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통합검색 " HPC"에 대한 통합 검색 내용이 627개 있습니다
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AMD–HPE, 개방형 랙 스케일 AI 인프라 혁신 위한 협력 확대
AMD는 차세대 개방형·확장형 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 HPE와의 협력을 확대한다고 밝혔다. 이에 따라 HPE는 AMD의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 도입하는 최초의 시스템 제공업체 중 하나가 된다. 헬리오스 아키텍처는 이더넷 기반의 고대역폭 연결을 매끄럽게 지원하고자 브로드컴과 협력해 설계한 ‘HPE 주니퍼 네트워킹(Juniper Networking)’ 스케일업 스위치와 소프트웨어를 통합한 것이 특징이다. HPE는 2026년부터 AMD 헬리오스 AI 랙 스케일 아키텍처를 전 세계에 공급할 예정이다. 헬리오스는 AMD 에픽(EPYC) CPU, AMD 인스팅트(Instinct) GPU, AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹, AMD ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 결합해 성능과 효율, 확장성에 최적화된 통합 플랫폼을 제공한다. 이 시스템은 대규모 AI 클러스터 배포 과정을 간소화하여 연구소, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 설루션 구축 시간을 단축하고 인프라 유연성을 확보하도록 지원한다. AMD 헬리오스 랙 스케일 AI 플랫폼은 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 차세대 AMD 에픽 ‘베니스(Venice)’ CPU 및 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 ‘불카노(Vulcano)’ NIC를 탑재해 랙당 최대 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS)의 FP4 성능을 제공한다. 또한 이 모든 하드웨어는 AI 및 HPC 워크로드 전반에 걸쳐 유연성과 혁신을 지원하는 개방형 ROCm 소프트웨어 생태계를 통해 통합된다. 헬리오스는 OCP(Open Compute Project)의 오픈 랙 와이드(Open Rack Wide) 디자인을 기반으로 구축되어, 고객과 파트너가 설루션을 효율적으로 배포하고 까다로운 AI 워크로드에도 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다. 이를 위해 HPE는 차별화된 기술인 ‘헬리오스 전용 스케일업 이더넷 스위치’를 통합했다. 브로드컴과 협력하여 개발한 이 스위치는 AMD의 AI 인프라용 패브릭인 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet) 표준을 기반으로 AI 워크로드에 최적화된 성능을 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPE는 고성능 컴퓨팅의 가능성을 재정의하기 위해 오랜 기간 협력해 온 파트너”라며, “헬리오스를 통해 더 깊어진 양사의 협력은 AMD의 풀 스택 컴퓨팅 기술과 HPE의 시스템 혁신을 결합해, AI 시대 고객에게 새로운 차원의 효율과 확장성, 혁신적 성능을 갖춘 개방형 랙 스케일 AI 플랫폼을 제공하게 될 것”이라고 강조했다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO 역시 “HPE와 AMD는 10년 이상 슈퍼컴퓨팅의 경계를 넓히며 엑사스케일급 시스템을 제공하고 개방형 표준을 주도해 왔다”며, "새로운 AMD 헬리오스와 HPE의 특수 목적용 스케일업 네트워킹 설루션을 통해 클라우드 서비스 분야의 고객은 더 빠른 배포와 높은 유연성을 얻게 될 것이며, AI 컴퓨팅 확장에 따른 리스크를 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
작성일 : 2025-12-03
[포커스] CAE 컨퍼런스 2025, AI·디지털 트윈 융합 통한 엔지니어링 혁신 전략 짚다
