HPE는 최근 발표된 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 전 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대가 자사가 구축한 시스템으로 선정되었다고 소개하면서, “AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 제공하는 글로벌 리더십을 다시 한번 입증했다”고 전했다. 또한 HPE는 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 꼽는 Green500 리스트에서 상위 20대 슈퍼컴퓨터 가운데 10대에 자사의 직접 수냉 방식(DLC) 기술이 적용된 시스템이 선정되면서, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 증명했다고 덧붙였다. HPE가 구축한 시스템은 매년 6월과 11월 2회 발표되는 TOP500 리스트에서 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 8회 연속 선정되었다. 특히 이번 발표에서는 HPE가 구축한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 상위 3개 순위를 세 번째로 모두 차지했다. 이번 TOP500 리스트에서 HPE가 구축한 상위 10대 슈퍼컴퓨터는 총 6대이다. 1위인 엘 캐피탄(El Capitan)은 미국 로렌스 리버모어 국립연구소(LLNL)를 위해 구축된 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX(HPE Cray Supercomputing EX) 기반 슈퍼컴퓨터이다. 이번에 1.809 엑사플롭스라는 기록을 달성했다. 엘 캐피탄은 과학 계산 효율을 측정하는 HPCG와 HPC·AI 혼합 정밀 성능을 평가하는 HPL-MxP에서도 1위를 차지했고, 에너지 효율성에서도 Green500 리스트 23위에 올랐다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU 기반의 이 시스템은 지구과학, 물리학, 재료과학, 분자생물학 등 다양한 분야의 핵심 연구를 가능하게 한다.     2위인 프론티어(Frontier)는 오크리지 국립연구소(ORNL)를 위해 구축된 시스템으로, AMD 인스팅트 MI250 GPU와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 기반으로 한다. 현재도 1.353 엑사플롭스의 성능을 제공하며 양자물리, 재생에너지, 정밀공학 분야의 연구 발전을 돕고 있다. 3위인 오로라(Aurora)는 인텔과 공동 개발해 아르곤 국립연구소(Argonne)에 구축된 슈퍼컴퓨터로, 1.021 엑사플롭스의 성능을 제공한다. 또한 AI와 데이터 기반 연구에 중요한 혼합정밀 계산 성능을 측정하는 HPL-MxP에서 11.6 엑사플롭스를 기록하며 2위에 올랐다. 이외에도 에너지 기술 기업 중 하나인 에니(Eni)를 위해 개발된 HPC6(6위), 스위스 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(CSCS)를 위해 구축된 알프스(Alps, 8위), 유로HPC 공동체(EuroHPC JU)를 위해 제작된 루미(LUMI, 9위) 등이 상위 10위에 이름을 올렸다. HPE는 세계 최고속 슈퍼컴퓨터 다수를 제공하는 성과와 더불어, 크레이가 50년에 걸쳐 축적해 온 DLC 기반 에너지 효율성 혁신을 계승하며 지속가능한 슈퍼컴퓨팅 분야에서도 리더십을 이어가고 있다고 전했다. HPE의 최신 시스템은 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 아키텍처를 적용해 업계 최고 수준의 에너지 효율을 제공한다. 이번 Green500 리스트에서 상위 20대 중 10대가 HPE가 구축·제공한 시스템으로 확인되었는데, 이 가운데 삼성전자의 SSC-24 에너지 모듈(SSC-24 Energy Module)이 7위를 기록했다. 지난 1년 동안 HPE는 고객에게 턴키 방식으로 구현할 수 있는 서비스를 기반으로 새로운 AI 및 HPC 시스템을 구축 및 제공해왔다. 그 결과 최근 6개월 사이, 캐나다 텔루스(TELUS) 소버린 AI 팩토리와 중앙아시아 아렘.클라우드(Alem.Cloud) 소버린 AI가 TOP500과 Green500 리스트에 새롭게 이름을 올렸다. 또한 HPE의 최근 구축 성과로는 디스커버리(Discovery)와 럭스(Lux), 미션 (Mission) 과 비전 (Vision), 자누스(Janus), 그리고 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 발전이 기대되는, 양자 오류 수정에 초점을 맞춘 새 시스템 등이 있다. HPE는 새로운 포트폴리오 공개와 광범위한 산업 파급력을 지닌 오픈소스 업데이트를 통해 향후 AI 및 HPC의 미래를 주도해 나가고 있다고 소개했다. 슈퍼컴퓨팅 리더십 확장을 위해, HPE는 재설계된 아키텍처, 스토리지, 컴퓨트 및 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어, 직접 수냉 방식 (DLC) 등 엔드투엔드 설루션 및 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 아울러 HPE는 채플(Chapel) 프로젝트가 새로운 오픈소스 소프트웨어 재단에 합류함에 따라 AI 및 HPC 산업 전반의 혁신을 가속화할 오픈소스 기술 발전에도 지속적으로 기여하고 있다고 전했다.

