지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 Arm과 협력해 에이전틱 AI 워크로드 처리에 최적화된 AGI CPU의 성능과 안정성을 검증한다고 밝혔다. 이를 통해 차세대 에이전틱 AI 환경에서 즉시 운용할 수 있는 대규모 AI 인프라 구현을 지원한다. Arm의 AGI CPU는 Arm 네오버스 컴퓨트 서브시스템(Neoverse Compute Subsystem)인 CSS(씨에스에스) V3 플랫폼을 기반으로 설계되었다. 이 CPU는 에이전틱 AI와 클라우드 데이터센터 환경에서 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 구현할 수 있도록 개발됐다. 지멘스의 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 하드웨어 지원 검증 플랫폼은 개별 서브시스템부터 전체 시스템까지 단계적으로 AGI CPU를 검증했다. 칩 최종 설계 확정인 테이프아웃 전에 대형 클라우드 사업자가 요구하는 성능, 레이턴시, 전력 기준을 달성하도록 도왔다.     Arm은 지멘스의 하드웨어 지원 검증(HAV), 에뮬레이션, 프로토타이핑 설루션을 활용해 네오버스 V 시리즈 CSS의 설계 복잡성과 성능 요구사항을 해결했다. 해당 워크플로는 하이퍼스케일러 환경을 위한 핵심 성능 지표 검증을 지원하기 위해 Arm과 협력해 구성했다. Arm은 AGI CPU가 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 전력 대비 성능 측면의 큰 도약을 이룬 제품이라고 밝혔다. 이 제품은 네오버스 V 시리즈 코어, 고속 인터커넥트, PCIe Gen6, NVMe, CXL 등 다양한 기술을 하나로 통합한 멀티 다이 구조를 가진다. 이 때문에 기존 EDA 툴만으로는 필요한 수준의 검증을 수행하기 어렵다. 지멘스의 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS) 프로토타이핑 플랫폼은 벨로체 스트라토 CS가 칩 전체 검증을 맡을 뿐만 아니라, 실제 칩 생산 이전 단계의 소프트웨어 개발을 앞당긴다. 벨로체 프로FPGA CS는 실시간에 가까운 속도로 동작하는 FPGA 기반 시제품을 제공한다. 소프트웨어 팀이 칩 양산보다 수개월 먼저 검증, 드라이버 개발, 시스템 초기 구동을 시작할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 이를 통해 빠듯한 칩 출시 일정에 맞춰 소프트웨어를 준비하고, 하이퍼스케일러의 핵심 배포 일정 리스크를 줄일 수 있다고 밝혔다. 지멘스의 검증 및 구현 설루션은 Arm CPU 설계 환경에 자연스럽게 통합되어 빠르고 부담 없는 도입을 지원한다. Arm AGI CPU 개발에 활용된 벨로체 스트라토 CS 기술은 Arm 라이선시, SoC 설계자, 생태계 파트너에게도 동일하게 제공된다. 이를 통해 혁신 속도를 높이고 개발 리스크를 낮춘다. 동시에 에이전틱 AI 업계 전반의 예측 가능한 제품 출시를 지원하는 생태계가 형성된다. Arm 네오버스 CSS 플랫폼을 기반으로 자체 칩을 개발하는 하이퍼스케일러에게 이러한 검증 기술 접근성은 초대규모의 실제 적용 환경에서도 설계 신뢰성을 확보할 수 있는 경로를 제공한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 수석 부사장은 “Arm AGI CPU는 에이전틱 AI 혁신을 향한 업계의 도전 의지를 상징한다”면서, “Arm과의 협력을 통해 지멘스의 검증 기술이 네오버스 CSS 전체를 완전한 SoC 수준에서 업계 최고의 성능과 채널 대역폭으로 검증할 수 있음을 입증했다”고 말했다. 이어서 “이번 성과는 AI 인프라의 한계를 함께 넓혀가겠다는 양사의 공동 의지를 보여주며, 점점 복잡해지는 설계 과제에 직면한 Arm 생태계 고객들과 함께 성장하는 지멘스 설루션의 역량을 확인시켜 준다”고 덧붙였다. Arm의 카리마 드리디(Karima Dridi) 프로덕티비티 엔지니어링 부문 부사장은 “현대 AI 컴퓨팅 플랫폼의 규모와 복잡성은 한층 높은 수준의 검증을 요구한다”면서, “지멘스의 설루션은 다수의 벨로체 스트라토 CS 장비를 연동한 대규모 Arm AGI CPU 전체 시스템 검증을 가능하게 해, 하이퍼스케일러가 요구하는 성능과 효율 기준을 충족하는 데 기여했다”라고 말했다.

