IBM이 차세대 리눅스 컴퓨팅 플랫폼인 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)를 공개했다. 이 플랫폼은 데이터, 애플리케이션, 그리고 인공지능(AI)을 위한 고성능 리눅스 환경을 제공하며, AI 가속 기능이 내장된 IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum)로 구동된다. IBM은 이번 신제품이 기업의 보안 강화, 비용 효율성 개선, AI의 엔터프라이즈 시스템 통합에 대한 해법을 제시할 것으로 기대하고 있다. IBM 리눅스원 5는 IBM의 사이버보안과 개인정보 보호 접근 방식을 전반적으로 확장해, 제로 트러스트(Zero Trust) 원칙을 한층 강화했다. 이를 통해 고객이 복잡한 규정을 준수하는 과정을 간소화할 수 있도록 지원한다. 기밀 컴퓨팅, 고성능 암호화 대역폭, 미국 국립표준기술연구소(NIST)의 양자내성 암호 알고리즘, 그리고 최첨단 하드웨어 보안 모듈을 통해 워크로드와 데이터를 종합적으로 보호하는 데 중점을 두고 있다. IBM은 이러한 보안 기능이 AI 모델과 민감한 데이터를 보호하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 특히 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift) 컨테이너 플랫폼을 활용한 기밀 컨테이너는 AI를 포함한 다양한 데이터 활용 시나리오에서 데이터를 안전하게 보호하는 데 기여한다. IBM 볼트 셀프 매니지드(IBM Vault Self-Managed)와의 통합을 통해 하이브리드 환경 전반에서 강력한 보안 설루션을 제공하며, 비밀 관리 기능을 강화하도록 설계됐다.     비용 절감 측면에서 IBM 리눅스원 5는 여러 서버에 분산된 워크로드를 단일 고용량 시스템으로 통합함으로써, 운영 복잡성을 줄이고 IT 인프라를 최적화할 수 있다. 클라우드 네이티브 및 컨테이너화된 워크로드를 x86 기반 설루션에서 IBM 리눅스원 5로 이전하면 5년 동안 총 소유 비용을 최대 44%까지 절감할 수 있다는 분석도 있다. 이는 데이터센터 운영 효율을 높이는 데 기여한다. 가용성 측면에서는 99.999999%의 안정성을 발휘하도록 설계되어 비즈니스 연속성을 지원하고 운영 위험을 줄일 수 있다. “데이터 집약적이고 AI를 활용하는 비즈니스의 증가하는 워크로드 수요를 충족하는 데도 적합한 기술”이라는 것이 IBM의 설명이다. 이번 플랫폼의 핵심 기술은 IBM 텔럼 II 프로세서다. 2세대 온칩 AI 가속기를 포함한 텔럼 II는 실시간 대량 거래 처리에서 예측 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 더 높은 정밀도와 정확도로 확장할 수 있도록 설계됐다. 여기에 IBM 스파이어 가속기(IBM Spyre Accelerator)가 2025년 4분기부터 지원될 예정으로, 생성형 AI 기능을 추가해 텔럼 II 프로세서를 보완할 예정이다. 이러한 기술은 사기 탐지, 이미지 처리, 리테일 자동화 등 다양한 산업 사례에서 활용될 수 있도록 설계됐다. IBM 리눅스원은 탄탄한 생태계를 기반으로 하고 있다. 독립 소프트웨어 벤더(ISV)는 리눅스원의 AI와 암호화 기능을 활용해 맞춤형 설루션을 제공하며, 오픈소스 커뮤니티는 유연하고 확장 가능한 도구를 통해 통합을 지원한다. IBM 리눅스원은 우분투(Ubuntu), 수세(SUSE) 등과 협력해 다양한 리눅스 배포판을 지원하고 있다.

