에이수스 코리아는 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘Ascent GX10(어센트 GX10)’을 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 에이수스 어센트 GX10은 높은 AI 성능과 공간 효율을 제공한다. 손바닥 정도의 사이즈임에도 최대 1000TOPs의 AI 성능을 구현하여 AI 연구원, 데이터 과학자뿐만 아니라 AI 기반 개발 및 연구를 필요로 하는 개인 및 기업 프로젝트에도 최적의 성능을 제공한다.     어센트 GX10은 내장된 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 통해 FP4 정밀도 기준 최대 1페타플롭의 AI 성능을 지원한다. 이를 위해 최신 세대 CUDA(쿠다) 코어와 5세대 텐서(Tensor) 코어를 탑재하였으며, NVLink C2C 인터커넥트를 통해 연결된 20개의 Arm 아키텍처 기반 고효율 코어를 포함하고 있다. 또한 128GB의 통합 시스템 메모리를 통해 최대 2000억개의 매개변수를 처리할 수 있으며, 엔비디아 커넥트X(NVIDIA ConnectX) 네트워크 인터페이스 카드를 활용해 GX10 시스템 두 대를 연결하여 라마 3.1(Llama 3.1)과 같이 더 많은 매개변수를 가진 대형 AI 모델도 효율적으로 학습하고 처리할 수 있다. 에이수스는 어센트 GX10이 가진 성능을 최대한 발휘할 수 있는 간편한 AI 모델 개발을 위한 쉬운 개발 환경을 제공한다. 개발자는 엔비디아 AI 소프트웨어 라이브러리를 사용할 수 있으며, 엔비디아 NGC 카탈로그와 엔비디아 개발자 포털에서 제공되는 소프트웨어 개발 키트(SDK), 오케스트레이션 도구, 프레임워크, 모델 등 다양한 리소스를 지원받을 수 있다. 여기에 더해 에이전트 AI 애플리케이션 구축을 위한 엔비디아 블루프린트(NVIDIA Blueprints)와 NIM 마이크로 서비스도 지원하여 다양한 연구 및 개발, 테스트가 가능하다. 에이수스는 국내 공식 대리점인 코잇, 크로스젠, 유니퀘스트, 대원CTS를 통해 어센트 GX10의 구매 및 상담이 가능하다고 전했다.

  INFOWORLD   Editorial 17　AI와 CAE의 융합, ‘지능형 시뮬레이션’ 시대를 연다    Hot Window 18　말하면 설계하는 시대를 향해 – AI로 그리는 설계의 미래 / 한명기 21　리얼타임을 통한 디지털 트랜스포메이션의 진화 / 권오찬   Focus 26　AWS, 산업 혁신 이끄는 AI 에이전트 비전과 전략 공개 28　AEC/MFG 산업의 미래는? 지더블유캐드코리아, CAD/CAM/CAE 통합 플랫폼 비전 제시 30　유니티, “게임 엔진 넘어 AI·디지털 트윈 시대의 산업 기반 기술로”   Case Study 33　핵융합 실험을 위한 3D 시뮬레이션 플랫폼 개발　유니티로 구현한 핵융합 디지털 트윈, V-KSTAR 36　인더스트리 4.0을 위한 로봇 예측 유지보수의 발전 / 이웅재　디지털 트윈과 AI가 시뮬레이션과 현실의 간극을 메우다   People&Company 40 　지더블유캐드코리아 최종복 대표이사　CAE·PDM까지 라인업 확장… ‘가성비’ 넘어 AI·성능으로 승부   New Product 42　HP Z2 미니 G1a 리뷰 / 이민철　BIM 엔지니어의 실무 프로젝트 성능 검증 50　3D 설계 환경에 통합된 전문 CAE 시뮬레이션　ZW3D Structural & Flow 54　접촉·포스 성능 향상 및 MFBD 후처리, 산업별 툴킷 기능 강화　리커다인 2026 57　실시간 3D 시각화 워크플로의 생산성 향상　트윈모션 2025.2 74　이달의 신제품   On Air 62　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　AI와 BIM의 융합, 건축 설계의 패러다임을 바꾸다 64　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　제조 산업에서의 사이버 보안과 위기 상황 대응 방안 65　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　시뮬레이션의 미래 : AI와 디지털 트윈이 주도하는 제조 혁신   Column 66　