‘CAE 컨퍼런스 2025’가 지난 11월 7일 수원컨벤션센터에서 진행됐다. ‘시뮬레이션의 미래 : AI와 디지털 트윈이 주도하는 제조 혁신’을 주제로 한 CAE 컨퍼런스 2025에서는 AI(인공지능)와 디지털 트윈(Digital Twin)의 융합을 통한 엔지니어링 혁신 및 가속화의 흐름을 짚었다. 특히 CAE 기술이 AI 및 데이터 기술과 결합함으로써 제조 및 설계 분야의 복잡한 문제를 해결할 뿐만 아니라, 최적 설계를 넘어 자율 설계와 스마트 제조를 구현할 수 있는 가능성에 주목했다. ■ 정수진 편집장     CAE 컨퍼런스 준비위원회 위원장인 연세대학교 기계공학과 이종수 교수는 개회사에서 과거에는 설계, 해석, 생산 등 공학 영역 사이의 장벽이 허물어지고 기술 융합과 협업이 가속화되고 있다고 짚었다. 한편, AI는 엔지니어링 의사 결정 과정에서 가속화를 돕는 역할을 한다. 특히 물리적 현상을 파악하는 기술인 CAE는 데이터 부족이나 불확실성, 그리고 경험하지 않은 영역의 문제를 해결해야 할 때 AI와 상호보완적인 관계를 갖게 된다는 것이 이종수 교수의 분석이다. 그는 “AI와 CAE는 서로 부족한 부분을 채워주는 친구처럼 협력하고 있다. 이번 CAE 컨퍼런스의 주제인 AI와 디지털 트윈을 통해 이러한 융합이 더욱 촉진되기를 기대한다”고 전했다.   디지털 제조 혁신을 가속화하는 CAE와 AI의 결합 앤시스코리아의 강태신 전무는 ‘디지털 제조 혁신을 위한 앤시스의 엔드 투 엔드 설루션’을 주제로 첫 번째 기조연설을 진행했다. 그는 최근 제조 트렌드의 변화와 스마트 공장의 필요성, 그리고 시뮬레이션의 핵심 역할을 설명했다. 강태신 전무는 IoT(사물인터넷), AI 등 4차 산업혁명 기술로 인한 리쇼어링(reshoring) 추세를 언급하면서, 스마트 공장의 핵심은 데이터의 연결성(connectivity)과 시뮬레이션을 통한 불량 예방이라고 강조했다. “시뮬레이션 기반 디지털 엔지니어링의 도입은 전체 수명 주기 비용을 줄이는 데 기여하며, 앤시스는 제품 설계부터 제조 공정까지 전 과정을 아우르는 엔드 투 엔드 시뮬레이션 설루션을 제공해 디지털 전환을 가속화한다”고 전한 강태신 전무는 국내 배터리 제조 공정에 시뮬레이션과 IoT 데이터를 결합한 디지털 트윈을 구축하여 생산성을 약 20% 향상하고 비용을 절감한 실제 사례를 소개했다. 또한 “스마트 공장의 도입은 이제 필수이며, 복잡한 것보다 작은 것부터 시작하여 성공을 확장하는 것이 중요하다”고 짚었다.   ▲ 앤시스코리아 강태신 전무   연세대학교 기계공학과 이종수 교수는 ‘자율지능 에이전트를 위한 물리 모델 기반 시스템 엔지니어링 & 생성적 산업 인공지능’을 주제로 한 기조연설에서 “공학의 딜레마인 ‘정확성’과 ‘효율성’ 사이의 고민을 해소하고, 데이터가 부족한 ‘경험하지 않은 영역’ 문제를 해결하기 위해 물리 지식을 다루는 CAE와 AI의 협업이 필수라고 강조했다. 이종수 교수는 “물리 지식 기반의 CAE가 AI 모델의 가이드 역할을 함으로써, 빅데이터가 아니라 적은 데이터로도 AI 학습을 가속화하고 정확도를 높일 수 있다”고 설명했다. 이런 기술이 대형 화면 단차 분석의 도메인 적응이나 전기차 냉각 시스템 소음 저감 설계 등에서 복잡한 문제를 해결하고 새로운 설루션을 도출하는 데 적용되고 있다고 소개한 이종수 교수는 AI와 CAE가 서로 협력하는 것이 중요하다고 전했다.   ▲ 연세대학교 기계공학과 이종수 교수   차세대 엔지니어링 패러다임 : AI, 자율화, 클라우드 나니아랩스의 강남우 대표는 ‘생성형 AI에서 에이전틱 AI까지 : 자율 설계의 미래’를 주제로 한 발표에서 인구 감소 등으로 어려움을 겪는 제조업의 혁신을 위해 AI 도입이 필수라고 강조했다. 또한, 엔지니어링 설계의 패러다임이 AI를 도구로 쓰는 ‘생성형 설계’를 넘어, AI가 의사 결정권을 갖는 ‘자율 설계(autonomous design)’ 시대로 진화할 것이라고 전망했다. 강남우 대표는 “딥러닝이 복잡한 고차원 설계 문제를 해결하는 핵심 기술이며, 미래에는 AI가 스스로 최적의 워크플로를 생성하여 설계 전 과정을 자동화하는 자율 에이전트 AI(agentic AI) 플랫폼 구축이 중요하다”고 짚었다.   ▲ 나니아랩스 강남우 대표   아마존웹서비스(AWS)의 전병승 설루션 아키텍트는 ‘클라우드 기반 CAE 혁신 : AI로 가속화하는 차세대 엔지니어링 시뮬레이션’을 주제로 발표했다. 그는 전통적인 온프레미스 HPC 환경의 한계를 분석하면서, “클라우드는 무제한의 용량과 유연성, 비용 효율을 제공함으로써 CAE 워크로드의 개발 주기를 단축시킨다”고 설명했다. 또한 “AWS는 HPC 인프라 자원과 클러스터 구축 자동화 설루션을 제공한다. 나아가 클라우드를 통해 가속화된 엔지니어링 환경에 자율 에이전트 AI를 적용하여 시뮬레이션 자동화 및 엔지니어의 생산성을 극대화할 수 있다”면서, “AWS는 인프라부터 AI 개발 도구까지 지원하여 기업의 혁신을 돕는다”고 소개했다.   ▲ AWS 전병승 설루션 아키텍트   한국알테어의 이승훈 기술총괄 본부장은 ‘CAE 최신 동향과 AI 기반 디지털 트윈 가속화’를 주제로 발표하면서, 엔지니어링 패러다임 변화에 대응하는 알테어의 핵심 전략을 제시했다. 이승훈 본부장은 “알테어는 메시리스 설루션으로 설계자의 시뮬레이션 접근성을 높이고, 멀티피직스 및 엔드 투 엔드 워크플로를 통합한다. 또한, 클라우드 기반의 협업 환경으로 데이터 사일로(silo) 문제를 해결하고, HPC 자원을 유연하게 확장하도록 돕는다”고 설명했다. 또한, “궁극적으로는 시뮬레이션 데이터를 활용하여 물리 AI(physics AI) 기반의 예측 모델을 구축하고, 복잡한 해석 결과를 수십 초 만에 도출하여 엔지니어링 시간을 확보하는 것이 핵심”이라고 전했다.   ▲ 한국알테어 이승훈 기술총괄 본부장   CAE의 난제 해결하는 첨단 기술 피도텍의 최병열 연구위원은 ‘RBDO, 데이터 시대에 무결점 설계를 향해’를 주제로 발표했다. 최병열 연구위원은 제조 오차나 재료 물성의 불확정성(uncertainty)을 설계 단계부터 반영하는 신뢰성 기반 설계 최적화(RBDO : Reliability-Based Design Optimization) 기술의 적용 필요성을 강조했다. 또한 “이 기술의 핵심 목표는 불확정 요인을 반영하여 최종 제품의 신뢰도를 극대화하는 것”이라면서, RBDO의 개념과 현재 엔지니어링 환경에서 필수인 이유, 그리고 현장에 효과적으로 적용하는 구체적인 방법을 제시했다.   ▲ 피도텍 최병열 연구위원   메타리버테크놀러지의 서인수 이사는 ‘입자 기반 멀티피직스 CAE 기술 : 유체유동 및 플라스마 응용사례’ 발표에서 격자 생성 없이 비정상 상태 해석에 효과적인 입자 기반 다중 물리 CAE 기술을 소개했다. 또한 CUDA HPC를 활용하여 해석 속도를 가속화했다고 밝혔다. 주요 응용 사례로 믹싱 공정, 프린터 토너 거동 등 고체 입자 해석, 기어박스 오일 거동이나 모터 냉각 시스템 등 유체 유동 해석, OLED 증착 및 반도체 식각 공정 등 고진공 플라스마 해석 분야에서의 적용을 제시한 서인수 이사는 “GPU 기반 자체 설루션이 기존 상용 툴로 풀기 어려운 복잡하고 특수한 CAE 난제를 해결하는 데 기여하고 있다”고 전했다.   ▲ 메타리버테크놀러지 서인수 이사   자동차 및 전자 산업의 디지털 트윈 적용 사례 LG전자의 문강석 책임연구원은 ‘시뮬레이션 기반 파우치형 배터리 동향과 실링 공정 최적화를 통한 신뢰성·안전성 강화 사례’ 발표에서 파우치형 배터리의 실링(sealing) 공정 최적화 사례를 소개했다. 문강석 책임연구원은 “배터리 실링은 열 전달, 상 변화, 구조 변형, 점성 유동 등의 다중물리 현상이 동시에 발생하기 때문에 해석이 어렵다”면서, “신뢰성과 안전성을 확보하기 위해 실링 공정의 복잡한 물리적 거동을 CAE 기술로 분석했다”고 전했다. LG전자 연구팀은 기존 설루션의 한계를 극복하고자 솔버를 개선하고, 실험 데이터와 CAE 해석을 기반으로 두께 변화에 대한 수학적 모델링 및 최적화를 진행했다. 문강석 책임연구원은 이를 통해 실링 공정의 정량적 예측이 가능해져, 배터리의 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있었다고 설명했다.   ▲ LG전자 문강석 책임연구원   LG전자의 장일주 책임연구원은 ‘TV 제품의 CAE 자동화 및 AI 활용 사례’ 발표에서 “CAE의 핵심인 효율화 및 자동화를 달성하기 위해, 개발자들이 직접 사용할 수 있는 웹 기반의 CAE 자동화 시스템을 구축했다”고 소개했다. 그 한 가지 사례로 TV 스탠드와 헤드 블록의 구조/방열 성능을 예측해서 설계 단계에서 활용할 수 있도록 하는 TV 스탠드 안정성 예측 모델이 있는데, 몬테카를로 시뮬레이션과 딥러닝을 활용해 높은 신뢰도의 예측 결과를 빠르게 도출할 수 있었다. 또한 해석 시간이 3주 소요되던 포장 충격 예측에는 물리 기반 딥러닝 기법(PINNs)을 도입해 정확도를 높였다. 장일주 책임연구원은 “향후 TV 제품에 대해 약 15~20가지의 해석 항목을 모두 자동화해서 엔지니어링의 효율화를 이룰 계획”이라고 전했다.   ▲ LG전자 장일주 책임연구원   현대자동차의 한만용 책임연구원은 ‘고객 중심의 디지털 트윈 기술–승객 모니터링과 인체 모델의 융합’을 주제로 발표했다. 한만용 책임은 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 고객 중심 차량을 개발하기 위해서는 승객 데이터의 확보가 필수라고 강조하면서, “기존 디지털 모델과 달리 현실 데이터를 동기화하는 디지털 트윈 모델을 목표로 한다”고 소개했다. 현재는 승객 모니터링 시스템의 정보를 활용해서 관절의 위치를 파악하고, 인버스 다이나믹 모델을 통해 하중 정보를 계산하는 디지털 트윈 인체 모델을 구축하고 있는데, 한만용 책임연구원은 “체형 정보를 반영하여 충돌, 안락성 평가를 최적화하고, 실시간 피드백을 통해 승객 안전과 멀미 지수 예측 등 다양한 버추얼 테스트에 디지털 트윈 인체 모델을 활용할 계획”이라고 전했다.   ▲ 현대자동차 한만용 책임연구원     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-12-02
HPE, “세계에서 가장 빠른 슈퍼컴 상위 3개에 엑사스케일 시스템 공급”
