델 테크놀로지스는 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026’에서 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)의 업데이트 사항을 발표했다. 이번 발표는 에이전틱 AI, 데이터 오케스트레이션, 차세대 인프라, 에코시스템 전반에 걸친 혁신을 소개하면서, 기업과 기관이 AI 비전을 실제 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞췄다. 델 테크놀로지스에 따르면, 현재 전 세계 5000개 이상의 고객들이 델 AI 팩토리를 사용하고 있으며, 이는 신뢰할 수 있는 데이터와 제어 가능한 인프라를 통해 안전하게 AI를 구축하고 목적에 맞춰 확장하며 성과를 달성할 수 있도록 설계됐다. 많은 기업이 AI에 대한 계획과 목표를 실행에 옮기는 과정에서 어려움을 겪고 있으며, 데이터 가용성과 품질은 AI 성숙도의 모든 단계에서 직면하는 가장 큰 구현 과제로 꼽힌다. 신뢰할 수 있고 AI에 최적화된 데이터 기반이 준비되지 않은 경우, 인프라 설루션이라고 하더라도 적절한 역할을 하지 못해 운영 전 단계의 파일럿 프로젝트에서 중단되는 등 에이전틱 AI를 구현하기 어렵다. 엔비디아와 델 테크놀로지스는 이를 해결하기 위해 간소화된 통합 접근 방식을 제시하며, 이러한 접근 방식은 가치 실현 시간을 최대 84% 단축하고 기업이 확신할 수 있는 범위 내에서 규모를 확장할 수 있도록 지원한다고 설명했다. 에이전틱 AI 워크로드가 점점 복잡해짐에 따라 클라우드 사용 비용을 예측하기가 더욱 어려워지고 있다. 성능, 데이터 주권, 비용 효율성이 최우선 과제로 부상하면서, 많은 조직이 보다 통제된 방식으로 자율형 AI를 구축하는 방안을 모색하는 추세다. 이에 맞춰 공개된 ‘델 데스크사이드 에이전틱 AI(Dell Deskside Agentic AI)’는 델의 고성능 워크스테이션과 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 기반의 신규 설루션으로서, 기업이 데이터를 기기 외부로 반출하지 않고도 로컬 환경에서 자율형 AI 에이전트를 안전하게 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다. 델 테크놀로지스의 엔드 투 엔드 서비스를 통해 제공되는 이 설루션은 소프트웨어 엔지니어링, 학술 연구, 그리고 규제가 엄격한 산업 분야의 전문 조직을 위해 설계됐다. 이를 통해 변동성이 큰 클라우드 토큰 비용을 보다 예측 가능하고 통제 가능한 인프라 투자로 전환할 수 있으며, 퍼블릭 클라우드 API 사용과 비교해 빠르면 3개월 만에 투자 비용을 회수할 수 있다는 것이 델 테크놀로지스의 설명이다.   ▲ 델 데스크사이드 에이전틱 AI   자율형 AI 에이전트를 위한 보안 런타임인 엔비디아 오픈쉘(OpenShell)이 델 AI 팩토리 전반에 새롭게 지원된다. 델 프로 프리시전(Pro Precision) 타워, 델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10) 및 델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)에서부터 델 파워엣지 XE(Dell PowerEdge XE) 서버 제품군에 이르기까지 다양한 환경에서 개인정보 보호를 제어하는 상태로 AI 에이전트를 구축하고 배포하며 거버넌스를 적용할 수 있다. 델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform) 기반의 델-엔비디아 AI-Q 2.0(Dell-NVIDIA AI-Q 2.0) 레퍼런스 아키텍처는 규제 산업을 위한 프로덕션 수준의 멀티 에이전트 연구 워크플로를 제공해 지원 범위를 확장했다. 또한 델 테크놀로지스는 데이터 탐색, 준비, 분석, AI 기반 경험 제공까지 전체 라이프사이클에 걸쳐 기업 데이터를 대규모로 AI 활용에 적합하도록 지원하는 델 AI 데이터 플랫폼의 주요 기능 향상을 발표했다. 먼저 오케스트레이션 및 검색 기능을 강화해 수십억 개의 비정형 파일을 색인하고, 이를 거버넌스 기반 데이터 파이프라인으로 연결할 수 있게 됐다. 이를 통해 데이터 탐색과 AI 학습용 데이터셋 구축 속도를 대폭 단축할 수 있다. 또한 델 AI 데이터 플랫폼 통합 서비스를 통해 데이터 준비, 전문 인력 부족, 운영 복잡성 등 고객이 겪는 주요 과제를 해결함으로써 AI 파일럿 프로젝트를 운영 환경으로 빠르게 전환할 수 있도록 지원한다. 이와 함께 델 AI 데이터 플랫폼 내에서 스타버스트(Starburst) 기반의 델 데이터 애널리틱스 엔진(Dell Data Analytics Engine)은 GPU 가속 SQL 분석 기능을 제공해 엔터프라이즈 AI 분석 성능을 향상시킨다. 