 다이(MCD)를 탑재하고 있다. 새로운 전용 AI 및 데이터 처리율(throughput)은 이전 AMD RDNA 2 아키텍처 대비 2배 이상의 성능을 제공한다. 2세대 레이 트레이싱 기술은 이전 세대보다 비약적으로 향상된 성능을 제공한다. 최대 48GB의 메모리 용량은 전문가와 크리에이터에게 보다 확장된 3D 모델 및 작업 환경을 제공한다. 또한, 최신 디지털 시네마 카메라 포맷을 통해 복잡한 타임라인을 조정하고 레이 트레이싱 이미지를 최상의 품질로 렌더링할 수 있도록 지원한다. 어도비의 프리미어 프로(Premiere Pro) 및 애프터 이팩트(After Effects), 오토데스크의 3ds 맥스(3ds Max) 및 마야(Maya), 블렌더(Blender), 보리스 FX 사파이어(Boris FX Sapphire), 다쏘시스템의 솔리드웍스 비주얼라이즈(SOLIDWORKS Visualize), 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve), 루미온(Lumion), 맥손 레드시프트 (Maxon Redshift) 등의 전문 애플리케이션에서 확장된 프레임을 지원한다. 한편, AMD는 "전문 소프트웨어 파트너사와 다방면의 애플리케이션 인증 프로그램을 위해 협력하고 있다"면서, "지속적인 협업을 통해 AMD 라데온 프로 그래픽 카드는 최적화된 표준에 맞춰 성능과 안정성 사이의 균형을 제공한다"고 설명했다. 이번 신제품은 AMD 래디언스 디스플레이 엔진 및 디스플레이포트 2.1를 탑재해, 고해상도와 최대 680억 개의 색상으로 RDNA 2 아키텍처 대비 더 높은 주사율을 제공한다. 차세대 디스플레이 환경과 멀티 모니터 구성 옵션을 지원하여 몰입감 있는 시각적 환경을 조성한다. 또한, AV1 인코딩/디코딩을 통한 새로운 멀티미디어 경험을 제공하며 초고화질 해상도, 넓은 색역 및 HDR 향상을 지원한다. AMD 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽 카드는 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로(Ryzen Threadripper PRO)와 조합해 까다로운 크리에이티브 및 시각화 워크로드에서 보다 신속하고 효율적인 처리를 지원한다. AMD 라데온 프로 시리즈 GPU와 라이젠 스레드리퍼 프로 프로세서를 함께 사용할 시 전문가용 애플리케이션에서 보다 향상된 성능, 신뢰성 및 안정성을 제공한다. 모든 AMD 라데온 프로 워크스테이션 그래픽 카드는 AMD 소프트웨어 : PRO 에디션(AMD Software : PRO Edition)을 통해 현대적이고 직관적인 사용자 인터페이스를 제공한다. 라데온 프로 이미지 부스트(Image Boost)는 네이티브 해상도보다 더 뛰어난 비주얼로 렌더링하여 최적화된 이미지 품질 및 해상도를 제공한다. 라데온 프로 뷰포트 부스트(Viewport Boost)는 뷰포트 해상도를 동적으로 조정해 일부 애플리케이션에서 프레임률 및 탐색 성능을 향상시킨다. AMD의 스콧 허클만(Scott Herkelman) 그래픽 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "신규 라데온 프로 W7000 시리즈는 AMD 그래픽 카드 라인업 중 가장 강력한 제품으로 전문 디자인 작업 및 크리에이티브 애플리케이션 환경에서 탁월한 성능을 보여준다"면서, "특히 AMD 라데온 프로 W7900과 W7800 시리즈 그래픽 카드는 전문가용 애플리케이션에서 놀라운 성능과 안정성을 지원하는 동시에 뛰어난 색상 정확도와 시각적 경험을 제공하도록 설계됐다. AMD 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽 카드는 전문가들이 보다 방대한 프로젝트를 수월하게 처리하고, 빠르게 렌더링하며, 복잡한 픽셀, 폴리곤, 텍스처 등을 포함한 모델을 제작할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다.
