정부가 확실한 미래 기술 초격차를 확보하고 글로벌 기술 전쟁의 판세를 주도하기 위한 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트를 수립하고 국가 역량을 총동원한 총력지원체계에 돌입했다. 이번 프로젝트는 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 3대 핵심 분야를 중심으로 강력한 인프라와 기업형 첨단도시 조성을 연계하여 국가 경제의 대도약을 실현하는 선제적 초격차 전략이다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 (이미지 제작 : 제미나이)   반도체 3S+1F 전략으로 대체불가 K-반도체 강국 도약 정부는 메모리 분야의 압도적 초격차를 유지하고 AI 시대의 미래 반도체 시장을 선점하기 위해 속도전(Speed), 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead), 총력지원체계(Full-support)를 골자로 하는 3S+1F 전략을 추진한다. 속도전을 통해 수도권 반도체 생산 거점을 조기에 완성할 계획이다. 용인 국가산단과 일반산단의 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축함으로써 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 경쟁국의 추격을 물리친다는 구상이다. 거점전은 반도체 성장 동력을 전국으로 확장하는 방안이다. 서남권에는 총 800조원 규모의 반도체 팹 4기 및 협력사 인력 생태계를 구축해 제2의 생산거점을 마련한다. 충청권에는 81조원을 투자하여 온양, 천안 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자를 지원함으로써 첨단 후공정 생태계를 확충한다. 동남권과 대경권은 소부장 혁신 거점으로 조성하여 공급망을 안정화하고 전력반도체 등 미래 반도체를 육성한다. 선도전 영역에서는 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등 성장 잠재력이 높은 유망 시장 선점을 위해 향후 15년간 30조원 이상의 재원을 투입해 전주기 지원체계를 마련한다. 이를 뒷받침하기 위해 대통령 주재 반도체 경쟁력 강화 특별위원회와 산업부 내 반도체 혁신지원단 등 전 국가적 총력지원체계를 가동한다. 피지컬AI 3M 전략과 국가전략산업 육성 휴머노이드 등 산업과 일상의 대변혁을 가져올 피지컬 AI 분야에서는 글로벌 3강 도약을 위한 3M 전략을 수립했다. 먼저 주력 제조업의 AI 전환(M.AX)을 위해 로봇, AI, 수요제조업 등 1500여 개 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇을 개발하고 매년 1천대 이상을 현장에 보급한다. 핵심 요소기술 경쟁력 확보(Master)를 위해 10대 업종별 데이터팩토리를 구축하여 로봇 파운데이션 모델의 해외 의존도를 낮춘다. 액츄에이터, 로봇손, 센서 등 3대 취약부품의 R&D 투자를 확대하고 5년간 전문인력 1만명을 양성한다. 지역 중심의 신속한 양산 체계 구축(Mass Production)을 위해 새만금에 로봇 파운드리와 부품 클러스터를 조성하고, 대경권 부품기업들의 로봇 부품기업 전환을 지원한다. 정부의 선제 구매와 국민성장펀드를 통한 투자자금 지원도 병행된다. 정부는 향후 3년을 글로벌 주도권의 골든타임으로 보고 2030년까지 피지컬 AI 글로벌 1강으로 도약하기 위해 대규모 합성데이터 생산 체계인 월드모델 등 인프라를 구축한다. 또한 3년 내 세계 최고 수준의 독자 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발하여 제조, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 전 분야에서 대규모 실증과 상용화를 추진하고 플랫폼 수출을 도모할 계획이다. 대규모 AI 데이터센터 구축으로 성장 기반 확보 인공지능의 심장인 AI 데이터센터 분야에서는 국내 주요 기업들과 협력하여 대규모 인프라 투자를 단행한다. 1단계로 SK 5GW, GS 2.4GW, 네이버 1GW 등 총 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 약 550조원을 투자한다. 나아가 SK와는 2035년까지 15GW로 확장하는 2단계 프로젝트를 추진하여 최종적으로 총 18.4GW의 데이터센터를 확보할 예정이다. 이와 연계하여 NPU 등 국산 AI 반도체를 필두로 하는 추론 시장 선점과 국산 전력, 냉각 설루션의 글로벌 진출을 지원한다. 초대형 테스트베드가 포함된 AI 데이터센터 클러스터를 조성하고 수요 기업과의 얼라이언스를 통해 공동 실증 및 수출을 추진한다. 대규모 클러스터링과 AI 개발도구 등 클라우드 기술력 확보를 지원해 학습에서 추론 중심으로 전환되는 시장에서 독자적인 NPU 생태계를 확충하고, 대규모 토큰 생산 능력을 기반으로 국민 누구나 에이전틱 AI를 누리는 AI 기본사회를 실현할 방침이다. 상세내용은 첨부 파일에서 확인 가능하다.  