시스코가 기업의 AI 트랜스포메이션을 지원하는 보안 설루션 AI 디펜스(Cisco AI Defense)를 발표했다. AI 기술이 빠르게 발전함에 따라, 기존 보안 설루션으로 대응하기 어려운 새로운 안전 문제와 보안 위협이 전례 없는 속도로 대두되고 있다. 이에 따라 시스코는 최신 보안 설루션을 선보이며 기업 고객들이 안심하고 AI 애플리케이션을 개발, 배포 및 보호할 수 있도록 지원한다는 계획이다. AI로 인해 문제가 발생할 경우, 그 영향은 매우 심각할 수 있다. 2024 시스코 AI 준비지수(2024 AI Readiness Index)에 따르면, 설문조사에 참여한 국내 기업 중 14%만이 AI의 무단 변조를 감지하고 방지할 수 있는 충분한 준비가 되어있다고 답했다. 또한, AI 애플리케이션이 멀티모델과 멀티클라우드 환경에서 운영됨에 따라 보안 취약점도 더욱 새롭고 복잡해지고 있다. 보안 취약점은 모델 또는 애플리케이션 수준에서 발생할 수 있으며, 이에 대한 책임은 개발자, 최종 사용자, 벤더 등 다양한 이해관계자에게 나눠져 있다. 특히 기업이 공공 데이터를 넘어 내부의 민감한 데이터까지 AI 모델 학습에 활용하면서 위험은 더욱 커지고 있다.     기업이 AI 혁신과 도입을 성공적으로 실현하려면, 모든 사용자와 애플리케이션을 보호하는 통합적인 보안 계층이 필요하다. AI 디펜스는 ▲안전한 AI 애플리케이션의 개발 및 배포와 ▲ AI 애플리케이션의 접근 보안 강화 등 두 가지 시급한 위험 요소를 해결함으로써 기업의 AI 트랜스포메이션을 지원한다. AI가 보편화됨에 따라 기업은 수백, 수천 개의 AI 애플리케이션을 활용하고 개발한다. 이에 개발자는 모든 애플리케이션에 적용할 수 있는 일관된 보안 및 가드레일을 필요로 한다. AI 디펜스는 다양한 플랫폼에 걸쳐 AI 시스템과 모델 행동(model behavior)을 보호함으로써 개발자가 보다 빠르게, 더욱 큰 가치를 실현할 수 있도록 지원한다.  보안 팀은 애플리케이션을 개발하는 주체와 그들이 사용하는 트레이닝 소스를 파악해야 한다. AI 디펜스는 공공 및 프라이빗 클라우드에서 승인, 인지 또는 감독 없이 사용되는 AI 애플리케이션을 탐지한다. 한편, 모델 튜닝은 유해하고 예기치 않은 결과를 초래할 수 있다. AI 디펜스는 자동화된 테스트를 통해 AI 모델이 가진 수백 가지의 잠재적 안전 및 보안 문제를 점검하고, AI 기반 알고리즘 레드팀이 취약점을 식별해 보안 팀에 적절한 가드레일을 추천한다. 또한 지속적인 검증을 통해 프롬프트 인젝션(prompt injection), 서비스 거부, 민감한 데이터 유출 등 잠재적인 안전 및 보안 위협을 지속적으로 방어한다. 사용자가 생산성 향상을 위해 요약 툴과 같은 AI 애플리케이션을 빠르게 도입 후 사용함에 따라, 보안 팀은 데이터 유출과 기업 데이터 오염을 방지해야 한다. AI 디펜스는 직원이 사용하는 비인가 AI 지원 애플리케이션에 대한 포괄적인 가시성을 보안 팀에 제공하고, 비인가 AI 도구에 직원의 접근을 제한하는 정책을 구현한다. 또한 위협 및 기밀 데이터 손상을 방지하며 규정 준수를 지원한다. 개별 AI 모델에 내장된 가드레일과는 달리, 시스코는 멀티모델 환경에서도 일관된 제어 기능을 제공한다고 전했다. AI 디펜스는 시스코의 독자적인 머신러닝(ML) 모델을 활용해 스플렁크와 시스코 탈로스의 위협 인텔리전스 데이터를 기반으로 끊임없이 진화하는 AI 안전 및 보안 문제를 탐지하며 대응한다. AI 디펜스는 기존 데이터 흐름과 통합되어 향상된 가시성과 제어를 제공한다. 시스코의 통합 AI 기반 보안 플랫폼인 시스코 시큐리티 클라우드(Cisco Security Cloud)에 탑재되어 있으며, 광범위한 시행 지점(enforcement points)을 활용해 네트워크 단에서 AI 보안을 구현한다.  정확성과 신뢰성은 엔터프라이즈 AI 애플리케이션을 보호하는 데 필수이다. 시스코는 미국 비영리 연구개발 단체 마이터(MITRE), 국제웹보안표준기구(OWASP), 미국 국립표준기술연구소(NIST)를 비롯한 글로벌 기관들과 협력해 AI 보안 산업 표준 개발에 적극적으로 참여해 왔다고 밝혔다. AI 디펜스는 2024년 공개된 차세대 보안 아키텍처 시스코 하이퍼쉴드(Cisco Hypershield)에 이어 새롭게 공개된 시스코의 최신 AI 기반 보안 혁신 설루션이다. 2025년 3월부터 기업을 대상으로 제공될 예정이다. 시스코의 지투 파텔(Jeetu Patel) 부회장 겸 최고제품책임자는 “기업이 AI를 도입하는 과정에서 속도를 추구하기 위해 안전을 희생해서는 안 된다. 경쟁이 치열한 환경에서는 속도가 기업의 성공을 좌우한다”면서, “시스코 AI 디펜스는 네트워크 패브릭에 통합되어 있어 AI 애플리케이션을 개발하거나 접근하는 과정에서 발생하는 위협을 효과적으로 탐지하고 방어할 수 있다”라고 설명했다.