HPE는 최근 발표된 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 전 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대가 자사가 구축한 시스템으로 선정되었다고 소개하면서, “AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 제공하는 글로벌 리더십을 다시 한번 입증했다”고 전했다. 또한 HPE는 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 꼽는 Green500 리스트에서 상위 20대 슈퍼컴퓨터 가운데 10대에 자사의 직접 수냉 방식(DLC) 기술이 적용된 시스템이 선정되면서, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 증명했다고 덧붙였다. HPE가 구축한 시스템은 매년 6월과 11월 2회 발표되는 TOP500 리스트에서 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 8회 연속 선정되었다. 특히 이번 발표에서는 HPE가 구축한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 상위 3개 순위를 세 번째로 모두 차지했다. 이번 TOP500 리스트에서 HPE가 구축한 상위 10대 슈퍼컴퓨터는 총 6대이다. 1위인 엘 캐피탄(El Capitan)은 미국 로렌스 리버모어 국립연구소(LLNL)를 위해 구축된 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX(HPE Cray Supercomputing EX) 기반 슈퍼컴퓨터이다. 이번에 1.809 엑사플롭스라는 기록을 달성했다. 엘 캐피탄은 과학 계산 효율을 측정하는 HPCG와 HPC·AI 혼합 정밀 성능을 평가하는 HPL-MxP에서도 1위를 차지했고, 에너지 효율성에서도 Green500 리스트 23위에 올랐다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU 기반의 이 시스템은 지구과학, 물리학, 재료과학, 분자생물학 등 다양한 분야의 핵심 연구를 가능하게 한다.     2위인 프론티어(Frontier)는 오크리지 국립연구소(ORNL)를 위해 구축된 시스템으로, AMD 인스팅트 MI250 GPU와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 기반으로 한다. 현재도 1.353 엑사플롭스의 성능을 제공하며 양자물리, 재생에너지, 정밀공학 분야의 연구 발전을 돕고 있다. 3위인 오로라(Aurora)는 인텔과 공동 개발해 아르곤 국립연구소(Argonne)에 구축된 슈퍼컴퓨터로, 1.021 엑사플롭스의 성능을 제공한다. 또한 AI와 데이터 기반 연구에 중요한 혼합정밀 계산 성능을 측정하는 HPL-MxP에서 11.6 엑사플롭스를 기록하며 2위에 올랐다. 이외에도 에너지 기술 기업 중 하나인 에니(Eni)를 위해 개발된 HPC6(6위), 스위스 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(CSCS)를 위해 구축된 알프스(Alps, 8위), 유로HPC 공동체(EuroHPC JU)를 위해 제작된 루미(LUMI, 9위) 등이 상위 10위에 이름을 올렸다. HPE는 세계 최고속 슈퍼컴퓨터 다수를 제공하는 성과와 더불어, 크레이가 50년에 걸쳐 축적해 온 DLC 기반 에너지 효율성 혁신을 계승하며 지속가능한 슈퍼컴퓨팅 분야에서도 리더십을 이어가고 있다고 전했다. HPE의 최신 시스템은 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 아키텍처를 적용해 업계 최고 수준의 에너지 효율을 제공한다. 이번 Green500 리스트에서 상위 20대 중 10대가 HPE가 구축·제공한 시스템으로 확인되었는데, 이 가운데 삼성전자의 SSC-24 에너지 모듈(SSC-24 Energy Module)이 7위를 기록했다. 지난 1년 동안 HPE는 고객에게 턴키 방식으로 구현할 수 있는 서비스를 기반으로 새로운 AI 및 HPC 시스템을 구축 및 제공해왔다. 그 결과 최근 6개월 사이, 캐나다 텔루스(TELUS) 소버린 AI 팩토리와 중앙아시아 아렘.클라우드(Alem.Cloud) 소버린 AI가 TOP500과 Green500 리스트에 새롭게 이름을 올렸다. 또한 HPE의 최근 구축 성과로는 디스커버리(Discovery)와 럭스(Lux), 미션 (Mission) 과 비전 (Vision), 자누스(Janus), 그리고 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 발전이 기대되는, 양자 오류 수정에 초점을 맞춘 새 시스템 등이 있다. HPE는 새로운 포트폴리오 공개와 광범위한 산업 파급력을 지닌 오픈소스 업데이트를 통해 향후 AI 및 HPC의 미래를 주도해 나가고 있다고 소개했다. 슈퍼컴퓨팅 리더십 확장을 위해, HPE는 재설계된 아키텍처, 스토리지, 컴퓨트 및 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어, 직접 수냉 방식 (DLC) 등 엔드투엔드 설루션 및 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 아울러 HPE는 채플(Chapel) 프로젝트가 새로운 오픈소스 소프트웨어 재단에 합류함에 따라 AI 및 HPC 산업 전반의 혁신을 가속화할 오픈소스 기술 발전에도 지속적으로 기여하고 있다고 전했다.