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　인공지능 시대의 서바이벌 노트 : 인공지능 마인드세트와 원칙 69　현장에서 얻은 것 No. 23 / 류용효　나만의 AI 에이전트 필살기 Ⅲ – 본질에 집중하는 삶   76　New Books 78　News   Directory 147　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 81　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　코드로 강력한 수학 그래픽 애니메이션을 만드는 매님 84　새로워진 캐디안 2025 살펴보기 (12) / 최영석　유틸리티 기능 소개 Ⅹ 88　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2026 (8) / 천벼리　아레스 커맨더의 동적 블록과 트리니티 블록 라이브러리   Reverse Engineering 91　시점 – 사물이나 현상을 바라보는 눈 (11) / 유우식　무엇을 믿을 것인가?   Mechanical 98　제품 개발 혁신을 돕는 크레오 파라메트릭 12.0 (4) / 박수민　모델 기반 정의 개선사항   Analysis 104　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 장형진　앤시스 LS-DYNA S-ALE를 활용한 폭발 성형 해석 방법 108　최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (9) / 이종학　프로세스 자동화 Ⅳ – 다물리 시스템 최적화 118　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (27) / 나인플러스IT　차세대 다중물리 CFD 설루션의 ‘4A’ 122　설계, 데이터로 다시 쓰다 (2) / 최병열　DX 시대에서 AX 시대로 126　로코드를 활용하여 엔지니어링 데이터 분석 극대화하기 (4) / 윤경렬, 김도희　로코드를 활용하여 시뮬레이션 데이터 분석을 따라해 보자 132　가상 제품 개발을 위한 MBSE 및 SysML의 이해와 핵심 전략 (1) / 오재응　디지털 모델 중심 시스템 설계로의 전환 전략   Manufacturing 138　자율제조를 위한 데이터 표준화와 사이버 보안 강화 전략 (2) / 차석근　산업 사이버 위협을 돌파하기 위한 IEC 62443   PLM 144　산업 디지털 전환을 가속화하는 버추얼 트윈 (8) / 이희라　부품 공용화 및 표준화를 위한 AI 기반 3D 형상 분석 설루션

DN솔루션즈(DN Solutions)의 우진근 팀장(책임매니저)이 고정밀 선반 복합가공기 등 고난도 공작기계 국산화에 기여한 공로를 인정받아 철탑산업훈장을 받았다고 DN솔루션즈가 밝혔다. 우 팀장은 2006년부터 고정밀 선반 복합가공기(multitasking turning center) 개발 업무를 맡아왔다. 이는 일반 공작기계 여러 대의 능력을 하나의 장비에 집약해 작업 시간과 인력을 최소화하는 첨단 장비로, 자동차, 항공, 에너지 등 다양한 산업 분야에서 수요가 높지만 높은 기술 장벽으로 국내 시장은 수입품 의존도가 높았다. 우 팀장은 제품 국산화와 기술 자립을 성공적으로 이끌어 대한민국 제조업 경쟁력 강화에 크게 기여했다는 평가다. 이 과정에서 그는 해외 특허 5건을 포함해 총 10건의 공작기계 특허를 등록하는 성과를 올렸다. DN솔루션즈는 우 팀장의 주도 아래 복합가공기 개발과 양산에 성공하여 수입 의존도를 낮추고 대규모 수출까지 달성했다. 우 팀장이 개발한 복합가공기인 SMX 리즈, DNX 시리즈는 최근 5년간 총 매출액 2,348억 원 중 2,280억 원이 해외 수출일 정도로 세계 시장에서 경쟁력을 인정받고 있다. 또한, 그는 전량 수입되던 수평형 5축 가공기의 국산화 및 양산 성능 평가에도 기여한 공로도 인정받았다. 우진근 팀장은 이번 수훈에 대해 "세계 최고의 복합기를 설계하겠다는 스무살의 간절한 꿈에 한 발 더 가까이 다가서게 되어 이루 말할 수 없이 기쁘다"고 소감을 밝혔다. 이어 "대한민국 제조업이 세계 시장을 선도하는 새로운 역사를 이룰 수 있도록, **세계 최고 수준의 장비를 개발**하는 데 제 모든 역량을 다 하겠다"고 포부를 다졌다.