대한민국 대도약 3대 메가프로젝트(이미지 제작 : 챗GPT)   대한민국 대도약 이끌 3대 메가프로젝트 반도체 피지컬AI 데이터센터 총력 지원 정부가 확실한 미래 기술 초격차를 확보하고 글로벌 기술 전쟁의 판세를 주도하기 위한 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트를 수립하고 국가 역량을 총동원한 총력지원체계에 돌입했다. 이번 프로젝트는 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 3대 핵심 분야를 중심으로 강력한 인프라와 기업형 첨단도시 조성을 연계하여 국가 경제의 대도약을 실현하는 선제적 초격차 전략이다. 반도체 3S+1F 전략으로 대체불가 K-반도체 강국 도약 정부는 메모리 분야의 압도적 초격차를 유지하고 AI 시대의 미래 반도체 시장을 선점하기 위해 속도전(Speed), 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead), 총력지원체계(Full-support)를 골자로 하는 3S+1F 전략을 추진한다. 속도전을 통해 수도권 반도체 생산 거점을 조기에 완성할 계획이다. 용인 국가산단과 일반산단의 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축함으로써 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 경쟁국의 추격을 물리친다는 구상이다. 거점전은 반도체 성장 동력을 전국으로 확장하는 방안이다. 서남권에는 총 800조원 규모의 반도체 팹 4기 및 협력사 인력 생태계를 구축해 제2의 생산거점을 마련한다. 충청권에는 81조원을 투자하여 온양, 천안 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자를 지원함으로써 첨단 후공정 생태계를 확충한다. 동남권과 대경권은 소부장 혁신 거점으로 조성하여 공급망을 안정화하고 전력반도체 등 미래 반도체를 육성한다. 선도전 영역에서는 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등 성장 잠재력이 높은 유망 시장 선점을 위해 향후 15년간 30조원 이상의 재원을 투입해 전주기 지원체계를 마련한다. 이를 뒷받침하기 위해 대통령 주재 반도체 경쟁력 강화 특별위원회와 산업부 내 반도체 혁신지원단 등 전 국가적 총력지원체계를 가동한다.   피지컬AI 3M 전략과 국가전략산업 육성 휴머노이드 등 산업과 일상의 대변혁을 가져올 피지컬 AI 분야에서는 글로벌 3강 도약을 위한 3M 전략을 수립했다. 먼저 주력 제조업의 AI 전환(M.AX)을 위해 로봇, AI, 수요제조업 등 1500여 개 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇을 개발하고 매년 1천대 이상을 현장에 보급한다. 핵심 요소기술 경쟁력 확보(Master)를 위해 10대 업종별 데이터팩토리를 구축하여 로봇 파운데이션 모델의 해외 의존도를 낮춘다. 액츄에이터, 로봇손, 센서 등 3대 취약부품의 R&D 투자를 확대하고 5년간 전문인력 1만명을 양성한다. 지역 중심의 신속한 양산 체계 구축(Mass Production)을 위해 새만금에 로봇 파운드리와 부품 클러스터를 조성하고, 대경권 부품기업들의 로봇 부품기업 전환을 지원한다. 정부의 선제 구매와 국민성장펀드를 통한 투자자금 지원도 병행된다. 정부는 향후 3년을 글로벌 주도권의 골든타임으로 보고 2030년까지 피지컬 AI 글로벌 1강으로 도약하기 위해 대규모 합성데이터 생산 체계인 월드모델 등 인프라를 구축한다. 