작성일 : 2025-11-20
델, 엔터프라이즈 AI 혁신을 위한 하드웨어 및 서비스 포트폴리오 업데이트
델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하고 가속하도록 돕는 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 제품 라인업을 강화했다. 델은 확장된 포트폴리오를 통해 AI 워크로드의 병목 현상을 제거해 성능 및 자동화 기능을 강화하는 한편, 기업이나 기관이 보다 탄력적이고 통합된 환경의 온프레미스 인프라를 갖추고 강력한 제어 권한을 가질 수 있게끔 돕는다는 계획이다. 이에 따라 ‘델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)’이 ‘델 AI 팩토리’로 지원을 확장하여, 보안 프레임워크를 통해 검증되고 최적화된 설루션을 배포함으로써 보다 스마트하고 자동화된 경험을 제공한다. ‘델 오토메이션 플랫폼’의 업데이트를 통해 탭나인(Tabnine)의 AI 코드 어시스턴트 및 코히어 노스(Cohere North)의 에이전틱 AI 플랫폼 등의 소프트웨어 기반 도구가 자동화되었다. 이는 AI 워크로드를 더 빠르게 운영 환경에 적용하고 운영을 간소화하며 확장성을 강화한다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 사용 사례 파일럿을 제공하여, 본격적인 프로젝트 착수에 앞서 비즈니스 가치를 검증한다. 전문가 주도의 파일럿으로서 명확한 KPI(핵심 성과 지표)가 제공되는 핸즈온 프리뷰를 통해 실질적인 ROI(투자 대비 수익)를 실현하게끔 방향을 제시한다. 데이터 관리를 강화하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)’의 스토리지 엔진인 델 파워스케일(Dell PowerScale)과 델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)은 성능, 확장성 및 데이터 탐색 기능이 향상됐다. 델 파워스케일은 델 파워엣지 R7725xd와 같이 관련 요건이 갖춰진 델 서버 상에서 설치할 수 있는 소프트웨어 라이선스로 형태로 제공될 예정이다. 이러한 새로운 구성은 클라우드 서비스 제공업체가 인프라 요구를 충족하기 위해 최신 서버 및 네트워킹 기술을 유연하게 채택해 더 뛰어난 AI 성능을 실현하도록 확장성과 선택의 폭을 넓혔다. 그리고, 델 파워스케일 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해져 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 더 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화하여 까다로운 AI 워크플로에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델은 오브젝트스케일 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 두 가지 상호 보완적인 AI 최적화 검색 기능인 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector)를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공하여 분석 및 추론, 검색 강화 생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 대규모 데이터 세트를 보다 용이하게 저장, 검색하고, 더 빠르게 의사 결정할 수 있다.     델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버는 엔터프라이즈 AI의 초석으로서 더 빠른 훈련, 분산 추론을 실현하는 한편 다양한 프로세서와 냉각 방식을 제공한다. AI를 위한 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가된 모델은 XE9785, XE9785L, R770AP 등이다. 10U 폼팩터의 공랭식 델 파워엣지 XE9785 서버와 3OU 폼팩터의 DLC(다이렉트 리퀴드 쿨링) 방식 델 파워엣지 XE9785L 서버는 듀얼 소켓 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 노드당 8개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU가 탑재된다. AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC(네트워크 인터페이스 카드) 및 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) AI 패브릭과 결합하여 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 운영 비용 절감을 실현할 수 있다.  새롭게 공개된 델 파워엣지 R770AP는 향상된 병렬 처리, 메모리 지연 시간 단축 및 풍부한 PCIe 레인을 제공하여 가속화된 트레이딩 알고리즘, 확장 가능한 메모리 구성 및 개선된 네트워크 성능을 제공한다. 공랭식의 이 모델은 인텔 제온(Intel Xeon) 6 P-코어 6900 시리즈 프로세서를 탑재해, 높은 CPU 코어 개수와 대용량 캐시 및 CXL 메모리 확장 지원을 특징으로 한다.  AI를 위한 네트워킹 고도화를 위해 델은 오픈 네트워킹을 발전시키고, AI 패브릭 구축을 가속화하여 급증하는 네트워킹 수요에 맞춘 확장성을 지원한다. 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반으로, 여러가지 전송 속도 설정이 가능하며 초당 102.4테라바이트의 스위칭 용량을 제공한다. AI 워크로드와 HPC 데이터센터를 가속화하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원하는 공랭식 및 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식의 대규모 구축이 가능하다. 