AMD는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 리더십을 입증했다고 밝혔다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU로 구동되고 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)가 구축한 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)의 엘 캐피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터는 최신 톱500 리스트에서 1.742 엑사플롭스의 HPL(High-Performance Linpack) 스코어를 기록하며, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정되었다.  미국 핵안보국(NNSA)의 첫 번째 엑사스케일급 시스템인 엘 캐피탄은 NNSA의 트리랩스(Tri-Labs)인 LLNL과 로스앨러모스(Los Alamos) 및 샌디아(Sandia) 국립 연구소의 최고 컴퓨팅 자원으로 자리잡았다. 엘 캐피탄은 과학적 탐구와 국가 안보를 강화하는데 사용되며, 핵실험 없는 안전한 핵 억지력과 보안 및 신뢰성을 보장하는데 필요한 방대한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이 시스템은 노후 핵 비축물 인증과 같은 NNSA의 핵 비축물 관리 프로그램(Stockpile Stewardship Program)을 비롯해 확산 방지 및 대테러와 같은 주요 핵 안보 임무에 필수적인 모델링 및 시뮬레이션 기능을 지원한다.     LLNL과 NNSA의 다른 연구소들은 엘 캐피탄과 함께 AI 및 머신러닝 기반 데이터 분석을 수행하는 투올러미(Tuolumne) 시스템을 활용하여 빠르고 정확하게 예측 불확실성을 정량화할 수 있는 과학 모델을 생성하기 위한 LLNL의 AI 기반 목표를 더욱 가속화하고 있다. 엘 캐피탄은 AI를 적용하여 관성 봉입 핵융합(Inertial Confinement Fusion) 연구와 같은 고밀도 에너지 문제를 해결하는데 사용되고, 투올러미는 기후 모델링과 방역 및 신약 개발, 지진 모델링 등 비분류 공개 과학(Unclassified Open Science) 응용 분야에 활용될 예정이다. AMD의 최신 에픽 9005 시리즈 프로세서는 엔터프라이즈, AI 및 클라우드 환경을 위한 서버 CPU로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 37% 향상된 IPC(Instruction Per Cycle) 성능을 제공한다. 또한, 이 프로세서는 세계적인 난제를 해결하는 과학 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 경쟁사 대비 최대 3.9배 더 빠른 인사이트 도출 시간을 제공한다. AMD 인스팅트 가속기는 AI 설루션에서 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 다양한 규모의 데이터센터를 위한 고성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI300X 및 MI325X 가속기는 높은 AI 성능과 메모리 기능을 갖추고 있으며, CPU 및 GPU 코어와 적층형 메모리를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU는 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드를 위한 향상된 효율과 성능을 제공한다. AMD는 이외에도 오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Lab)의 엘 캐피탄과 프론티어(Frontier) 시스템이 그릭500(Green500) 리스트에서 각각 18위와 22위를 차지하면서, 고성능 컴퓨팅 워크로드를 지원하는 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU의 성능 및 에너지 효율을 다시 한 번 입증했다고 전했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “엘 캐피탄이 엑사플롭의 장벽을 깨고, 세계에서 가장 빠른 AMD 기반 두 번째 슈퍼컴퓨터로 선정되어 매우 기쁘다. AMD 인스팅트 MI300 APU의 뛰어난 성능과 효율성을 입증한 이 획기적인 컴퓨터는 AMD와 LLNL 및 HPE 간의 헌신적인 협력의 결과물”이라면서, “AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI의 컨버전스를 새롭게 정의하는 선도적인 성능과 기능을 통해 지속적으로 컴퓨팅의 미래를 주도하게 될 것”이라고 밝혔다. LLNL의 리버모어 컴퓨팅 최고기술책임자(CTO)인 브로니스 R. 드 수핀스키(Bronis R. de Supinski)는 “AMD 인스팅트 MI300A APU를 활용하여 절대적 한계치를 넘어서는 컴퓨팅 성능과 이전에는 상상하지 못한 뛰어난 에너지 효율성을 갖춘 시스템을 구축했다. 엘 캐피탄은 더욱 보편화되고 있는 AI를 기존의 시뮬레이션 및 모델링 워크로드와 통합함으로써 다양한 과학적 연구 분야에서 새로운 발견의 가능성을 높일 수 있게 되었다”고 전했다.