또한 3년 내 세계 최고 수준의 독자 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발하여 제조, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 전 분야에서 대규모 실증과 상용화를 추진하고 플랫폼 수출을 도모할 계획이다.   대규모 AI 데이터센터 구축으로 성장 기반 확보 인공지능의 심장인 AI 데이터센터 분야에서는 국내 주요 기업들과 협력하여 대규모 인프라 투자를 단행한다. 1단계로 SK 5GW, GS 2.4GW, 네이버 1GW 등 총 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 약 550조원을 투자한다. 나아가 SK와는 2035년까지 15GW로 확장하는 2단계 프로젝트를 추진하여 최종적으로 총 18.4GW의 데이터센터를 확보할 예정이다. 이와 연계하여 NPU 등 국산 AI 반도체를 필두로 하는 추론 시장 선점과 국산 전력, 냉각 설루션의 글로벌 진출을 지원한다. 초대형 테스트베드가 포함된 AI 데이터센터 클러스터를 조성하고 수요 기업과의 얼라이언스를 통해 공동 실증 및 수출을 추진한다. 대규모 클러스터링과 AI 개발도구 등 클라우드 기술력 확보를 지원해 학습에서 추론 중심으로 전환되는 시장에서 독자적인 NPU 생태계를 확충하고, 대규모 토큰 생산 능력을 기반으로 국민 누구나 에이전틱 AI를 누리는 AI 기본사회를 실현할 방침이다.   안정적 전력 용수 공급과 전기국가 전환 인프라 지원 3대 메가프로젝트의 성공적 안착을 위해 정부는 AI 시대를 선도하는 전기국가 비전을 통해 전력과 용수를 적기에 공급한다. 용인 반도체 산단에는 기존 송전선로 활용 및 지중화를 통해 전력망을 신속히 구축하고, 통합용수공급사업 조기 준공으로 용수를 공급한다. 서남권 산단에는 재생에너지와 원전을 활용한 전력 공급 및 대체 수자원 확보를 추진한다. AI 데이터센터는 입지에 따라 재생에너지, 원전, 화석연료를 조화롭게 활용하고, 345kV 계통 여유 변전소 정보를 공개해 입지 분산을 유도하며 비수도권 데이터센터는 전력계통영향평가를 신속히 처리한다. 2030년까지 재생에너지 100GW를 조기 달성하고 원전, SMR, 에너지저장장치를 적극 활용한다. 송전망 확충과 계통안정화 설비 도입으로 전력계통의 안정성을 높이며, 지역별 전기요금제와 AI 데이터센터 전용 요금제를 도입해 첨단산업의 경쟁력을 뒷받침할 계획이다.   글로벌 첨단산업 1번지 기업형 첨단도시 조성 기업 투자가 지역 성장으로 이어지도록 양산, 실증, 연구 기능이 융합된 뉴공간 프로젝트인 기업형 첨단도시 조성방안의 4대 전략을 시행한다. 첫째, 도시계획 규제를 최소화하고 기업이 사업 시행 및 개발에 직접 참여할 수 있는 기업 맞춤형 입지를 공급하며 초저리 장기 임대 산단 지정을 검토한다. 둘째, 주거, 문화, 교육, 의료 등 정주 여건과 거점 국립대 연계 연구혁신 기반을 갖춘 매력적인 도시를 조성한다. 셋째, 정주지까지 30분, 물류거점까지 1시간 이내 이동을 목표로 고속 교통 인프라를 확보하고 연계 교통망을 개선한다. 넷째, 인허가, 보상, 설계 병행 및 패스트트랙을 도입하여 산단 조성 기간을 절반 이상 단축하는 신속 조성체계를 구축한다. 정부는 이번 3대 메가프로젝트를 대한민국 경제의 초격차 전략 핵심으로 삼고, 민관 긴밀한 소통과 국가 역량 총동원을 통해 세부 과제들을 차질 없이 완수해 나갈 계획이다. 상세 내용은 링크에서 확인 가능하다.