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 미션 크리티컬 워크로드를 위한 고집적 엔터프라이즈 스토리지인 ‘델 파워맥스(Dell PowerMax)’의 최신 버전을 출시했다고 밝혔다. 이번에 업데이트된 ‘델 파워맥스OS 10.1(PowerMaxOS 10.1)’ 릴리스에는 최신 소프트웨어 혁신이 집약적으로 담겨 있다. 이번 업데이트를 통해 델은 스토리지 효율성을 향상시키고, 사이버 보안을 강화하는 한편 새로운 비즈니스 요구에 맞춰 용량과 성능을 효과적으로 확장할 수 있는 유연성을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 델 테크놀로지스는 에너지 효율성을 개선하여 운영 비용을 절감하는 동시에 스토리지 인프라가 환경에 미치는 전반적인 영향을 줄여 탄소 배출량을 줄이는데 많은 노력을 기울이고 있다. 이번 파워맥스OS 새로운 릴리스는 사용량에 따라 실시간으로 전력, 환경 모니터링 및 알림을 제공한다. 랙(rack)의 모든 구성 요소에 대한 전압, 전류, 주파수와 장비 내 온도 및 습도를 모니터링하여 데이터에 기반한 의사 결정을 내리고 에너지 사용을 최적화할 수 있다. 또한, 동적인 데이터 이동성을 제공해 워크로드를 다른 스토리지 어레이로 재배치하는 등 자원 활용을 최적화할 수 있고, 데이터 중복 제거 및 압축 기술 개선을 개선해 개방형 시스템에 적합한 5:1 비율의 새로운 데이터 절감을 보장한다. 이외에도 와트당 최대 2.8배 더 높은 성능을 제공함으로써 최대 20만 7000 달러의 전력 비용을 절감하고, 82%의 온실가스 감축 효과를 제공한다.     데이터 센터 전반에 제로 트러스트 접근 방식이 빠르게 확산되며 중요한 데이터를 보호하고 사이버 공격의 위험을 최소화하는 스토리지로의 전환이 가속화되고 있다. 델 테크놀로지스는 사이버 침입 탐지, 스냅샷 불변성 보장, 에어갭(air gap) 격리 후 신속하게 복구하는 사이버 볼트(cyber vault) 솔루션을 제공하는 데 있어 타의 추종을 불허한다. 최신 버전의 델 파워맥스는 사이버 회복탄력성을 한 차원 높여 조직의 공격 표면을 줄이고 잠재적인 침입을 탐지하며 공격으로부터 신속하게 복구할 수 있도록 지원한다. 델 파워맥스의 최신 릴리스에서는 미국 국방부 지침을 충족하는 연방 승인 제품 목록 인증을 획득하고 STIG(보안 기술 구현 가이드)를 강화했다. 도청 및 데이터 유출 위험을 줄이기 위해 더 강력한 암호화 알고리즘을 제공하는 최신 버전의 TLS(전송 계층 보안) 버전 1.3을 지원한다. 그리고 메인프레임 스토리지 기반 침입 탐지 기능인 ‘z 시스템용 사이버 침입 탐지(Cyber Intrusion Detection for z Systems)’를 통해 z/OS 워크로드를 모니터링하여, 정상적인 변동을 식별하고 침입이 감지되면 경보를 발령하는 등 사용자 맞춤형 규칙을 제공한다. 델 파워맥스는 랜섬웨어 및 멀웨어 모니터링, 탐지 및 경고를 개선하기 위해서 I/O 패턴에 대한 이상 징후를 탐지하여 사이버 공격 가능성을 식별한다. 또한, 저장 데이터를 보호하는 새로운 수단으로 이그니션 키(Ignition Key) 지원이 추가됐는데, 이는 스토리지의 물리적 도난을 방지하기 위해 외부 키 관리자를 활용하는 방식이다. 