현재 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU에서 최대 6배 빠른 쿼리 성능을 제공하며, 향후 차세대 엔비디아 베라(Vera) CPU 플랫폼도 지원할 예정이다. 이를 통해 전통적인 데이터 분석뿐 아니라 대규모 데이터를 처리하는 에이전틱 AI 애플리케이션의 인사이트 도출 속도를 높일 수 있다. 새로 발표된 델 오브젝트스케일 X7700(ObjectScale X7700)은 이전 세대 대비 최대 45% 더 높은 HDD 용량을 제공하며, 컴퓨팅과 스토리지를 유연하게 확장할 수 있어 총소유비용(TCO)을 절감한다. 향후 245TB 올플래시 드라이브 지원이 추가되면 오브젝트스케일 플래시 스토리지 집적도는 3배 이상 향상될 예정이다. 엔비디아 기반 델 AI 데이터 플랫폼의 스토리지 및 검색 엔진은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리와 통합돼 확장형 오브젝트 스토리지와 의미 기반 및 벡터 검색 기능을 결합한다. 이를 통해 PLM 시스템과 각종 데이터 저장소를 옴니버스와 직접 연결해 디지털 트윈 및 피지컬 AI 학습을 지원하고, 검증 워크플로에 신뢰할 수 있는 데이터를 제공할 수 있다. 한편, 델 테크놀로지스는 ‘델 파워랙(PowerRack)’을 자사의 AI 인프라 포트폴리오에 추가했다. 델 파워랙은 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지를 하나의 통합 시스템으로 설계한 설루션으로, 열 설계, 전력 관리, 소프트웨어 최적화를 엔지니어링 초기 단계에서부터 함께 구현했다. 개별 구성 요소를 조립할 때 발생하는 통합 부담 없이 엔터프라이즈 규모의 AI 및 HPC 워크로드를 가속하도록 돕는다. 델 파워랙의 스토리지 및 네트워킹 설루션은 공장에서 통합된 전용 델 엑사스케일(Exascale) 스토리지와 의도 기반 네트워킹을 지원하는 델 파워스위치(PowerSwitch)를 사용해 시스템 차원에서 성능, 전력, 냉각을 최적화하고, 모든 자원은 델 통합 랙 컨트롤러(Dell Integrated Rack Controller)를 통해 일관되게 관리된다. 이 밖에도 다양한 인프라 설루션 업데이트가 이루어졌다. 초대규모 확장을 위해 ‘델 파워플렉스(PowerFlex)’를 ‘델 엑사스케일’ 스토리지에 추가해 델 파워랙을 위한 통합 랙 아키텍처를 완성했으며, 컴팩트한 랙 장착형 워크스테이션인 델 프로 프리시전 7 R1은 1U 폼팩터에 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 에디션 GPU와 최대 64TB의 스토리지를 탑재해, 공간 제약이 있는 환경에서도 고성능 컴퓨팅을 구현할 수 있도록 지원한다. 통합 랙 관리를 돕는 델 통합 랙 컨트롤러와 델 오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise)의 최신 버전은 통합 컴퓨팅 환경을 위한 단일 제어 플랫폼을 제공해 원격 장치 연결 기능을 확대하고 랙 전체에 대한 오케스트레이션을 일관되게 수행하게 한다. 차세대 냉각 기술인 델 파워쿨(PowerCool) CDU C7000은 4U, 19인치의 컴팩트한 폼팩터에서 엔비디아 베라 루빈(Rubin) NVL72 플랫폼의 냉각 요구사항을 충족하는 랙 장착형 냉각 분배 장치다. 새롭게 발표된 ‘델 AI 에코시스템 프로그램(Dell AI Ecosystem Program)’은 AI 소프트웨어 기업들이 델 AI 팩토리 인프라 상에서 자사 설루션을 체계적으로 검증할 수 있는 구조화된 경로를 제공한다. 개별적으로 흩어져 있던 혁신 기술을 실제 운영 환경에 배포할 수 있는 검증된 설루션으로 전환하게끔 돕기 위해 고안됐다. 기업에서는 이를 통해 프로덕션 규모의 AI 구축 시 리스크를 줄이고, 개념검증(PoC)에서 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축하며, 데이터가 저장된 위치에서 직접 AI 설루션을 실행할 수 있다.  델 테크놀로지스의 마이클 델 회장은 “에이전틱 AI가 부상하면서, 인텔리전스를 신속하게 실질적인 비즈니스 성과로 전환하지 못하는 기업들은 경쟁력을 잃을 수 밖에 없다”면서, “델 테크놀로지스는 고객들이 보안, 거버넌스, 비용 효율성을 직접 통제할 수 있는 인프라 상에서 데이터를 AI의 연료로 전환하여, AI가 실제 비즈니스 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 전했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “에이전틱 AI 시대가 본격적으로 도래하면서, 기업의 AI 도입은 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 델과 엔비디아는 이러한 변화의 순간에 맞춰 데스크톱부터 데이터센터에 이르기까지 확장 가능한 풀스택 AI 팩토리를 공동으로 구축하고 있다”면서, “여기에는 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스가 모두 포함되며, 이를 통해 전 세계 기업들이 AI의 잠재력을 전례 없는 수준의 생산성 향상으로 전환할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

