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통합검색 " HP"에 대한 통합 검색 내용이 2,108개 있습니다
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HP, 로컬 AI 실행을 위한 워크스테이션 ‘ZGX 나노 G1n AI 스테이션’ 국내 출시
HP코리아가 개발자와 데이터 사이언티스트 등 AI 직군 종사자를 위한 새로운 워크스테이션 ‘ZGX 나노 G1n AI 스테이션(ZGX Nano G1n AI Station)’을 국내 출시한다. ZGX 나노 G1n은 150mm 정사각형 크기의 소형 데스크톱 폼팩터에 대규모 AI 모델 실행을 위한 연산 환경을 구현했다. 데이터를 외부 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 직접 처리하는 로컬 방식으로 AI 개발과 추론을 수행해 클라우드 의존을 줄였다. ‘ZGX 나노 AI 스테이션’은 미래의 업무(Future of Work)를 새롭게 정의한다는 기업 비전 아래 HP가 새롭게 선보인 라인업이다. 로컬 AI 컴퓨팅 수요 증가, 데이터 보안 강화 필요성 증대, 클라우드 비용 부담 등 변화하는 환경에 대응하기 위해 고안됐다. 이번 ZGX 나노 G1n은 기존 데스크톱·노트북 환경에서 부족했던 대형 모델 처리와 개발자 경험을 보완하고, 기업의 AI 워크플로를 단계적으로 확장할 수 있는 기반을 제공한다.     ZGX 나노 G1n은 컴팩트한 폼팩터 안에 대규모 모델 처리를 위한 연산 체계를 갖췄다. 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 기반 아키텍처로 페타플롭(Petaflop, 초당 1000조 회 연산)급 성능과 최대 1000 TOPS(AI 전용 연산 단위) 성능을 제공하며, 128GB 통합 시스템 메모리를 적용해 최대 2000억 파라미터(매개변수)급 모델을 로컬에서 직접 실행 가능하다. ZGX 나노 G1n 두 대를 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7)으로 연결하면 처리 가능한 모델 규모가 최대 4050억(405B) 파라미터로 확장돼, 별도 데이터센터 구축 없이도 내부 수요에 맞춰 연산 환경을 유연하게 확장할 수 있다. HP는 개발자를 위한 다양한 소프트웨어도 지원한다. ZXG 나노 G1n 와 함께 제공되는 ‘ZGX 툴킷(Toolkit)’은 비주얼 스튜디오 코드(Visual Studio Code), ML플로우(MLFlow), 올라마(Ollama), 언슬로스(Unsloth) 등 주요 개발 도구를 포함해, 개발자의 초기 설정 부담을 줄이고 반복 작업 흐름을 간소화한다. 비주얼 스튜디오 코드 확장 프로그램을 이용할 경우 네크워크에 연결된 ZGX 나노 장치를 수동 IP 설정 없이 자동으로 검색·연결할 수 있어 개발 준비 과정도 한층 단순해졌다. 뿐만 아니라 엔비디아 AI 소프트웨어 스택과의 결합을 통해 대규모 언어 모델(LLM) 등 고성능 AI 워크로드를 클라우드 의존 없이 로컬에서 직접 처리할 수 있는 개발 환경을 제공한다. 로컬 환경이 주는 이점도 갖췄다. ZGX 나노 G1n은 AI 모델 학습과 추론을 로컬에서 처리해 외부 전송 과정에서 발생할 수 있는 노출 위험을 줄이며, 민감한 데이터를 기업 내부에서 일관되게 관리할 수 있어 보안 기준이 높은 환경에서도 안정적인 개발 작업을 지원한다. 클라우드 환경에서 발생하는 지연을 줄여 장기 프로젝트에서도 예측 가능한 비용 구조를 유지할 수 있고, 로컬에서 바로 작업을 이어갈 수 있어 운영 효율이 높다. HP 코리아의 김대환 대표는 “AI 개발 환경에서 속도·보안·비용 효율은 기업 경쟁력과 직결된다”면서, “ZGX 나노 G1n은 개발자가 복잡한 설정 없이 작업을 시작하고, 고도화된 모델까지 로컬에서 다룰 수 있는 환경을 제공한다. AI 개발의 속도와 안정성, 효율을 새로운 수준으로 끌어올릴 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2025-12-17
HP, 폐장비·폐소모품 회수망 확대해 친환경 순환 서비스 강화
HP 코리아는 고객이 사용하던 노후 장비와 폐소모품을 친환경적으로 회수·재활용하는 ‘폐장비·폐소모품 회수 프로그램(Waste Take Back Program)’의 운영 대리점을 기존 39개에서 64개로 확대했다고 밝혔다. 이번 조치는 고객이 보다 손쉽게 자원순환 활동에 참여할 수 있도록 지원하는 동시에, HP의 지속가능경영(ESG) 비전과 고객 중심 서비스 철학을 강화하기 위한 일환이라는 설명이다. HP의 폐장비·폐소모품 회수 프로그램은 개인 고객과 기업 고객 모두를 대상으로 하는 친환경 회수 서비스로, 사용 후 장비의 안전한 처리와 재활용을 지원한다. 개인 고객은 배출할 제품이 5대 이상일 경우 ‘폐가전 제품 무상 방문 수거 서비스’를 통해 별도의 포장이나 운반 없이 무료로 방문 수거를 신청할 수 있다. HP가 처리 비용을 전액 부담하며, 고객은 간단한 신청만으로 폐기 절차를 완료할 수 있다. 기업 고객을 위한 ‘하드웨어 리사이클링 PPP(Hardware Recycling Planet Partners Program)’는 대량의 노후 장비를 효율적으로 회수·재활용할 수 있도록 설계된 전문 프로그램이다. 250kg 이상일 경우 수량 제한 없이 무상 회수가 가능하며, 참여 기업은 HP로부터 지속가능성 혜택 보고서를 제공받아 ESG 경영 지표로 활용할 수 있다.     HP는 2024 회계연도(2023년 11월)부터 지속가능성 팀과 협업해 폐장비 및 폐소모품 회수 프로그램을 운영해왔으며, 현재까지 하드웨어 리사이클링 PPP 기준 총 1357대(약 1만 6060kg)의 장비를 회수했다고 소개했다. 이를 통해 약 22톤의 이산화탄소를 절감했으며, 이는 약 374그루 이상의 나무를 심은 것과 동일한 환경적 효과다. HP는 향후 프로그램 확대를 통해 회수 규모와 탄소 절감 효과를 더욱 높여 나갈 계획이다. HP 코리아 김대환 대표는 “HP의 이러한 노력은 개인과 기업 고객이 일상에서 더욱 쉽게 환경 보호에 참여하도록 돕는 HP의 ESG 실천 철학을 보여준다”면서, “앞으로도 고객 편의를 높이는 동시에 자원순환형 사회를 만들어가는 데 최선을 다할 것”이라고 말했다. 한편, HP는 롯데 하이마트와의 ‘하이마트 접수 대행 서비스’를 통해 사용자가 고장 난 제품을 가까운 하이마트 홈센터에 맡기면 HP 공인 서비스센터에서 수리 후 동일 매장에서 찾아갈 수 있도록 지원하며 서비스 접근성을 높이고 있다. 또한 쿠팡과의 협업을 통해 무상 수리와 당일 수리 배송 접수를 제공해 고객의 수리 경험을 개선하고 있다. 이와 함께 전국 90여 개 공인 서비스센터 운영과 24시간 카카오톡 상담 등 다양한 접점을 통해 고객의 요구에 대응하고 있으며, 앞으로도 지속가능성과 사용자 경험을 결합한 서비스 모델을 확대해 나갈 계획이다.