오픈 마인드(OPEN MIND)가 글로벌 성장 전략을 이어가기 위해 서울에 신규 법인을 설립했다고 밝혔다. CAD/CAM 및 MES 설루션 기업인 오픈 마인드는 한국 지사인 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아를 통해 아시아 시장 내 입지를 강화하고 추가 성장을 위한 기반을 마련한다. 이 회사는 서울 수도권 지역을 거점으로 신규 시장 개척을 목표로 한다. 오픈마인드는 프로그래밍과 가공 모두에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 혁신 기능을 포함하는 최적화된 CAD/CAM 설루션을 개발하고 있다. 대표 제품인 하이퍼밀(hyperMILL)은 2.5D, 3D 및 5축 가공과 함께 적층 가공, HSC 및 5축 가공을 위한 터닝 전략 및 설루션까지 자체 CAD 플랫폼에서 최첨단 CAM 기술을 제공하는 모듈형 CAD/CAM 설루션이다. HPC 가공, 자동화, 시뮬레이션, 가상 머신 등의 기술을 도입해 지속적인 디지털 프로세스 체인을 지원하는 것도 특징이다.     오픈 마인드의 볼커 네젠회너(Volker Nesenhöner) CEO는 “한국은 첨단 제조산업과 선도적인 하이테크 부문을 갖춰 아시아에서 가장 흥미롭고 중요한 시장 중 하나이다. 이러한 역동적인 환경은 하이퍼밀(hyperMILL)을 활용하기에 이상적인 조건을 제공한다”면서, “우리의 혁신적인 CAD/CAM 설루션과 강력한 자동화 기술을 통해 기업은 생산 공정을 최적화하고 품질과 효율을 모두 높일 수 있다”고 전했다. 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아의 김동극 지사장은 “서울의 신규 법인을 통해 한국 고객은 이제 오픈 마인드로부터 직접 지원을 받게 된다. 고객들은 하이퍼밀 전문가와 직접 소통하고, 더 빠른 지원과 함께 소프트웨어 업데이트에 더 빨리 접근할 수 있다. 이는 새로운 기능과 개선 사항이 더 신속하게 도입될 수 있음을 뜻한다”고 설명했다. 또한 “우리 팀은 고객에게 이전과 동일한 고품질의 서비스를 계속 제공할 것이며, 기존의 담당자 역시 그대로 유지된다. 여기에 오픈 마인드로부터 직접 지원받는 추가적인 이점이 더해진다”고 덧붙였다. 한편, 오픈 마인드와 오랜 파트너십을 이어온 리셀러인 오픈솔루션은 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아와 긴밀하게 협력해, 파트너십을 강화하고 고객 지원을 더욱 강화할 예정이다.

인텔은 연말 시즌에 맞춰 AI 경험을 소개하는 ‘인텔 팝업 스토어’를 강남역 오퍼스 407에 론칭하고, 11월 1일부터 한 달간 오픈한다고 밝혔다. 인텔 팝업 스토어는 서울을 비롯해 뉴욕, 런던, 뮌헨, 파리 등 전 세계 5개 도시에서 한 달간 운영하는 쇼케이스의 일환으로, 아시아에서는 유일하게 서울 강남에서 오픈한다. PC 제조사에서 주요 유통 채널까지 인텔의 글로벌 파트너인 삼성, LG, 에이서, 에이수스, 델, HP, MSI, 마이크로소프트는 물론 국내 주요 유통 채널인 쿠팡, G마켓, 네이버쇼핑과 함께 진행하며, 국내 데스크톱 브랜드인 포유컴과 퍼플랩도 참여한다. 이 곳에서는 인텔 AI PC 기반의 새로운 기능과 애플리케이션 등 스마트한 AI 경험들을 한자리에서 체험할 수 있으며, 팝업 기간동안 쿠팡, G마켓, 네이버쇼핑 등에서 프로모션하는 제품을 직접 구입할 수 있다.      10월 29일 기자간담회에서 인텔의 최고 매출책임자 및 글로벌 세일즈 마케팅 총괄인 그렉 언스트(Greg Ernst) 부사장은 인텔 글로벌 팝업스토어 프로그램 소개와 함께 최신 인텔 코어 울트라 시리즈를 포함한 클라이언트 제품 전략을 공유했다. 