마이크로소프트는 더욱 강력하고, 유연한 인공지능(AI) 경험을 제공하는 새로운 ‘서피스 프로’와 ‘서피스 랩탑’을 공식 출시했다. 새로운 서피스 제품군 2종은 빠른 AI 처리 능력과 전력 효율을 갖춘 퀄컴의 스냅드래곤 X2 프로세서를 탑재했다. 이 프로세서의 NPU(신경망처리장치)는 최대 80조 회 연산의 처리 성능을 제공한다. 마이크로소프트는 사용자가 기기 자체에서 구동되는 온디바이스 AI와 클라우드를 넘나들며, 어디서든 원하는 작업을 끊김 없이 이어가는 하이브리드 AI 경험을 누릴 수 있다고 밝혔다.     서피스 프로는 한 대의 기기로 태블릿과 노트북을 자유롭게 오갈 수 있는 투인원 폼팩터의 제품이다. 윈도우의 모든 기능을 지원해 스케치나 필기는 물론, 전문적인 데스크톱 작업까지 가능하다. 마이크로소프트에 따르면, 신형 서피스 프로는 이전 모델 대비 그래픽 성능을 최대 53%까지 끌어올렸으며, 최대 15시간 30분 동안 배터리가 지속된다. 원격 업무와 전문적인 크리에이티브 작업 등 진화하는 사용 환경에 맞춰 카메라와 디스플레이 성능도 강화했다. 초광각 시야각을 갖춘 1440p 쿼드 HD 카메라는 화상 회의 중 끊김 없이 또렷하고 자연스러운 화면 구도를 연출한다. 옵션으로 선택할 수 있는 OLED 디스플레이는 선명한 밝기와 명암, 정확한 색 표현으로 생생한 화질을 구현한다. ‘서피스 프로 플렉스 키보드’를 결합하면 가벼운 태블릿 형태의 작업 스타일을 선호하는 창작자들에게 최적의 환경을 제공한다. 국내에서 출시되는 신형 서피스 프로는 플래티넘, 블랙 색상으로 구성되며, 가격은 249만 9000원부터 시작한다. 새로운 서피스 랩탑은 슬림한 디자인의 외관에 강력한 차세대 프로세서가 결합돼 완성도를 높인 모델이다. 그래픽 성능은 이전 세대 대비 최대 58% 향상됐으며, 13.8인치 모델은 최대 20시간, 15인치 모델은 최대 19시간 동안 배터리가 지속된다. 신형 서피스 랩탑은 한층 밝고 정확한 색상을 구현하는 LCD 스크린을 탑재했다. 이중 15인치 모델은 픽셀 밀도를 기존 201에서 262 PPI(인치당 픽셀 수)로 높여 화질의 선명함을 더했다. 내장 카메라는 카메라 성능 평가기관 디엑스오마크의 랩톱 부문 1위 카메라를 탑재해 영상 통화 시 깨끗한 화질을 제공한다. 국내에서는 13.8인치와 15인치 기기 모두 플래티넘, 블랙 두 가지 색상으로 제공된다. 가격은 259만 9000원부터 시작한다. 새로워진 서피스 제품군은 강화된 햅틱 기술력을 적용해, 서피스 프로의 슬림 펜이나 랩톱의 터치패드 사용 시 매끄럽고 즉각적인 조작감을 선사한다. 이는 정밀한 작업이 요구되는 디자인 및 창작 활동의 효율성을 높인다. 특히 전문 그래픽 편집 소프트웨어인 ‘어피니티’와의 협력으로 해당 앱을 시작 메뉴에 배치하며, 사용자는 전문가 수준의 디자인, 사진 보정, 출판 도구를 손쉽게 사용할 수 있다. 한국마이크로소프트의 박지호 서피스 카테고리 매니저는 “AI는 일상의 핵심 도구로 자리 잡고 있으며, 앞으로의 AI PC는 단순한 업무부터 고성능 연산이 필요한 창작과 비즈니스 프로젝트까지 작업에 따라 로컬과 클라우드를 자유롭게 오가는 워크플로를 구현해야 한다”며 “최신 칩셋을 기반으로 하는 새로운 서피스는 사용자가 AI 작업을 가장 최적의 환경에서 실행할 수 있도록, 역대 최고 수준의 AI 성능과 유연한 사용 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