작성일 : 2025-12-11
AMD–HPE, 개방형 랙 스케일 AI 인프라 혁신 위한 협력 확대
AMD는 차세대 개방형·확장형 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 HPE와의 협력을 확대한다고 밝혔다. 이에 따라 HPE는 AMD의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 도입하는 최초의 시스템 제공업체 중 하나가 된다. 헬리오스 아키텍처는 이더넷 기반의 고대역폭 연결을 매끄럽게 지원하고자 브로드컴과 협력해 설계한 ‘HPE 주니퍼 네트워킹(Juniper Networking)’ 스케일업 스위치와 소프트웨어를 통합한 것이 특징이다. HPE는 2026년부터 AMD 헬리오스 AI 랙 스케일 아키텍처를 전 세계에 공급할 예정이다. 헬리오스는 AMD 에픽(EPYC) CPU, AMD 인스팅트(Instinct) GPU, AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹, AMD ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 결합해 성능과 효율, 확장성에 최적화된 통합 플랫폼을 제공한다. 이 시스템은 대규모 AI 클러스터 배포 과정을 간소화하여 연구소, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 설루션 구축 시간을 단축하고 인프라 유연성을 확보하도록 지원한다. AMD 헬리오스 랙 스케일 AI 플랫폼은 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 차세대 AMD 에픽 ‘베니스(Venice)’ CPU 및 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 ‘불카노(Vulcano)’ NIC를 탑재해 랙당 최대 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS)의 FP4 성능을 제공한다. 또한 이 모든 하드웨어는 AI 및 HPC 워크로드 전반에 걸쳐 유연성과 혁신을 지원하는 개방형 ROCm 소프트웨어 생태계를 통해 통합된다. 헬리오스는 OCP(Open Compute Project)의 오픈 랙 와이드(Open Rack Wide) 디자인을 기반으로 구축되어, 고객과 파트너가 설루션을 효율적으로 배포하고 까다로운 AI 워크로드에도 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다. 이를 위해 HPE는 차별화된 기술인 ‘헬리오스 전용 스케일업 이더넷 스위치’를 통합했다. 브로드컴과 협력하여 개발한 이 스위치는 AMD의 AI 인프라용 패브릭인 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet) 표준을 기반으로 AI 워크로드에 최적화된 성능을 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPE는 고성능 컴퓨팅의 가능성을 재정의하기 위해 오랜 기간 협력해 온 파트너”라며, “헬리오스를 통해 더 깊어진 양사의 협력은 AMD의 풀 스택 컴퓨팅 기술과 HPE의 시스템 혁신을 결합해, AI 시대 고객에게 새로운 차원의 효율과 확장성, 혁신적 성능을 갖춘 개방형 랙 스케일 AI 플랫폼을 제공하게 될 것”이라고 강조했다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO 역시 “HPE와 AMD는 10년 이상 슈퍼컴퓨팅의 경계를 넓히며 엑사스케일급 시스템을 제공하고 개방형 표준을 주도해 왔다”며, "새로운 AMD 헬리오스와 HPE의 특수 목적용 스케일업 네트워킹 설루션을 통해 클라우드 서비스 분야의 고객은 더 빠른 배포와 높은 유연성을 얻게 될 것이며, AI 컴퓨팅 확장에 따른 리스크를 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
작성일 : 2025-12-03
[포커스] CAE 컨퍼런스 2025, AI·디지털 트윈 융합 통한 엔지니어링 혁신 전략 짚다
‘CAE 컨퍼런스 2025’가 지난 11월 7일 수원컨벤션센터에서 진행됐다. ‘시뮬레이션의 미래 : AI와 디지털 트윈이 주도하는 제조 혁신’을 주제로 한 CAE 컨퍼런스 2025에서는 AI(인공지능)와 디지털 트윈(Digital Twin)의 융합을 통한 엔지니어링 혁신 및 가속화의 흐름을 짚었다. 특히 CAE 기술이 AI 및 데이터 기술과 결합함으로써 제조 및 설계 분야의 복잡한 문제를 해결할 뿐만 아니라, 최적 설계를 넘어 자율 설계와 스마트 제조를 구현할 수 있는 가능성에 주목했다. ■ 정수진 편집장     CAE 컨퍼런스 준비위원회 위원장인 연세대학교 기계공학과 이종수 교수는 개회사에서 과거에는 설계, 해석, 생산 등 공학 영역 사이의 장벽이 허물어지고 기술 융합과 협업이 가속화되고 있다고 짚었다. 한편, AI는 엔지니어링 의사 결정 과정에서 가속화를 돕는 역할을 한다. 특히 물리적 현상을 파악하는 기술인 CAE는 데이터 부족이나 불확실성, 그리고 경험하지 않은 영역의 문제를 해결해야 할 때 AI와 상호보완적인 관계를 갖게 된다는 것이 이종수 교수의 분석이다. 그는 “AI와 CAE는 서로 부족한 부분을 채워주는 친구처럼 협력하고 있다. 이번 CAE 컨퍼런스의 주제인 AI와 디지털 트윈을 통해 이러한 융합이 더욱 촉진되기를 기대한다”고 전했다.   디지털 제조 혁신을 가속화하는 CAE와 AI의 결합 앤시스코리아의 강태신 전무는 ‘디지털 제조 혁신을 위한 앤시스의 엔드 투 엔드 설루션’을 주제로 첫 번째 기조연설을 진행했다. 그는 최근 제조 트렌드의 변화와 스마트 공장의 필요성, 그리고 시뮬레이션의 핵심 역할을 설명했다. 강태신 전무는 IoT(사물인터넷), AI 등 4차 산업혁명 기술로 인한 리쇼어링(reshoring) 추세를 언급하면서, 스마트 공장의 핵심은 데이터의 연결성(connectivity)과 시뮬레이션을 통한 불량 예방이라고 강조했다. “시뮬레이션 기반 디지털 엔지니어링의 도입은 전체 수명 주기 비용을 줄이는 데 기여하며, 앤시스는 제품 설계부터 제조 공정까지 전 과정을 아우르는 엔드 투 엔드 시뮬레이션 설루션을 제공해 디지털 전환을 가속화한다”고 전한 강태신 전무는 국내 배터리 제조 공정에 시뮬레이션과 IoT 데이터를 결합한 디지털 트윈을 구축하여 생산성을 약 20% 향상하고 비용을 절감한 실제 사례를 소개했다. 또한 “스마트 공장의 도입은 이제 필수이며, 복잡한 것보다 작은 것부터 시작하여 성공을 확장하는 것이 중요하다”고 짚었다.   ▲ 앤시스코리아 강태신 전무   연세대학교 기계공학과 이종수 교수는 ‘자율지능 에이전트를 위한 물리 모델 기반 시스템 엔지니어링 & 생성적 산업 인공지능’을 주제로 한 기조연설에서 “공학의 딜레마인 ‘정확성’과 ‘효율성’ 사이의 고민을 해소하고, 데이터가 부족한 ‘경험하지 않은 영역’ 문제를 해결하기 위해 물리 지식을 다루는 CAE와 AI의 협업이 필수라고 강조했다. 이종수 교수는 “물리 지식 기반의 CAE가 AI 모델의 가이드 역할을 함으로써, 빅데이터가 아니라 적은 데이터로도 AI 학습을 가속화하고 정확도를 높일 수 있다”고 설명했다. 이런 기술이 대형 화면 단차 분석의 도메인 적응이나 전기차 냉각 시스템 소음 저감 설계 등에서 복잡한 문제를 해결하고 새로운 설루션을 도출하는 데 적용되고 있다고 소개한 이종수 교수는 AI와 CAE가 서로 협력하는 것이 중요하다고 전했다.   ▲ 연세대학교 기계공학과 이종수 교수   차세대 엔지니어링 패러다임 : AI, 자율화, 클라우드 나니아랩스의 강남우 대표는 ‘생성형 AI에서 에이전틱 AI까지 : 자율 설계의 미래’를 주제로 한 발표에서 인구 감소 등으로 어려움을 겪는 제조업의 혁신을 위해 AI 도입이 필수라고 강조했다. 또한, 엔지니어링 설계의 패러다임이 AI를 도구로 쓰는 ‘생성형 설계’를 넘어, AI가 의사 결정권을 갖는 ‘자율 설계(autonomous design)’ 시대로 진화할 것이라고 전망했다. 강남우 대표는 “딥러닝이 복잡한 고차원 설계 문제를 해결하는 핵심 기술이며, 미래에는 AI가 스스로 최적의 워크플로를 생성하여 설계 전 과정을 자동화하는 자율 에이전트 AI(agentic AI) 플랫폼 구축이 중요하다”고 짚었다.   ▲ 나니아랩스 강남우 대표   아마존웹서비스(AWS)의 전병승 설루션 아키텍트는 ‘클라우드 기반 CAE 혁신 : AI로 가속화하는 차세대 엔지니어링 시뮬레이션’을 주제로 발표했다. 그는 전통적인 온프레미스 HPC 환경의 한계를 분석하면서, “클라우드는 무제한의 용량과 유연성, 비용 효율을 제공함으로써 CAE 워크로드의 개발 주기를 단축시킨다”고 설명했다. 또한 “AWS는 HPC 인프라 자원과 클러스터 구축 자동화 설루션을 제공한다. 나아가 클라우드를 통해 가속화된 엔지니어링 환경에 자율 에이전트 AI를 적용하여 시뮬레이션 자동화 및 엔지니어의 생산성을 극대화할 수 있다”면서, “AWS는 인프라부터 AI 개발 도구까지 지원하여 기업의 혁신을 돕는다”고 소개했다.   ▲ AWS 전병승 설루션 아키텍트   한국알테어의 이승훈 기술총괄 본부장은 ‘CAE 최신 동향과 AI 기반 디지털 트윈 가속화’를 주제로 발표하면서, 엔지니어링 패러다임 변화에 대응하는 알테어의 핵심 전략을 제시했다. 이승훈 본부장은 “알테어는 메시리스 설루션으로 설계자의 시뮬레이션 접근성을 높이고, 멀티피직스 및 엔드 투 엔드 워크플로를 통합한다. 또한, 클라우드 기반의 협업 환경으로 데이터 사일로(silo) 문제를 해결하고, HPC 자원을 유연하게 확장하도록 돕는다”고 설명했다. 또한, “궁극적으로는 시뮬레이션 데이터를 활용하여 물리 AI(physics AI) 기반의 예측 모델을 구축하고, 복잡한 해석 결과를 수십 초 만에 도출하여 엔지니어링 시간을 확보하는 것이 핵심”이라고 전했다.   ▲ 한국알테어 이승훈 기술총괄 본부장   CAE의 난제 해결하는 첨단 기술 피도텍의 최병열 연구위원은 ‘RBDO, 데이터 시대에 무결점 설계를 향해’를 주제로 발표했다. 최병열 연구위원은 제조 오차나 재료 물성의 불확정성(uncertainty)을 설계 단계부터 반영하는 신뢰성 기반 설계 최적화(RBDO : Reliability-Based Design Optimization) 기술의 적용 필요성을 강조했다. 또한 “이 기술의 핵심 목표는 불확정 요인을 반영하여 최종 제품의 신뢰도를 극대화하는 것”이라면서, RBDO의 개념과 현재 엔지니어링 환경에서 필수인 이유, 그리고 현장에 효과적으로 적용하는 구체적인 방법을 제시했다.   ▲ 피도텍 최병열 연구위원   메타리버테크놀러지의 서인수 이사는 ‘입자 기반 멀티피직스 CAE 기술 : 유체유동 및 플라스마 응용사례’ 발표에서 격자 생성 없이 비정상 상태 해석에 효과적인 입자 기반 다중 물리 CAE 기술을 소개했다. 또한 CUDA HPC를 활용하여 해석 속도를 가속화했다고 밝혔다. 주요 응용 사례로 믹싱 공정, 프린터 토너 거동 등 고체 입자 해석, 기어박스 오일 거동이나 모터 냉각 시스템 등 유체 유동 해석, OLED 증착 및 반도체 식각 공정 등 고진공 플라스마 해석 분야에서의 적용을 제시한 서인수 이사는 “GPU 기반 자체 설루션이 기존 상용 툴로 풀기 어려운 복잡하고 특수한 CAE 난제를 해결하는 데 기여하고 있다”고 전했다.   ▲ 메타리버테크놀러지 서인수 이사   자동차 및 전자 산업의 디지털 트윈 적용 사례 LG전자의 문강석 책임연구원은 ‘시뮬레이션 기반 파우치형 배터리 동향과 실링 공정 최적화를 통한 신뢰성·안전성 강화 사례’ 발표에서 파우치형 배터리의 실링(sealing) 공정 최적화 사례를 소개했다. 문강석 책임연구원은 “배터리 실링은 열 전달, 상 변화, 구조 변형, 점성 유동 등의 다중물리 현상이 동시에 발생하기 때문에 해석이 어렵다”면서, “신뢰성과 안전성을 확보하기 위해 실링 공정의 복잡한 물리적 거동을 CAE 기술로 분석했다”고 전했다. LG전자 연구팀은 기존 설루션의 한계를 극복하고자 솔버를 개선하고, 실험 데이터와 CAE 해석을 기반으로 두께 변화에 대한 수학적 모델링 및 최적화를 진행했다. 