인텔은 2023년 첫 번째 AI PC를 선보이고 제품 라인업을 계속 확장해 나가는 한편, 350개 이상의 ISV와 협력해 약 500개의 고유한 AI 기능을 개발하면서 AI PC 분야를 이끌고 있다. 이어진 인텔 파트너 세션에서는 지지큐, 한컴, 업스테이지에서 AI PC용 애플리케이션 소개 및 활용 사례를 공유했다. 업스테이지의 최홍준 부사장은 Solar LLM 모델로 클라우드 연결 없이도 생산성을 강화할 수 있는 온디바이스 AI 구현 사례를, 지지큐의 이용수 대표는 게임용 AI 코칭 서비스를, 한컴 김연수 대표는 공공 부문 시장을 공략할 지능형 문서 작성 도구인 한컴어시스턴트를 소개했다. 또한 인텔과의 협업에 대해 공유하면서, 다양한 분야에서 AI를 활용해 생산성과 성능을 높일 수 있는 PC 경험을 소개했다. 인텔의 그렉 언스트(Greg Ernst) 세일즈 마케팅 그룹 총괄은 “연말 시즌을 맞아 한국의 주요 유통 채널 및 기술 파트너들과 함께 한국 소비자들에게 AI 기반 경험을 선보이게 되어 기쁘다. AI는 우리 모두에게 놀라운 일상의 경험을 선사할 잠재력을 가지고 있으며, 이번 쇼케이스를 통해 소비자들은 인텔과 파트너사가 창작, 게임, 업무, 학습, 소통을 위한 새로운 방식을 어떻게 구현하고 있는지 직접 체험해 볼 기회가 될 것“이라며, “한국은 인텔에게 빠르게 기술을 받아들이는 소비자와 핵심 기술 파트너를 연결해 주는 중요한 거점이다. 인텔이 제공하는 AI PC의 혁신적인 잠재력을 한국 소비자들이 직접 체험할 수 있는 팝업 스토어를 선보이게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

IBM은 자사의 메인프레임 시스템 IBM z17 및 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)에 적용 가능한 인공지능(AI) 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)’를 정식 출시한다고 밝혔다. 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 및 에이전트 기반 AI 업무를 지원하는 빠른 추론 기능을 제공하며, 핵심 업무의 보안과 복원력을 최우선으로 고려해 설계되었다. 12월 초부터는 파워11(Power11) 서버용 제품도 제공될 예정이다. 오늘날 IT 환경은 기존의 논리 기반 업무 흐름에서 에이전트 기반 AI 추론 중심으로 전환되고 있으며, AI 에이전트는 저지연(low-latency) 추론과 실시간 시스템 반응성을 요구한다. 기업은 처리량의 저하없이 가장 까다로운 엔터프라이즈 업무와 AI 모델을 동시에 처리할 수 있는 메인프레임과 서버 인프라를 필요로 한다. IBM은 이러한 수요에 대응하기 위해서 생성형 및 에이전트 기반 AI를 지원하면서도 핵심 데이터, 거래, 애플리케이션의 보안과 복원력을 유지할 수 있는 AI 추론 전용 하드웨어가 필수적이라고 판단했다. 스파이어 엑셀러레이터는 기업이 중요한 데이터를 사내 시스템(온프레미스, on-premise) 내에서 안전하게 관리할 수 있도록 설계되었으며, 운영 효율성과 에너지 절감 효과도 함께 제공한다.     스파이어 엑셀러레이터는 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터의 혁신 기술과 IBM 인프라 사업부의 개발 역량이 결합된 결과물이다. 시제품으로 개발된 이후 IBM 요크타운 하이츠 연구소의 클러스터 구축과 올버니대학교 산하 ‘신흥 인공지능 시스템 센터(Center for Emerging Artificial Intelligence Systems)’와의 협업을 통해 빠른 반복 개발 과정을 거쳐 완성도를 높였다. 