작성일 : 2023-04-14
[이슈] 산업 혁신의 성공방정식, AI 중심으로 새로 쓴다!(2)
산업AI 비전 및 세부 추진 과제 (1) AI 내재화+공급산업 육성 산업 AI 솔루션 상용화 프로젝트 추진 수요기업 핵심설비‧공정(Pain Point)에 AI 솔루션을 적용하는 수요-공급기업 협력 프로젝트를 통해 AI 내재화+글로벌 수준의 AI 솔루션을 확보할 계획이다. 2023년은 기존 사업을 활용해 지원(프로젝트당 10억원 내외, 5개)하며, 2024년부터는 신규예산을 확보해 본격적으로 추진할 방침이다. 또 산업 임팩트가 큰 프로젝트는 국가선도사업으로 선정해 R&D, 자금, 인력, 규제개선 등 관계 부처의 기업 지원 프로그램과 연계하여 전주기로 지원할 방침이다. (2) AI 활용 촉진 기술(Accelerator) 확보 수요기업의 AI 활용을 용이하게 하고, 공급기업의 기술역량을 강화할 수 있는 주요 AI 기반 기술을 확보할 수 있도록 사업을 추진할 계획이다. 데이터 전처리 부분에서는 수요기업 Raw 데이터를 AI가 학습 가능한 형태로 가공하는 기술을 개발하고, AI 활용 디지털 협업 Tool 측면에서는 현장 작업자의 AI 활용 및 협업 지원하는 디지털트윈, AR/VR 개발을 통해 공장간‧기업간 데이터 이동‧협업 가능한 가상공장을 구현할 계획이다(2023~2025년, 288억원). 또 비전문인력이 AI를 용이하게 활용할 수 있도록 로우코드‧노코드 개발에 집중할 계획이다. (3) 잠재력을 갖춘 수요기업의 AI 활용 역량 강화 수요기업 타기팅 및 AI 활용 기반 구축 1단계는 자발적 DX 투자와 성과 창출 가능한 수요기업 타겟팅이다. 이중 중견기업은 DX 투자 진행 중인 500개사를, 중소기업은 스마트공장 우수기업(고도화 단계) 500개 사를 타기팅할 계획이다. 2단계는 전사적 DX 역량을 분석하여 맞춤형 컨설팅을 지원할 방침이다. 역량 분석은 데이터 생성-수집-연계-분석 정도, 자동화·통합화 수준, AI 등 디지털 기술 활용 현황 등을 살펴볼 예정이다. 끝으로 3단계는 수요기업 스스로 데이터 수집‧처리‧가공할 수 있는 AI 활용 기반을 구축(데이터 처리 플랫폼, IoT시스템)하는 것이다. 산업 AI 융합인력 양성 인력양성은 기본교육과 전문교육, 고급교육으로 구분해 진행하며, 기본교육은 산업 도메인 전문인력 대상으로 데이터‧AI 이해도 증진부터 기본적인 AI 기술 활용까지 맞 춤형 교육으로 추진한다. 또 전문교육은 AI 非전공 인력(대학생‧구직자‧재직자) 대상으로 산업 AI 대학원 필수과정을 단기 압축 교육(4~6개월)하고 이수자에게 마이크로 디그리를 부여할 예정이다. 특히 산‧학‧연 협업하에 ‘산업인공지능 교육센터’(IAEC, Industrial AI Education Center) 운영을 통해 AI 이론 교육 및 현장 문제해결형 실습 교육을 병행할 방침이다. 올해는 시범사업으로 KAIST‧한국공학대에서 100여 명을 대상으로 진행하며, 2024년부터 참여대학을 확대해 연간 400여 명의 교육을 진행할 예정이다. 끝으로 현장 수요 맞춤형 교육 및 산‧학 협력 프로젝트 추진을 통해 산업 혁신을 주도할 수 있는 산업 AI 석박사 고급인력을 양성할 방침이다. AI 투자 확대 지원 중소‧중견 기업의 DX 관련 설비투자, M&A 등 자금지원을 위한 4,000억원 규모 산업 DX 펀드를 조성 및 확대 운영할 예정이다. 