이외에도 데이터 새니타이저(Data Sanitizer)를 통해 어레이를 폐기하기 전에 NIST(미 국립표준기술연구소)의 컴플라이언스 프로세스에 기반하여 모든 데이터를 삭제할 수 있다. 델 파워맥스 시스템은 운영을 간소화하고 중복성을 제거하기 위해 지능형 자동화, 고도화된 AI옵스, 데브옵스 및 컨테이너 등의 기술에 제품설계에 적용됐다. 새롭게 추가된 AI 기반의 자율 상태 점검 기능은 예측 분석의 강력한 기능을 활용하여 잠재적인 최적화 경로를 사전에 찾아낸다. 이 툴은 통합 머신 러닝 엔진으로 복잡한 데이터 패턴을 면밀히 분석하여 효율성을 높이고, 사람의 번거로운 관리 개입을 없애는 동시에 성능을 향상시킬 수 있는 조치를 제안한다. 또한 ‘델 클라우드IQ(CloudIQ)’ AI옵스 소프트웨어는 이러한 새로운 운영, 에너지 및 보안 개선 사항을 활용하여 예측 용량, 성능, 구성 및 보안과 관련된 예측, 알림, 권장 사항 및 시정 조치를 사용자에게 제공한다. 파워맥스OS 10.1과 클라우드IQ를 함께 사용하면 생산성과 스토리지 효율성을 개선하는 동시에 위험을 줄일 수 있다. 이와 함께 REST API를 통해 자동화된 스토리지 프로비저닝을 수행하여 상당한 시간과 노력을 절약할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 대표는 "사이버 위협이 점점 더 정교해짐에 따라 고객들은 최고 수준의 사이버 보안을 갖춘 스토리지 솔루션을 찾고 있다"라고 설명하며, "델 파워맥스 최신 업데이트를 통해 사이버 회복탄력성을 강화하는 동시에 성능, 스토리지 집적도 및 데이터 절감을 향상시킴으로써 한 차원 높은 스토리지 경험을 제공하고자 한다"고 말했다.

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 기업인 마이크로칩테크놀로지는 핵심 산업 프로세스의 동기화를 위해 정밀 타이밍 프로토콜(PTP)용 IEEE 1588v2 표준을 준수하는 LAN8840 및 LAN8841 기가비트 이더넷 트랜시버 디바이스를 공개했다.  LAN8840/41 이더넷 디바이스는 리눅스 드라이버를 기반으로, 10BASE-T, 10BASE-Te, 100BASE-TX 및 1000BASE-T를 포함해 이더넷 속도에 다양한 옵션을 제공한다. LAN8840/41 디바이스는 다양한 구성요소 간의 네트워크 대기시간을 결정하고 이를 연결된 모든 디바이스의 시간과 동기화하는 고속 타임 스템프 기능을 통해 패킷 우선 순위의 중요도 지정을 보다 쉽게 한다.  이러한 기능은 로보틱스(로봇공학), 분산 센서, 냉각 및 혼합 시스템과 같이 정밀한 제어 생산 시스템을 필요로 하는 프로세스 자동화 애플리케이션에서 특히 중요하다. 강력한 애플리케이션을 염두에 두고 설계된 LAN8840/41 디바이스는 섭씨 영하 40도부터 영상 105도까지 동작 가능한 산업용 온도 표준에 부합한다.     LAN8840/41은 네트워크의 전력 소비를 줄여 기업이 지속가능한 목표를 달성할 수 있도록 웨이크 온 랜(WoL : Wake-on-LAN) 및 에너지 감지 전원 종료 모드(EDPD : energy-detect power-down mode)와 같은 기능을 제공한다. 또한, 에너지 효율 이더넷(EEE : Energy-Efficient Ethernet)은 최선의 소비전력 성능을 위해 저전력 대기(low-power idle) 및 클럭 정지(clock stoppage) 모드를 제공한다. 