이렇게 기술적 완성도를 높여 온 시제품 칩은 현재는 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템에 적용 가능한 기업용 제품으로 진화했다. 현재 스파이어 엑셀러레이터는 32개의 개별 가속 코어와 256억 개의 트랜지스터를 탑재한 상용 시스템온칩(SoC, system-on-a-chip) 형태로 완성되었다. 5나노미터 공정 기술을 기반으로 제작된 각 제품은 75와트(Watt) PCIe 카드에 장착되며, IBM Z 및 리눅스원 시스템에는 최대 48개, IBM 파워 시스템에는 최대 16개까지 클러스터 구성이 가능하다. IBM 고객들은 스파이어 엑셀러레이터를 통해 빠르고 안전한 처리 성능과 사내 시스템 기반의 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이는 기업이 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템 상에서 데이터를 안전하게 유지하면서도 AI를 대규모로 적용할 수 있게 되었음을 의미한다. 특히, IBM Z 및 리눅스원 시스템에서는 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 함께 사용되어 보안성, 저지연성, 높은 거래 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 고도화된 사기 탐지, 유통 자동화 등 예측 기반 업무에 다중 AI 모델을 적용할 수 있다. IBM 파워 기반 서버에서는 AI 서비스 카탈로그를 통해 기업 업무 흐름에 맞춘 종합적인 AI 활용이 가능하다. 고객은 해당 서비스를 한 번의 클릭으로 설치할 수 있으며, 온칩 가속기(MMA)와 결합된 파워용 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 AI를 위한 데이터 변환을 가속화해 심층적인 프로세스 통합을 위한 높은 처리량을 제공한다. 또한 128개 토큰 길이의 프롬프트 입력을 지원하며, 이를 통해 시간당 800만 건 이상의 대규모 문서를 지식 베이스에 통합할 수 있다. 이러한 성능은 IBM의 소프트웨어 스택, 보안성, 확장성, 에너지 효율성과 결합되어, 기업이 생성형 AI 프레임워크를 기존 업무에 통합해 나가는 여정을 효과적으로 지원한다. IBM 인프라 사업부 최고운영책임자(COO)이자 시스템즈 사업부 총괄 배리 베이커(Barry Baker) 사장은 “스파이어 엑셀러레이터를 통해 IBM 시스템은 생성형 및 에이전트 기반 AI를 포함한 다중 모델 AI를 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 이 기술 혁신은 고객이 AI 기반 핵심 업무를 보안성과 복원력, 효율성을 저해하지 않고 확장할 수 있도록 돕는 동시에, 기업 데이터의 가치를 효과적으로 끌어낼 수 있도록 지원한다”고 말했다. IBM 반도체 및 하이브리드 클라우드 부문 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 2019년 AI 리서치 하드웨어 센터를 설립해, 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)이 본격적으로 확산되기 이전부터 AI의 연산 수요 증가에 대응해 왔다. 최근 고도화된 AI 역량에 대한 수요가 높아지는 가운데, 해당 센터에서 개발된 첫 번째 칩이 상용화 단계에 진입해 자랑스럽다”면서, “이번 스파이어 칩의 정식 출시로 IBM 메인프레임 및 서버 고객에게 향상된 성능과 생산성을 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 전문가 수준의 레이저 스캐닝 기능을 다양한 산업의 입문 사용자까지 확장하는 핸드헬드(handheld) 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로(ATLASCAN Pro)’를 출시했다. 