델 테크놀로지스는 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026’에서 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)의 업데이트 사항을 발표했다. 이번 발표는 에이전틱 AI, 데이터 오케스트레이션, 차세대 인프라, 에코시스템 전반에 걸친 혁신을 소개하면서, 기업과 기관이 AI 비전을 실제 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞췄다. 델 테크놀로지스에 따르면, 현재 전 세계 5000개 이상의 고객들이 델 AI 팩토리를 사용하고 있으며, 이는 신뢰할 수 있는 데이터와 제어 가능한 인프라를 통해 안전하게 AI를 구축하고 목적에 맞춰 확장하며 성과를 달성할 수 있도록 설계됐다. 많은 기업이 AI에 대한 계획과 목표를 실행에 옮기는 과정에서 어려움을 겪고 있으며, 데이터 가용성과 품질은 AI 성숙도의 모든 단계에서 직면하는 가장 큰 구현 과제로 꼽힌다. 신뢰할 수 있고 AI에 최적화된 데이터 기반이 준비되지 않은 경우, 인프라 설루션이라고 하더라도 적절한 역할을 하지 못해 운영 전 단계의 파일럿 프로젝트에서 중단되는 등 에이전틱 AI를 구현하기 어렵다. 엔비디아와 델 테크놀로지스는 이를 해결하기 위해 간소화된 통합 접근 방식을 제시하며, 이러한 접근 방식은 가치 실현 시간을 최대 84% 단축하고 기업이 확신할 수 있는 범위 내에서 규모를 확장할 수 있도록 지원한다고 설명했다. 에이전틱 AI 워크로드가 점점 복잡해짐에 따라 클라우드 사용 비용을 예측하기가 더욱 어려워지고 있다. 성능, 데이터 주권, 비용 효율성이 최우선 과제로 부상하면서, 많은 조직이 보다 통제된 방식으로 자율형 AI를 구축하는 방안을 모색하는 추세다. 이에 맞춰 공개된 ‘델 데스크사이드 에이전틱 AI(Dell Deskside Agentic AI)’는 델의 고성능 워크스테이션과 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 기반의 신규 설루션으로서, 기업이 데이터를 기기 외부로 반출하지 않고도 로컬 환경에서 자율형 AI 에이전트를 안전하게 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다. 델 테크놀로지스의 엔드 투 엔드 서비스를 통해 제공되는 이 설루션은 소프트웨어 엔지니어링, 학술 연구, 그리고 규제가 엄격한 산업 분야의 전문 조직을 위해 설계됐다. 이를 통해 변동성이 큰 클라우드 토큰 비용을 보다 예측 가능하고 통제 가능한 인프라 투자로 전환할 수 있으며, 퍼블릭 클라우드 API 사용과 비교해 빠르면 3개월 만에 투자 비용을 회수할 수 있다는 것이 델 테크놀로지스의 설명이다.   ▲ 델 데스크사이드 에이전틱 AI   자율형 AI 에이전트를 위한 보안 런타임인 엔비디아 오픈쉘(OpenShell)이 델 AI 팩토리 전반에 새롭게 지원된다. 델 프로 프리시전(Pro Precision) 타워, 델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10) 및 델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)에서부터 델 파워엣지 XE(Dell PowerEdge XE) 서버 제품군에 이르기까지 다양한 환경에서 개인정보 보호를 제어하는 상태로 AI 에이전트를 구축하고 배포하며 거버넌스를 적용할 수 있다. 델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform) 기반의 델-엔비디아 AI-Q 2.0(Dell-NVIDIA AI-Q 2.0) 레퍼런스 아키텍처는 규제 산업을 위한 프로덕션 수준의 멀티 에이전트 연구 워크플로를 제공해 지원 범위를 확장했다. 