문강석 책임연구원은 이를 통해 실링 공정의 정량적 예측이 가능해져, 배터리의 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있었다고 설명했다.   ▲ LG전자 문강석 책임연구원   LG전자의 장일주 책임연구원은 ‘TV 제품의 CAE 자동화 및 AI 활용 사례’ 발표에서 “CAE의 핵심인 효율화 및 자동화를 달성하기 위해, 개발자들이 직접 사용할 수 있는 웹 기반의 CAE 자동화 시스템을 구축했다”고 소개했다. 그 한 가지 사례로 TV 스탠드와 헤드 블록의 구조/방열 성능을 예측해서 설계 단계에서 활용할 수 있도록 하는 TV 스탠드 안정성 예측 모델이 있는데, 몬테카를로 시뮬레이션과 딥러닝을 활용해 높은 신뢰도의 예측 결과를 빠르게 도출할 수 있었다. 또한 해석 시간이 3주 소요되던 포장 충격 예측에는 물리 기반 딥러닝 기법(PINNs)을 도입해 정확도를 높였다. 장일주 책임연구원은 “향후 TV 제품에 대해 약 15~20가지의 해석 항목을 모두 자동화해서 엔지니어링의 효율화를 이룰 계획”이라고 전했다.   ▲ LG전자 장일주 책임연구원   현대자동차의 한만용 책임연구원은 ‘고객 중심의 디지털 트윈 기술–승객 모니터링과 인체 모델의 융합’을 주제로 발표했다. 한만용 책임은 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 고객 중심 차량을 개발하기 위해서는 승객 데이터의 확보가 필수라고 강조하면서, “기존 디지털 모델과 달리 현실 데이터를 동기화하는 디지털 트윈 모델을 목표로 한다”고 소개했다. 현재는 승객 모니터링 시스템의 정보를 활용해서 관절의 위치를 파악하고, 인버스 다이나믹 모델을 통해 하중 정보를 계산하는 디지털 트윈 인체 모델을 구축하고 있는데, 한만용 책임연구원은 “체형 정보를 반영하여 충돌, 안락성 평가를 최적화하고, 실시간 피드백을 통해 승객 안전과 멀미 지수 예측 등 다양한 버추얼 테스트에 디지털 트윈 인체 모델을 활용할 계획”이라고 전했다.   ▲ 현대자동차 한만용 책임연구원     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-12-02
[온에어] AI·LLM 시대, 미니 워크스테이션으로 GPU 한계를 넘다
캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 10월 22일 ‘고가의 GPU 없이도 최대 VRAM 96GB 작업 가능, HP Z AI 워크스테이션 및 사용기 소개’를 주제로, 강력한 미니 워크스테이션’을 표방한 HP Z2 미니 G1A(HP Z2 Mini G1A)를 소개하는 시간을 마련했다. AI와 디지털 콘텐츠 작업을 하고 있거나 시작하려는 기업·개인에게 G1A는 현실적인 대안이 될 것으로 기대된다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 캐드앤그래픽스 박경수 이사, HP코리아 차성호 이사, 마루인터내셔널 배현수 부장   미니지만 96GB VRAM… ‘새로운 가성비 워크스테이션’ HP코리아 차성호 이사는 워크스테이션은 “단순 고성능 PC가 아니라, R&D·엔지니어링에서 무거운 애플리케이션을 장시간 안정적으로 돌리기 위해 설계된 장비”라고 정의했다. Z2 미니 G1A는 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max Pro) 기반 16코어 CPU, 통합형 CPU·GPU 구조를 채택해 지연 시간을 줄이고, 128GB 통합 메모리 중 최대 96GB를 VRAM으로 할당할 수 있는 것이 핵심이다. 기존에 96GB VRAM을 구성하려면 RTX 6000급 GPU 두 장이 필요했고, GPU 비용만 수천만 원이 들었다. Z2 미니는 이와 비슷한 메모리 용량을 훨씬 적은 비용으로 활용할 수 있어 기존에는 메모리 부족 때문에 시도조차 어려웠던 워크플로를 가능하게 하는 장비라는 설명이다. 폼팩터는 300W 파워 내장 미니 박스 형태로 책상 위·아래, 모니터 뒤, 랙 장착 등 다양한 설치가 가능하며, 팬·성능 모드를 선택해 저소음/성능/랙 환경에 맞게 튜닝할 수 있다. 타깃으로는 3D 모델링, 렌더링, 콘텐츠 제작, AI·LLM 개발, 데이 터 사이언스 등이 제시됐다. 차성호 이사는 “이 제품은 96GB VRAM을 통해 기존에는 메모리 한계 때문에 불가능했던 워크플로를 가능하게 만드는 새로운 형태의 미니 워크스테이션”이라고 말했다.   DCC·CAD·LLM까지… 실사용으로 본 성능과 활용성 마루인터내셔널 배현수 부장은 Z2 미니 G1A(AMD 라이젠 AI 맥스 프로 395, RAM 64GB)로 DCC·CAD·LLM·AI 이미지까지 실제 업무에 가까운 테스트를 진행한 사례를 발표했다. 시네벤치(Cinebench) 멀티코어 벤치마크에서는 애플의 M1 울트라보다 높은 점수가 나와 “생각보다 훨씬 강력한 성능”이라고 평가했다. 시네마 4D(Cinema 4D)에서는 약 2만 5000개 파트, 3100만개 폴리곤 규모의 CAD 기반 신을 무리 없이 조작했고, 레드시프트(Redshift) 및 브이레이(V-Ray) CPU 렌더에서도 대용량 신을 안정적으로 처리했다. 지브러시(ZBrush)에서는 1억 1000만개 폴리곤 모델도 부드럽게 다뤄, 대용량 메시에 강점을 보였다. 아이언캐드(IronCAD) 대형 어셈블리(2만 1800개 부품, 860MB 크기) 테스트에서는 RTX 2060 노트북과 비슷한 뷰포트 성능을 보여, CAD 엔지니어가 “이 작은 장비에서 이 정도 퍼포먼스가 나올 줄 몰랐다”며 놀랐다는 후기도 전했다. LLM 측면에서는 LM 스튜디오(LM Studio)로 20B급 모델을 로컬에서 구동해 실사용 감각을 확인했고, 올라마(Ollama) 기반 라마 모델로 한글 Q&A도 테스트했다. 배 부장은 “외부 챗GPT(ChatGPT)를 쓰기 어려운 보안 환경에서 로컬 LLM 실험용 장비로 충분히 의미가 있다”고 강조했다. 콤피UI(ComfyUI)를 통한 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)도 설정 변경 후 동작을 확인해, 로컬 AI 이미지 실험 환경으로서 가능성을 보여줬다.      ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-12-02
HPE, “세계에서 가장 빠른 슈퍼컴 상위 3개에 엑사스케일 시스템 공급”
HPE는 최근 발표된 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 전 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대가 자사가 구축한 시스템으로 선정되었다고 소개하면서, “AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 제공하는 글로벌 리더십을 다시 한번 입증했다”고 전했다. 또한 HPE는 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 꼽는 Green500 리스트에서 상위 20대 슈퍼컴퓨터 가운데 10대에 자사의 직접 수냉 방식(DLC) 기술이 적용된 시스템이 선정되면서, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 증명했다고 덧붙였다. HPE가 구축한 시스템은 매년 6월과 11월 2회 발표되는 TOP500 리스트에서 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 8회 연속 선정되었다. 특히 이번 발표에서는 HPE가 구축한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 상위 3개 순위를 세 번째로 모두 차지했다. 이번 TOP500 리스트에서 HPE가 구축한 상위 10대 슈퍼컴퓨터는 총 6대이다. 1위인 엘 캐피탄(El Capitan)은 미국 로렌스 리버모어 국립연구소(LLNL)를 위해 구축된 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX(HPE Cray Supercomputing EX) 기반 슈퍼컴퓨터이다. 이번에 1.809 엑사플롭스라는 기록을 달성했다. 엘 캐피탄은 과학 계산 효율을 측정하는 HPCG와 HPC·AI 혼합 정밀 성능을 평가하는 HPL-MxP에서도 1위를 차지했고, 에너지 효율성에서도 Green500 리스트 23위에 올랐다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU 기반의 이 시스템은 지구과학, 물리학, 재료과학, 분자생물학 등 다양한 분야의 핵심 연구를 가능하게 한다.     2위인 프론티어(Frontier)는 오크리지 국립연구소(ORNL)를 위해 구축된 시스템으로, AMD 인스팅트 MI250 GPU와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 기반으로 한다. 현재도 1.353 엑사플롭스의 성능을 제공하며 양자물리, 재생에너지, 정밀공학 분야의 연구 발전을 돕고 있다. 3위인 오로라(Aurora)는 인텔과 공동 개발해 아르곤 국립연구소(Argonne)에 구축된 슈퍼컴퓨터로, 1.021 엑사플롭스의 성능을 제공한다. 또한 AI와 데이터 기반 연구에 중요한 혼합정밀 계산 성능을 측정하는 HPL-MxP에서 11.6 엑사플롭스를 기록하며 2위에 올랐다. 이외에도 에너지 기술 기업 중 하나인 에니(Eni)를 위해 개발된 HPC6(6위), 스위스 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(CSCS)를 위해 구축된 알프스(Alps, 8위), 유로HPC 공동체(EuroHPC JU)를 위해 제작된 루미(LUMI, 9위) 등이 상위 10위에 이름을 올렸다. HPE는 세계 최고속 슈퍼컴퓨터 다수를 제공하는 성과와 더불어, 크레이가 50년에 걸쳐 축적해 온 DLC 기반 에너지 효율성 혁신을 계승하며 지속가능한 슈퍼컴퓨팅 분야에서도 리더십을 이어가고 있다고 전했다. HPE의 최신 시스템은 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 아키텍처를 적용해 업계 최고 수준의 에너지 효율을 제공한다. 이번 Green500 리스트에서 상위 20대 중 10대가 HPE가 구축·제공한 시스템으로 확인되었는데, 이 가운데 삼성전자의 SSC-24 에너지 모듈(SSC-24 Energy Module)이 7위를 기록했다. 지난 1년 동안 HPE는 고객에게 턴키 방식으로 구현할 수 있는 서비스를 기반으로 새로운 AI 및 HPC 시스템을 구축 및 제공해왔다. 그 결과 최근 6개월 사이, 캐나다 텔루스(TELUS) 소버린 AI 팩토리와 중앙아시아 아렘.클라우드(Alem.Cloud) 소버린 AI가 TOP500과 Green500 리스트에 새롭게 이름을 올렸다. 또한 HPE의 최근 구축 성과로는 디스커버리(Discovery)와 럭스(Lux), 미션 (Mission) 과 비전 (Vision), 자누스(Janus), 그리고 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 발전이 기대되는, 양자 오류 수정에 초점을 맞춘 새 시스템 등이 있다. HPE는 새로운 포트폴리오 공개와 광범위한 산업 파급력을 지닌 오픈소스 업데이트를 통해 향후 AI 및 HPC의 미래를 주도해 나가고 있다고 소개했다. 슈퍼컴퓨팅 리더십 확장을 위해, HPE는 재설계된 아키텍처, 스토리지, 컴퓨트 및 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어, 직접 수냉 방식 (DLC) 등 엔드투엔드 설루션 및 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 아울러 HPE는 채플(Chapel) 프로젝트가 새로운 오픈소스 소프트웨어 재단에 합류함에 따라 AI 및 HPC 산업 전반의 혁신을 가속화할 오픈소스 기술 발전에도 지속적으로 기여하고 있다고 전했다.