마이크로칩은 새로운 LAN8840/41 디바이스가 가스 및 화학 공정, 배전,외환 거래시스템 등 미국 국립표준기술연구소(NIST) 및 밀리초(ms) 단위까지 표시한 협정 세계시를 기반으로 한 정확하고 정밀한 타임 스탬프 기능을 요구하는 애플리케이션 시장에 적합한 제품이라고 밝혔다. 한편, LAN8841 이더넷 개발 시스템(EDS : Ethernet Development System) 도터카드는 호환 가능한 마이크로칩 호스트 보드에 모듈식으로 추가할 수 있도록 설계되어 있다. 이 EDS 도터카드를 PCIe 네트워킹 어댑터와 함께 사용하면, PCIe 인터페이스를 지원하는 모든 호스트를 통해 LAN8841을 평가할 수 있다. 정밀 타이밍 프로토콜(PTP4L : Precision Timing Protocol)을 지원하는 리눅스 드라이버는 마이크로칩의 깃허브(GitHub) 저장소에 있는 LAN8841용을 사용할 수 있다. 마이크로칩의 찰스 포니(Charles Forni) USB 및 네트워킹 사업부 부사장은 “새로운 LAN8840/41 싱글포트 트랜시버는 프로세스 자동화 애플리케이션의 종단간 노드에 대한 커넥티비티를 제공함으로써 마이크로칩의 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking) 제품을 완성시켜 준다”라며, “이 디바이스는 마이크로칩이 제공하는 다양한 부품, 개발 도구 및 지원을 하나로 잇는 종단간 네트워크 솔루션을 제공해 기존 마이크로칩 이더넷 포트폴리오를 보완한다”고 설명했다.

IBM이 대규모 양자 컴퓨터의 실용화를 위한 로드맵을 발표했다. 이 로드맵은 최대 수 십만 큐비트의 IBM 양자 시스템을 만들어낼 수 있는 새로운 모듈식 아키텍처와 네트워킹에 대한 상세한 계획을 포함하고 있다.  IBM은 앞으로 나올 대규모 큐비트의 양자 컴퓨터가 양자 컴퓨터 실용화에 필요한 속도와 품질을 제공할 수 있도록 지능형 소프트웨어를 통해 워크로드를 효율적으로 배분하고 인프라 문제를 해결한다는 계획이다. 양자 컴퓨터 실용화 시대를 맞이하기 위해 IBM은 ▲확장 가능한 양자 하드웨어 ▲다루기 쉽고 강력한 양자 프로그램을 개발하고 조율하기 위한 첨단 양자 소프트웨어 ▲양자에 준비된 조직 및 커뮤니티로 구성된 광범위한 글로벌 생태계 등 세 가지 부문에 노력을 집중하고 있다.   ▲ IBM의 양자 컴퓨터 시스템 개발 로드맵   IBM은 2020년 양자 로드맵을 처음 발표한 이후 타임라인 상의 목표를 달성해왔다. 여기에는 기존 컴퓨터에서 정확하게 시뮬레이션할 수 없는 양자 회로를 보유한 127큐비트 프로세서 ‘IBM 이글(Eagle)’도 포함된다. 또한, IBM은 컨테이너 방식의 퀀텀 컴퓨팅 서비스와 프로그램 모델인 퀴스킷 런타임을 통해 분자 시뮬레이션 속도를 2017년 대비 120배 향상시켰다. 올해 후반 IBM은 로드맵에 따라 433큐비트 프로세서인 ‘IBM 오스프리(Osprey)’를 발표할 것으로 예상된다. 또한, IBM은 2023년 핵심 양자 소프트웨어 스택에 서버리스 접근법을 도입하고, 개발자에게 향상된 단순성과 유연성을 제공하기 위해 클라우드에서 바로 구축된 퀴스킷 런타임과 워크플로를 사용하여 기존 방식과 마찰 없는 개발 경험을 제공하려는 목표를 계속 추진할 예정이다. 새로운 로드맵에 따르면, IBM은 양자 프로세서의 확장성을 위해 세 가지 방식을 취할 예정이다. 첫 번째는 여러 개의 프로세서가 전통적인 방식으로 통신하고 병렬로 동작하는 기능을 구축하는 것이다. 