델 테크놀로지스가 지원하는 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 소닉을 위한 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager for SONiC)를 결합하면 획기적인 네트워킹 기능을 보다 쉽게 구현하고, 대규모 AI 패브릭을 가속화하는 동시에 구축, 라이프사이클 관리 및 모니터링을 간소화하고 자동화할 수 있다. ‘델 AI 팩토리’에 통합된 스마트패브릭 매니저는 자동화된 블루프린트를 통해 AI 인프라 구축을 간소화하고 더 빠르고 오류 없는 설정을 가능하게 한다, 델 파워스케일 스토리지 설루션에 대한 새로운 자동 적용을 포함하여 최소한의 수동 개입으로 구축 시간을 단축한다. 또한 오픈매니지 엔터프라즈(OpenManage Enterprise)와의 랙 스케일 통합을 통해 GPU 인프라 전반에 걸친 포괄적인 종단 간 가시성을 제공함으로써 보다 빠르게 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 한편, 델은 AI PC를 위한 에코시스템을 확장한다고 소개했다. AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 실리콘 지원을 넓혔다. 간소화된 워크플로 및 성능 최적화와 더불어 호환성을 향상시킴으로써 온디바이스 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 생성할 수 있도록 지원한다. 탄력적인 통합 인프라를 위한 제어 측면 또한 강화됐다. 델의 ‘통합 랙 스케일러블 시스템(Dell Integrated Rack Scalable Systems, IRSS)’ 프로그램에 새롭게 추가된 기능과 설루션은 다음과 같다. ‘오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise : OME)’로 개별 서버 및 랙 규모 환경을 통합 관리할 수 있다. OME는 컴퓨팅, 전력 및 냉각 관리를 단일 콘솔로 통합하여 최대 2만 5000대의 디바이스를 자동화하며, 내장된 누수 모니터링 및 자동 대응 기능을 통해 가동 시간을 극대화한다. 통합 랙 컨트롤러(Integrated Rack Controller : IRC)는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 설루션으로 OME 및 iDRAC(델 통합 원격 액세스 컨트롤러)와 원활하게 연동된다. 랙 내부의 누수가 생길 경우, 신속하고 자동적으로 누수 감지 및 대응이 가능해져 가동 중단 시간과 위험을 최소화한다. 델 파워쿨 랙 장착형 냉각수 분배 장치(PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit. 이하 RCDU)는 고성능의 컴팩트한 4U 액체 냉각 설루션으로, 에너지 효율적인 AI 구축을 위해 최대 150kW의 랙 밀도를 지원한다. 19인치 델 IR5000 랙 및 OCP 표준 기반 21인치 델 IR7000 랙과 호환되며, 중앙 집중식 냉각 생태계 관리를 위해 OME에 연결된다. 델 프로서포트(Dell ProSupport)를 통해 예방적 유지보수를 제공하고 최상의 성능과 안정적인 시스템 지원을 보장한다. 델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 포트폴리오를 강화함으로써 기업이 더 빠르게 성과를 창출하고 복잡성을 줄이는 한편 투자 수익을 극대화하도록 지원에 나선다고 전했다.  델 AI 데이터 플랫폼의 비정형 데이터용 스토리지 엔진인 델 파워스케일 및 오브젝트스케일이 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 일부인 엔비디아 NIXL 라이브러리와 통합된다. 이를 통해 확장 가능한 KV 캐시 오프로딩이 가능해져, 131K 토큰의 전체 컨텍스트 윈도우에서 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 달성한다. 이는 표준 vLLM보다 19배 빠른 속도이며, 인프라 비용을 절감하고 GPU 메모리 용량 병목 현상을 해소한다. ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 포트폴리오에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 및 엔비디아 호퍼(Hopper) GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE7740 및 XE7745 모델이 추가됐다. 대규모 멀티 모달 모델부터 새로운 에이전틱 AI 애플리케이션과 더불어 엔터프라이즈급 추론부터 훈련 워크로드에 이르기까지 다양한 사용 사례를 실행할 수 있다. 데이터센터 설루션 외에도 AI PC 생태계 지원을 확대해 폭넓은 실리콘 옵션을 제공한다. 엔비디아 RTX 블랙웰 GPU(NVIDIA RTX Blackwell GPU)와 엔비디아 RTX 에이다 GPU(NVIDIA RTX Ada GPU)를 지원해 델 제품과의 호환성을 넓혔다. 델과 엔비디아는 AI 에코시스템을 확대하기 위해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’를 위한 레드햇 오프시프트(Red Hat OpenShift) 검증 제품을 추가했다. 델 파워엣지 R760xa에 더해 엔비디아 H100 및 H200 텐서 코어 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE9680에 대한 지원이 추가되어, 대규모 AI 도입 가속화를 필요로 하는 기업 및 기관에 폭넓은 선택지를 제공한다.