작성일 : 2025-11-20
델, 엔터프라이즈 AI 혁신을 위한 하드웨어 및 서비스 포트폴리오 업데이트
델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하고 가속하도록 돕는 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 제품 라인업을 강화했다. 델은 확장된 포트폴리오를 통해 AI 워크로드의 병목 현상을 제거해 성능 및 자동화 기능을 강화하는 한편, 기업이나 기관이 보다 탄력적이고 통합된 환경의 온프레미스 인프라를 갖추고 강력한 제어 권한을 가질 수 있게끔 돕는다는 계획이다. 이에 따라 ‘델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)’이 ‘델 AI 팩토리’로 지원을 확장하여, 보안 프레임워크를 통해 검증되고 최적화된 설루션을 배포함으로써 보다 스마트하고 자동화된 경험을 제공한다. ‘델 오토메이션 플랫폼’의 업데이트를 통해 탭나인(Tabnine)의 AI 코드 어시스턴트 및 코히어 노스(Cohere North)의 에이전틱 AI 플랫폼 등의 소프트웨어 기반 도구가 자동화되었다. 이는 AI 워크로드를 더 빠르게 운영 환경에 적용하고 운영을 간소화하며 확장성을 강화한다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 사용 사례 파일럿을 제공하여, 본격적인 프로젝트 착수에 앞서 비즈니스 가치를 검증한다. 전문가 주도의 파일럿으로서 명확한 KPI(핵심 성과 지표)가 제공되는 핸즈온 프리뷰를 통해 실질적인 ROI(투자 대비 수익)를 실현하게끔 방향을 제시한다. 데이터 관리를 강화하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)’의 스토리지 엔진인 델 파워스케일(Dell PowerScale)과 델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)은 성능, 확장성 및 데이터 탐색 기능이 향상됐다. 델 파워스케일은 델 파워엣지 R7725xd와 같이 관련 요건이 갖춰진 델 서버 상에서 설치할 수 있는 소프트웨어 라이선스로 형태로 제공될 예정이다. 이러한 새로운 구성은 클라우드 서비스 제공업체가 인프라 요구를 충족하기 위해 최신 서버 및 네트워킹 기술을 유연하게 채택해 더 뛰어난 AI 성능을 실현하도록 확장성과 선택의 폭을 넓혔다. 그리고, 델 파워스케일 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해져 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 더 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화하여 까다로운 AI 워크플로에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델은 오브젝트스케일 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 두 가지 상호 보완적인 AI 최적화 검색 기능인 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector)를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공하여 분석 및 추론, 검색 강화 생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 대규모 데이터 세트를 보다 용이하게 저장, 검색하고, 더 빠르게 의사 결정할 수 있다.     델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버는 엔터프라이즈 AI의 초석으로서 더 빠른 훈련, 분산 추론을 실현하는 한편 다양한 프로세서와 냉각 방식을 제공한다. AI를 위한 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가된 모델은 XE9785, XE9785L, R770AP 등이다. 10U 폼팩터의 공랭식 델 파워엣지 XE9785 서버와 3OU 폼팩터의 DLC(다이렉트 리퀴드 쿨링) 방식 델 파워엣지 XE9785L 서버는 듀얼 소켓 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 노드당 8개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU가 탑재된다. AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC(네트워크 인터페이스 카드) 및 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) AI 패브릭과 결합하여 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 운영 비용 절감을 실현할 수 있다.  새롭게 공개된 델 파워엣지 R770AP는 향상된 병렬 처리, 메모리 지연 시간 단축 및 풍부한 PCIe 레인을 제공하여 가속화된 트레이딩 알고리즘, 확장 가능한 메모리 구성 및 개선된 네트워크 성능을 제공한다. 공랭식의 이 모델은 인텔 제온(Intel Xeon) 6 P-코어 6900 시리즈 프로세서를 탑재해, 높은 CPU 코어 개수와 대용량 캐시 및 CXL 메모리 확장 지원을 특징으로 한다.  AI를 위한 네트워킹 고도화를 위해 델은 오픈 네트워킹을 발전시키고, AI 패브릭 구축을 가속화하여 급증하는 네트워킹 수요에 맞춘 확장성을 지원한다. 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반으로, 여러가지 전송 속도 설정이 가능하며 초당 102.4테라바이트의 스위칭 용량을 제공한다. AI 워크로드와 HPC 데이터센터를 가속화하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원하는 공랭식 및 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식의 대규모 구축이 가능하다. 델 테크놀로지스가 지원하는 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 소닉을 위한 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager for SONiC)를 결합하면 획기적인 네트워킹 기능을 보다 쉽게 구현하고, 대규모 AI 패브릭을 가속화하는 동시에 구축, 라이프사이클 관리 및 모니터링을 간소화하고 자동화할 수 있다. ‘델 AI 팩토리’에 통합된 스마트패브릭 매니저는 자동화된 블루프린트를 통해 AI 인프라 구축을 간소화하고 더 빠르고 오류 없는 설정을 가능하게 한다, 델 파워스케일 스토리지 설루션에 대한 새로운 자동 적용을 포함하여 최소한의 수동 개입으로 구축 시간을 단축한다. 또한 오픈매니지 엔터프라즈(OpenManage Enterprise)와의 랙 스케일 통합을 통해 GPU 인프라 전반에 걸친 포괄적인 종단 간 가시성을 제공함으로써 보다 빠르게 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 한편, 델은 AI PC를 위한 에코시스템을 확장한다고 소개했다. AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 실리콘 지원을 넓혔다. 간소화된 워크플로 및 성능 최적화와 더불어 호환성을 향상시킴으로써 온디바이스 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 생성할 수 있도록 지원한다. 탄력적인 통합 인프라를 위한 제어 측면 또한 강화됐다. 델의 ‘통합 랙 스케일러블 시스템(Dell Integrated Rack Scalable Systems, IRSS)’ 프로그램에 새롭게 추가된 기능과 설루션은 다음과 같다. ‘오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise : OME)’로 개별 서버 및 랙 규모 환경을 통합 관리할 수 있다. OME는 컴퓨팅, 전력 및 냉각 관리를 단일 콘솔로 통합하여 최대 2만 5000대의 디바이스를 자동화하며, 내장된 누수 모니터링 및 자동 대응 기능을 통해 가동 시간을 극대화한다. 통합 랙 컨트롤러(Integrated Rack Controller : IRC)는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 설루션으로 OME 및 iDRAC(델 통합 원격 액세스 컨트롤러)와 원활하게 연동된다. 랙 내부의 누수가 생길 경우, 신속하고 자동적으로 누수 감지 및 대응이 가능해져 가동 중단 시간과 위험을 최소화한다. 델 파워쿨 랙 장착형 냉각수 분배 장치(PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit. 이하 RCDU)는 고성능의 컴팩트한 4U 액체 냉각 설루션으로, 에너지 효율적인 AI 구축을 위해 최대 150kW의 랙 밀도를 지원한다. 19인치 델 IR5000 랙 및 OCP 표준 기반 21인치 델 IR7000 랙과 호환되며, 중앙 집중식 냉각 생태계 관리를 위해 OME에 연결된다. 델 프로서포트(Dell ProSupport)를 통해 예방적 유지보수를 제공하고 최상의 성능과 안정적인 시스템 지원을 보장한다. 델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 포트폴리오를 강화함으로써 기업이 더 빠르게 성과를 창출하고 복잡성을 줄이는 한편 투자 수익을 극대화하도록 지원에 나선다고 전했다.  델 AI 데이터 플랫폼의 비정형 데이터용 스토리지 엔진인 델 파워스케일 및 오브젝트스케일이 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 일부인 엔비디아 NIXL 라이브러리와 통합된다. 이를 통해 확장 가능한 KV 캐시 오프로딩이 가능해져, 131K 토큰의 전체 컨텍스트 윈도우에서 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 달성한다. 이는 표준 vLLM보다 19배 빠른 속도이며, 인프라 비용을 절감하고 GPU 메모리 용량 병목 현상을 해소한다. ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 포트폴리오에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 및 엔비디아 호퍼(Hopper) GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE7740 및 XE7745 모델이 추가됐다. 대규모 멀티 모달 모델부터 새로운 에이전틱 AI 애플리케이션과 더불어 엔터프라이즈급 추론부터 훈련 워크로드에 이르기까지 다양한 사용 사례를 실행할 수 있다. 데이터센터 설루션 외에도 AI PC 생태계 지원을 확대해 폭넓은 실리콘 옵션을 제공한다. 엔비디아 RTX 블랙웰 GPU(NVIDIA RTX Blackwell GPU)와 엔비디아 RTX 에이다 GPU(NVIDIA RTX Ada GPU)를 지원해 델 제품과의 호환성을 넓혔다. 델과 엔비디아는 AI 에코시스템을 확대하기 위해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’를 위한 레드햇 오프시프트(Red Hat OpenShift) 검증 제품을 추가했다. 델 파워엣지 R760xa에 더해 엔비디아 H100 및 H200 텐서 코어 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE9680에 대한 지원이 추가되어, 대규모 AI 도입 가속화를 필요로 하는 기업 및 기관에 폭넓은 선택지를 제공한다.
