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통합검색 " AMD"에 대한 통합 검색 내용이 1,338개 있습니다
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AMD–HPE, 개방형 랙 스케일 AI 인프라 혁신 위한 협력 확대
AMD는 차세대 개방형·확장형 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 HPE와의 협력을 확대한다고 밝혔다. 이에 따라 HPE는 AMD의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 도입하는 최초의 시스템 제공업체 중 하나가 된다. 헬리오스 아키텍처는 이더넷 기반의 고대역폭 연결을 매끄럽게 지원하고자 브로드컴과 협력해 설계한 ‘HPE 주니퍼 네트워킹(Juniper Networking)’ 스케일업 스위치와 소프트웨어를 통합한 것이 특징이다. HPE는 2026년부터 AMD 헬리오스 AI 랙 스케일 아키텍처를 전 세계에 공급할 예정이다. 헬리오스는 AMD 에픽(EPYC) CPU, AMD 인스팅트(Instinct) GPU, AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹, AMD ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 결합해 성능과 효율, 확장성에 최적화된 통합 플랫폼을 제공한다. 이 시스템은 대규모 AI 클러스터 배포 과정을 간소화하여 연구소, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 설루션 구축 시간을 단축하고 인프라 유연성을 확보하도록 지원한다. AMD 헬리오스 랙 스케일 AI 플랫폼은 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 차세대 AMD 에픽 ‘베니스(Venice)’ CPU 및 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 ‘불카노(Vulcano)’ NIC를 탑재해 랙당 최대 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS)의 FP4 성능을 제공한다. 또한 이 모든 하드웨어는 AI 및 HPC 워크로드 전반에 걸쳐 유연성과 혁신을 지원하는 개방형 ROCm 소프트웨어 생태계를 통해 통합된다. 헬리오스는 OCP(Open Compute Project)의 오픈 랙 와이드(Open Rack Wide) 디자인을 기반으로 구축되어, 고객과 파트너가 설루션을 효율적으로 배포하고 까다로운 AI 워크로드에도 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다. 이를 위해 HPE는 차별화된 기술인 ‘헬리오스 전용 스케일업 이더넷 스위치’를 통합했다. 브로드컴과 협력하여 개발한 이 스위치는 AMD의 AI 인프라용 패브릭인 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet) 표준을 기반으로 AI 워크로드에 최적화된 성능을 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPE는 고성능 컴퓨팅의 가능성을 재정의하기 위해 오랜 기간 협력해 온 파트너”라며, “헬리오스를 통해 더 깊어진 양사의 협력은 AMD의 풀 스택 컴퓨팅 기술과 HPE의 시스템 혁신을 결합해, AI 시대 고객에게 새로운 차원의 효율과 확장성, 혁신적 성능을 갖춘 개방형 랙 스케일 AI 플랫폼을 제공하게 될 것”이라고 강조했다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO 역시 “HPE와 AMD는 10년 이상 슈퍼컴퓨팅의 경계를 넓히며 엑사스케일급 시스템을 제공하고 개방형 표준을 주도해 왔다”며, "새로운 AMD 헬리오스와 HPE의 특수 목적용 스케일업 네트워킹 설루션을 통해 클라우드 서비스 분야의 고객은 더 빠른 배포와 높은 유연성을 얻게 될 것이며, AI 컴퓨팅 확장에 따른 리스크를 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