주요 스마트 건설 DX 솔루션 소개 범용 유한요소 해석 프로그램, Strand7 개발 : Strand7, www.strand7.com 자료 제공 : 씨앤지소프텍, 02-529-0841, www.cngst.com   Strand7은 복잡한 모델을 정확하게 분석하기 위한 고도의 자동화된 모델링 기능을 이용하여 구조, 열, 전자기 및 유체, 동역학 등을 포함하는 멀티피직스 문제를 간편하게 분석할 수 있는 유한요소 모델링 기능과 강력한 해석 솔버를 제공하고 있는 범용 유한요소 해석 소프트웨어이다. 1. 주요 특징 (1) 파라메트릭 및 기하 모델링 직관적이고 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스는 전체 모델링 프로세스를 처음부터 끝까지 작업이 가능하다. 번거로운 Geometry 수정 작업을 거치지 않고 바로 모델링 작업을 수행할 수 있으며 국부적인 영역에 대한 메시 사양을 정의와 CAD와의 커플링을 통해 CAD에서 정의한 영역 및 파라미터 정보를 가져올 수 있다.   (2) General Equation Input 수학 방정식을 사용하여 다양한 수식 데이터를 입력할 수 있다. (3) 모델 호환 DXF, IGES, STEP, Stereo-Lithography file Import / Export MSC/NASTRAN, ANSYS, STAAD-Pro, SAP2000 file Import / Export.     (4) 요소 및 재료 Strand7은 1D Beam, 2D Plate & Shell, 3D Brick, Contact, Cable, Damper 등의 다양한 요소 및 전세계 다양한 규격의 Beam Library를 제공한다. Strand7은 Isotropic, Orthotropic, Anisotropic, Laminate, Rubber, Carbon Fiber, Glass, Timber, Fluid, Soil 및 사용자정의 재료 물성을 지원한다 (5) Automatic Mesh Generation Strand7 에는 매우 직관적이고 간편한 강력한 자동 Mesh Generation 기능이 포함되어 있다. 이 기능은 자동 Mesh Generation 기능을 이용하여, 2D  Plate/Shell 모델링이나 3D Brick  모델링을 매우 빠르고 간편하게 생성할 수 있다.   (6) Verification Tools 복잡한 매시와 수치 입력 데이터의 검증을 그래픽을 통하여 체크할 수 있는 툴로, 구조물에 입력 오류나 입력 위치 등을 그래픽 Contour를 사용하여 사용자가 쉽게 검증하고 찾을 수 있도록 제공한다. (7) API 함수 기능 Strand7 API (응용 프로그래밍 인터페이스)를 사용하면 외부 컴퓨터 프로그램을 통해 Strand7과 상호 작용할 수 있다. Strand7 API에서 지원되는 언어는 C, C ++, C #, Pascal, Delphi, Visual Basic, FORTRAN, Matlab, Python 등 Windows DLL 파일을 동적으로 구성할 수 있는 모든 프로그램 언어이다. (8) 해석 기능 Strand7 은 정적해석, 동적해석, 재료비선형해석, 열전달과 열응력해석까지 매우 다양한 해석을 수 행할 수 있다. Strand7의 Solver 기능은 다음과 같다.   ■ Linear & Nonlinear Static ■ Natural Frequency ■ Response Spectra and Harmonic Dynamic ■ Linear and Nonlinear Transient Dynamic ■ Linear and Nonlinear Buckling ■ Heat Transfer & 콘크리트 수화열 ■ Collapse, 피로도 & Creep  ■ 대변형 해석 (현수교, 사장교, Cable Structure) ■ Laminated 복합소재 해석 ■ 막구조(Membrane) 해석 ■ 이동하중 해석 (영향선 및 영향면) ■ 시공단계별 해석 ■ 지반 해석     (9) Post Processing Strand7은 해석된 결과를 응력도, 변위, Cutting Plane, 그래프, 레포트등의 다양한 플롯 기능과 3차원 애니메이션기능을 통해 명확하고 정확한 분석이 가능하다.   2. 