작성일 : 2025-11-18
웨스턴디지털, 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스에서 차세대 AI 스토리지 혁신 설루션 공개
웨스턴디지털이 11월 16일~21일 미국 세인트루이스에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2025(Supercomputing 2025)’에 참가해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 스토리지 혁신 전략을 공개한다고 전했다. 웨스턴디지털은 이번 행사를 통해 AI 및 HPC 고객의 성능, 용량, 유연성 및 확장성을 근본적으로 혁신할 새로운 설루션과 파트너십을 선보일 예정이다. 웨스턴디지털은 전략적 파트너십을 통해 대용량 스토리지의 접근성을 확대하고, 기존 하이퍼스케일러를 넘어 더 폭넓은 고객에게 고급 UltraSMR 기술을 제공하고 있다. SMR 기술 기반 Ultrastar JBOD 플랫폼은 대용량 데이터 환경에서도 높은 경제성을 제공하며, OpenFlex Data24 분리형 스토리지 설루션과 RapidFlex NVMe-oF 컨트롤러는 AI 및 HPC 워크로드에서 발생하는 병목 현상을 해소한다. 또한, 주요 기업의 새 참여로 확대된 ‘오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(OCCL)’을 통해 규모에 관계없이 모든 조직이 혁신을 더욱 빠르게 추진할 수 있도록 지원하고 있다. 이러한 통합 접근 방식은 고객이 스토리지와 컴퓨팅을 유연하게 확장하면서 총소유비용(TCO)을 절감하고, 신뢰할 수 있는 확장형 스토리지 인프라를 기반으로 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있게 한다. 웨스턴디지털은 자사 스토리지 플랫폼이 주요 AI 인프라 기업들과 긴밀히 연동되어, 데이터 병목을 줄이고 혁신적인 연구 성과를 앞당길 수 있는 방식을 선보인다. 특히 피크AIO(PEAK:AIO) 등 AI 인프라 기업과 협력해, 스토리지와 컴퓨팅 리소스를 분리해 확장할 수 있는 NVMe-oF 아키텍처를 시연할 예정이다. 이 설루션은 실제 환경에서 스토리지와 컴퓨팅을 독립적으로 확장함으로써 GPU 활용률을 극대화하고, AI 모델 개발·배포 및 분석은 물론 HPC 애플리케이션 전반의 처리 속도를 크게 향상시킨다. 웨스턴디지털은 파일 시스템 최적화를 통해 하이퍼스케일 환경을 넘어 SMR 기술의 가치를 극대화할 수 있는 방안을 선보인다. 이를 통해 기업 규모와 관계없이 다양한 조직이 테라바이트(TB)당 전력 소비를 줄이면서 더 높은 저장 밀도를 구현할 수 있다. 또한, 릴 스토리지(Leil Storage)와 스위스 볼트(Swiss Vault)와 협력해, SMR의 순차 쓰기 성능을 최대한 활용하면서 호스트 시스템의 운영 요구사항을 효율적으로 관리할 수 있는 소프트웨어를 공동 개발했다. 이러한 파트너십을 기반으로 웨스턴디지털의 Ultrastar Data60과 Data102 JBOD는 SMR 드라이브를 탑재해 기존 HDD보다 한층 높은 저장 효율을 제공한다. 특히 최신 32TB UltraSMR HDD가 장착된 Data102는 단일 인클로저에서 최대 3.26페타바이트(PB)의 용량을 구현해, 연구기관 및 대학, 중견기업 등이 AI, HPC, 연구 워크로드에서 엑사바이트(EB)급 데이터 분석을 보다 효율적이고 지속가능한 방식으로 수행할 수 있도록 지원한다. 한편, 웨스턴디지털은 에이수스, 릴 스토리지, 오픈-E, 솔리다임, 스위스 볼트 등 새롭게 참여한 기업들과 함께 확장된 OCCL 생태계를 선보인다고 전했다. 확대된 OCCL 생태계는 사전 검증된 상호운용 설루션을 통해 벤더 종속을 최소화하고, 고객이 신뢰를 바탕으로 보다 빠르게 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. 또한 기존 참여사인 다푸스토어, 피슨, 샌디스크와 신규 참여사 솔리다임의 SSD 검증을 완료해, 기업들이 성능, 비용 및 공급망 안정성을 균형 있게 최적화할 수 있도록 돕는다. 아울러 OCCL은 벤더 중립적인 검증 환경에서 실제 고객 환경을 시뮬레이션함으로써 통합 리스크를 줄이고, 고객이 특정 벤더 구조에 얽매이지 않고 스토리지와 컴퓨팅을 독립적으로 확장할 수 있는 유연성을 제공한다.
작성일 : 2025-11-17
레노버, 차세대 데이터 센터 위한 인프라 전략 제시
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇×아이웍스 오픈 인프라 데이’ 행사에 참가해, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다. 이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT 인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해, AI 시대의 인프라 전략에 대해 관심을 보였다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 설루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.     레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다. 급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다고 전했다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 것이다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 설루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다. 레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 설루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 설루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. 윤석준 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”면서, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 설루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-11-06
HP Z2 미니 G1a 리뷰 : BIM 엔지니어의 실무 프로젝트 성능 검증
HP Z2 미니 G1a(HP Z2 Mini G1a)는 소형 폼팩터로 설계된 미니 워크스테이션이다. 테스트에 사용된 장비는 AMD 라이젠(Ryzen) AI Max+ PRO 395 프로세서(16 코어, 32 스레드, 최대 5.1GHz) 와AMD 라데온(Radeon) 8060S 내장 그래픽, 64GB LPDDR5x 메모리, NVMe SSD 2TB 구성을 갖추고 있다. 썬더볼트 4, 미니 디스플레이포트 2.1, 10GbE LAN, USB-A(10Gbps), USB-C(40Gbps), 와이파이 7을 지원하며, 내장형 300W 전원 공급장치가 포함되어 있어 별도의 어댑터 없이 바로 사용할 수 있다. 최대 128GB 메모리 확장, 8TB 듀얼 NVMe 스토리지, RAID 구성, 그리고 ISV 인증과 MIL-STD 810H 내구성 기준을 충족해 전문 워크스테이션으로서의 안정성을 확보했다.    ▲ HP Z2 미니 G1a 제품 사진   직접 마주한 첫인상은 단순히 ‘작다’는 한 마디로 표현하기 어려웠다. 박스를 열자마자 느껴진 크기는 갤럭시 폴드 스마트폰과 비슷했고, 책상 위 공간도 거의 차지하지 않았다. 전원선을 연결하자마자 바로 부팅되며, 데스크톱이라기보다 정교하게 만들어진 소형 기기 하나를 설치한 느낌에 가까웠다. 손바닥만한 본체가 조용히 구동되는 모습을 보며, ‘이 작은 장비가 과연 얼마나 버텨줄까’ 하는 기대감이 자연스럽게 따라왔다.    ▲ HP Z2 미니 G1a 데스크톱 위에 갤럭시 폴드 6를 올려놓은 놓은 모습   광고에서 흔히 볼 수 있는 AEC 소프트웨어 시연 화면은 대개 단순한 차량 모델이나 소규모 건축물이다. 시연 화면은 화려하고 매끄럽지만, 실제 토목 BIM 엔지니어가 다루는 데이터는 다르다. 도로, 철도, 교량, 항만과 같은 메가 규모의 모델이 대상이며, 수십만에서 수억 개 단위의 객체가 얽혀 있는 데이터가 일상적으로 다뤄진다. 필자가 주목한 것은 바로 이 점이었다. “작은 본체가 과연, 이러한 초대형 데이터를 견딜 수 있는가?” 현장이나 합사 파견 시 주로 노트북을 사용하지만, 무거운 모델을 검토하고 복잡한 시뮬레이션을 돌리면 한계를 드러내기 마련이다. 