또한 델 테크놀로지스는 데이터 탐색, 준비, 분석, AI 기반 경험 제공까지 전체 라이프사이클에 걸쳐 기업 데이터를 대규모로 AI 활용에 적합하도록 지원하는 델 AI 데이터 플랫폼의 주요 기능 향상을 발표했다. 먼저 오케스트레이션 및 검색 기능을 강화해 수십억 개의 비정형 파일을 색인하고, 이를 거버넌스 기반 데이터 파이프라인으로 연결할 수 있게 됐다. 이를 통해 데이터 탐색과 AI 학습용 데이터셋 구축 속도를 대폭 단축할 수 있다. 또한 델 AI 데이터 플랫폼 통합 서비스를 통해 데이터 준비, 전문 인력 부족, 운영 복잡성 등 고객이 겪는 주요 과제를 해결함으로써 AI 파일럿 프로젝트를 운영 환경으로 빠르게 전환할 수 있도록 지원한다. 이와 함께 델 AI 데이터 플랫폼 내에서 스타버스트(Starburst) 기반의 델 데이터 애널리틱스 엔진(Dell Data Analytics Engine)은 GPU 가속 SQL 분석 기능을 제공해 엔터프라이즈 AI 분석 성능을 향상시킨다. 현재 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU에서 최대 6배 빠른 쿼리 성능을 제공하며, 향후 차세대 엔비디아 베라(Vera) CPU 플랫폼도 지원할 예정이다. 이를 통해 전통적인 데이터 분석뿐 아니라 대규모 데이터를 처리하는 에이전틱 AI 애플리케이션의 인사이트 도출 속도를 높일 수 있다. 새로 발표된 델 오브젝트스케일 X7700(ObjectScale X7700)은 이전 세대 대비 최대 45% 더 높은 HDD 용량을 제공하며, 컴퓨팅과 스토리지를 유연하게 확장할 수 있어 총소유비용(TCO)을 절감한다. 향후 245TB 올플래시 드라이브 지원이 추가되면 오브젝트스케일 플래시 스토리지 집적도는 3배 이상 향상될 예정이다. 엔비디아 기반 델 AI 데이터 플랫폼의 스토리지 및 검색 엔진은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리와 통합돼 확장형 오브젝트 스토리지와 의미 기반 및 벡터 검색 기능을 결합한다. 이를 통해 PLM 시스템과 각종 데이터 저장소를 옴니버스와 직접 연결해 디지털 트윈 및 피지컬 AI 학습을 지원하고, 검증 워크플로에 신뢰할 수 있는 데이터를 제공할 수 있다. 한편, 델 테크놀로지스는 ‘델 파워랙(PowerRack)’을 자사의 AI 인프라 포트폴리오에 추가했다. 델 파워랙은 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지를 하나의 통합 시스템으로 설계한 설루션으로, 열 설계, 전력 관리, 소프트웨어 최적화를 엔지니어링 초기 단계에서부터 함께 구현했다. 개별 구성 요소를 조립할 때 발생하는 통합 부담 없이 엔터프라이즈 규모의 AI 및 HPC 워크로드를 가속하도록 돕는다. 델 파워랙의 스토리지 및 네트워킹 설루션은 공장에서 통합된 전용 델 엑사스케일(Exascale) 스토리지와 의도 기반 네트워킹을 지원하는 델 파워스위치(PowerSwitch)를 사용해 시스템 차원에서 성능, 전력, 냉각을 최적화하고, 모든 자원은 델 통합 랙 컨트롤러(Dell Integrated Rack Controller)를 통해 일관되게 관리된다. 이 밖에도 다양한 인프라 설루션 업데이트가 이루어졌다. 초대규모 확장을 위해 ‘델 파워플렉스(PowerFlex)’를 ‘델 엑사스케일’ 스토리지에 추가해 델 파워랙을 위한 통합 랙 아키텍처를 완성했으며, 컴팩트한 랙 장착형 워크스테이션인 델 프로 프리시전 7 R1은 1U 폼팩터에 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 에디션 GPU와 최대 64TB의 스토리지를 탑재해, 공간 제약이 있는 환경에서도 고성능 컴퓨팅을 구현할 수 있도록 지원한다. 