적용 분야 Strand7은 건축/토목 강구조, 콘크리트 구조, 지반구조물 등에 활용 가능하고, 중공업 분야와 기계 분야, 항공기/ 선박디자인, 의용공학, 전자기, 복합소재 등 다양하고 광범위한 분야의 설계 분야에서 활용이 기능하다. 3. 지원전략 Strand7 지속적인 연구, 개발과 Benchmark 테스트를 통한 검증결과를 및 검증 문서와 예제 파일 사용자에게 제공하고 어떠한 에러 발생시, 사용자에게 문제 해결을 위한 즉각 적인 기술지원을 한다. Strand7 은 프로그램에서 사용된 각종 유한요소이론에 대한 설명과 정보들을 자세하게 기술한 Theoretical 매뉴얼을 제공하여 사용자로 하여금 해석 결과에 대한 신뢰도를 더욱 높일 수 있게 한다. 3. 주요 고객 사이트 삼성물산, 삼성중공업, 대우건설, 롯데건설, 한화에어로스페이스, 쌍용건설, 현대중공업, 서영엔지니어링, 도화, 건설안전기술원 등 건축, 토목, 기계, 항공 분야 약 200여 기업 및 학교에서 사용하고 있다.   상세 내용은 <스마트 건설 DX 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기

엔비디아는 RTX PC와 DGX 스파크(DGX Spark)에서 누스 리서치의 AI 에이전트인 헤르메스(Hermes)를 로컬 환경에서 지원한다고 전했다. 에이전틱 AI는 사용자의 업무 수행 방식을 변화시키고 있다. 오픈클로가 성공한 이후 커뮤니티는 새로운 오픈소스 에이전틱 프레임워크를 적극 수용하고 있다. 최근 공개된 헤르메스 에이전트는 출시 3개월 만에 깃허브 스타 14만 개를 돌파했다. 누스 리서치가 개발한 헤르메스는 신뢰성과 자체 개선 기능을 중점으로 설계했다. 이는 기존 에이전트에서 구현하기 어려웠던 특성이다. 헤르메스는 특정 공급업체나 모델에 종속되지 않는 설계를 기반으로 상시 가동되는 로컬 환경 사용에 최적화했다. 엔비디아는 RTX PC와 RTX PRO 워크스테이션, DGX 스파크가 헤르메스를 24시간 최대 성능으로 구동하기에 적합한 하드웨어라고 설명했다. 알리바바의 새로운 고성능 오픈 웨이트 LLM 시리즈인 큐웬 3.6은 헤르메스와 같은 로컬 에이전트 구동에 효과적이다. 큐웬 3.6의 27B와 35B 모델은 이전 세대의 1200억, 4000억 파라미터 모델보다 높은 성능을 제공한다. 이는 RTX와 DGX 스파크에서 가속화된 에이전틱 AI 구현을 돕는다.     헤르메스는 메시징 앱과 연동하고 로컬 파일 및 애플리케이션에 접근하며 24시간 상시 실행된다. 특히 네 가지 차별화된 기능이 핵심 경쟁력이다. 첫째는 자체 진화 기술이다. 헤르메스는 스스로 새로운 기술을 생성하고 개선한다. 복잡한 작업을 수행하거나 피드백을 받을 때마다 이를 기술 형태로 저장해 스스로 적응하고 성능을 향상한다. 둘째는 독립형 서브 에이전트다. 헤르메스는 서브 에이전트를 특정 하위 작업만 수행하는 단기 독립 작업자로 운영한다. 각 서브 에이전트에는 집중된 컨텍스트와 도구 세트가 제공돼 체계적인 작업 구조를 유지하고 혼란을 최소화한다. 이를 통해 더 작은 컨텍스트 윈도우로 헤르메스를 실행할 수 있어 로컬 모델 환경에 적합하다. 셋째는 설계 단계부터 고려한 안정성이다. 누스 리서치는 헤르메스에 포함된 모든 기술과 도구, 플러그인을 검증하고 스트레스 테스트를 했다. 그 결과 헤르메스는 300억 파라미터급 로컬 모델 환경에서도 안정적으로 작동한다. 넷째는 동일 모델 기준 더 뛰어난 성능이다. 여러 프레임워크에서 동일한 모델을 사용한 개발자 비교 테스트 결과, 헤르메스에서 일관되게 더 우수한 성능을 보이는 것으로 나타났다. 헤르메스는 단순한 래퍼가 아닌 능동형 오케스트레이션 계층으로, 작업 단위의 실행 대신 지속적인 온디바이스 에이전트 작동을 구현한다. 헤르메스 에이전트와 이를 구동하는 LLM은 모두 로컬에서 실행하도록 설계했다. 하드웨어 성능이 사용자 경험의 품질에 직접적인 영향을 준다. 엔비디아 GPU는 이러한 워크로드에 최적화하도록 설계했다. 큐웬 3.6 35B 모델은 약 20GB의 메모리만으로도 70GB 이상의 메모리가 필요한 1200억 파라미터 모델을 뛰어넘는 성능을 제공한다. 큐웬 3.6 27B는 새로운 고밀도 모델로 4000억 파라미터 모델급의 정확도를 제공하면서도 크기는 16분의 1 수준이다. 헤르메스가 구동되는 DGX 스파크는 상시 실행되는 에이전틱 컴퓨터가 될 수 있다. 요청 응답과 다단계 작업 계획, 자율 실행, 자체 개선 등을 지속해서 수행한다. 