따라서 이번 테스트에서는 소형 데스크톱인 HP Z2 미니 G1a를 파견 장비로 실제 활용할 수 있는지 여부를 검증하고자 했다. 단순히 문서 작업이나 뷰어 확인에 그치지 않고, BIM 모델링, 시뮬레이션, 데이터 가공, 시연 등 실무 프로젝트와 동일한 조건을 적용해 성능을 확인했다. 이번 리뷰에서는 장비가 어느 정도까지 버텨주는지, 그리고 어떤 한계를 드러내는지를 프로젝트별로 기록했다.   ▲ HP Z2 미니 G1a 테스트 프로젝트 요약   테스트 1 - 베트남 Starlake Tay Ho Tay(나비스웍스)    ▲ 나비스웍스 단지 전체 모델 검토 기능 테스트   이번 테스트는 단지·도로·관로 등 복합 시설물 모델을 대상으로 나비스웍스(Navisworks)의 정적 모델 취합 및 검토 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 테스트 환경에서는 마이크로스테이션(MicroStation)으로 제작된 여러 개의 3D 모델 파일을 나비스웍스로 동시에 불러와, 하나의 장면 안에서 구조 정합성과 좌표 일치 여부를 확인했다.  HP Z2 미니 G1a에서의 구동 결과는 기대 이상으로 안정적이었다. 복수의 모델을 동시에 불러와도 시스템이 멈추거나 끊기는 현상은 없었으며, 로딩 이후에도 화면 회전과 확대·축소 시 반응 속도가 일정하게 유지되었다. 각 객체의 형상 확인, 단면 전환, 재질 적용, 뷰 이동 등 일반적인 모델 취합 및 검토 작업이 모두 원활하게 수행되었다. 특히 여러 모델이 중첩된 복잡한 단지 구조에서도 그래픽 품질 저하나 노이즈 현상이 발생하지 않았다. 뷰 전환 시에도 지연 없이 매끄럽게 이어져, 실시간 회의나 발주처 브리핑 환경에서도 무리 없이 사용할 수 있었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 나비스웍스의 대규모 모델 취합 및 형상 검토 기능을 안정적으로 처리할 수 있는 수준의 성능을 보여주었다.   테스트 2 - 이라크 Khor Al Zubair 침매터널(레빗)   ▲ 레빗 철근 모델 검토 및 수정 기능 테스트   이번 테스트는 해저 밑바닥면에 구조물을 설치하는 침매터널(Immersed Tunnel) 구조물을 대상으로 수행되었다. 침매터널은 일반적인 굴착식 터널과 달리, 해저에 미리 제작된 콘크리트 세그먼트를 정밀하게 가라앉혀 연결하는 방식이다. 따라서 설계·시공 단계에서 철근 배치의 정확도와 세그먼트 간 접합부(Key Segment) 형상 정합성이 핵심 검토 항목이 된다. 테스트는 레빗(Revit) 환경에서 철근 모델링 파일을 직접 열어 모델 검토 및 수정 기능을 확인하는 시나리오로 진행되었다. PC 세그먼트 한 구간을 선택해 내부 철근 배근을 확인하고, 일부 보조철근의 위치를 수정하여 간섭 반응과 반응 속도를 측정했다.  HP Z2 미니 G1a에서 모델을 로드하는 데에는 약 30분이 소요되었다. 모델 크기와 철근 데이터의 밀도를 고려하면 이는 현실적인 수준이다. 모델이 완전히 열리고 나서는 클릭 한 번에 약 10초 정도의 지연이 있었으나, 시스템이 멈추거나 종료되는 일은 없었다. 철근 객체의 선택, 이동, 피복값 수정 등의 기본 편집 과정이 모두 수행 가능했으며, 시스템 안정성 면에서는 충분히 실무 검토용으로 사용할 수 있는 수준이었다. 철근 모델링은 단순히 주근만이 아니라 보조철근, 전기·기계 매립부, 세그먼트 간 피복 간격까지 반영해야 하므로 수정 과정이 빈번하다. 이번 테스트에서 HP Z2 미니 G1a는 이 복잡한 구조를 다루는 동안 메모리 한계나 그래픽 깨짐 없이 끝까지 버텼다. 작업 속도가 빠르다고 표현하기는 어렵지만, 소형 워크스테이션으로서 대형 레빗 철근 모델을 안정적으로 열고 편집할 수 있다는 점은 인상적이었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 Revit의 철근 모델 검토 및 수정 작업에서 실무 활용이 가능한 수준의 안정성을 보여주었다.   테스트 3 - 동부재정 4공구(블렌더)   ▲ 블렌더 락볼트 모델 검토 및 수정 기능 테스트   이번 테스트는 동부간선지하도로 구간의 락볼트(rock bolt) 모델 검토 및 수정 기능을 확인하기 위해 진행됐다. 이 구간은 GTXA, GTX-C, 성남–강남, 삼성–동탄, 위례–신사 등 여러 도시철도 및 도로 프로젝트가 인접해 있어, 공사 간섭이 빈번하게 발생하는 구간이다. 실제로 락볼트가 인접 공구의 구조물과 충돌하는 사례가 확인되어, 문제 구간을 단면화하고 일부 모델을 직접 수정해야 했다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트는 블렌더(Blender) 환경에서 수행하였다. 레빗과 다이나모(Dynamo)로 생성된 락볼트 모델은 스크립트 기반으로 제작되어, 개별 객체만 직접 수정하면 기존 자동화 코드가 깨질 위험이 있었다. 이 때문에 버텍스(정점) 편집이 자유로운 블렌더를 이용해, 시각적으로 간섭 부위를 잘라내고 재형성하는 방식으로 접근하였다. 테스트 시 약 6만 개의 락볼트 모델을 포함한 전체 파일을 불러오는 데 약 30분이 소요되었다. 로딩 과정은 길었지만, 모델이 완전히 열린 이후에는 뷰 회전·확대·축소가 안정적으로 유지되었으며, 버텍스 단위 편집에서도 시스템이 멈추거나 지연되는 현상은 발생하지 않았다. 단일 객체 수정, 형상 재조정, 도면화를 위한 분할 단면 추출 과정이 모두 정상적으로 수행되었고, GPU 가속을 사용하는 뷰포트에서 화면 품질 저하도 없었다. 레빗·나비스웍스가 구조 중심의 정적 검토 도구라면, 블렌더는 자유도 높은 3D 편집기다. HP Z2 미니 G1a는 이 편집 자유도를 실제 토목 모델링 작업에서도 유지할 만큼의 그래픽·CPU 성능을 보여주었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 대규모 락볼트 모델의 검토·수정 업무에서도 안정적인 작업 환경을 제공하는 수준의 성능을 보였다. 다중 객체를 로딩한 뒤에도 프레임 저하가 크지 않았으며, 블렌더의 버텍스 편집 기능을 활용한 국부 수정 테스트에서 실무 투입이 가능한 반응성과 내구성을 확인할 수 있었다.   테스트 4 - GTX-B 민간투자사업(인프라웍스)   ▲ 인프라웍스 대규모 노선 모델 임포트 및 뷰어 성능 테스트   이번 테스트는 GTX-B 민자사업 구간(총 연장 약 80 km)을 대상으로 진행되었다. 테스트 목적은 대용량 지형 데이터와 위성 사진을 통합한 후, 인프라웍스(InfraWorks)의 모델 임포트 및 뷰어 성능을 검증하는 것이다. 이 프로젝트는 국토지리정보원으로부터 제공받은 현황 도면과 위성사진 데이터의 총 용량이 약 100GB에 달했다. 이전까지 수행한 대부분의 철도·터널 BIM 업무보다 데이터 규모가 훨씬 컸으며, 필자가 처음으로 ‘기존 BIM 워크플로로는 처리 효율이 한계에 달한다’는 사실을 체감한 사례였다. 이후 유사 규모의 프로젝트에서는 SRTM(Shuttle Radar Topography Mission) 지형 데이터를 기반으로 단순화한 방식이 더 효율적이라는 판단을 내리는 계기가 되었다. 테스트는 시빌 3D(Civil 3D)와 래스터 디자인(Raster Design)에서 좌표계 및 기준점을 세팅한 데이터를 인프라웍스에 불러와 확인하는 방식으로 진행되었다. HP Z2 미니 G1a에서 모델 로드를 시작하자, 인프라웍스의 타일 로딩 방식이 구간별로 작동하여 데이터가 점진적으로 표시되었다. 전체 80 km 구간이 완전히 로딩되기까지 약 5분이 소요되었으며, 이후 뷰 이동이나 확대·축소, 태그 생성, 노선 추가 등의 작업은 끊김 없이 매끄럽게 동작했다. 특히 고해상도 위성 사진을 겹쳐 놓은 상태에서도 프레임 저하가 거의 없었고, 장시간 뷰 이동을 반복해도 과열이나 랙 현상이 나타나지 않았다. 이전 세대 노트북에서 동일 데이터를 열 때 수시로 멈춤이 발생했던 점을 고려하면, 소형 데스크톱 장비로 이 정도의 안정성을 확보한 것은 인상적이다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 인프라웍스에서의 대규모 노선 모델 임포트 및 뷰어 성능 검증을 충분히 통과했다. 100GB급 지형 데이터를 실시간으로 불러오고 탐색하는 환경에서도 안정적으로 동작했으며, 국토·철도·터널 분야의 대용량 시각화 검토용 장비로 활용하기에 적합한 수준임이 확인되었다.   테스트 5 – 경산지식산업센터(다이나모)   ▲ 다이나모 기반 관로 자동 모델링 스크립트 실행 테스트   이번 테스트는 경산지식산업센터 단지 프로젝트의 관로 자동 모델링 프로세스를 검증하기 위해 수행되었다. 단지형 프로젝트의 경우, 우수·오수·상수 등 각 관로의 담당사가 서로 달라 조율 과정에서 도면 교환만으로 수많은 시간이 소요된다. 이를 3D 모델로 통합하면 공정 간섭 검토와 협의가 신속하게 이루어지며, 전체 공기를 단축할 수 있다. 