이 사업은 5년간(2020~2024) 매년 800억원 총 4,000억원 규모 펀드 조성‧운용(2호까지 조성完)해 오고 있다. (4) 민간 주도의 지속 가능한 DX 생태계 조성 기업 One-Stop 지원 체계 구축 정부는 기업 컨설팅, 수요‧공급 매칭, 글로벌 진출 등 기업 One-Stop 밀착 지원을 위해 협업지원센터를 지정하고, 점진적으로 지역 거점을 확대(~2027년, 11개)할 계획이다. 현재 산업지능화협회가 협업지원센터 기능을 수행하고 있으며(2021.6월~), 올해는 2개소를 추가할 계획이다. 산업데이터 활용 촉진 산업데이터 활용 촉진을 위해서 정부는 양질의 산업데이터를 제공‧공유‧거래가 가능하도록 이미 구축한 8개 플랫폼(전기차, 바이오 등) 등을 우선 연계하고 데이터 품질 및 AI 적합성 인증 등을 진행할 예정이다. 또 산업 마이데이터 활용 측면에서는 자동차, 가전 등 제품 사용자 데이터를 수집하여 관련 제조‧서비스업체에 제공, 데이터 제공자에 대한 인센티브 제공도 검토하고 있다. 이밖에도 데이터 가공, 데이터간 연계‧교환 등 산업데이터 표준 개발도 진행한다. 산업데이터 표준화는 스마트 제조(~2024년 실증완료), 자율차(2021년~, 표준‧실증개발), 로봇(2022년~, 표준 개발) 등의 산업에서 우선 진행되고 있다. 이와 함께 산업데이터 사용‧수익권자의 권리를 보호하고, 이해관계자간 계약을 통해 데이터 활용을 촉진하고자 가이드라인도 제공할 예정이다. 표 2. 주요 업종별 AI 내재화 추진 현황 철강 ▶ (공정) 고로·전기로, 가열·압연 등 탄소 多배출 공정의 효율화(Steel-AI) ▶ (생태계) 철강 상-하공정, 원료·제품 유통 등 데이터 연계·협력 기반 조성 미래차 ▶ (플랫폼) 기존 자동차 플랫폼 전환(전기·수소차, 자율차)을 위한 기술개발 ▶ (신BM) 자율주행 서비스, 차량내 인포테인먼트, 모빌리티 등 他업종 융합 바이오 ▶ (의약품) 산업데이터·AI의 제조공정 활용 통한 의약품 생산플랫폼 고도화 ▶ (의료기기) AI기반 진단·치료 의료기기 개발로 글로벌 경쟁력 강화 DX 친화적 규제환경 조성 정부는 DX를 방해하는 규제, DX로 인해 불필요한 규제를 지속적으로 발굴해 DX 친화적 환경을 조성해 나갈 방침이다. 특히 민간 스스로 규제확인 및 대응 가능한 ‘규제지원플랫폼’을 구축하고, 업종별 규제혁신 로드맵과 연 계하여 선제적 규제개선을 추진할 예정이다. AI 내재화 추진 체계 민간간 자발적 ‘수요-공급기업’ 협업 촉진을 위해 정부는 ‘산업 AI 얼라이언스’를 결성하고, AI 내재화 과제 발굴‧협업, 기업간 네트워킹 등을 강화할 예정이다. 특히 역량있는 수요‧공급 기업 중심으로 결성하고, 타 분야(금융, 교육 등) 공급기업의 참여도 확대할 방침이다. 정책적으로는 산업 디지털 전환 정책 컨트롤타워로서 민관 합동 ‘산업 디지털 전환 위원회’를 구성‧운영하고, 이를 기반으로 주요 정책 심의 및 추진실적을 점검할 방침이다. 이 위원회는 산업부 장관이 위원장을 맡으며, 기재‧교육‧과기‧행안‧중기‧고용 등 관계부처 차관+민간 위원들로 구성된다. 그림 1. 비전 및 세부 추진 과제 
작성일 : 2023-04-05