작성일 : 2025-12-03
[온에어] AI·LLM 시대, 미니 워크스테이션으로 GPU 한계를 넘다
캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 10월 22일 ‘고가의 GPU 없이도 최대 VRAM 96GB 작업 가능, HP Z AI 워크스테이션 및 사용기 소개’를 주제로, 강력한 미니 워크스테이션’을 표방한 HP Z2 미니 G1A(HP Z2 Mini G1A)를 소개하는 시간을 마련했다. AI와 디지털 콘텐츠 작업을 하고 있거나 시작하려는 기업·개인에게 G1A는 현실적인 대안이 될 것으로 기대된다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 캐드앤그래픽스 박경수 이사, HP코리아 차성호 이사, 마루인터내셔널 배현수 부장   미니지만 96GB VRAM… ‘새로운 가성비 워크스테이션’ HP코리아 차성호 이사는 워크스테이션은 “단순 고성능 PC가 아니라, R&D·엔지니어링에서 무거운 애플리케이션을 장시간 안정적으로 돌리기 위해 설계된 장비”라고 정의했다. Z2 미니 G1A는 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max Pro) 기반 16코어 CPU, 통합형 CPU·GPU 구조를 채택해 지연 시간을 줄이고, 128GB 통합 메모리 중 최대 96GB를 VRAM으로 할당할 수 있는 것이 핵심이다. 기존에 96GB VRAM을 구성하려면 RTX 6000급 GPU 두 장이 필요했고, GPU 비용만 수천만 원이 들었다. Z2 미니는 이와 비슷한 메모리 용량을 훨씬 적은 비용으로 활용할 수 있어 기존에는 메모리 부족 때문에 시도조차 어려웠던 워크플로를 가능하게 하는 장비라는 설명이다. 폼팩터는 300W 파워 내장 미니 박스 형태로 책상 위·아래, 모니터 뒤, 랙 장착 등 다양한 설치가 가능하며, 팬·성능 모드를 선택해 저소음/성능/랙 환경에 맞게 튜닝할 수 있다. 타깃으로는 3D 모델링, 렌더링, 콘텐츠 제작, AI·LLM 개발, 데이 터 사이언스 등이 제시됐다. 차성호 이사는 “이 제품은 96GB VRAM을 통해 기존에는 메모리 한계 때문에 불가능했던 워크플로를 가능하게 만드는 새로운 형태의 미니 워크스테이션”이라고 말했다.   DCC·CAD·LLM까지… 실사용으로 본 성능과 활용성 마루인터내셔널 배현수 부장은 Z2 미니 G1A(AMD 라이젠 AI 맥스 프로 395, RAM 64GB)로 DCC·CAD·LLM·AI 이미지까지 실제 업무에 가까운 테스트를 진행한 사례를 발표했다. 시네벤치(Cinebench) 멀티코어 벤치마크에서는 애플의 M1 울트라보다 높은 점수가 나와 “생각보다 훨씬 강력한 성능”이라고 평가했다. 시네마 4D(Cinema 4D)에서는 약 2만 5000개 파트, 3100만개 폴리곤 규모의 CAD 기반 신을 무리 없이 조작했고, 레드시프트(Redshift) 및 브이레이(V-Ray) CPU 렌더에서도 대용량 신을 안정적으로 처리했다. 지브러시(ZBrush)에서는 1억 1000만개 폴리곤 모델도 부드럽게 다뤄, 대용량 메시에 강점을 보였다. 아이언캐드(IronCAD) 대형 어셈블리(2만 1800개 부품, 860MB 크기) 테스트에서는 RTX 2060 노트북과 비슷한 뷰포트 성능을 보여, CAD 엔지니어가 “이 작은 장비에서 이 정도 퍼포먼스가 나올 줄 몰랐다”며 놀랐다는 후기도 전했다. LLM 측면에서는 LM 스튜디오(LM Studio)로 20B급 모델을 로컬에서 구동해 실사용 감각을 확인했고, 올라마(Ollama) 기반 라마 모델로 한글 Q&A도 테스트했다. 배 부장은 “외부 챗GPT(ChatGPT)를 쓰기 어려운 보안 환경에서 로컬 LLM 실험용 장비로 충분히 의미가 있다”고 강조했다. 콤피UI(ComfyUI)를 통한 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)도 설정 변경 후 동작을 확인해, 로컬 AI 이미지 실험 환경으로서 가능성을 보여줬다.      ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-12-02