에이전틱 워크플로를 위해 설계된 효율적인 독립형 시스템인 DGX 스파크는 128GB 통합 메모리와 1페타플롭급 AI 성능을 갖춰 1200억 파라미터 규모의 전문가형 혼합(MoE) 모델을 상시 실행할 수 있다. 큐웬 3.6 35B 모델은 더 작은 공간에서 동등한 수준의 인텔리전스를 제공하며 빠른 실행 속도로 동시 워크로드를 처리하도록 돕는다. 헤르메스를 로컬로 실행하려면 헤르메스 깃허브 저장소에 접속해 로컬 모델이나 런타임을 연동하면 된다. 라마.cpp, LM 스튜디오, 올라마를 통해 큐웬 3.6과 함께 헤르메스를 실행할 수 있다. 한편 RTX PRO GPU는 큐웬 3.6 모델 실행 시 최대 3배 빠른 토큰 생성 속도를 제공한다. 구글의 젬마 4 모델은 NVFP4 체크포인트로 제공돼 엔비디아 블랙웰 GPU에서 더 빠른 성능을 발휘한다. 지난 4월 출시된 미스트랄 미디엄 버전 3.5도 업데이트를 통해 RTX PRO와 DGX 스파크 시스템에서 실행할 수 있다. 또한 엔비디아는 오픈소스 스택인 네모클로를 공개해 로컬 모델 지원을 강화했다. 네모클로는 WSL2를 지원해 마이크로소프트 플랫폼 개발자에게도 혜택을 제공한다.

스트라타시스는 폴리젯 기술 라인업을 확장하는 ‘J850 코어(J850 Core)’ 3D 프린터를 새롭게 선보였다. 또한, 제조업체들이 적층 제조(AM)를 개념 모델 단계에서 실제 생산 부품 단계로 빠르게 확장할 수 있도록 지원하는 소프트웨어 기능과 신규 소재, 플랫폼 강화 방안을 함께 공개했다. 스트라타시스는 설계 편의성을 높이고 신뢰성을 개선해 기존 제조 공정에서 적층 제조 워크플로로의 전환을 가속화한다는 계획이다. 이는 공정 속도와 성능을 높이면서도 비용 절감 효과를 줄 것으로 기대받고 있다.  J850 코어 프린터는 기능성 시제품 제작에 집중하는 엔지니어링 팀을 위해 합리적인 가격으로 제공되는 시스템이다. 풀컬러 기능에 대한 비용 부담 없이 폴리젯 기술의 성능과 소재를 활용할 수 있어 성능과 비용 사이의 최적의 균형을 제공한다. 이 시스템은 4월 말까지 예약 구매가 가능하다. 이 장비는 케이싱, 하우징, 지그, 픽스처 등 기능성 부품 제작에 적합하며 리지드, 플렉시블, 투명 소재와 폴리젯 터프원 소재를 지원한다. 대형 빌드 트레이와 고속 인쇄 모드를 통해 빠른 반복 작업과 일관된 결과물을 제공하는 것이 특징이다. 스트라타시스 측은 J850 코어가 매일 빠르게 부품을 검증해야 하는 엔지니어링 팀의 실제 활용 방식에 맞춰 설계되었다고 덧붙였다.     의료 분야에서는 신에쓰와 공동으로 오리진(Origin) 프린터 전용 소재인 P3 메드 실리콘 25A를 소개했다. 이 소재는 환자 맞춤형 의료기기와 소량 생산 부품을 위한 생체 적합성 실리콘 3D 프린팅 소재로 ISO 10993 표준 인증을 획득했다. 탄성, 내구성, 내열성 등 실제 실리콘의 특성을 구현해 기존 3D 프린팅 실리콘의 한계를 극복했다는 평가를 받는다. 이를 통해 고가의 금형 없이도 보청기나 CPAP 마스크, 의족 등 정밀한 기기의 확장 생산이 가능해지며 생산 주기 또한 단축된다. 소프트웨어 분야에서는 트린클(trinckle)이 개발한 애디티브 앱 스위트(Additive App Suite)를 공개했다. 올여름 10개 앱으로 출시되는 이 스위트는 11월까지 15개로 확대될 예정이다. 클램핑 조, 드릴 가이드 등 산업용 애플리케이션을 위한 자동화 설계 앱이 그랩캐드 프린트(GrabCAD Print) 및 그랩캐드 프린트 프로(GrabCAD Print Pro)에 직접 통합된다. 이를 통해 단일 워크플로 내에서 자동 설계부터 출력 준비까지 끊김 없이 진행할 수 있다. 스트라타시스의 빅터 게르데스 소프트웨어 부문 부사장은 “그랩캐드 프린트를 자동화된 생산 준비 워크플로를 안내하는 플랫폼으로 발전시켜 공장 전반에서 적층 제조를 더 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 하고 있다”고 밝혔다. 애디티브 앱 스위트를 사용하면 생산 문제 해결부터 설루션 도출까지 걸리는 시간을 기존 수일에서 수분 단위로 단축할 수 있다는 설명이다. 산업용 분말 베드 방식인 SAF 기술 부문에서는 새로운 SAF PA12를 선보였다. 에보닉 기술을 기반으로 한 이 소재는 기존 대비 총 소유 비용을 최대 14% 절감할 수 있어 생산 수준의 성능을 경쟁력 있는 가격에 제공한다. 강도와 내구성이 우수한 부품을 일관된 품질로 생산할 수 있어 신뢰성 높은 반복 생산을 지원한다. 스트라타시스 리치 개리티 최고 산업 비즈니스 책임자는 “제조업체들이 적층 제조의 적용 범위를 확대하고자 하는 요구에 부응하기 위해 이번 혁신을 설계했다”고 설명했다. 또한 “스트라타시스는 공구 제작 시간 단축과 고성능 부품 생산 등 다양한 영역에서 팀이 적층 제조를 일상적으로 활용할 수 있는 실질적인 방법을 제공하고 있다”고 밝혔다.