HPE는 미국에서 열린 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에서 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소에 인텔과 협력해 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 ‘오로라(Aurora)’를 공급했다고 발표했다. 오로라는 시스템의 87%만 가동한 상태에서 1.012 엑사플롭(exaflop)에 도달하면서, ‘TOP500’ 슈퍼컴퓨터 차트에서 전 세계 두 번째로 빠른 슈퍼컴퓨터로 등재되었다. 오로라는 HPE가 두 번째로 제작한 엑사스케일 시스템일 뿐만 아니라 대규모의 인공지능 지원(AI-capable) 시스템이다. HPC 및 AI 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL 혼합 정밀도(Mixed-Precision : MxP) 벤치마크에서 전체 시스템의 89%만을 가동한 상태에서 10.6 엑사플롭을 달성했다. 엑사스케일 컴퓨팅 시스템은 초당 10의 18제곱 번의 작업을 처리할 수 있으며, 이러한 대규모 컴퓨팅 역량을 통해 인류가 당면한 어려운 문제를 해결해 나갈 수 있다. 오로라는 엑사스케일의 규모와 범위를 지원할 수 있도록 설계된 HPE 크레이 EX 슈퍼컴퓨터(HPE Cray EX supercomputer)로 구축됐다. 또한, 오로라는 단일 시스템으로는 개방형 이더넷 기반 슈퍼컴퓨팅 인터커넥트 솔루션인 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)이 최대 규모로 배포된 시스템이기도 하다. 이러한 패브릭 시스템은 오로라의 컴퓨팅 노드 엔드포인트 7만 5000개, 2400개의 스토리지 및 서비스 네트워크 엔드포인트를 5600개의 스위치와 연결한다. 이를 통해 오로라의 컴퓨팅 블레이드 1만 624개, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서(Intel Xeon CPU Max Series Processor) 2만 1248개 및 인텔 데이터 센터의 GPU 6만 3744개 유닛 전반에 걸쳐 고속 네트워킹을 지원함으로써 성능을 향상시킨다.     초기 설계 단계부터 AI 지원 시스템으로 개발된 오로라를 기반으로 연구원들은 생성형 AI 모델을 구동함으로써 과학 발전을 더욱 가속할 수 있게 되었다. 일례로 과학자들은 인간 두뇌 속 800억 개의 뉴런에 대해 더 깊이 연구하기 위한 브레인 매핑(brain mapping : 뇌 지도화) 연구, 딥러닝을 활용한 고에너지 입자 물리학, 머신 러닝 기술을 통한 신약 설계 및 개발 등 오로라를 활용해 초기 AI 기반 연구를 진행한 바 있다. 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 HPE, 인텔, 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소간 파트너십의 결과로, 혁신 엔지니어링 기술로 과학 기술 발전에 이바지하기 위해 공동 투자 및 협력을 진행했다. 오로라 초기 과학 프로그램(Aurora Early Science Program)을 통해 입증된 바와 같이 민관 부문의 파트너십은 과학 기술 진보를 위해서 필수이다. 나아가, 연구원들은 오로라 시스템의 최적화 및 스트레스 테스트(stress-test) 과정의 일환으로 이미 다양한 프로그래밍 모델, 언어 및 애플리케이션을 시스템에서 성공적으로 실행했다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 솔루션 담당 수석 부사장 겸 총괄은 “오로라는 세계가 당면한 가장 어려운 문제들을 해결하고 획기적인 과학 기술을 발견하기 위한 대규모 컴퓨팅 역량을 제공할 수 있으며, 이러한 오로라를 통해 엑사스케일 컴퓨팅에 또 하나의 이정표를 만들어갈 수 있게 되었다”면서, “HPE는 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소, 그리고 인텔과의 견고한 파트너십을 통해 이러한 대규모 수준의 시스템을 현실화할 수 있게 된 점을 자랑스럽게 여기며, 이러한 성과는 혁신적인 공동 엔지니어링, 다양한 부서들의 협력 그리고 무엇보다 과학 발전과 인류를 위해 최첨단 기술을 발전시키겠다는 핵심 가치를 공유함으로써 달성할 수 있었다”고 말했다.