AMD, 시스코·휴메인과 AI 인프라 제공을 위한 합작 법인 설립
AMD는 시스코 및 글로벌 풀스택 AI 설루션을 제공하는 PIF(사우디 공공투자기금) 산하 기업 휴메인(HUMAIN)과 함께 현지 및 글로벌 고객에게 세계적 수준의 AI 설루션을 제공하기 위한 합작 법인 설립 계획을 발표했다. AMD와 시스코, 휴메인은 합작 법인의 초기 투자자로 참여하며, 해당 합작 법인은 2026년 운영 개시를 목표로 한다. 합작 법인은 휴메인의 최첨단 데이터센터와 AMD 및 시스코의 기술을 결합해 효율적인 전력 사용과 낮은 자본 지출을 구현하는 현대적 데이터센터 인프라를 제공할 계획이다. 또한 AMD와 시스코는 독점 기술 파트너로 참여해, 2030년까지 최대 1GW 규모의 AI 인프라 개발을 지원하기 위한 제품 및 서비스를 제공한다. 아울러 세 기업은 프로젝트의 1단계로 100MW 규모의 AI 인프라 구축을 발표했으며, 이 인프라는 휴메인의 최신 데이터센터 역량, AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU 및 시스코의 핵심 인프라 기술을 기반으로 진행될 예정이다. 2025년해 초 AMD와 시스코는 휴메인과 함께 개방적이고 확장 가능하며 회복력 있고 비용 효율적인 AI 인프라 구축을 목표로 한 핵심 이니셔티브를 발표한 바 있다. 이번 발표는 협력을 한 단계 더 발전시키는 것으로, 합작 법인을 통해 AI 활용 사례를 위한 비용 효율적인 인프라를 더욱 빠르게 제공할 계획이다. 이번 협력은 역동적인 AI 기반 경제를 구축하려는 의지를 반영한다. 시스코의 최신 AI 준비 지수(AI Readiness Index)에 따르면, 사우디아라비아 내 기관의 91%가 AI 에이전트 도입을 계획하고 있지만, 실제로 이를 뒷받침할 GPU 처리 역량을 보유한 곳은 29%에 불과해 고도화된 데이터센터 인프라가 시급히 요구되고 있다. 이러한 결과는 AMD, 시스코, 휴메인이 함께 구축하고 있는 확장 가능하고 고성능의 AI 인프라의 필요성을 보여준다. AMD는 이번 협력이 대규모 AI 활용에 필요한 컴퓨팅 역량을 제공할 뿐 아니라, 사우디아라비아의 디지털 경제 기반을 강화하고 혁신·인재·기술의 현지화를 추진하려는 국가적 목표를 지원할 것으로 기대하고 있다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “대규모 글로벌 AI 인프라를 제공하기 위해서는 강력한 파트너십이 필수이다. 휴메인, 시스코와 함께 컴퓨팅과 네트워킹 기술의 리더십을 결합해 사우디아라비아 AI 생태계의 용량과 경쟁력을 확대하게 되어 기쁘다”면서, “또한 이번 심화된 협력의 일환으로, 현지 통합 및 혁신을 가속화하기 위해 사우디아라비아에 AMD 센터 오브 엑설런스(AMD Center of Excellence)를 설립할 예정”이라고 말했다. 시스코의 척 로빈스(Chuck Robbins) CEO는 “AMD와 함께 휴메인과의 확장된 파트너십은 사우디아라비아 AI 인프라를 가속화하는 주요 전환점이 될 것”이라면서, “시스코는 휴메인의 최대 1GW 인프라 구축을 위해 안전하고 확장 가능한 핵심 인프라를 제공함으로써, 사우디아라비아가 AI 중심의 디지털 선진화된 경제로 도약하는 비전을 실현하도록 지원할 것”이라고 언급했다. 휴메인의 타렉 아민(Tareq Amin) CEO는 “AMD, 시스코와의 파트너십은 우리의 목표에 세계적 수준의 기술과 전문성을 제공한다. 세 회사는 사우디 내에서 최대 1GW 규모의 고성능·고효율 AI 인프라를 구축해, 현지뿐 아니라 전 세계 혁신가들을 지원하는 데 함께 나아가고 있다”고 전했다.