테스트는 기존에 구축해 둔 다이나모(Dynamo) 스크립트의 실행 성능과 안정성을 확인하는 방식으로 진행되었다. 해당 스크립트는 각 관로별 데이터베이스를 CSV 파일 형태로 불러와, 물량산출 양식에 맞는 형식으로 자동 모델링을 수행하도록 설계되어 있다. 약 600개의 관로 데이터를 처리해야 했으며, 스크립트 실행 후 전체 모델이 완성되는 데 약 2분이 소요되었다. HP Z2 미니 G1a는 스크립트 실행 중에도 메모리 과부하나 뷰 응답 지연이 거의 발생하지 않았다. CSV 로드, 파라미터 매칭, 객체 자동 생성 등 일련의 과정이 매끄럽게 진행되었으며, 모델 생성 중 다른 창으로 전환하거나 병행 작업을 수행해도 시스템 반응이 안정적으로 유지되었다. 이전 노트북 환경에서 동일 스크립트를 실행할 때 20~30분이 걸리던 것을 감안하면, 처리 속도 면에서도 체감 개선이 있었다. 다이나모는 BIM 자동화의 핵심 도구로, CPU·RAM 활용도가 높은 편이다. HP Z2 미니 G1a는 이러한 데이터 기반 자동 모델링 작업에서도 안정성과 연속성을 유지할 수 있는 성능을 보여주었다. 결론적으로, 이 제품은 다이나모를 활용한 중규모 자동화 모델링 업무에서도 실무 투입이 가능한 수준의 연산 성능을 제공했다. 단순한 뷰어 수준을 넘어, 스크립트 실행 및 대량 객체 생성 단계까지 안정적으로 처리할 수 있음을 확인했다.   테스트 6 - 양평–이천 1공구(시빌 3D)    ▲ 시빌 3D 코리더 기반 도로·토공 모델 수정 테스트   이번 테스트는 양평–이천 1공구 교차로 구간의 도로 및 토공 모델 수정 작업을 대상으로 진행되었다. 이 현장은 기존 도로가 운행 중인 상태에서 양측에 신설 교량과 램프가 동시에 시공되는 복합 교차로 구간으로, 작은 설계 변경이 전체 토공·선형·편경사에 즉각적인 영향을 주는 복잡한 구조를 갖는다. 테스트는 시빌 3D의 코리더(Corridor) 모델 수정 기능을 중심으로 진행되었다. 기존에 구축된 도로 모델에서 선형(Alignment)을 일부 이동시켜, 연결된 측점(Point)과 타깃(Target) 요소들이 자동으로 재계산되는 반응을 확인하였다. 이 과정은 실제 설계 변경 상황에서 빈번히 발생하는 업무이며, 연계된 여러 참조 모델들이 동시에 반응해야 정확한 결과를 얻을 수 있다.  HP Z2 미니 G1a에서의 성능은 인상적이었다. 시빌 3D는 평면선형, 종단곡선, 표준횡단면, 편경사까지 모두 반영된 도로 모델링을 처리해야 하므로, 코리더를 크게 구성할수록 연산 부담이 커진다. 필자는 평소 물량산출 단계에서 코리더를 세분화하지 않고 하나의 대형 코리더로 구성하는 방식을 선호하는데, 이번 테스트에서도 동일 조건으로 적용하였다. 결과적으로 약 5분 내에 전체 코리더가 수정 완료되었고, 램프선형 2개와 메인선형 1개가 포함된 복합 모델이 정상적으로 갱신되었다. 로딩 및 재계산 중 팬 소음은 있었지만, 화면 지연이나 모델 깨짐 현상은 나타나지 않았다. 특히 선형 변경 직후 횡단면과 편경사 데이터가 자동으로 반영되는 과정이 부드럽게 이어져, 실시간 설계 검토용으로도 충분히 사용 가능한 안정성을 보였다. 시빌 3D는 고도의 파라메트릭 모델 구조로 인해 변경 연산이 무거운 편이나, HP Z2 미니 G1a는 이러한 연속 연산 작업을 무리 없이 처리했다. 결론적으로, 이 장비는 코리더 기반 도로 모델 수정 및 토공 검토 작업에서 실무 수준의 연산 안정성과 응답 속도를 제공했다. 복잡한 연계 데이터 구조를 가진 프로젝트에서도 모델링 작업이 매끄럽게 이어졌다는 점이 특히 인상적이었다.   테스트 7 - 압해화원 2공구(나비스웍스)   ▲ 나비스웍스 공정 시뮬레이션 뷰어 테스트   이번 테스트는 도로 및 교량 시공 구간의 공정 시뮬레이션 기능을 검증하기 위해 수행되었다. BIM 분야에서 공정(4D) 시뮬레이션은 단순한 모델 시각화를 넘어, 시간 요소를 결합해 시공 순서를 가시적으로 표현하는 기술이다. 설계 중심의 4D는 ‘무엇이 지어지는가’를 보여주고, 시공 중심의 4D는 ‘어떻게 시공되는가’를 보여주며, 감리 관점에서는 ‘어떻게 하면 안전하게 시공할 수 있는가’를 검토하는 도구로 활용된다. 이번 테스트에서는 기존에 구축되어 있던 공정 연동 모델을 나비스웍스 시뮬레이트(Navisworks Simulate) 환경에서 실행시켜, 공정 시뮬레이션의 재생 속도와 뷰 전환 안정성을 확인하였다. 테스트 과정은 단순했지만, 4D 뷰어의 핵심은 시각적 매끄러움과 타임라인 재생의 일관성에 있다. HP Z2 미니 G1a에서의 실행 결과, 공정 애니메이션이 처음부터 끝까지 지연이나 프레임 드롭 없이 부드럽게 재생되었다. 재생 중 모델 회전·확대·축소·시점 이동을 병행해도 화면이 끊기지 않았으며, 공정 단계 전환 시 오브젝트의 색상 변화나 투명도 조절 효과도 자연스럽게 이어졌다. 테스트 동안 CPU 사용률은 일정하게 유지되었고, 팬 소음은 있었지만 발열로 인한 성능 저하는 없었다. 이전 테스트(1~6)가 모델 검토와 수정 중심이었다면, 이번 테스트부터는 시각적 시뮬레이션 성능과 렌더링 안정성에 초점을 맞춘 항목을 다룰 예정이다. 결과적으로 HP Z2 미니 G1a는 공정 시뮬레이션 뷰어로서의 안정성과 시각적 완성도 면에서 충분히 실무 활용이 가능한 수준을 보여주었다.   테스트 8 - 남양주왕숙지구 국도47호선 이설(트윈모션)   ▲ 트윈모션 주행 시뮬레이션 렌더링 성능 테스트   이번 테스트는 남양주 왕숙지구 국도 47호선 이설 구간의 복합 교차로(IC)를 대상으로 진행되었다. 이 구간은 터널, 지하차도, 램프, 분기부가 하나의 구조물 내에 집중되어 있는 복합 노드로, 설계 단계에서부터 구조 간섭이 빈번히 발생했던 구간이다. BIM 모델을 기반으로 한 시각적 검토 과정에서, 실제 차량의 주행 경로와 주행 표면을 3D 환경에서 구현하여 상부 보고 시 설득력을 강화한 사례이기도 하다. 테스트는 트윈모션(Twinmotion) 환경에서 기존에 구축된 주행 시뮬레이션 파일을 불러와 재생하는 방식으로 진행되었다. 주요 검토 항목은 렌더링 과정의 프레임 안정성, 뷰 이동 반응성, 그리고 카메라 전환 시 딜레이 여부였다. HP Z2 미니 G1a에서의 실행 결과, 전체 시뮬레이션이 매끄럽게 재생되었으며, 렌더링 과정에서의 끊김이나 프레임 드랍이 관찰되지 않았다. 특히 차량 궤적을 기존 설계값보다 높여 시뮬레이션 범위를 인위적으로 확장했을 때에도, 예상과 달리 렌더링이 흔들리지 않고 안정적으로 구동되었다. 시점 전환이나 장면 이동 시에도 지연이 거의 없었으며, 복합 IC 구조물의 터널·램프·교차부 간 연결성이 시각적으로 명확히 유지되었다. 이 테스트는 단순한 뷰어 수준을 넘어, 실제 주행 경로를 포함한 3D 시뮬레이션의 실시간 렌더링 처리 능력을 확인하는 것이 목적이었다. 결과적으로 HP Z2 미니 G1a는 트윈모션 기반 주행 시뮬레이션에서도 안정적인 그래픽 처리 성능과 렌더링 지속성을 입증했다. 특히 복잡한 교차로 구간에서 여러 객체가 동시에 움직이는 장면에서도 프레임 유지율이 높았으며, 실무 프레젠테이션용 장비로도 손색이 없는 수준이었다.   테스트 9 - 천안 환경 클러스터(리얼리티스캔)   ▲ 리얼리티스캔 드론 사진 기반 자동 3D 모델링 테스트   이번 테스트는 천안 환경 클러스터 매립지 현장에서 촬영한 드론 사진을 활용하여, 리얼리티스캔(RealityScan)의 사진 기반 자동 3D 모델링 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 시공 단계에서는 대부분의 현장이 드론 촬영 허가를 보유하고 있으며, 현장 실측 자료를 국토지리정보원 데이터와 비교·보정하여 다양한 지형 검토를 수행한다. 이번 테스트는 이러한 실무 과정과 동일한 조건으로 진행되었다. 테스트 절차는 단순했다. 현장에서 촬영한 약 300장의 드론 이미지를 리얼리티스캔에 불러와 자동 모델링을 수행하였다. 필자가 소프트웨어적으로 개입할 부분은 거의 없었으며, 프로그램이 사진 정합, 포인트 생성, 메시 재구성, 텍스처 합성을 모두 자동으로 처리했다. HP Z2 미니 G1a에서의 결과는 매우 인상적이었다. 약 1시간 만에 전체 모델링이 완료되었으며, 생성된 모델의 정확도는 도면 및 정사사진 수준에 준했다. 같은 데이터셋을 개인용 고성능 노트북에서 처리했을 때 약 5시간이 소요되었던 것을 감안하면, 처리 속도가 약 5배 가까이 단축된 셈이다. 프로세스 중 중단이나 에러 메시지 없이 안정적으로 작업이 완료되었으며, 모델 텍스처 품질 또한 균일했다. 리얼리티스캔은 드론 이미지 처리 시 GPU 및 CPU 연산이 복합적으로 작동하는 프로그램이다. HP Z2 미니 G1a는 이러한 사진측량(Photogrammetry) 기반의 연속 연산 작업에서도 안정성과 속도를 모두 확보했다. 