AMD는 에픽(EPYC) 프로세서 및 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 액셀러레이터를 앞세워 시뮬레이션과 모델링 등 복잡한 워크로드를 지원하며 HPC 분야에서 영향력을 확장해왔다. 최근에는 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스 2022(SC22)에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션 부문 업데이트를 발표했다. AMD의 데이터 센터 솔루션 그룹을 총괄하는 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장은 “HPC 기술의 발전은 새로운 혁신을 위한 연구 활동을 촉진시켜 모두의 삶의 질을 향상시키고 사회 전반에 큰 영향을 미친다”며, “AMD는 지속적으로 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터의 혁신을 이루어 여러 난제 해결을 위한 첨단 연구를 지원해나갈 것”이라고 밝혔다.   ▲ AMD 에픽 CPU 및 인스팅트 GPU 가속기 기반의 프론티어 슈퍼컴퓨터   또한, AMD는 전세계 슈퍼컴퓨터 순위를 산정하는 톱500(Top500) 최신 리스트에 AMD 프로세서를 탑재한 슈퍼컴퓨터 101대가 이름을 올렸다고 밝혔다. 이는 2021년 11월 톱500 리스트의 73대보다 38% 늘어난 것이다. AMD 프로세서 및 액셀러레이터가 탑재된 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory : ORNL)의 프론티어(Frontier) 슈퍼컴퓨터는 1.1 엑사플롭스(exaflops)의 성능으로 최신 톱500 리스트에서 1위를 차지했다. 프론티어는 HPC 및 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL-MxP 혼합 정밀도 벤치마크(HPL-MxP Mixed-Precision Benchmark)에서도 7.94 엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 기록했다. 에픽 프로세서 및 인스팅트 액셀러레이터를 탑재한 포시(Pawsey) 슈퍼컴퓨팅 센터의 세토닉스(Setonix) 시스템은 27.2 페타플롭스의 성능으로 최신 톱500 리스트에서 15위를 기록했다. AMD의 솔루션은 그린500(Green500) 리스트에도 높은 순위를 기록했다. 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터는 프론티어 테스트 및 개발 시스템(TDS) 부문 2위와 전체 시스템 부문 6위를 차지한 슈퍼컴퓨터를 포함해, 상위 20개 75%의 시스템에 탑재된 것으로 확인됐다. 특히, 프랑스 과학 연구 센터(Grand équipement national de calcul intensif : GENCI)의 아다스트라(Adastra) 슈퍼컴퓨터는 58.02 와트당 기가플롭스(gigaflops/watt)의 성능으로 그린500 리스트에서 3위를 기록했는데, 아다스트라는 4세대 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 MI250(AMD Instinct MI250) 액셀러레이터를 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터였다.   ▲ 4세대 AMD 에픽 프로세서   한편, AMD는 파트너사와 폭넓은 협업을 통해 HPC 분야에서 AMD 프로세서와 액셀러레이터의 영향력을 키운다는 계획을 소개했다. '젠 4(Zen 4)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 4세대 에픽 프로세서는 최대 96 코어, 12 채널, 384GB의 DDR5 메모리를 탑재해 다양한 워크로드에 필요한 HPC 성능을 제공한다. 그리고 기업용 보안 프로그램인 차세대 AMD 인피니티 가드(AMD Infinity Guard)를 지원해, 이전 세대 대비 2배 많은 암호화 키를 활용하여 4세대 에픽 프로세서 하드웨어 또는 클라우드에 저장된 데이터를 보호할 수 있게 했다. AI 및 머신 러닝 애플리케이션 구동에 필요한 DDR5 메모리와 PCIe 5.0, 메모리 용량 확장을 위한 CXL 1.1+를 지원하는 것도 특징이다. 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(HPE)는 4세대 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 MI250X가 탑재된 HPE 크레이 EX2500(HPE Cray EX2500) 및 HPE 크레이 XD2000(HPE Cray XD2000) 슈퍼컴퓨터를 발표했다. 레노버(Lenovo)는 독일 포츠담 기후 영향 연구소(PIK)가 차세대 슈퍼컴퓨터에 4세대 에픽 프로세서와 레노버의 HPC, 레노버 넵튠(Neptune) 수냉 솔루션을 도입한다고 발표했다. 마이크로소프트의 새로운 HPC 전용 가상 머신인 HBv4-시리즈 VM과 새로운 HX-시리즈 VM은 4세대 에픽 프로세서를 탑재하고 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 지원할 예정이다.