통합 랙 관리를 돕는 델 통합 랙 컨트롤러와 델 오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise)의 최신 버전은 통합 컴퓨팅 환경을 위한 단일 제어 플랫폼을 제공해 원격 장치 연결 기능을 확대하고 랙 전체에 대한 오케스트레이션을 일관되게 수행하게 한다. 차세대 냉각 기술인 델 파워쿨(PowerCool) CDU C7000은 4U, 19인치의 컴팩트한 폼팩터에서 엔비디아 베라 루빈(Rubin) NVL72 플랫폼의 냉각 요구사항을 충족하는 랙 장착형 냉각 분배 장치다. 새롭게 발표된 ‘델 AI 에코시스템 프로그램(Dell AI Ecosystem Program)’은 AI 소프트웨어 기업들이 델 AI 팩토리 인프라 상에서 자사 설루션을 체계적으로 검증할 수 있는 구조화된 경로를 제공한다. 개별적으로 흩어져 있던 혁신 기술을 실제 운영 환경에 배포할 수 있는 검증된 설루션으로 전환하게끔 돕기 위해 고안됐다. 기업에서는 이를 통해 프로덕션 규모의 AI 구축 시 리스크를 줄이고, 개념검증(PoC)에서 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축하며, 데이터가 저장된 위치에서 직접 AI 설루션을 실행할 수 있다.  델 테크놀로지스의 마이클 델 회장은 “에이전틱 AI가 부상하면서, 인텔리전스를 신속하게 실질적인 비즈니스 성과로 전환하지 못하는 기업들은 경쟁력을 잃을 수 밖에 없다”면서, “델 테크놀로지스는 고객들이 보안, 거버넌스, 비용 효율성을 직접 통제할 수 있는 인프라 상에서 데이터를 AI의 연료로 전환하여, AI가 실제 비즈니스 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 전했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “에이전틱 AI 시대가 본격적으로 도래하면서, 기업의 AI 도입은 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 델과 엔비디아는 이러한 변화의 순간에 맞춰 데스크톱부터 데이터센터에 이르기까지 확장 가능한 풀스택 AI 팩토리를 공동으로 구축하고 있다”면서, “여기에는 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스가 모두 포함되며, 이를 통해 전 세계 기업들이 AI의 잠재력을 전례 없는 수준의 생산성 향상으로 전환할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

주요 스마트 건설 DX 솔루션 소개   AI 기술을 접목한 CAD 솔루션, ZYXCAD AX(직스캐드 AX) 개발 및 공급 : 직스테크놀로지(ZYX Technology), 02-545-4454, https://zyx.co.kr   직스테크놀로지는 건축/건설/토목/엔지니어링 및 제조 산업 전반에 필요한 인공지능(AI) CAD(직스캐드 AX)와 AI·디지털 트윈 기술 기반 설계 자동화 솔루션 직스 스페이스(ZYX SPACE), GIS 기반 스마트 건설 관리 플랫폼 다이브(DIVE)를 제공하는 기업이다. ZYXCAD AX 는 직스테크놀로지에서 개발한 AI 기반 국산 설계 소프트웨어로 건축/건설/토목/엔지니어링 및 제조 등 다양한 산업에서 사용된다. 영구버전과 임대버전을 제공해 유연한 CAD 환경을 구성할 수 있다.  1. 주요 특징  설계 반복 작업을 자동화하는 450여 종의 AI 기반 기능과 멀티 CPU 기반 고속 처리 구조를 적용해 대용량 도면 환경에서도 안정적인 설계 성능을 제공한다. BIM용 IFC 확장자 파일 호환, STEP/STP 3D 파일이 지원되어 다양한 산업의 설계/모델링에 최적화된 솔루션이다.  2. 주요 기능 ZYXCAD AX 는 설계 과정의 반복 작업을 자동화하는 450여 종의 AI 기반 설계 편의 기능을 제공해 도면 작성 및 수정을 효율화한다. 