헥사곤은 “다중 레이저 라인과 독자적인 프로세싱 알고리즘을 적용한 아틀라스캔 프로는 누구나 쉽게 배우고 저렴하게 구매할 수 있으며, 빠른 스캐닝 속도와 높은 데이터 품질을 동시에 구현한다”고 소개했다. 다용도로 사용 가능한 이 스캐너는 무게가 1kg으로 펌프 하우징, 자동차 차체 또는 가전제품 등 다양한 부품을 현장에서 직접 스캔할 수 있다. 최대 2시간 사용 가능한 교체식 배터리와 와이파이 7을 지원하는 무선 옵션을 제공하며, 동적 스캐닝 기능을 통해 프로펠러나 배관 내부처럼 불안정한 환경이나 이동 중인 부품도 원활하게 스캔할 수 있다.     아틀라스캔 프로는 표준 모드에서 최대 720×640mm 범위를 초당 400만 포인트의 속도로 스캔한다. 사용자는 손가락으로 조작 가능한 인체공학적 스위치를 통해 표준 모드와 고정밀 모드를 쉽게 전환할 수 있으며, 고정밀 모드에서는 160×140mm 영역을 높은 해상도로 측정할 수 있다. 역설계 워크플로 역시 간소화됐다. 사용자는 손상된 부품이나 전기 커넥터처럼 작은 부품을 다양한 각도에서 스캔해 누락된 세부 정보를 포착하고, 추가 보정이나 후처리를 최소화할 수 있다. 또한 헥사곤은 기존 워크플로에 즉시 연동 가능한 환경을 제공하기 위해, 지오매직 디자인 X 고(Geomagic Design X Go) 소프트웨어를 포함한 스타터 번들을 추가 비용 없이 제공한다고 전했다. 이를 통해 사용자는 원본 설계 없이도 부품을 재현하고, 3D 모델 제작 또는 적층 제조용 데이터로 빠르게 전환할 수 있다. 전문가는 CAD 기능이 강화된 지오매직 디자인 X(Geomagic Design X)로 업그레이드하거나, 선호하는 역설계 소프트웨어를 사용할 수도 있다. 아틀라스캔 프로는 품질 관리 및 검사를 위해 VDI/VDE 2634-3 규격에 따라 인증되었으며, 헥사곤의 HH 스캔(HH Scan) 소프트웨어가 포함되어 있어 누구나 손쉽게 3D 컬러맵, 기하학적 형상 및 보고서 작성을 시작할 수 있다. 또한 이 스캐너는 소프트웨어에 독립적이기 때문에, 출시 시점부터 지오매직 컨트롤 X(Geomagic Control X)와 지오매직 디자인 X에 대한 직접 스캔을 지원하며, 타사 소프트웨어 지원도 추가될 예정이다. 아틀라스캔 프로는 계측 등급의 아틀라스캔 맥스(ATLASCAN Max)와 내장 포토그래메트리 기능을 갖춘 타깃 프리 휴대용 3D 스캐너인 마블스캔(MARVELSCAN)을 보완한다. 특히, 지난 2025년 5월 출시된 하이퍼 스캔(HYPERSCAN) 시리즈는 0.05~0.14mm의 정확도로 4m이상의 대형 물체나 이동하는 대상을 측정하기에 적합하며, 광학식 트래커와 스캐너 시스템을 결합하여 실시간 동적 트래킹을 제공해 헥사곤의 휴대용 3D 스캐너 라인업을 완성한다. 헥사곤의 대런 고(Darren Goh) 핸드헬드 3D 스캐너 제품 디렉터는 “아틀라스캔 프로는 누구나 손쉽게 사용할 수 있는 핸드헬드 3D 스캐너로, 빠르고 전문적인 수준의 스캐닝 성능을 필요한 이들에게 합리적인 가격에 제공하며, 헥사곤의 지속적으로 확대되고 있는 3D 핸드헬드 스캐너 제품군을 한층 강화한다”면서, “욕조, 유아용 장난감, 버스 제조 등 모든 애플리케이션이 헥사곤이 자랑하는 초정밀 측정 수준을 요구하는 것은 아니다. 이번 신제품을 통해 사용자가 유지보수, 역설계, 3D 모델 생성 등 고생산성 워크플로를 일상 업무에 통합할 수 있는 새로운 기회가 열리게 될 것으로 기대한다”고 말했다.