에이수스가 국내 시장에 ‘프로아트 PZ14(ProArt PZ14)’ 태블릿 PC를 선보인다. 프로아트 PZ14는 휴대성과 성능, 크리에이티브 작업 편의성을 고려해 설계된 프로아트 라인업 신제품으로, 국내에 출시되는 첫 번째 프로아트 태블릿이다. 14인치 태블릿 폼팩터에 고성능 인공지능(AI) 프로세서와 전문가급 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이, 스타일러스 입력 환경을 결합해 아이디어 스케치부터 콘텐츠 편집, 자료 관리까지 다양한 창작 작업을 지원한다. 제품에는 스타일러스 펜, 제품 슬리브, 스탠드가 기본 구성돼 별도 액세서리 준비 없이 바로 사용할 수 있다. 프로세서로는 스냅드래곤 X2 엘리트를 탑재했다. 18코어 기반 중앙처리장치(CPU)와 퀄컴 아드레노 그래픽처리장치(GPU), 최대 80 TOPS 성능의 신경망처리장치(NPU)를 통해 멀티태스킹, 그래픽 작업, 온디바이스 AI 기능을 처리한다. 여기에 32GB LPDDR5X RAM과 1TB PCIe 4.0 SSD를 장착해 고해상도 이미지 및 영상 파일 작업은 물론 다양한 창작 애플리케이션을 동시에 활용하는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다는 것이 에이수스의 설명이다. 디스플레이는 14인치 16 대 10 비율의 3K 에이수스 루미나 프로 OLED를 적용했다. 최대 144Hz 주사율과 가변주사율(VRR) 기술을 지원해 부드러운 화면 전환을 제공하며, 500니트 피크 밝기와 100% DCI-P3 색 영역으로 밝고 선명한 비주얼을 구현한다. 또한 팬톤 인증과 Delta E 1 미만 수준의 색 정확도를 갖춰 사진, 영상, 디자인 등 색 표현이 중요한 작업에서도 정밀한 색 표현을 지원한다.     프로아트 PZ14는 사용 환경에 따라 다양한 모드로 활용할 수 있다. 태블릿 모드에서는 에이수스 펜 3.0을 활용해 필기, 스케치, 드로잉 작업을 직관적으로 수행할 수 있으며, 스탠드를 활용하면 책상 위에서도 안정적인 작업 환경을 구성할 수 있다. 세로 방향의 포트레이트 모드에서는 문서 검토와 아이디어 정리에, 가로 방향에서는 콘텐츠 감상과 편집 등 다양한 생산성 작업에 적합하다. 이번 신제품은 휴대성과 내구성도 갖췄다. 항공우주 등급 알루미늄 합금 섀시를 적용해 견고한 유니보디 디자인을 구현했으며, 약 9.0mm의 두께와 약 0.79kg의 무게로 이동이 잦은 크리에이터에게 적합하다. 또한 75Wh 대용량 배터리와 USB4 타입 C 포트 2개, SD 익스프레스 카드 리더, 와이파이 7 등 다양한 연결 옵션을 갖춰 이동 중에도 안정적인 작업 환경을 제공한다. IP52 등급의 방진·방수 성능과 미 국방성 MIL-STD-810H 기준의 내구성 테스트도 충족해 야외 및 이동 환경에서도 안정성을 높였다. AI 기반 크리에이티브 기능도 강화됐다. 윈도우 11 홈을 탑재한 것은 물론 코파일럿+ PC 경험을 기반으로 실시간 번역, 이미지 생성 및 편집, 향상된 검색 등 다양한 AI 기능을 지원한다. 또한 에이수스 독점 크리에이터 앱인 스토리큐브(StoryCube)와 뮤즈트리(MuseTree)를 포함한 에이수스 AI 앱을 통해 콘텐츠 관리와 아이디어 발상 과정을 한층 간편하게 지원한다. 에이수스 관계자는 “프로아트 PZ14는 에이수스가 국내에 처음 선보이는 프로아트 태블릿으로 휴대성과 창작 성능을 모두 원하는 크리에이터를 위해 설계된 제품”이라면서, “에이수스는 보다 폭넓은 크리에이티브 포트폴리오를 통해 크리에이터들에게 유연하고 직관적인 작업 환경을 제공해 나갈 것”이라고 전했다.