두 번째는 칩 수준의 단거리 연결 장치(coupler)를 배치하는 것이다. 이러한 장치는 여러 칩을 긴밀하게 연결함으로써 더 큰 단일 프로세서를 만들고, 확장에 필수적인 모듈성을 제공할 것이다. 세 번째 요소는 양자 프로세서 간에 양자 통신 링크를 제공하는 것이다. 이를 위해, IBM은 클러스터를 함께 연결하여 더 큰 양자 시스템을 구현하기 위한 양자 통신 링크를 제안했다. IBM은 이 세 가지 기법을 모두 활용해 2025년까지 모듈식으로 확장된 프로세서로 만든 여러 개의 클러스터를 연결해 4000큐비트 이상의 프로세서를 개발하는 것을 목표로 하고 있다.   ▲ 2025년까지 개발 예정인 4158 큐비트의 '쿠카부라(Kookaburra)' 프로세서   이번에 소개된 IBM의 로드맵에는 하드웨어 혁신과 더불어 오류 억제 및 완화를 포함한 소프트웨어 발전에 대한 이정표도 포함돼 있다. 올해 초 IBM은 알고리즘에 사용되는 일반적인 양자 하드웨어 쿼리를 사용하기 쉬운 인터페이스로 압축하는 퀴스킷 런타임 프리머티브(Qiskit Runtime Primitive)를 출시했다. 이 프리머티브는 개발자가 유연한 양자 및 기존 컴퓨터 자원을 쉽게 활용할 수 있도록 2023년에 핵심 소프트웨어 스택에 퀀텀 서버리스(Quantum Serverless)를 제공하고자 하는 IBM의 목표를 지원할 예정이다. 로드맵에 따르면, 퀀텀 서버리스는 탄력적인 기존 컴퓨터와 양자 컴퓨터 자원 사이에서 지능적으로 전환하고 균형을 맞추기 위한 IBM 소프트웨어 스택 내 핵심 기능을 위한 토대를 마련하여 양자 중심 슈퍼 컴퓨터의 기반을 구축할 것이다. IBM의 새로운 양자 시스템은 IBM 퀀텀 시스템 투(Quantum System Two) 안에서 작동하도록 설계될 것이다. IBM 퀀텀 시스템 투는 기술 스택의 모든 계층에 모듈성과 유연성을 불어넣어 여러 개의 양자 프로세서를 성공적으로 연결하는 데 필요한 인프라를 제공할 것이다. 이 시스템의 프로토타입은 2023년에 가동하는 것을 목표로 하고 있다. 한편, IBM은 사이버 복원력을 한 차원 높여 양자 컴퓨팅의 발전에 따라 함께 진화할 수 있는 미래의 위협으로부터 데이터를 보호하겠다는 의지를 밝혔다. 양자 보안 기술을 사용하여 보호되지 않는 과거, 현재, 미래의 모든 데이터는 언젠가 위험에 처할 수 있다. IBM은 이를 위해 미국 국립 표준 기술 연구소(NIST)뿐만 아니라 학계 및 산업 파트너들과 긴밀히 협력하고 있다. IBM은 양자 시대에 고객의 데이터를 보호하기 위해 IBM 퀀텀 세이프(Quantum Safe)의 암호화 기술 포트폴리오와 전문 컨설팅을 발표할 예정이다. IBM의 퀀텀 세이프 포트폴리오는 교육, 전략적 가이드, 위협 평가 및 신속한 양자 보안 암호화로의 전환 등으로 고객을 지원할 예정이다.  IBM의 다리오 길(Dario Gil) 수석 부사장 겸 연구소장은 "우리는 단 2년만에 기존 양자 로드맵을 놀랄 만큼 발전시켰고, 비전을 실행해 나가면서 양자의 미래와 양자 컴퓨터 실용화 시대를 위해 무엇이 필요한 지를 명확하게 파악할 수 있었다”며 “로드맵에서 소개된 하드웨어, 소프트웨어의 발전과 퀴스킷 런타임(Qiskit Runtime) 플랫폼을 통해 개발자 커뮤니티와, 파트너, 고객들을 크고 강력한 컴퓨팅 공간을 열어 줄 양자 중심 슈퍼 컴퓨터의 시대로 인도하고자 한다”고 말했다.