한국레노버가 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 컴팩트한 AI 워크스테이션 ‘씽크스테이션 PGX(ThinkStation PGX)’를 출시했다. 새롭게 선보인 씽크스테이션 PGX는 AI 연구자, 개발자, 데이터 과학자, 엔지니어 등을 위한 전문 AI 워크스테이션이다. 최대 1페타플롭(1000 TOPS) AI 연산 성능을 제공하며 최대 2000억 개 파라미터를 가진 대규모 생성형 AI 모델을 처리할 수 있다. 128GB 통합 시스템 메모리를 탑재해 사용자는 최신 추론 AI 모델을 실험하고, 미세 조정 및 추론 작업을 원활하게 수행할 수 있다. 두 대의 시스템을 연결하면 최대 4050억 개 파라미터를 가진 더 큰 AI 모델까지 처리 가능하다. 1.13리터의 사이즈와 최소 1.2kg의 무게로 공간 활용성을 높였다.     씽크스테이션 PGX는 엔비디아 DGX OS와 엔비디아 AI 소프트웨어 스택은 물론, 파이토치(PyTorch), 주피터(Jupyter) 등 개발자에게 익숙한 도구와 프레임워크가 사전 구성되어 있다. 이를 통해 개발자는 데스크톱 환경에서 대규모 AI 모델을 즉시 프로토타이핑하고, 미세 조정 및 추론 과정을 거쳐 데이터센터나 클라우드로 손쉽게 배포할 수 있다. 생성형 AI 모델의 규모와 복잡성이 급격히 증가함에 따라 로컬 환경에서의 개발은 점점 더 많은 제약에 직면하고 있다. 대규모 모델의 프로토타이핑, 튜닝, 추론에는 방대한 GPU 메모리와 연산 성능이 요구된다. 씽크스테이션 PGX는 이러한 한계를 극복하고 AI 애플리케이션 프로토타이핑을 위한 강력하면서도 경제적인 플랫폼을 제공한다. 이에 따라 개발자는 AI 온프레미스 클러스터나 클라우드 컴퓨팅 환경의 리소스를 한층 효율적으로 활용할 수 있다. 또한 씽크스테이션 PGX 사용자는 엔비디아 AI 플랫폼 소프트웨어 아키텍처를 기반으로 코드를 거의 수정하지 않고도 데스크톱 환경에서 가속화된 클라우드 또는 데이터센터 인프라로 모델을 원활하게 이전 가능하다. 이를 통해 프로토타이핑, 미세 조정, 반복 등 개발 작업을 손쉽게 수행할 수 있다. 한국레노버의 신규식 대표는 “생성형 AI 시대를 맞아 기업과 연구기관의 AI 개발 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다”며, “고성능이면서도 컴팩트한 씽크스테이션 PGX는 전문가들이 클라우드 인프라의 복잡성과 비용 부담 없이 확장 가능한 AI 기능을 구현할 수 있는 최적의 설루션”이라고 말했다. 이어 “레노버는 워크스테이션 포트폴리오를 지속적으로 확장해 전문가들이 생성형 AI 혁신을 가속화하고 채택할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 덧붙였다.

앤시스코리아가 10월 23일 서울 국제항공우주 및 방위산업 전시회(ADEX 2025)에서 한화에어로스페이스와 함께 국내 항공엔진 개발 역량 강화와 디지털 엔지니어링 기반 혁신 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.   이번 협약은 한화에어로스페이스의 차세대 항공엔진 개발 프로젝트에 앤시스코리아의 첨단 시뮬레이션 기술과 디지털 엔지니어링 역량을 결합해, 설계부터 검증·운용까지 전 과정을 디지털 중심으로 혁신하기 위한 협력의 일환이다. 양사는 ▲앤시스의 첨단 시뮬레이션 기술 및 기술 지원을 기반으로 한 공동 기술 협력 ▲한화에어로스페이스의 투자 및 협력 인프라 구축 ▲디지털 미션 엔지니어링(DME) 분야의 상호 협력을 추진할 예정이다.   특히 DME는 실제 운용 환경을 가상으로 재현하여 시스템 수준의 성능을 통합적으로 분석할 수 있는 차세대 엔지니어링 접근법으로, 기존의 부품 단위 해석을 넘어 비행 궤적, 대기 조건, 임무 환경 등 실제 상황을 반영한 ‘디지털 트윈’ 시뮬레이션을 구현할 수 있다. 이를 통해 한화에어로스페이스는 개발 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 최소화하고, 시험 주기 단축·개발비 절감·품질 향상 등 실질적인 성과를 기대할 수 있다. 앤시스코리아는 이번 MOU를 통해 엔진 설계부터 임무 수행까지 전 과정을 아우르는 시뮬레이션 기술을 지원할 계획이다. DME 기반의 통합 해석을 통해 개발 효율과 신뢰성을 높이는 한편, 국내 디지털 엔지니어링 생태계를 한층 고도화할 방침이다. 또한 앞으로 국내 항공·방산 기업들과의 협력을 확대해 항공우주 기술의 글로벌 경쟁력 강화에도 기여할 예정이다.   앤시스코리아 박주일 대표는 “이번 협력은 한국 항공우주산업의 디지털 혁신을 가속화하기 위한 중요한 이정표”라며, “앤시스의 시뮬레이션과 디지털 미션 엔지니어링 역량을 통해 한화에어로스페이스의 엔진 개발 전 과정이 한 단계 진화할 것으로 기대한다”고 말했다.