작성일 : 2025-11-18
웨스턴디지털, 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스에서 차세대 AI 스토리지 혁신 설루션 공개
웨스턴디지털이 11월 16일~21일 미국 세인트루이스에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2025(Supercomputing 2025)’에 참가해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 스토리지 혁신 전략을 공개한다고 전했다. 웨스턴디지털은 이번 행사를 통해 AI 및 HPC 고객의 성능, 용량, 유연성 및 확장성을 근본적으로 혁신할 새로운 설루션과 파트너십을 선보일 예정이다. 웨스턴디지털은 전략적 파트너십을 통해 대용량 스토리지의 접근성을 확대하고, 기존 하이퍼스케일러를 넘어 더 폭넓은 고객에게 고급 UltraSMR 기술을 제공하고 있다. SMR 기술 기반 Ultrastar JBOD 플랫폼은 대용량 데이터 환경에서도 높은 경제성을 제공하며, OpenFlex Data24 분리형 스토리지 설루션과 RapidFlex NVMe-oF 컨트롤러는 AI 및 HPC 워크로드에서 발생하는 병목 현상을 해소한다. 또한, 주요 기업의 새 참여로 확대된 ‘오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(OCCL)’을 통해 규모에 관계없이 모든 조직이 혁신을 더욱 빠르게 추진할 수 있도록 지원하고 있다. 이러한 통합 접근 방식은 고객이 스토리지와 컴퓨팅을 유연하게 확장하면서 총소유비용(TCO)을 절감하고, 신뢰할 수 있는 확장형 스토리지 인프라를 기반으로 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있게 한다. 웨스턴디지털은 자사 스토리지 플랫폼이 주요 AI 인프라 기업들과 긴밀히 연동되어, 데이터 병목을 줄이고 혁신적인 연구 성과를 앞당길 수 있는 방식을 선보인다. 특히 피크AIO(PEAK:AIO) 등 AI 인프라 기업과 협력해, 스토리지와 컴퓨팅 리소스를 분리해 확장할 수 있는 NVMe-oF 아키텍처를 시연할 예정이다. 이 설루션은 실제 환경에서 스토리지와 컴퓨팅을 독립적으로 확장함으로써 GPU 활용률을 극대화하고, AI 모델 개발·배포 및 분석은 물론 HPC 애플리케이션 전반의 처리 속도를 크게 향상시킨다. 웨스턴디지털은 파일 시스템 최적화를 통해 하이퍼스케일 환경을 넘어 SMR 기술의 가치를 극대화할 수 있는 방안을 선보인다. 이를 통해 기업 규모와 관계없이 다양한 조직이 테라바이트(TB)당 전력 소비를 줄이면서 더 높은 저장 밀도를 구현할 수 있다. 또한, 릴 스토리지(Leil Storage)와 스위스 볼트(Swiss Vault)와 협력해, SMR의 순차 쓰기 성능을 최대한 활용하면서 호스트 시스템의 운영 요구사항을 효율적으로 관리할 수 있는 소프트웨어를 공동 개발했다. 이러한 파트너십을 기반으로 웨스턴디지털의 Ultrastar Data60과 Data102 JBOD는 SMR 드라이브를 탑재해 기존 HDD보다 한층 높은 저장 효율을 제공한다. 특히 최신 32TB UltraSMR HDD가 장착된 Data102는 단일 인클로저에서 최대 3.26페타바이트(PB)의 용량을 구현해, 연구기관 및 대학, 중견기업 등이 AI, HPC, 연구 워크로드에서 엑사바이트(EB)급 데이터 분석을 보다 효율적이고 지속가능한 방식으로 수행할 수 있도록 지원한다. 한편, 웨스턴디지털은 에이수스, 릴 스토리지, 오픈-E, 솔리다임, 스위스 볼트 등 새롭게 참여한 기업들과 함께 확장된 OCCL 생태계를 선보인다고 전했다. 확대된 OCCL 생태계는 사전 검증된 상호운용 설루션을 통해 벤더 종속을 최소화하고, 고객이 신뢰를 바탕으로 보다 빠르게 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. 또한 기존 참여사인 다푸스토어, 피슨, 샌디스크와 신규 참여사 솔리다임의 SSD 검증을 완료해, 기업들이 성능, 비용 및 공급망 안정성을 균형 있게 최적화할 수 있도록 돕는다. 아울러 OCCL은 벤더 중립적인 검증 환경에서 실제 고객 환경을 시뮬레이션함으로써 통합 리스크를 줄이고, 고객이 특정 벤더 구조에 얽매이지 않고 스토리지와 컴퓨팅을 독립적으로 확장할 수 있는 유연성을 제공한다.