작성일 : 2025-11-20
HPE, “세계에서 가장 빠른 슈퍼컴 상위 3개에 엑사스케일 시스템 공급”
HPE는 최근 발표된 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 전 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대가 자사가 구축한 시스템으로 선정되었다고 소개하면서, “AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 제공하는 글로벌 리더십을 다시 한번 입증했다”고 전했다. 또한 HPE는 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 꼽는 Green500 리스트에서 상위 20대 슈퍼컴퓨터 가운데 10대에 자사의 직접 수냉 방식(DLC) 기술이 적용된 시스템이 선정되면서, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 증명했다고 덧붙였다. HPE가 구축한 시스템은 매년 6월과 11월 2회 발표되는 TOP500 리스트에서 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 8회 연속 선정되었다. 특히 이번 발표에서는 HPE가 구축한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 상위 3개 순위를 세 번째로 모두 차지했다. 이번 TOP500 리스트에서 HPE가 구축한 상위 10대 슈퍼컴퓨터는 총 6대이다. 1위인 엘 캐피탄(El Capitan)은 미국 로렌스 리버모어 국립연구소(LLNL)를 위해 구축된 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX(HPE Cray Supercomputing EX) 기반 슈퍼컴퓨터이다. 이번에 1.809 엑사플롭스라는 기록을 달성했다. 엘 캐피탄은 과학 계산 효율을 측정하는 HPCG와 HPC·AI 혼합 정밀 성능을 평가하는 HPL-MxP에서도 1위를 차지했고, 에너지 효율성에서도 Green500 리스트 23위에 올랐다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU 기반의 이 시스템은 지구과학, 물리학, 재료과학, 분자생물학 등 다양한 분야의 핵심 연구를 가능하게 한다.     2위인 프론티어(Frontier)는 오크리지 국립연구소(ORNL)를 위해 구축된 시스템으로, AMD 인스팅트 MI250 GPU와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 기반으로 한다. 현재도 1.353 엑사플롭스의 성능을 제공하며 양자물리, 재생에너지, 정밀공학 분야의 연구 발전을 돕고 있다. 3위인 오로라(Aurora)는 인텔과 공동 개발해 아르곤 국립연구소(Argonne)에 구축된 슈퍼컴퓨터로, 1.021 엑사플롭스의 성능을 제공한다. 또한 AI와 데이터 기반 연구에 중요한 혼합정밀 계산 성능을 측정하는 HPL-MxP에서 11.6 엑사플롭스를 기록하며 2위에 올랐다. 이외에도 에너지 기술 기업 중 하나인 에니(Eni)를 위해 개발된 HPC6(6위), 스위스 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(CSCS)를 위해 구축된 알프스(Alps, 8위), 유로HPC 공동체(EuroHPC JU)를 위해 제작된 루미(LUMI, 9위) 등이 상위 10위에 이름을 올렸다. HPE는 세계 최고속 슈퍼컴퓨터 다수를 제공하는 성과와 더불어, 크레이가 50년에 걸쳐 축적해 온 DLC 기반 에너지 효율성 혁신을 계승하며 지속가능한 슈퍼컴퓨팅 분야에서도 리더십을 이어가고 있다고 전했다. HPE의 최신 시스템은 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 아키텍처를 적용해 업계 최고 수준의 에너지 효율을 제공한다. 이번 Green500 리스트에서 상위 20대 중 10대가 HPE가 구축·제공한 시스템으로 확인되었는데, 이 가운데 삼성전자의 SSC-24 에너지 모듈(SSC-24 Energy Module)이 7위를 기록했다. 지난 1년 동안 HPE는 고객에게 턴키 방식으로 구현할 수 있는 서비스를 기반으로 새로운 AI 및 HPC 시스템을 구축 및 제공해왔다. 그 결과 최근 6개월 사이, 캐나다 텔루스(TELUS) 소버린 AI 팩토리와 중앙아시아 아렘.클라우드(Alem.Cloud) 소버린 AI가 TOP500과 Green500 리스트에 새롭게 이름을 올렸다. 또한 HPE의 최근 구축 성과로는 디스커버리(Discovery)와 럭스(Lux), 미션 (Mission) 과 비전 (Vision), 자누스(Janus), 그리고 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 발전이 기대되는, 양자 오류 수정에 초점을 맞춘 새 시스템 등이 있다. HPE는 새로운 포트폴리오 공개와 광범위한 산업 파급력을 지닌 오픈소스 업데이트를 통해 향후 AI 및 HPC의 미래를 주도해 나가고 있다고 소개했다. 슈퍼컴퓨팅 리더십 확장을 위해, HPE는 재설계된 아키텍처, 스토리지, 컴퓨트 및 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어, 직접 수냉 방식 (DLC) 등 엔드투엔드 설루션 및 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 아울러 HPE는 채플(Chapel) 프로젝트가 새로운 오픈소스 소프트웨어 재단에 합류함에 따라 AI 및 HPC 산업 전반의 혁신을 가속화할 오픈소스 기술 발전에도 지속적으로 기여하고 있다고 전했다.