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캐디안이 오는 4월 20일~24일 독일에서 열리는 산업 전시회 ‘하노버 메세 2026’에 참가한다고 밝혔다. 지난 3월 위즈코어로 사명을 변경한 캐디안은 KOTRA 한국관을 통해 AI 기술력을 선보이며 글로벌 CAD 시장 개편에 나선다는 계획이다. 이번 전시의 핵심은 AI 기반 설계 및 자동 적산 설루션인 ‘AI-CE(AI-Cost Estimation)’다. AI-CE는 이미지나 DWG 도면을 AI가 스스로 인식하고 추론해 도면 재생성과 객체 탐지, 자동 BOM 산출까지 원스톱으로 처리하는 기술이다. 기존 전문가의 수작업에 의존하던 노동 집약적 방식에서 벗어나 견적 산출의 정확도와 속도를 높였다는 점이 특징으로, 캐디안은  건설 및 제조 현장의 프리콘 역량을 극대화해 수주 경쟁력을 확보하는 핵심 전략 자산이 될 것으로 기대하고 있다.     주력 제품인 ‘캐디안 프로 2026(CADian Pro 2026)’과 ‘캐디안 클래식 2026(CADian Classic 2026)’도 함께 공개한다. 이 제품들은 오토캐드와 양방향 호환성을 갖췄으며, 친숙한 UI를 제공해 별도 교육 없이 즉시 실무에 적용할 수 있다. 캐디안 프로 2026은 표준 API를 지원해 반복 설계를 자동화하고 스마트 치수 기능을 통해 효율을 높였다. 2D 설계에 최적화된 캐디안 클래식 2026은 기존 자동화 자산을 그대로 활용할 수 있어 전환 리스크를 최소화했다. 특히 구독형 모델 중심의 시장에서 영구 라이선스 방식을 유지해 기업의 비용 부담을 80% 이상 절감하는 경제성을 확보했다. 캐디안은 단순 도구를 넘어 설계 데이터 기반의 ‘디지털 엔지니어링 플랫폼’ 비전을 선포한다. 스마트 공장과 디지털 전환 수요가 급증하는 글로벌 흐름에 맞춰 합리적 가격과 AI 기술력을 결합한 새로운 표준을 제시한다는 포부다. 캐디안 관계자는 “CAD는 이제 AI 기반 의사결정을 지원하는 지능형 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 전시를 기점으로 유럽 등 글로벌 파트너십을 강화해 전 세계 제조 산업의 디지털 전환을 선도하겠다”고 밝혔다.