HP는 4월 28일 신제품 출시 기자간담회를 열고, 인공지능(AI) 기반의 업무 환경 비전으로 ‘AI가 바꾸는 일의 미래’를 발표했다. HP는 이번 행사에서 폭넓은 차세대 AI PC와 워크스테이션 포트폴리오를 공개하며, AI 기술이 일하는 방식을 어떻게 변화시키고 있는지에 대한 방향성을 제시했다. HP는 AI의 확산과 하이브리드 근무의 일상화로 업무 환경이 복잡해지는 상황에서 생산성과 관리 효율을 높이는 데 집중하고 있다. 특히 AI가 개별 기능을 넘어 업무 흐름 전반에 영향을 미친다고 보고, 디바이스 간 연결과 경험의 통합을 핵심 화두로 내세웠다. HP에 따르면 이러한 변화의 중심에는 대규모 데이터 처리가 가능한 AI 워크스테이션과 스스로 업무를 이해하고 실행하는 ‘에이전트형 AI’가 있다. 이번 간담회에서 HP는 온디바이스 기반 로컬 AI 플랫폼인 ‘HP IQ’를 처음으로 선보였다. HP IQ는 사용자 업무 흐름을 이해하고 문서 요약, 업무 자동화, 파일 정리 등을 기기 내에서 직접 수행하는 지능형 플랫폼이다. 데이터가 외부로 전송되지 않는 구조를 갖춰 보안성을 높였으며 기기 간 연결을 자동으로 인식해 끊김 없는 업무 경험을 지원한다. HP 코리아의 강용남 대표는 “AI는 이제 단순한 기능을 넘어 일하는 방식 자체를 다시 정의하고 있다”면서, “HP는 PC와 프린터, 협업 디바이스 등 사무 환경 전반을 아우르는 포트폴리오를 기반으로 각 기기가 하나의 지능형 시스템처럼 연결되는 일의 미래를 만들어가고 있다”고 말했다. HP 코리아의 소병홍 전무 또한 PC가 단순한 디바이스를 넘어 업무 경험을 연결하는 플랫폼으로 진화하고 있다고 덧붙였다.     새롭게 공개된 HP 엘리트북(EliteBook) X G2 AI PC는 최대 85 TOPS NPU 성능을 지원하는 차세대 제품이다. 로컬 환경에서 빠른 AI 연산이 가능하며, 최대 28시간 지속되는 배터리를 탑재해 하이브리드 업무 환경에 적합하도록 설계됐다. 이 제품은 다양한 소프트웨어 파트너와 협업해 문서 작성과 콘텐츠 제작에 바로 활용할 수 있는 AI 기능을 제공한다. HP는 사용자의 역할과 업무 방식에 맞춰 제품군을 세분화했다. 협업 중심 사용자를 위한 엘리트북 8 G2 시리즈, 기업 및 공공기관용 엘리트북 6 G2 시리즈, 중소기업을 위한 프로북(ProBook) 4 G2 시리즈, 데스크톱 형태의 엘리트데스크(EliteDesk) 8 G2 시리즈 등을 함께 출시했다. 이들 제품은 AI 기반 업무 자동화 기능을 지원하며 ‘HP 울프 시큐리티(Wolf Security)’를 통해 보안성을 확보했다. 고성능 연산이 필요한 전문가용 워크스테이션 라인업도 강화했다. 데스크톱 워크스테이션인 HP Z8 퓨리(Fury) G6i는 최대 4개의 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 지원해, AI 개발이나 시뮬레이션 등 고난도 작업에 최적화됐다. 모바일 워크스테이션인 HP Z북(ZBook) X G2i와 Z북 8 G2 시리즈는 이동 중에도 3D 설계와 렌더링 작업을 수행할 수 있는 성능을 갖췄다. 특히 HP Z북 X는 최대 128GB 메모리를 탑재해 복잡한 프로젝트 효율을 높였다. 한편, HP는 GPU를 공유해 로컬 디바이스의 한계를 확장하는 ‘HP Z 부스트’ 설루션도 소개했다. HP는 앞으로 AI가 에이전트형으로 진화함에 따라 관련 플랫폼을 고도화해 조직의 디지털 전환을 지원할 계획이다. 또한 제품 설계와 공급망 전반에서 환경 영향을 줄이는 지속가능성 전략도 함께 추진하고 있다고 밝혔다.