익숙한 명령어·단축키 체계와 다양한 CAD 포맷과의 높은 호환성을 바탕으로 기존 설계 환경을 그대로 유지하면서도 빠른 전환이 가능하다. 멀티 CPU 기반 고속 처리 구조와 안정적인 대용량 도면 처리 성능을 통해 복잡한 설계 환경에서도 일관된 작업 품질을 지원한다. 3. 도입 효과 설계 자동화를 통해 도면 작성 시간과 반복 업무 부담을 줄여 설계자의 생산성과 업무 집중도를 동시에 높일 수 있다. 기존 CAD 사용자들의 학습 부담을 최소화해 도입 초기부터 빠른 현업 정착과 운영 효율을 확보할 수 있다. 영구 버전의 국산 CAD 솔루션 도입을 통해 라이선스 비용 절감과 함께 보안·유지 관리 측면에서도 안정적인 설계 환경을 구축할 수 있다. 4. 주요 고객 사이트 삼성물산, 대우건설, 우미건설, SK, LS ITC, 현대스틸 등 주요 대기업을 포함해 국가유산청, 코레일 및 서울대학교, 카이스트, 연세대학교, 고려대학교 등 대학 기관에서 사용하고 있다.  상세 내용은 <스마트 건설 DX 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기  

스트라타시스는 폴리젯 기술 라인업을 확장하는 ‘J850 코어(J850 Core)’ 3D 프린터를 새롭게 선보였다. 또한, 제조업체들이 적층 제조(AM)를 개념 모델 단계에서 실제 생산 부품 단계로 빠르게 확장할 수 있도록 지원하는 소프트웨어 기능과 신규 소재, 플랫폼 강화 방안을 함께 공개했다. 스트라타시스는 설계 편의성을 높이고 신뢰성을 개선해 기존 제조 공정에서 적층 제조 워크플로로의 전환을 가속화한다는 계획이다. 이는 공정 속도와 성능을 높이면서도 비용 절감 효과를 줄 것으로 기대받고 있다.  J850 코어 프린터는 기능성 시제품 제작에 집중하는 엔지니어링 팀을 위해 합리적인 가격으로 제공되는 시스템이다. 풀컬러 기능에 대한 비용 부담 없이 폴리젯 기술의 성능과 소재를 활용할 수 있어 성능과 비용 사이의 최적의 균형을 제공한다. 이 시스템은 4월 말까지 예약 구매가 가능하다. 이 장비는 케이싱, 하우징, 지그, 픽스처 등 기능성 부품 제작에 적합하며 리지드, 플렉시블, 투명 소재와 폴리젯 터프원 소재를 지원한다. 대형 빌드 트레이와 고속 인쇄 모드를 통해 빠른 반복 작업과 일관된 결과물을 제공하는 것이 특징이다. 스트라타시스 측은 J850 코어가 매일 빠르게 부품을 검증해야 하는 엔지니어링 팀의 실제 활용 방식에 맞춰 설계되었다고 덧붙였다.     의료 분야에서는 신에쓰와 공동으로 오리진(Origin) 프린터 전용 소재인 P3 메드 실리콘 25A를 소개했다. 이 소재는 환자 맞춤형 의료기기와 소량 생산 부품을 위한 생체 적합성 실리콘 3D 프린팅 소재로 ISO 10993 표준 인증을 획득했다. 탄성, 내구성, 내열성 등 실제 실리콘의 특성을 구현해 기존 3D 프린팅 실리콘의 한계를 극복했다는 평가를 받는다. 이를 통해 고가의 금형 없이도 보청기나 CPAP 마스크, 의족 등 정밀한 기기의 확장 생산이 가능해지며 생산 주기 또한 단축된다. 소프트웨어 분야에서는 트린클(trinckle)이 개발한 애디티브 앱 스위트(Additive App Suite)를 공개했다. 올여름 10개 앱으로 출시되는 이 스위트는 11월까지 15개로 확대될 예정이다. 클램핑 조, 드릴 가이드 등 산업용 애플리케이션을 위한 자동화 설계 앱이 그랩캐드 프린트(GrabCAD Print) 및 그랩캐드 프린트 프로(GrabCAD Print Pro)에 직접 통합된다. 이를 통해 단일 워크플로 내에서 자동 설계부터 출력 준비까지 끊김 없이 진행할 수 있다. 스트라타시스의 빅터 게르데스 소프트웨어 부문 부사장은 “그랩캐드 프린트를 자동화된 생산 준비 워크플로를 안내하는 플랫폼으로 발전시켜 공장 전반에서 적층 제조를 더 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 하고 있다”고 밝혔다. 