작성일 : 2025-11-20
델, 엔터프라이즈 AI 혁신을 위한 하드웨어 및 서비스 포트폴리오 업데이트
델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하고 가속하도록 돕는 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 제품 라인업을 강화했다. 델은 확장된 포트폴리오를 통해 AI 워크로드의 병목 현상을 제거해 성능 및 자동화 기능을 강화하는 한편, 기업이나 기관이 보다 탄력적이고 통합된 환경의 온프레미스 인프라를 갖추고 강력한 제어 권한을 가질 수 있게끔 돕는다는 계획이다. 이에 따라 ‘델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)’이 ‘델 AI 팩토리’로 지원을 확장하여, 보안 프레임워크를 통해 검증되고 최적화된 설루션을 배포함으로써 보다 스마트하고 자동화된 경험을 제공한다. ‘델 오토메이션 플랫폼’의 업데이트를 통해 탭나인(Tabnine)의 AI 코드 어시스턴트 및 코히어 노스(Cohere North)의 에이전틱 AI 플랫폼 등의 소프트웨어 기반 도구가 자동화되었다. 이는 AI 워크로드를 더 빠르게 운영 환경에 적용하고 운영을 간소화하며 확장성을 강화한다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 사용 사례 파일럿을 제공하여, 본격적인 프로젝트 착수에 앞서 비즈니스 가치를 검증한다. 전문가 주도의 파일럿으로서 명확한 KPI(핵심 성과 지표)가 제공되는 핸즈온 프리뷰를 통해 실질적인 ROI(투자 대비 수익)를 실현하게끔 방향을 제시한다. 데이터 관리를 강화하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)’의 스토리지 엔진인 델 파워스케일(Dell PowerScale)과 델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)은 성능, 확장성 및 데이터 탐색 기능이 향상됐다. 델 파워스케일은 델 파워엣지 R7725xd와 같이 관련 요건이 갖춰진 델 서버 상에서 설치할 수 있는 소프트웨어 라이선스로 형태로 제공될 예정이다. 이러한 새로운 구성은 클라우드 서비스 제공업체가 인프라 요구를 충족하기 위해 최신 서버 및 네트워킹 기술을 유연하게 채택해 더 뛰어난 AI 성능을 실현하도록 확장성과 선택의 폭을 넓혔다. 그리고, 델 파워스케일 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해져 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 더 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화하여 까다로운 AI 워크플로에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델은 오브젝트스케일 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 두 가지 상호 보완적인 AI 최적화 검색 기능인 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector)를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공하여 분석 및 추론, 검색 강화 생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 대규모 데이터 세트를 보다 용이하게 저장, 검색하고, 더 빠르게 의사 결정할 수 있다.     델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버는 엔터프라이즈 AI의 초석으로서 더 빠른 훈련, 분산 추론을 실현하는 한편 다양한 프로세서와 냉각 방식을 제공한다. AI를 위한 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가된 모델은 XE9785, XE9785L, R770AP 등이다. 10U 폼팩터의 공랭식 델 파워엣지 XE9785 서버와 3OU 폼팩터의 DLC(다이렉트 리퀴드 쿨링) 방식 델 파워엣지 XE9785L 서버는 듀얼 소켓 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 노드당 8개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU가 탑재된다. AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC(네트워크 인터페이스 카드) 및 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) AI 패브릭과 결합하여 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 운영 비용 절감을 실현할 수 있다.  새롭게 공개된 델 파워엣지 R770AP는 향상된 병렬 처리, 메모리 지연 시간 단축 및 풍부한 PCIe 레인을 제공하여 가속화된 트레이딩 알고리즘, 확장 가능한 메모리 구성 및 개선된 네트워크 성능을 제공한다. 공랭식의 이 모델은 인텔 제온(Intel Xeon) 6 P-코어 6900 시리즈 프로세서를 탑재해, 높은 CPU 코어 개수와 대용량 캐시 및 CXL 메모리 확장 지원을 특징으로 한다.  AI를 위한 네트워킹 고도화를 위해 델은 오픈 네트워킹을 발전시키고, AI 패브릭 구축을 가속화하여 급증하는 네트워킹 수요에 맞춘 확장성을 지원한다. 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반으로, 여러가지 전송 속도 설정이 가능하며 초당 102.4테라바이트의 스위칭 용량을 제공한다. AI 워크로드와 HPC 데이터센터를 가속화하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원하는 공랭식 및 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식의 대규모 구축이 가능하다. 