AMD는 자사의 하드웨어를 탑재한 슈퍼컴퓨터가 최신 톱500(Top500) 및 그린500(Green500) 리스트에서 1위를 차지했다고 발표했다. AMD 에픽(EPYC) 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI250x(AMD Instinct MI250x) 액셀러레이터를 탑재한 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory, 이하 ORNL)의 프론티어(Frontier) 시스템은 1.1 엑사플롭스(exaflops)의 연산속도를 기록하며 엑사스케일의 장벽을 돌파했다. 이는 2022년 6월 기준 톱500 리스트에서  2위를 차지한 시스템의 두 배 이상이며, 프론티어를 제외한 상위 7개 시스템의 연산 능력의 합계보다 높은 수준이다.   ▲ AMD 에픽 CPU 및 인스팅트 GPU 가속기 기반의 프론티어 슈퍼컴퓨터   또한, 프론티어 테스트 및 개발 시스템(TDS)은 최적화된 3세대 AMD 에픽 프로세서 및 인스팅트 MI250x 액셀러레이터로 구성된 단일 캐비넷 기준 와트 당 62.68기가플롭스(gigaflops)의 전력 효율성을 달성하며, 2022년 6월 기준 그린500 리스트에서 1위를 차지했다. 프론티어 시스템은 머신러닝 및 딥러닝(DL) 기반 HPC 및 AI 성능을 측정하는 HPL-AI(High Performance LINPACK for Accelerator Introspection)에서도 6.86엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 기록했다. 프론티어 시스템은 지속적인 테스트와 검증을 거친 후 2022년 말 최종 승인 및 과학계 대상의 얼리 액세스를 실시하며, 이후 2023년 초 과학계에 완전 개방할 예정이다. 한편, AMD는 "이번 톱500 및 그린500 리스트에서 HPC 업계 전반에 걸쳐 AMD 솔루션에 대한 선호도가 빠르게 증가하고 있는 것으로 나타났다"고 전했다. 톱500에서 전년 대비 95% 증가한 총 94개의 시스템이 AMD의 프로세서를 탑재하고 있으며, 이 중에는 인스팅트 MI200 액셀러레이터를 탑재한 7개 시스템이 포함되었다는 것이다. 인스팅트 기반 시스템이 제공하는 성능 수치는 톱500 리스트의 나머지 161개 액셀러레이터 시스템의 연산 능력을 모두 합친 것과 거의 동일한 수준으로 나타났다. 그린500 리스트에서 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터는 전력 효율성 부문 세계 4대 슈퍼컴퓨터 시스템을 지원하며, 상위 10개 시스템 중 8개, 상위 20개 중 17개에 탑재된 것으로 나타났다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터 센터 솔루션 그룹 총괄 수석 부사장은 “AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터가 세계 최고 성능 및 전력 효율성을 기반으로 엑사스케일 장벽을 돌파한 최초의 슈퍼컴퓨터에 탑재되어 매우 기쁘다”며 “AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘어 과학의 발전을 위한 성능 혁신의 노력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다.