애디티브 앱 스위트를 사용하면 생산 문제 해결부터 설루션 도출까지 걸리는 시간을 기존 수일에서 수분 단위로 단축할 수 있다는 설명이다. 산업용 분말 베드 방식인 SAF 기술 부문에서는 새로운 SAF PA12를 선보였다. 에보닉 기술을 기반으로 한 이 소재는 기존 대비 총 소유 비용을 최대 14% 절감할 수 있어 생산 수준의 성능을 경쟁력 있는 가격에 제공한다. 강도와 내구성이 우수한 부품을 일관된 품질로 생산할 수 있어 신뢰성 높은 반복 생산을 지원한다. 스트라타시스 리치 개리티 최고 산업 비즈니스 책임자는 “제조업체들이 적층 제조의 적용 범위를 확대하고자 하는 요구에 부응하기 위해 이번 혁신을 설계했다”고 설명했다. 또한 “스트라타시스는 공구 제작 시간 단축과 고성능 부품 생산 등 다양한 영역에서 팀이 적층 제조를 일상적으로 활용할 수 있는 실질적인 방법을 제공하고 있다”고 밝혔다.

HPE가 대규모 AI 팩토리와 슈퍼컴퓨터를 위한 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오'의 주요 혁신 사항을 발표했다. 이번 발표는 고객이 AI를 더 효율적으로 확장하고 배포하며, 데이터에서 인사이트를 도출하는 시간을 단축하는 데 중점이다. HPE는 엔비디아와 협력해 구축한 이번 풀스택 AI 설루션이 컴퓨팅, GPU, 네트워킹, 액체 냉각, 소프트웨어 및 서비스를 긴밀하게 통합해 대규모 환경과 국가별 소버린 환경에 최적화했다고 밝혔다. 현재 아르곤 국립 연구소, 독일 슈투트가르트 고성능 컴퓨팅 센터, 허드슨 리버 트레이딩, 한국과학기술정보연구원 등 세계적인 연구 기관과 AI 기업들이 HPE의 인프라를 채택해 혁신을 가속하고 있다. HPE는 자사의 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000’에 엔비디아의 최신 설루션을 적용한다. 먼저 액체 냉각 방식의 ‘엔비디아 베라 CPU 컴퓨트 블레이드’를 도입한다. 각 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX240 컴퓨트 블레이드’는 최대 16개의 엔비디아 베라 CPU를 탑재해 까다로운 AI 워크로드를 지원한다. 이는 랙 하나 당 최대 40개의 블레이드와 640개의 CPU, 5만 6320개의 엔비디아 올림푸스 코어를 확장할 수 있다. 또한 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 통해 초고속 네트워킹 환경을 제공한다. 이 스위치는 포트당 800Gb/s의 연결성을 지원하며 높은 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다.     대규모 및 소버린 환경을 위한 ‘HPE AI 팩토리’ 포트폴리오도 강화한다. HPE는 1조 개 이상의 매개변수를 가진 거대 모델을 위해 설계된 차세대 시스템 ‘HPE 기반 엔비디아 베라 루빈 NVL72’ 랙 스케일 시스템을 선보인다. 이 시스템은 36개의 CPU와 72개의 루빈 GPU, 6세대 NV링크 네트워킹 등을 탑재해 대규모 환경에서 높은 효율을 낸다. 이와 함께 새로운 AI 서버인 ‘HPE 컴퓨트 XD700’도 출시한다. 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 이 서버는 랙당 최대 128개의 루빈 GPU를 지원하며, 이전 세대보다 두 배 향상된 GPU 집적도를 통해 전력과 냉각 비용을 절감한다. 이외에도 모든 HPE AI 팩토리 포트폴리오에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’ GPU를 사용할 수 있게 된다. 소프트웨어와 서비스 측면에서는 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램 인증을 획득해 클라우드 서비스 제공사의 검증 프로세스를 간소화한다. 