델 테크놀로지스가 지원하는 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 소닉을 위한 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager for SONiC)를 결합하면 획기적인 네트워킹 기능을 보다 쉽게 구현하고, 대규모 AI 패브릭을 가속화하는 동시에 구축, 라이프사이클 관리 및 모니터링을 간소화하고 자동화할 수 있다. ‘델 AI 팩토리’에 통합된 스마트패브릭 매니저는 자동화된 블루프린트를 통해 AI 인프라 구축을 간소화하고 더 빠르고 오류 없는 설정을 가능하게 한다, 델 파워스케일 스토리지 설루션에 대한 새로운 자동 적용을 포함하여 최소한의 수동 개입으로 구축 시간을 단축한다. 또한 오픈매니지 엔터프라즈(OpenManage Enterprise)와의 랙 스케일 통합을 통해 GPU 인프라 전반에 걸친 포괄적인 종단 간 가시성을 제공함으로써 보다 빠르게 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 한편, 델은 AI PC를 위한 에코시스템을 확장한다고 소개했다. AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 실리콘 지원을 넓혔다. 간소화된 워크플로 및 성능 최적화와 더불어 호환성을 향상시킴으로써 온디바이스 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 생성할 수 있도록 지원한다. 탄력적인 통합 인프라를 위한 제어 측면 또한 강화됐다. 델의 ‘통합 랙 스케일러블 시스템(Dell Integrated Rack Scalable Systems, IRSS)’ 프로그램에 새롭게 추가된 기능과 설루션은 다음과 같다. ‘오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise : OME)’로 개별 서버 및 랙 규모 환경을 통합 관리할 수 있다. OME는 컴퓨팅, 전력 및 냉각 관리를 단일 콘솔로 통합하여 최대 2만 5000대의 디바이스를 자동화하며, 내장된 누수 모니터링 및 자동 대응 기능을 통해 가동 시간을 극대화한다. 통합 랙 컨트롤러(Integrated Rack Controller : IRC)는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 설루션으로 OME 및 iDRAC(델 통합 원격 액세스 컨트롤러)와 원활하게 연동된다. 랙 내부의 누수가 생길 경우, 신속하고 자동적으로 누수 감지 및 대응이 가능해져 가동 중단 시간과 위험을 최소화한다. 델 파워쿨 랙 장착형 냉각수 분배 장치(PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit. 이하 RCDU)는 고성능의 컴팩트한 4U 액체 냉각 설루션으로, 에너지 효율적인 AI 구축을 위해 최대 150kW의 랙 밀도를 지원한다. 19인치 델 IR5000 랙 및 OCP 표준 기반 21인치 델 IR7000 랙과 호환되며, 중앙 집중식 냉각 생태계 관리를 위해 OME에 연결된다. 델 프로서포트(Dell ProSupport)를 통해 예방적 유지보수를 제공하고 최상의 성능과 안정적인 시스템 지원을 보장한다. 델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 포트폴리오를 강화함으로써 기업이 더 빠르게 성과를 창출하고 복잡성을 줄이는 한편 투자 수익을 극대화하도록 지원에 나선다고 전했다.  델 AI 데이터 플랫폼의 비정형 데이터용 스토리지 엔진인 델 파워스케일 및 오브젝트스케일이 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 일부인 엔비디아 NIXL 라이브러리와 통합된다. 이를 통해 확장 가능한 KV 캐시 오프로딩이 가능해져, 131K 토큰의 전체 컨텍스트 윈도우에서 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 달성한다. 이는 표준 vLLM보다 19배 빠른 속도이며, 인프라 비용을 절감하고 GPU 메모리 용량 병목 현상을 해소한다. ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 포트폴리오에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 및 엔비디아 호퍼(Hopper) GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE7740 및 XE7745 모델이 추가됐다. 대규모 멀티 모달 모델부터 새로운 에이전틱 AI 애플리케이션과 더불어 엔터프라이즈급 추론부터 훈련 워크로드에 이르기까지 다양한 사용 사례를 실행할 수 있다. 데이터센터 설루션 외에도 AI PC 생태계 지원을 확대해 폭넓은 실리콘 옵션을 제공한다. 엔비디아 RTX 블랙웰 GPU(NVIDIA RTX Blackwell GPU)와 엔비디아 RTX 에이다 GPU(NVIDIA RTX Ada GPU)를 지원해 델 제품과의 호환성을 넓혔다. 델과 엔비디아는 AI 에코시스템을 확대하기 위해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’를 위한 레드햇 오프시프트(Red Hat OpenShift) 검증 제품을 추가했다. 델 파워엣지 R760xa에 더해 엔비디아 H100 및 H200 텐서 코어 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE9680에 대한 지원이 추가되어, 대규모 AI 도입 가속화를 필요로 하는 기업 및 기관에 폭넓은 선택지를 제공한다.