에이수스는 혁신적인 형태에 강력한 성능과 얇은 디자인을 결합한 ROG 제피러스(Zephyrus) 신제품 3종을 출시했다. 이번에 선보인 제품은 16인치 듀얼 스크린 OLED 게이밍 노트북인 ‘ROG 제피러스 듀오’를 비롯해 대화면 기반의 고성능을 구현하는 ‘ROG 제피러스 G16’, 이동성을 강화한 ‘ROG 제피러스 G14’다. 에이수스는 이번 제품군을 통해 고사양 게임과 인공지능 기반 작업, 콘텐츠 제작 등 다양한 환경에 대응하는 프리미엄 게이밍 노트북 구성을 강화했다.     ROG 제피러스 듀오(GX651)는 16인치 듀얼 스크린 OLED 구조를 적용해 차별화된 사용 경험을 제공하는 최상위 모델이다. 두 개의 16인치 3K ROG 네뷸라 HDR OLED 터치스크린을 탑재해 넓고 유연한 작업 공간을 제공한다. 또한 120Hz 주사율과 0.2ms 응답속도, 최대 1100니트 밝기를 지원하며 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000 인증과 DCI-P3 100% 색역을 갖춰 생동감 있는 화면을 구현한다. 이 제품은 최신 인텔 코어 울트라 9 386H 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 그래픽 카드를 탑재했다. 이를 통해 고사양 게임과 창작 작업을 원활하게 처리한다. 특히 자석식 키보드와 90도 킥스탠드, 320도 회전 힌지 설계를 적용해 듀얼 스크린, 일반 노트북, 화면 공유, 북, 텐트 모드 등 다섯 가지 방식으로 활용할 수 있다. ROG 제피러스 G16(GU606)은 넓은 화면에서 몰입감 있는 시각 경험과 높은 성능을 원하는 사용자에게 적합한 16형 노트북이다. 최대 50 TOPS NPU 성능을 지원하는 인텔 코어 울트라 9 386H와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 프로세서를 탑재했다. 에이수스에 따르면 최신 게임은 물론 영상 편집과 3D 작업 등 높은 그래픽 성능이 필요한 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 16인치 대화면을 갖췄음에도 1.49cm의 얇은 두께로 휴대성과 디자인을 동시에 확보했다. 디스플레이는 1100니트급 밝기의 2.5K OLED 240Hz 패널을 적용해 빠른 화면 전환이 많은 게임이나 작업에서도 선명하고 매끄러운 화면을 보여준다. USB 3.2 2세대 타입 A, HDMI 2.1, 마이크로 SD 카드 리더 등 다양한 단자를 갖춰 주변기기 연결이 쉽다. 색상은 플래티넘 화이트와 이클립스 그레이 두 가지다. ROG 제피러스 G14(GU405 및 GA403)는 성능과 휴대성의 균형을 중시하는 사용자를 위한 14형 모델이다. 1100니트급 밝기의 3K OLED 120Hz 디스플레이를 탑재해 야외에서도 선명한 화면과 부드러운 움직임을 구현한다. 1.58kg의 가벼운 무게로 이동이 잦은 사용자에게 적합하다. 최신 인텔 코어 울트라 9 386H 또는 AMD 라이젠 AI 9 465 프로세서를 탑재했으며, 최대 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽을 장착해 인공지능 작업부터 고사양 게임까지 처리한다.

한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

에이서는 인텔의 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재한 AI 노트북 ‘스위프트 고 14 AI’와 ‘스위프트 고 16 AI’를 출시했다. 이번 신제품은 루나레이크라는 코드명으로 알려진 인텔의 새로운 플랫폼을 기반으로 제작했다. 스위프트 고 AI 시리즈는 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 하나로 통합한 구조를 갖췄다. 이를 통해 콘텐츠 제작과 여러 업무를 동시에 처리하는 환경에서 성능과 전력 효율을 높일 수 있도록 했다. 에이서에 따르면 이번 신제품은 기기 자체에서 구동하는 온디바이스 AI를 통해 이미지 생성과 문서 요약, 번역 등의 작업을 빠르고 효율적으로 지원한다. 배터리 성능도 강화했다. 스위프트 고 14 AI는 최대 26시간, 스위프트 고 16 AI는 최대 25시간 30분 동안 사용할 수 있어 외부에서도 끊김 없는 업무가 가능하다. 휴대성을 강조한 스위프트 고 14 AI 모델은 무게가 약 1.24kg이며, 화면이 더 큰 스위프트 고 16 AI 모델은 약 1.52kg이다. 두 모델 모두 15.9mm의 얇은 두께와 알루미늄 본체를 적용해 이동 편의성을 높였다.     디스플레이는 16 대 10 비율의 해상도를 지원하는 IPS 패널을 사용했다. 초당 최대 120개의 화면을 보여주는 주사율과 350니트의 밝기를 갖췄다. 화면을 180도까지 펼칠 수 있는 구조를 채택해 다양한 각도에서 업무나 콘텐츠 시청이 가능하다. 성능 면에서는 인텔 아크(Arc) 그래픽과 최대 32GB 용량의 메모리, 빠른 속도의 저장장치를 탑재했다. 에이서 측은 최근 메모리 가격 상승과 수급 불안정 상황에서도 고용량 메모리를 탑재하면서 가격 인상을 최소화해 안정적인 작업 환경을 제공하고자 했다고 설명했다. 편의 기능으로는 멀티 컨트롤 터치패드와 인공지능 비서인 코파일럿 전용 키를 배치했다. 또한 에이서센스와 인공지능 기반의 화상 회의 지원 기술을 포함해 사용자 경험을 높였다. 최신 무선 랜 규격인 와이파이 7과 입체 음향 기술도 지원한다. 에이서 관계자는 “스위프트 고 AI 시리즈는 인텔 루나레이크의 인공지능 성능과 휴대성을 동시에 잡은 제품이다. 인공지능 작업부터 일상 업무까지 모두 만족하려는 사용자에게 실용적인 선택지가 될 것”이라고 밝혔다.