작성일 : 2025-11-17
레노버, 차세대 데이터 센터 위한 인프라 전략 제시
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇×아이웍스 오픈 인프라 데이’ 행사에 참가해, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다. 이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT 인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해, AI 시대의 인프라 전략에 대해 관심을 보였다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 설루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.     레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다. 급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다고 전했다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 것이다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 설루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다. 레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 설루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 설루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. 윤석준 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”면서, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 설루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-11-06
오픈 마인드, 한국 지사 설립과 함께 아시아 시장 입지 강화 추진
오픈 마인드(OPEN MIND)가 글로벌 성장 전략을 이어가기 위해 서울에 신규 법인을 설립했다고 밝혔다. CAD/CAM 및 MES 설루션 기업인 오픈 마인드는 한국 지사인 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아를 통해 아시아 시장 내 입지를 강화하고 추가 성장을 위한 기반을 마련한다. 이 회사는 서울 수도권 지역을 거점으로 신규 시장 개척을 목표로 한다. 오픈마인드는 프로그래밍과 가공 모두에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 혁신 기능을 포함하는 최적화된 CAD/CAM 설루션을 개발하고 있다. 대표 제품인 하이퍼밀(hyperMILL)은 2.5D, 3D 및 5축 가공과 함께 적층 가공, HSC 및 5축 가공을 위한 터닝 전략 및 설루션까지 자체 CAD 플랫폼에서 최첨단 CAM 기술을 제공하는 모듈형 CAD/CAM 설루션이다. HPC 가공, 자동화, 시뮬레이션, 가상 머신 등의 기술을 도입해 지속적인 디지털 프로세스 체인을 지원하는 것도 특징이다.     오픈 마인드의 볼커 네젠회너(Volker Nesenhöner) CEO는 “한국은 첨단 제조산업과 선도적인 하이테크 부문을 갖춰 아시아에서 가장 흥미롭고 중요한 시장 중 하나이다. 이러한 역동적인 환경은 하이퍼밀(hyperMILL)을 활용하기에 이상적인 조건을 제공한다”면서, “우리의 혁신적인 CAD/CAM 설루션과 강력한 자동화 기술을 통해 기업은 생산 공정을 최적화하고 품질과 효율을 모두 높일 수 있다”고 전했다. 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아의 김동극 지사장은 “서울의 신규 법인을 통해 한국 고객은 이제 오픈 마인드로부터 직접 지원을 받게 된다. 고객들은 하이퍼밀 전문가와 직접 소통하고, 더 빠른 지원과 함께 소프트웨어 업데이트에 더 빨리 접근할 수 있다. 이는 새로운 기능과 개선 사항이 더 신속하게 도입될 수 있음을 뜻한다”고 설명했다. 또한 “우리 팀은 고객에게 이전과 동일한 고품질의 서비스를 계속 제공할 것이며, 기존의 담당자 역시 그대로 유지된다. 여기에 오픈 마인드로부터 직접 지원받는 추가적인 이점이 더해진다”고 덧붙였다. 한편, 오픈 마인드와 오랜 파트너십을 이어온 리셀러인 오픈솔루션은 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아와 긴밀하게 협력해, 파트너십을 강화하고 고객 지원을 더욱 강화할 예정이다.
작성일 : 2025-10-29
알테어, GPU·AI·양자컴퓨팅 지원하는 ‘HPC웍스 2026’ 출시
  알테어가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 클라우드 플랫폼 ‘알테어 HPC웍스(Altair HPCWorks) 2026’을 발표했다. 이번 업데이트는 그래픽처리장치(GPU) 통합 및 활용도 강화, 인공지능(AI)·머신러닝 지원 확대, 고도화된 리포팅 기능을 통해 HPC 환경의 가시성과 효율성을 향상시켰다. 최신 버전은 AI 워크로드를 중심으로 설계돼 GPU와의 통합성을 강화했다. 업데이트된 쿠버네티스 커넥터 및 주피터 노트북 연동 기능을 통해 AI 및 머신러닝 모델 학습 환경을 효율적으로 지원하며, 엔비디아, AMD, 인텔 GPU 가속기를 폭넓게 지원한다. IT 관리자는 향상된 GPU 탐색 및 리포팅 기능을 통해 GPU 리소스를 손쉽게 통합하고 최적화할 수 있다. AI 기반 자동화 기능도 대폭 강화됐다. HPC웍스 2026은 AI 기반 메모리 자원 예측 기능을 통해 작업 제출 및 자원 활용을 최적화하고, 지능형 스케줄링 및 메모리 선택 기능으로 HPC 워크로드의 효율성을 극대화한다. 사용자는 복잡한 정보기술(IT) 지식 없이도 빠르게 결과를 얻을 수 있다. 양자 컴퓨팅 지원도 강화됐다. 새로 출시된 버전은 전통적인 방식의 HPC와 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 워크플로를 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 신용카드 사기 거래 탐지와 같이 복잡하고 동적인 패턴을 분석하는 작업에 활용할 수 있다. 알테어 HPC웍스 2026은 자사 AI 플랫폼인 알테어 래피드마이너와의 연계를 통해 맞춤형 AI 모델 학습과 워크로드 자동화를 지원한다. 또한 리포트·대시보드 확장, 윈도우 전용 데스크톱 클라이언트 제공, 스트리밍 API 등으로 IT 운영 효율을 강화했다. 알테어의 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “기술 환경이 빠르게 진화함에 따라 알테어는 AI, 머신러닝, 데이터 분석, EDA(전자설계자동화), 양자 컴퓨팅 등 최신 워크로드를 완벽히 지원하도록 설루션을 발전시키고 있다”면서, “지멘스의 일원으로서 향후 이러한 기술력을 더욱 가속화할 예정”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-23
AMD, AI용 오픈 랙 플랫폼 기반 ‘헬리오스’ 랙 스케일 플랫폼 공개
AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-15
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 위한 리퀴드쿨링 포트폴리오 공개
슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.
작성일 : 2025-09-30