HPE가 대규모 AI 팩토리와 슈퍼컴퓨터를 위한 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오'의 주요 혁신 사항을 발표했다. 이번 발표는 고객이 AI를 더 효율적으로 확장하고 배포하며, 데이터에서 인사이트를 도출하는 시간을 단축하는 데 중점이다. HPE는 엔비디아와 협력해 구축한 이번 풀스택 AI 설루션이 컴퓨팅, GPU, 네트워킹, 액체 냉각, 소프트웨어 및 서비스를 긴밀하게 통합해 대규모 환경과 국가별 소버린 환경에 최적화했다고 밝혔다. 현재 아르곤 국립 연구소, 독일 슈투트가르트 고성능 컴퓨팅 센터, 허드슨 리버 트레이딩, 한국과학기술정보연구원 등 세계적인 연구 기관과 AI 기업들이 HPE의 인프라를 채택해 혁신을 가속하고 있다. HPE는 자사의 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000’에 엔비디아의 최신 설루션을 적용한다. 먼저 액체 냉각 방식의 ‘엔비디아 베라 CPU 컴퓨트 블레이드’를 도입한다. 각 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX240 컴퓨트 블레이드’는 최대 16개의 엔비디아 베라 CPU를 탑재해 까다로운 AI 워크로드를 지원한다. 이는 랙 하나 당 최대 40개의 블레이드와 640개의 CPU, 5만 6320개의 엔비디아 올림푸스 코어를 확장할 수 있다. 또한 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 통해 초고속 네트워킹 환경을 제공한다. 이 스위치는 포트당 800Gb/s의 연결성을 지원하며 높은 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다.     대규모 및 소버린 환경을 위한 ‘HPE AI 팩토리’ 포트폴리오도 강화한다. HPE는 1조 개 이상의 매개변수를 가진 거대 모델을 위해 설계된 차세대 시스템 ‘HPE 기반 엔비디아 베라 루빈 NVL72’ 랙 스케일 시스템을 선보인다. 이 시스템은 36개의 CPU와 72개의 루빈 GPU, 6세대 NV링크 네트워킹 등을 탑재해 대규모 환경에서 높은 효율을 낸다. 이와 함께 새로운 AI 서버인 ‘HPE 컴퓨트 XD700’도 출시한다. 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 이 서버는 랙당 최대 128개의 루빈 GPU를 지원하며, 이전 세대보다 두 배 향상된 GPU 집적도를 통해 전력과 냉각 비용을 절감한다. 이외에도 모든 HPE AI 팩토리 포트폴리오에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’ GPU를 사용할 수 있게 된다. 소프트웨어와 서비스 측면에서는 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램 인증을 획득해 클라우드 서비스 제공사의 검증 프로세스를 간소화한다. 수세 가상화 및 랜처 프라임 스위트를 통한 멀티 테넌시 옵션도 확장해 가상머신용 GPU 패스스루 등을 지원한다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 및 오픈시프트와의 통합은 물론, AI 팩토리의 운영과 확장을 돕는 ‘엔비디아 미션 컨트롤’ 소프트웨어도 제공할 예정이다. HPE의 트리시 담크로거 수석부사장은 “세계 최고 성능의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대를 구축한 HPE는 최첨단 AI 워크로드와 고성능컴퓨팅을 결합해 과학적 혁신을 주도하고 있다”면서, “엔비디아와 협력해 의학, 생명과학, 제조 등 다양한 분야에서 한계를 뛰어넘는 데 필요한 성능을 제공하겠다”고 밝혔다. 엔비디아의 크리스 매리어트 부사장은 “기업과 국가가 AI의 잠재력을 실현하려면 대규모 모델 학습과 고성능컴퓨팅 워크로드를 처리할 인프라가 필수”라면서, “양사가 공동 개발한 인프라는 가속 컴퓨팅과 액체 냉각 기술을 결합해 인사이트 도출 시간을 단축한다”고 설명했다.

* 해당 이벤트는 한국플랜트정보기술협회와 캐드앤그래픽스 회원 및 해당 홍보 내용을 보시는 분들께 한시적으로 제공됩니다.       델인터내셔널 주식회사 | 대표자: 김 경 진 사업장 소재지: 서울특별시 강남구 테헤란로 152, 18층 (역삼동, 강남파이낸스센터) 사업자등록번호: 102-81-38311 | 통신판매업 신고번호: 제 2013-서울강남-01040 호 대표번호: 02-6147-1919 | 홈페이지: Dell.com | 이메일: privacy@dell.com Dell Technologies 글로벌 본사 주소는 One Dell Way, Round Rock, TX, 78682 입니다. Copyright © 2026 Dell Inc. or its subsidiaries. All Rights Reserved. Dell Technologies, Dell 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 해당 자회사의 상표입니다. 기타 모든 상표는 해당 소유주의 상표일 수 있습니다.