AMD가 아마존 웹 서비스(AWS)의 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스에 자사의 에픽(EPYC) 프로세서 기술을 지원한다고 밝혔다. 지난 2020년 2세대 에픽 프로세서를 EC2 C5a 인스턴스에 공급한 이후 이번에 3세대 에픽 프로세서가 AWS 클라우드에 도입된 것이다. 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위한 제품이다. 반도체 설계(EDA), CFD(전산 유체 역학) 등 CAE, 유전체학, 기상 관측, 재무 위험 모델링, 지진 영상(seismic imaging) 작업 등 높은 HPC 성능을 요구하는 워크로드를 지원하는 Hpc6a 인스턴스는 C5a 인스턴스의 최고급 모델과 비교할 때 CPU 코어 수는 같지만 메모리와 네트워크 대역폭은 늘어났다.   ▲ 이미지 출처 : Amazon Web Services 한국 블로그   AWS의 설명에 따르면 HPC6a 인스턴스는 384GB RAM과 96개의 3세대 에픽 프로세서 코어로 100Gbps 네트워킹을 제공하며, 동급의 x86 기반 컴퓨팅 최적화 인스턴스보다 향상된 가격 대비 성능을 제공한다. AWS는 심센터 STAR-CCM+(Simcenter STAR-CCM+)의 자동차 CFD 시뮬레이션 벤치마크 결과를 소개했는데, 이 벤치마크에서는 Hpc6a가 EFA 네트워킹을 통해 최대 400개의 노드(약 40,000코어)까지 확장할 때 약 100%의 확장 효율성을 유지하면서, c5n 인스턴스에 비해 비용이 70% 저렴한 것으로 나타났다. AWS는 "Hpc6a 인스턴스를 사용할 때 더 저렴한 비용으로 새로운 설계를 더 빠르게 제공할 수 있다"고 덧붙였다. 3세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 AWS EC2 Hpc6a 인스턴스는 현재 미국 동부(오하이오) 및 미국 서부 AWS 거브클라우드(AWS GovCloud)에서 제공되고 있으며, 인스턴스 제공 지역은 향후 확대될 예정이다. AWS 고객은 AWS 공식 웹사이트 내 EC2 Hpc6a 인스턴스 전용 페이지에서 구매 후 사용 가능하다.   ​​​​​​​   AWS의 데이비드 브라운(David Brown) EC2 담당 부사장은 "3세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 HPC 인프라 구축 및 유지를 위한 별도의 초기 비용 없이도 강력한 컴퓨팅 성능, 빠른 메모리 및 스토리지, 높은 수준의 인스턴스 간 통신이 필요한 HPC 워크로드를 보다 유연하게 구현할 수 있도록 지원한다"고 소개했다. AMD 서버 사업부의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "AMD는 연구에 특화된 엑사스케일 시스템부터 아마존 EC2 Hpc6a와 같은 HPC 클라우드 컴퓨팅 인스턴스에 이르기까지 여러 분야에 걸쳐 HPC 솔루션을 공급해 왔다"며, "AWS와의 협업을 통해 지속해서 첨단 HPC 기술을 선보이고, 다양한 난제 해결을 위한 고객의 노력을 뒷받침할 것”이라고 전했다. 한편, AMD는 벤치마크 점수를 기반으로 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위를 월간으로 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 포함된 73개의 슈퍼컴퓨터에 EPYC 프로세서를 제공하고, 70개의 HPC 세계 신기록을 수립하는 등 HPC 시스템 분야에서 영향력을 확장해왔다고 소개했다.

시장조사기관 인터섹트360 리서치(Intersect360 Research)는 전세계 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 2016년 356억 달러에서 2021년 439억 달러로 성장할 것으로 전망했다. 클라우드 인프라 시장에 후발주자로 뛰어든 오라클은 차별화된 아키텍처를 중심으로 보안, 성능, 신뢰성, 가용성 등에서 클라우드 HPC의 차별화를 내세우고 있다. 또한, 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)로 기업의 미션 크리티컬한 워크로드에 대한 지원을 꾸준히 확대한다는 계획이다. ■ 최경화 국장, 이성숙 기자   오라클은 시장조사기관 IDC가 실시한 고객만족도 조사인 ‘2020년 산업 클라우드패스(Industry CloudPath)’에서 935개 클라우드 인프라스트럭처 공급업체 중 가장 높은 점수를 획득했다. 