K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 - 반도체 세계 2강 도약을 위한 비전 및 전략 발표 ①세계 최대ㆍ최고 반도체 클러스터 조성, ②팹리스 등 시스템반도체 육성, ③반도체 대학원대학 신설, ④남부권 반도체 혁신벨트 구축 < 반도체산업 전략 > 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.   비전 및 추진전략    ➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보한다. (초격차 기술) HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 新신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율ㆍ피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대*한다. * ▲(차세대 메모리) ’25~’32년, 2,159억원, ▲(AI특화반도체) ’25~’30년, 1조 2,676억원, ▲(화합물 반도체) ’25~’31년, 2,601억원, ▲(첨단 패키징) ’25~’31년, 3,606억원 (생산능력 확충) AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터*에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전ㆍ후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력ㆍ용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. * ’47년까지 약 700조원 이상 투자, 반도체 생산 팹 10기 신설, ▲(용인 일반산단) 1호팹 착공(’25.2월) , ▲(용인 국가산단) 토지보상 공고(’25.6월) ➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 우리가 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다. (한국형 팹리스-파운드리 생태계 구축) 우리 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선, 차량제어 MCUㆍ전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체*의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발ㆍ상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IPㆍ팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. * MCU(Microcontroller Unit), PMIC(Power Management Integrated), 이미지 센서 등 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 ｢상생 파운드리｣*를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 추가로, 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망ㆍ통신망ㆍ공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도** 마련을 추진한다. * 4.5조원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 민관 합동으로 구축 검토 ** ｢반도체 특별법｣에 ‘국가안보 인프라에 국산 반도체 우선 구매’ 조항 신설 추진 (국방반도체) 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 “국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안”에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. * 대통령실(과학기술연구비서관) 주관 ‘국방반도체 발전 TF’ 추진 중(‘25.10월) ➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. (공급망 구축) 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비*와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술ㆍ성장잠재력을 보유한 소부장 품목ㆍ기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 금년에 출범하고, 신속 구축(’27년 개소)한다. ‘트리니티팹’은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. * ASML : 네덜란드의 반도체 제조장비 기업으로, 세계에서 EUV 노광장비를 공급하는 유일한 기업으로 ‘24년 세계 점유율 1위 장비기업(21.1%, 매출 기준) (고급인력 양성) K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대*하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 ｢반도체 대학원대학｣ 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립ㆍ운영에 직접 참여하여, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석ㆍ박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미ㆍ실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한, ‘Arm 스쿨’ 유치로 학생ㆍ재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1,400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IPㆍEDAㆍ장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계ㆍ연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. * 반도체 특성화대학원(現 6개→‘30년 목표 10개), 아카데미(現 4개→’30년 목표 6개) ➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. (지방투자 원칙) 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라ㆍ재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자ㆍ생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. ｢첨단패키징 실증센터｣를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ｢가칭전력반도체지원단｣ 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지ㆍ판로ㆍR&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재ㆍ부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.   Ⅰ. 추진 배경 ························································1 Ⅱ. 글로벌 반도체산업 지형 변화 ·····················2 Ⅲ. 우리 반도체산업의 현실 ································3 Ⅳ. 비전 및 추진전략 ·········································6 Ⅴ. 세부 추진과제 ···············································7 [1] AI 시대 반도체 기술･생산 리더십 확보 ········7  [2] 시스템반도체 생태계 강화에 역량 결집 ·······9  [3] K-반도체 기초체력 소부장･인재 육성 ········11  [4] 남부권 반도체 혁신벨트 구축 ·······················13 [참고] 대만 정부의 반도체 지원정책 ·····················16