작성일 : 2025-11-18
레드햇, ‘레드햇 엔터프라이즈 리눅스’ 기반 AI 가속기 지원 강화
레드햇이 레드햇 엔터프라이즈 리눅스(RHEL) 고객이 AMD, 인텔, 엔비디아의 주요 AI 가속기를 보다 쉽게 설치하고 활용할 수 있도록 간소화된 경험을 제공한다고 발표했다. RHEL은 이번 업데이트를 통해 AI 워크로드를 지원하는 강력한 운영체제(OS)를 제공하게 된다. 이는 조직의 IT 팀이 상호 운용성을 검증 받은 핵심 하드웨어 및 소프트웨어 기능을 활용할 수 있게 함으로써 병목 현상을 줄이고 AI/ML 라이프사이클을 가속화한다. RHEL은 레드햇의 광범위한 오픈 하이브리드 클라우드, 자동화 및 AI 설루션 포트폴리오의 신뢰할 수 있는 기반 역할을 하며 수백 개의 클라우드와 수천 개의 하드웨어 및 소프트웨어 벤더로부터 인증을 받았다. 역동적 AI 환경에서 RHEL은 기업이 빠른 개발을 달성하고 증가하는 수요를 충족하는 데 필요한 유연성과 확장성을 제공한다. 그러나 AI 가속기를 구동하기 위해 필요한 드라이버 업데이트를 설치하고 사용하는 과정은 프로덕션 환경에서 예기치 않은 다운타임을 초래하여 장시간의 문제 해결 사이클과 수익 손실로 이어질 수 있다. 레드햇은 AMD, 인텔, 엔비디아의 AI 가속기를 위한 최신 드라이버와 사용자 공간 구성 요소에 레드햇 저장소(repository)를 통해 직접 접근할 수 있도록 함으로써 이러한 문제를 해결하고 있다. 이를 통해 기업은 레드햇 파트너사가 RHEL과의 원활한 호환성을 검증한 드라이버를 신뢰하고 사용할 수 있으며, 이를 빠르게 설치해 AI 모델과 애플리케이션을 보다 신속하게 프로덕션 환경에 적용할 수 있다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 익스텐션 리포지토리(Red Hat Enterprise Linux Extensions Repository), 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 서플리멘터리 리포지토리(Red Hat Enterprise Linux Supplementary Repository) 및 베이스OS(BaseOS)에서 제공되는 드라이버 및 소프트웨어 개발 툴킷(toolkit)은 ▲AMD GPU 커널 모드(kernel mode) 드라이버 및 AMD ROCm ▲인텔 NPU 커널 모드 드라이버 ▲엔비디아 GPU OpenRM 커널 모드 드라이버 ▲엔비디아 쿠다(CUDA) 툴킷 등이다.