한국후지필름비즈니스이노베이션(한국후지필름BI)이 새로운 오피스 통합 브랜드인 ‘아페오스(Apeos)’를 출범하고, 전문 인쇄 작업부터 비즈니스 업무 영역까지 지원하는 다목적 고성능 A3 컬러 복합기 12종을 출시한다고 밝혔다. 한국후지필름BI의 ‘아페오스’는 프린터 및 복합기 제품에 국한됐던 기존 브랜드에서 한 단계 나아가, 하드웨어와 솔루션 및 서비스까지 포괄하는 새로운 오피스 통합 브랜드다. 다양한 오피스 솔루션과 보안 기능으로 하이브리드 오피스를 실현시키는 ‘아페오스 C(Apeos C)’, 전문 인쇄 작업을 지원하는 고사양 비즈니스 복합기 ‘아페오스프로(ApeosPro)’, 작은 사이즈로 좁은 업무 공간에 최적화된 ‘아페오스프린트(ApeosPrint)’ 등 크게 세 가지 시리즈로 구성돼 있다. 제품별로 10.1 또는 2.8 인치의 고성능 UI 패널을 장착해 고객들의 다양한 업무 환경에 맞춰 한층 편리한 프린팅 솔루션을 제공하는 것이 목표이다.     새롭게 출시된 아페오스 C 및 아페오스프로 시리즈는 보안 기능과 생산성을 갖춘 라인업으로 구성됐다. 아페오스 C 시리즈는 비즈니스 업무 전반을 책임지는 한국후지필름BI의 핵심 제품으로, 비즈니스 환경과 문서 보안에 최적화된 제품군과 고해상도 출력품질이 특징인 제품군으로 구분된다.  아페오스 C 시리즈는 보안 기능과 함께 안전한 워크플로 구축을 위한 솔루션을 탑재했다. 미국 보안 표준 NIST SP800-171을 충족할 뿐 아니라, 기기에 저장된 데이터 유출을 방지하는 네트워크 연결 보안 조치가 크게 강화됐다. 구체적으로 무선 LAN 보안을 강화하는 새로운 프로토콜 WPA3를 지원하고, 암호화 기능이 강화된 국제 표준 보안칩 TPM2.0을 탑재했으며 기기 작동 시 자체적인 프로그램 진단 기능도 향상됐다. 또한, ‘아페오스위즈 클라우드 허브(ApeosWiz Cloud Hub)’를 활용해 여러 클라우드 스토리지 서비스를 이용할 수 있어 시간과 장소에 구애 받지 않고 업무의 연속성 및 운영 효율성을 높이는 안전한 워크플로를 구축하는 것도 가능하다. 아페오스프로 시리즈는 기업 내 디자인, 홍보물 등 전문적인 작업과 일반 비즈니스 업무를 모두 지원하는 고성능 A3 컬러 복합기다. 2400dpi 해상도를 구현하는 LED 프린터 헤드와 Super EA-Eco 토너를 탑재해 전문가용 프린터 수준의 고해상도 출력 품질을 제공한다. 확장된 용지 수용성으로 52~350gsm의 경중량지는 물론이고 최대 330x1300mm의 긴 용지까지 지원하며, 향상된 후가공 옵션으로 완성도 높은 결과물을 제공한다. 뿐만 아니라 모바일, 클라우드 등 원격 업무를 지원하는 프린팅 솔루션과 함께 사용자 인증, 통신 데이터 보호 등 높은 보안 수준까지 갖춰 광범위한 비즈니스 환경에서 문서 업무를 원활하게 지원한다. 한국후지필름BI의 김현곤 영업본부장은 “한국후지필름BI의 새로운 오피스 통합 브랜드 ‘아페오스’에는 하드웨어부터 솔루션 및 서비스에 이르는 종합 포트폴리오를 제공함으로써 고객들의 목표 달성을 위한 든든한 비즈니스 파트너가 되겠다는 의지가 담겨 있다”라며 “뉴노멀 시대, 하이브리드 오피스를 위한 혁신의 시작이 될 아페오스의 풍부한 라인업을 기반으로 고객들의 비즈니스가 가속화되길 기대한다”고 밝혔다.