특히 본체가 작음에도 불구하고 장시간 연산 중 발열 제어가 우수하여, 팬 속도는 상승했지만 스로틀링(성능 저하) 현상은 전혀 없었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 필드에서 촬영한 이미지를 즉시 처리하고 결과를 시각화해야 하는 BIM–현장 융합형 워크플로에 특히 효율적이었다.   테스트 10 - 이라크 Al Faw Grand Port(시빌 3D)   ▲ 시빌 3D 해저 지표면 토공 모델링 및 물량산출 테스트   이번 테스트는 Al Faw Grand Port 프로젝트의 해저 지반 데이터를 활용해, 시빌 3D 기반 토공 모델링 및 물량산출 기능을 검증하기 위해 수행되었다. 항만 공사에서의 토공은 일반적인 육상 토공과 달리, 해저 지반의 형상이 복잡하고 데이터 정밀도가 높기 때문에 연산 부담이 매우 크다. 이번 테스트에서도 라이다(LiDAR) 스캔으로 취득한 등고선 간격 3cm의 초정밀 해저면 데이터를 활용하였다. 테스트 절차는 단순했다. 시빌 3D에서 해당 지표면 데이터를 불러온 뒤, 설계 구간만큼의 절취·성토 영역을 모델링하고, 그 구간의 물량을 자동 산출하도록 설정하였다. 즉, 토공 모델링–수량 산출까지의 전형적인 워크플로우를 실제 데이터로 재현한 테스트였다. HP Z2 미니 G1a에서 토공 모델링 단계는 약 2시간 이내에 완료되었다. 등고선 간격이 매우 촘촘했음에도 불구하고, 삼각망(TIN) 생성과 표고 반영 과정은 정상적으로 진행되었다. 그러나 이후 수행된 물량산출 단계에서는 연산이 종료되지 않았다. 시빌 3D의 특성상 계산을 완전히 마치려면 장시간이 필요하며, 연산이 멈춘 것이 아니라 시간만 충분히 주면 결과가 생성되는 구조다. 그러나 이번 테스트는 실무 환경을 가정한 단기 검증이었기 때문에, 하루가 지나도 결과가 출력되지 않아 실용적 한계로 판단하고 중단하였다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 초고밀도 해저 지반 데이터를 활용한 토공 모델링 단계까지는 안정적으로 처리 가능했으며, 물량산출처럼 장시간 연산이 필요한 작업에서는 현실적인 작업 효율을 고려한 분할 처리 전략이 필요한 것으로 판단된다.   테스트 11 - 가덕도신공항(파이썬, 팬더스)   ▲ 대용량 SPT 지반 데이터 전처리 및 분류 테스트   이번 테스트는 가덕도 신공항 건설 예정지의 지반 데이터베이스(SPT 값)를 파이썬(Python) 환경에서 전처리하는 실험으로 진행되었다. 이 프로젝트는 파랑이 강한 연약지반 위에 활주로와 부지를 조성해야 하는 난공사로, 시공 이전 단계에서 방대한 지반 검토가 이루어진다. 특히 00연구실에서 제공받은 DB는 좌표별 SPT(Standard Penetration Test) 값을 포함한 약 1억 개의 데이터 포인트로 구성되어 있었다. 이로 인해 일반적인 엑셀이나 CSV 편집기에서는 불러오기조차 불가능했다. 필자는 이 과정에서 엑셀이 약 108만 줄 이상은 열 수 없다는 한계를 처음 체감하기도 했다. 테스트는 파이썬의 팬더스(Pandas) 라이브러리를 사용해 1억 줄의 데이터를 불러온 후, 지반 평가 기준에 따라 다섯 가지 유형(VL, L, MD, D, VD)으로 자동 분류하는 방식으로 진행되었다. 연산은 HP Z2 미니 G1a의 로컬 환경에서 수행되었으며, 데이터는 외부 SSD에서 직접 불러왔다. 테스트 결과는 매우 안정적이었다. 약 15분 만에 전체 데이터가 다섯 개 그룹으로 분류 완료되었으며, 중간 단계에서 메모리 오류나 지연 현상은 발생하지 않았다. CPU 점유율은 일정하게 유지되었고, 작업 중 다른 프로그램을 병행 실행해도 시스템 응답성 저하가 없었다. 특히 팬더스가 메모리 내에서 직접 배열을 처리함에도 불구하고, HP Z2 미니 G1a는 데이터 로드 – 필터링 – 그룹화 – 저장까지 전체 프로세스를 안정적으로 처리했다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 대용량 CSV·DB 전처리 작업에서 실무에 투입 가능한 수준의 연산 성능과 안정성을 확보하고 있었다. 1억 줄 규모의 지반 데이터를 단시간에 분류할 수 있었던 점은, 토목·지반·측량 등 데이터 중심 엔지니어링 업무에서 파이썬 기반 자동화 환경에도 충분히 대응 가능한 워크스테이션임을 입증한 결과였다.   테스트 12 - 평택오송 1공구(클라우드컴페어)   ▲ 클라우드컴페어 포인트클라우드(LAS) 분할(Clipping) 테스트   이번 테스트는 평택–오송 고속철도 1공구 구간의 라이다(LiDAR) 드론 스캔 데이터를 활용해, 클라우드컴페어(CloudCompare)의 포인트클라우드 분할(Clipping) 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 이 프로젝트는 기존 고속철도가 운행 중인 상태에서 양측에 새로운 철도를 신설하는 사업으로, 모든 시공 작업이 기존 선로의 안정성을 저해하지 않도록 수행되어야 한다. 이를 위해 전 구간(약 10km)에 대한 고정밀 드론 스캔이 이루어졌으며, 취득된 LAS 데이터의 용량은 약 40GB에 달했다. 테스트는 클라우드컴페어 환경에서 해당 LAS 데이터를 불러와, 시뮬레이션 현황에 필요한 구간만 선택하여 잘라내고, 분할된 데이터를 별도 파일로 추출하는 시나리오로 진행되었다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트 결과, 데이터 로딩에 약 30분이 소요되었다. 전체 포인트 수가 매우 많아 초기 로딩 단계에서는 일시적인 프리징(멈춤) 현상이 있었으나, 로드가 완료된 이후에는 시점 이동 및 확대·축소가 안정적으로 가능했다. 이후 약 400m×400m 구간을 불린(Boolean) 연산으로 분할·추출하는 데 10분 내외가 소요되었으며, 연산 도중 프로그램이 중단되거나 강제 종료되는 일은 없었다. 포인트클라우드 데이터의 밀도가 매우 높아 화면 전환 시 프레임 드랍이 있었으나, 작업 안정성 자체는 유지되었다.  결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 40GB 규모의 라이다 LAS 데이터를 활용한 포인트클라우드 분할·추출 작업을 실무 수준에서 수행할 수 있는 안정성을 보여주었다. 초기 로딩 시간이 다소 길긴 했으나, 작업 중 중단 없이 끝까지 클리핑을 완료한 점에서 대용량 3D 스캔 데이터 처리용 소형 워크스테이션으로 충분히 실용적임이 확인되었다.   테스트 13 - 사우디아라비아 NEOM Spine Concrete Corridor(세슘, 시빌 3D, 언리얼 엔진)   ▲ 세슘 – 시빌 3D – 언리얼 연계 기반 초장거리 토공 뷰어 테스트   이번 테스트는 사우디아라비아 NEOM 프로젝트의 Spine Concrete Corridor 구간(총 연장 약 108km)을 대상으로 진행되었다. 해당 프로젝트는 전 세계적으로 주목받은 초대형 도시개발 계획의 일부로, 초장거리 선형 구조를 가지고 있어서 광범위한 지형 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 워크플로 검증이 필요했다. 이에 세슘(Cesium) 지형 데이터를 시빌 3D에서 토공 모델로 가공하고, 이를 언리얼 엔진(Unreal Engine)으로 이관하여 시각적 뷰어를 구성하는 전체 절차를 테스트하였다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트는 제한된 시간 내에 일부 구간만을 대상으로 수행되었다. 전 구간(108km)을 처리하지는 않았지만, 세슘에서 시빌 3D로의 데이터 임포트, 토공 모델 생성, 언리얼 엔진으로의 시각화 이관이 모두 정상적으로 진행되었다. 좌표 변환, 메시 생성, 텍스처 반영 등 각 단계에서 프로그램 오류나 멈춤 현상은 발생하지 않았다 언리얼 엔진으로의 모델 이관 후에도 기본적인 뷰어 작동은 안정적이었다. 단순화된 토공면 상태에서도 카메라 이동, 회전, 조명 변경이 자연스럽게 수행되었고, 시각적 품질도 유지되었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 초장거리 지형 데이터를 활용한 세슘 – 시빌 3D – 언리얼 통합 워크플로를 실무 수준에서 안정적으로 수행할 수 있는 성능을 보였다. 대규모 토공 뷰어 구축이나 초장거리 인프라 프로젝트의 시각화 단계에서도 충분히 활용 가능한 장비임이 확인되었다.   견적 상담 문의하기 >> https://www.hp.com/kr-ko/shop/hp-workstation-amd-app   ■ 이민철 대우건설 토목사업본부 토목국내기술팀의 선임이다. BIM 기반 토목 설계 및 시공 데이터 검증, 시뮬레이션 자동화, 디지털 트윈 구축 업무를 담당하고 있으며, 다수의 대형 인프라 프로젝트에서 실무 중심의 BIM 엔지니어링 프로세스를 연구·적용하고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-11-04