또한 오라클 클라우드는 가트너(Gartner)가 실시한 연구에서 다른 클라우드 공급 업체들보다 전년 대비 가장 성능이 향상된 서비스로 꼽혔으며, 비용측면에서도 컴퓨팅과 스토리지, 네트워킹, 데이터 송신 전반에 걸쳐 합리적인 가격을 책정하고 있는 것으로 평가되었다.  한국오라클의 반성훈 상무는 “현재 HPC 시장의 90%는 고객이 서버를 구매하고 소프트웨어를 설치해 쓰는 온프레미스(on-premise, 구축형)”이라고 설명한다. 반 상무의 말처럼 전체 HPC 시장의 10%에 불과한 클라우드 HPC 시장에 글로벌 기업들의 관심이 집중된 이유는 향후 성장잠재력 때문이다.    ▲ 성장하는 HPC 시장   작업시간·용량계획의 효율에서 온프레미스 HPC의 한계 반성훈 상무는 “서버 등을 구매해서 사용하는 고객에게 가장 큰 걸림돌은 ‘내가 가진 인프라 자원’의 최대 한계성”라고 말한다. 이는 온프레미스 HPC 역시 마찬가지다. HPC 서버가 보유 용량이 한계성을 가지면, 해당 용량 이상의 작업을 필요로 하거나 신속하게 처리해야 하는 상황을 유연하게 대처하지 못해 ‘시간의 비효율성’ 문제가 생긴다.  이를 해결하기 위해서는 새로운 서버를 추가로 구매하는 방법도 있지만 긴 서버 구축기간의 문제와, 연속적 워크로드가 아닌 단발성 워크로드일 경우에는 불필요한 투자로 이어질 수도 있다. 온프레미스 HPC 고객들이 퍼블릭 클라우드를 활용하는 클라우드 버스팅(cloud bursting)을 많이 도입하는 이유도 여기에 대비하기 위한 것이다. 온프레미스 방식의 또 다른 한계는 ‘업그레이드’의 제한이 생긴다는 점이다. 반성훈 상무는 “지속적으로 새로운 CPU, GPU가 발표되기 때문에, 서버 구매 방식으로는 새로운 기술을 적용하는데 한계가 있다. 구매한 서버의 감가상각이 끝나기 전까지는 더 좋은 성능을 활용하기 어려운 모순이 발생한다”고 설명한다 다시 말해 작업시간의 ‘유연성’과 용량계획 수립의 ‘민첩성’, 사용한 만큼만 비용을 지불하는 ‘가성비’를 기반으로 무제한의 환경을 제공하는 ‘클라우드 HPC’로의 이전은 기류의 편승이 아니라 온프레미스 방식의 HPC 문제점을 해결할 수 있는 효율적이고 최적화된 방법이라고 할 수 있다.    온프레미스의 한계를 해결하는 클라우드 HPC 앞서 살펴본 것처럼, 클라우드 HPC는 워크로드의 최소화와 용량계획 수립, 비용예측에 있어서 매우 효율적인 컴퓨팅 서비스이다. 여기에 더해 매년 최신 기술을 탑재한 서비스를 제공받을 수 있으므로 가성비 측면에서도 온프레미스의 한계를 뛰어넘는다. 이러한 이유에서 HPC 시장에서도 클라우드 활용이 지속적으로 확대되고 있다. 그리고 급성장하는 만큼 공급업체들의 경쟁도 갈수록 치열해지고 있다.  글로벌 각축전 속에서 클라우드 업계의 후발주자인 오라클은 2016년 베어메탈(bare metal) 출시를 시작으로 클라우드 서비스 플랫폼에 공격적으로 투자해 왔다. 매년 최신 제품을 출시하는 오라클은 차별화된 아키텍처를 중심으로 보안, 성능, 신뢰성, 가용성 등에서 클라우드 HPC 서비스를 차별화하고 있으며, 기업의 미션 크리티컬한 워크로드를 지원할 수 있도록 일관되고 예측 가능한 성능의 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure : OCI)를 제공하면서 클라우드 시장에서 영향력을 키워왔다.  서비스형 인프라(IaaS)와 서비스형 플랫폼(PaaS)이 통합된 클라우드 플랫폼으로 오라클 워크로드를 넘어 범용 워크로드까지 해결할 수 있는 컴퓨팅 서비스로 진화한 오라클 클라우드는 퍼블릭 클라우드 서비스 분야에서 AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트, 구글 등과 경쟁하고 있다.  또한, 오라클 클라우드는 2019년부터 원격 다이렉트 메모리 액세스(RDMA : Remote Direct Memory Access) 네트워킹을 기반으로 고성능을 갖춘 클라우드 HPC 포트폴리오까지 제공하고 있다.   ▲ 오라클의 HPC 여정   오라클 클라우드 HPC의 적용 산업 확대 “HPC는 시각화, 모델링, 시뮬레이션을 활용하는 분야와 AI 머신러닝을 필요로 하는 거의 모든 산업에 적용되고 있다”고 말하는 반성훈 상무는 “클라우드 HPC의 출현으로 컴퓨팅 기술 적용에 대한 유연성이 커지면서 최근에는 반도체, 자동차, 조선 등 제조산업 뿐만 아니라 바이오, 애니메이션, 엔터테인먼트, 금융, 오일&가스 등 다양한 분야에서도 HPC 기술을 활용하고 있다”고 덧붙였다. 오라클 역시 다양한 업종의 글로벌 고객사들과 프로젝트를 수행하며 산업발전에 기여해 왔다. 자동차 및 제조분야에서는 자동차 유동해석(CFD) 및 충돌 등 복합 시뮬레이션 실행, 에어컨과 같은 부품에 의해 발생하는 소음을 줄이기 위한 유체 노이즈 분석 실행, CFD를 위한 HPC 클라우드 기반 솔루션 제공 등의 과제를 진행했다.  이와 함께 바이오메디컬 제품의 영향을 시뮬레이션하는 가상 인체 모델 구축, 신소재 및 화학 물질 관련 R&D 방식 혁신, 고품질의 3D 애니메이션 및 시각 효과 제작 등에도 참여해 클라우드 HPC의 혁신적 기술가치를 알려왔다. 2020년 6월 TOP500 리스트에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 등극한 일본 이화학연구소의 초고속 슈퍼컴퓨터 후가쿠(Fugaku)에도 오라클의 제품이 적용되었다. 한국 시장은 제조, 금융, 바이오에 집중 클라우드 HPC는 갑자기 늘어난 컴퓨팅 리소스 수요에 온프레미스보다 능동적으로 대응할 수 있고, 구축준비기간 및 초기 도입 비용 부담이 적다는 장점으로 급성장하고 있다. 이러한 움직임은 클라우드 HPC 시장에서 오라클의 성장과 핵심가치 변화에서도 확인할 수 있다.  오라클은 2020년 9월 클라우드 HPC 수요를 적극적으로 공략하기 위해 ‘HPC 컴퓨팅 로드맵’을 발표했다. 이 로드맵에 따르면 인텔, 엔비디아, AMD, 암페어 등의 글로벌 컴퓨터 반도체 기업들과 알테어, 리스케일 등 HPC 기반의 소프트웨어 솔루션 업체(ISV)들이 오라클 HPC 사업의 주요 기술 파트너로 참여했다. 오라클은 온프레미스와 동일한 수준 및 성능을 갖춘 HPC 클라우드 포트폴리오를 강점으로 내세웠다. 오라클은 이러한 로드맵을 기반으로 각국의 핵심 업종별 HPC 활용 업무를 지원함으로써 글로벌 퍼블릭 클라우드 시장에서 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 경쟁사의 추격속도를 높일 계획이라고 한다. 특히 한국에서는 제조, 금융, 바이오테크 분야 고객확보에 집중할 계획이다.  오라클의 로드맵 발표 다음 날인 9월 23일 진행된 온라인 브리핑에서 한국오라클 클라우드 사업개발담당 기영삼 전무는 “한국은 과거와 달리 이젠 제조분야에서도 충분한 강국”이라며 “앞으로는 이들 주요 분야에서도 클라우드가 제공하는 강력한 이점들을 누릴 수 있다”고 말했다. 한편 한국오라클은 2020년 5월, 국내 기업 고객의 안정적인 클라우드 서비스에 선제적으로 대응하기 위해 ‘OCI 춘천 리전’을 개소했다. 2019년 5월 국내 첫 번째 클라우드 데이터센터인 서울 리전 설립에 이어 두 번째로 설립된 리전(region)이다. 오라클은 2018년 4개의 리전에서 시작해, 2020년 말까지 전 세계에 36개 클라우드 리전을 운영한다는 계획을 소개한 바 있다.  기영삼 전무는 “오라클이 복수의 리전을 운영하는 이유는 비즈니스 연속성과 재해 복구(DR)를 위한 서비스 역량 강화”라고 말하며 “서울과 춘천 리전은 동일한 구성을 갖고 있으며 사용자가 선택할 수 있다”고 부연했다.  “아직까지 클라우드 시장은 개화되지 않았다”고 말하는 반성훈 상무는 “제조 및 반도체 등 첨단 기술 기반의 산업은 기업 데이터를 외부에 저장하는데 대한 저항이 크다. 하지만 최근 산업간 경계가 허물어지고 제조 서비스 및 융합 서비스 등 새로운 형태의 업종이 창출되면서, 이러한 시장이 클라우드 HPC 성장의 기폭제로 작용할 것”이라고 말한다. 이어 반 상무는 “본격적으로 엔터프라이즈 시장이 개화되기 전에 근시일 내에 서버의 일부를 클라우드로 옮겨오는 트렌드가 먼저 진행될 것”이라며 “오라클은 이러한 변화에 선제적으로 대응해서 엔터프라이즈 시장을 선점할 계획”이라고 덧붙였다.   ▲ HPC 워크로드를 클라우드로 전환할 때의 장점     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.