수세 가상화 및 랜처 프라임 스위트를 통한 멀티 테넌시 옵션도 확장해 가상머신용 GPU 패스스루 등을 지원한다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 및 오픈시프트와의 통합은 물론, AI 팩토리의 운영과 확장을 돕는 ‘엔비디아 미션 컨트롤’ 소프트웨어도 제공할 예정이다. HPE의 트리시 담크로거 수석부사장은 “세계 최고 성능의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대를 구축한 HPE는 최첨단 AI 워크로드와 고성능컴퓨팅을 결합해 과학적 혁신을 주도하고 있다”면서, “엔비디아와 협력해 의학, 생명과학, 제조 등 다양한 분야에서 한계를 뛰어넘는 데 필요한 성능을 제공하겠다”고 밝혔다. 엔비디아의 크리스 매리어트 부사장은 “기업과 국가가 AI의 잠재력을 실현하려면 대규모 모델 학습과 고성능컴퓨팅 워크로드를 처리할 인프라가 필수”라면서, “양사가 공동 개발한 인프라는 가속 컴퓨팅과 액체 냉각 기술을 결합해 인사이트 도출 시간을 단축한다”고 설명했다.

델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

AMD가 오는 4월 22일, 듀얼 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서인 ‘라이젠(Ryzen) 9 9950X3D2’ 듀얼 에디션을 전 세계 시장에 출시한다고 밝혔다. AMD의 잭 후인(Jack Huynh) 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석 부사장은 이번 신제품이 차세대 애플리케이션을 위한 혁신의 결과물임을 강조했다. 라이젠 9 9950X3D2는 두 개의 칩렛 모두에 2세대 3D V-캐시 기술을 적용해, 기존 라이젠 시리즈 중 최대 용량인 총 208MB의 캐시를 탑재한 것이 특징이다.   ▲ 출처 : AMD 유튜브 캡처   AMD에 따르면, 이번 프로세서의 핵심은 컴퓨팅 다이(compute die) 바로 위에 대용량 캐시를 수직으로 적층한 구조에 있다. 이런 설계는 데이터와 CPU 코어 사이의 거리를 좁혀 지연 시간을 줄여준다. 결과적으로 더 많은 게임 데이터와 애셋, 작업 데이터를 코어 바로 옆에 배치함으로써 까다로운 워크로드에서도 높은 응답성을 확보할 수 있게 되었다. 라이젠 9 9950X3D2는 16개의 ‘젠(Zen) 5’ 코어를 기반으로 설계된 플래그십 모델이다. 특히 최대 200W의 TDP(열 설계 전력)를 지원하도록 설계되어 성능 향상을 위한 충분한 헤드룸을 제공한다. 이를 통해 사용자는 라이젠 9 X3D 시리즈 특유의 게이밍 성능은 물론, 초고속 데이터 액세스가 필요한 전문 작업에서도 최상급의 성능을 경험할 수 있다. 이번 제품은 특히 대규모 소스 코드 빌드, 게임 엔진 컴파일, AI 모델링, 3D 렌더링 등 복잡한 콘텐츠 제작 파이프라인에서 높은 성능을 발휘한다. AMD의 발표에 따르면, 다빈치 리졸브, 블렌더, 언리얼 엔진, 크로미움 등의 환경에서 기존 라이젠 9 9950X3D 대비 약 5~10%의 성능 향상을 제공한다. AMD는 이번 신제품이 기존 AM5 플랫폼과 호환되어 간편한 업그레이드가 가능하며, 고성능 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 개발자와 전문가들에게 새로운 기준을 제시할 것으로 기대하고 있다. 잭 후인 부사장은 “라이젠 9 9950X3D2는 메인스트림과 하이엔드 데스크톱 사이의 간극을 메우는 제품”이라면서, “이제 게이머와 크리에이터는 더 이상 성능을 위해 용도를 선택할 필요 없이 하나의 프로세서로 두 영역 모두에서 최고의 경험을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.