인텔은 전 세계 기업과 교육, 공공 기관을 위해 설계된 125종 이상의 디바이스 모델에 탑재되는 기업용 클라이언트 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 중심인 인텔 v프로(vPro) 탑재 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 시리즈 3는 높은 전력 효율 및 성능과 강화된 보안, IT 팀을 위한 간편한 관리 기능을 제공해 사용자에게 최적의 PC 경험을 지원하는 데에 초점을 맞췄다. 이와 함께 인텔은 전문가용 외장 그래픽카드인 인텔 아크 프로(Intel Arc Pro) B70 및 B65와 워크스테이션용 인텔 제온(Intel Xeon) 600 프로세서의 출시 소식도 함께 전했다. 인텔 18A 공정을 기반으로 제작된 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 성능 효율성과 통합 AI 가속 기능을 갖췄다. 인텔은 최신 v프로 플랫폼의 향상된 기능을 통해 원활한 기기 배포와 사전 예방적 보안, 지능형 장치 관리에 이르기까지 기업용 관리 PC의 기준을 새롭게 정립한다는 계획이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 기업용 PC의 평균 교체 주기인 4년 전 시스템과 비교했을 때 싱글 및 멀티 스레드 성능과 생산성이 각각 30% 이상 향상됐다. 그래픽 성능은 최대 80% 개선됐으며 AI 성능은 최대 4배까지 빨라졌다. 인텔에 따르면 이를 통해 일상적인 업무 생산성을 높이고 새로운 AI 기반 워크플로를 기업 전반에 도입할 수 있다.     함께 업데이트된 인텔 v프로는 보안과 기기 관리의 표준을 강화했다. 독립 소프트웨어 벤더와 협력하는 v프로 인증 프로그램은 CPU 사용률을 최대 59% 낮추고 전력 효율을 56% 높이는 효과를 보였다. 또한 AI 기반 분석 기술인 디바이스 IQ 기반 인텔 v프로 인텔리전스를 도입해 기기 문제를 사전에 진단하고 IT 부서의 부담을 줄인다. 서비스형 소프트웨어 방식의 인텔 v프로 기기 관리 서비스는 마이크로소프트 인튠과 통합되어 추가 인프라 없이도 기기 관리를 간소화하며, 지난 분기에만 전 세계 1300개 이상의 기업이 이를 도입했다. 전문가용 그래픽 설루션인 인텔 아크 프로 B70 및 B65 외장 GPU는 콘텐츠 제작과 AI 추론 분야에 최적화됐다. Xe2 아키텍처를 기반으로 최대 32개의 코어와 32GB 비디오 메모리를 탑재했다. 인텔은 아크 프로 B70이 경쟁 제품 대비 최대 2.2배 더 큰 컨텍스트 윈도를 처리하고, 다중 사용자 워크로드에서 최대 6.2배 빠른 응답 속도를 구현한다고 밝혔다. 인텔의 아닐 난두리 데이터 센터 그룹 AI 제품 및 GTM 총괄은 “인텔 아크 프로는 크리에이터 지원을 넘어 대규모 AI 개발자를 위한 도구로 진화했다”면서, “합리적인 가격으로 고성능 그래픽과 AI 추론 성능을 동시에 제공한다”고 말했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 PC 부문의 데이비드 펑 총괄은 “이번 포트폴리오는 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 아우르는 인텔 역사상 가장 강력한 기업용 제품군”이라면서, “비즈니스 리더들이 차세대 업무 환경을 구현하는 데 필요한 성능과 전력 효율, AI 역량을 제공할 것”이라고 설명했다. 인텔 v프로가 탑재된 코어 울트라 시리즈 3 기업용 PC는 3월 31일부터 구매할 수 있다. 인텔 아크 프로 B70 외장 GPU와 제온 600 프로세서는 판매가 시작됐으며, 아크 프로 B65는 4월 중순 출시될 예정이다.

  에이수스 코리아가 차세대 디스플레이 기술을 집약한 하이엔드 고성능 OLED 게이밍 모니터 2종을 선보였다. 이번에 출시한 제품은 ‘ROG 스위프트(Swift) OLED PG32UCDM3’와 ‘ROG Swift OLED PG34WCDN’이다. ROG 스위프트 OLED PG32UCDM3는 3세대 32인치 4K QD-OLED 패널을 탑재했다. 240Hz의 주사율과 0.03ms의 응답속도를 지원한다. 특히 에이수스가 새롭게 개발한 ‘ROG 블랙쉴드(BlackShield)’ 필름을 적용해 내구성을 높였다. 블랙쉴드 기술은 기존 QD-OLED 대비 표면 경도를 2.5배 향상해 스크래치와 오염을 방지한다. 블랙 레벨은 최대 40배까지 개선했다. 이를 통해 밝은 환경에서도 빛 반사를 줄이고 깊은 명암비를 구현한다. 돌비 비전(Dolby Vision)과 VESA 디스플레이HDR(DisplayHDR) 트루 블랙 500 인증으로 색 표현력을 강조했으며, 인터페이스는 80Gbps 대역폭의 디스플레이포트(DisplayPort) 2.1a와 90W 전력 공급이 가능한 USB-C 등을 갖췄다. ROG 스위프트 OLED PG34WCDN은 1800R 곡률을 가진 34인치 WQHD 해상도의 울트라 와이드 모니터다. ‘RGB 스트라이프 픽셀’ 기술을 적용해 OLED 특유의 텍스트 번짐을 개선하고 가독성을 높였다. 이 제품은 360Hz의 고주사율을 지원해 빠른 화면 전환이 필요한 게임에 적합하다. 10비트(bit) 컬러와 Delta E<2의 색 정확도를 제공하며, PG32UCDM3와 마찬가지로 블랙쉴드 기술을 적용했다. 두 신제품 모두 OLED 패널의 수명을 늘리는 ‘에이수스 OLED 케어 프로(Care Pro)’ 설루션을 적용했다. 사용자의 위치를 감지하는 ‘네오 프록시미티 센서(Neo Proximity Sensor)’는 자리를 비울 때 화면을 자동으로 어둡게 전환해 번인 현상을 예방한다. 에이수스는 신규 모니터 2종에 대해 3년의 보증 기간을 제공한다고 전했다.