작성일 : 2025-11-13
레노버, 차세대 데이터 센터 위한 인프라 전략 제시
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇×아이웍스 오픈 인프라 데이’ 행사에 참가해, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다. 이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT 인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해, AI 시대의 인프라 전략에 대해 관심을 보였다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 설루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.     레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다. 급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다고 전했다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 것이다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 설루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다. 레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 설루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 설루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. 윤석준 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”면서, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 설루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-11-06
HP Z2 미니 G1a 리뷰 : BIM 엔지니어의 실무 프로젝트 성능 검증
HP Z2 미니 G1a(HP Z2 Mini G1a)는 소형 폼팩터로 설계된 미니 워크스테이션이다. 테스트에 사용된 장비는 AMD 라이젠(Ryzen) AI Max+ PRO 395 프로세서(16 코어, 32 스레드, 최대 5.1GHz) 와AMD 라데온(Radeon) 8060S 내장 그래픽, 64GB LPDDR5x 메모리, NVMe SSD 2TB 구성을 갖추고 있다. 썬더볼트 4, 미니 디스플레이포트 2.1, 10GbE LAN, USB-A(10Gbps), USB-C(40Gbps), 와이파이 7을 지원하며, 내장형 300W 전원 공급장치가 포함되어 있어 별도의 어댑터 없이 바로 사용할 수 있다. 최대 128GB 메모리 확장, 8TB 듀얼 NVMe 스토리지, RAID 구성, 그리고 ISV 인증과 MIL-STD 810H 내구성 기준을 충족해 전문 워크스테이션으로서의 안정성을 확보했다.    ▲ HP Z2 미니 G1a 제품 사진   직접 마주한 첫인상은 단순히 ‘작다’는 한 마디로 표현하기 어려웠다. 박스를 열자마자 느껴진 크기는 갤럭시 폴드 스마트폰과 비슷했고, 책상 위 공간도 거의 차지하지 않았다. 전원선을 연결하자마자 바로 부팅되며, 데스크톱이라기보다 정교하게 만들어진 소형 기기 하나를 설치한 느낌에 가까웠다. 손바닥만한 본체가 조용히 구동되는 모습을 보며, ‘이 작은 장비가 과연 얼마나 버텨줄까’ 하는 기대감이 자연스럽게 따라왔다.    ▲ HP Z2 미니 G1a 데스크톱 위에 갤럭시 폴드 6를 올려놓은 놓은 모습   광고에서 흔히 볼 수 있는 AEC 소프트웨어 시연 화면은 대개 단순한 차량 모델이나 소규모 건축물이다. 시연 화면은 화려하고 매끄럽지만, 실제 토목 BIM 엔지니어가 다루는 데이터는 다르다. 도로, 철도, 교량, 항만과 같은 메가 규모의 모델이 대상이며, 수십만에서 수억 개 단위의 객체가 얽혀 있는 데이터가 일상적으로 다뤄진다. 필자가 주목한 것은 바로 이 점이었다. “작은 본체가 과연, 이러한 초대형 데이터를 견딜 수 있는가?” 현장이나 합사 파견 시 주로 노트북을 사용하지만, 무거운 모델을 검토하고 복잡한 시뮬레이션을 돌리면 한계를 드러내기 마련이다. 따라서 이번 테스트에서는 소형 데스크톱인 HP Z2 미니 G1a를 파견 장비로 실제 활용할 수 있는지 여부를 검증하고자 했다. 단순히 문서 작업이나 뷰어 확인에 그치지 않고, BIM 모델링, 시뮬레이션, 데이터 가공, 시연 등 실무 프로젝트와 동일한 조건을 적용해 성능을 확인했다. 이번 리뷰에서는 장비가 어느 정도까지 버텨주는지, 그리고 어떤 한계를 드러내는지를 프로젝트별로 기록했다.   ▲ HP Z2 미니 G1a 테스트 프로젝트 요약   테스트 1 - 베트남 Starlake Tay Ho Tay(나비스웍스)    ▲ 나비스웍스 단지 전체 모델 검토 기능 테스트   이번 테스트는 단지·도로·관로 등 복합 시설물 모델을 대상으로 나비스웍스(Navisworks)의 정적 모델 취합 및 검토 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 테스트 환경에서는 마이크로스테이션(MicroStation)으로 제작된 여러 개의 3D 모델 파일을 나비스웍스로 동시에 불러와, 하나의 장면 안에서 구조 정합성과 좌표 일치 여부를 확인했다.  HP Z2 미니 G1a에서의 구동 결과는 기대 이상으로 안정적이었다. 복수의 모델을 동시에 불러와도 시스템이 멈추거나 끊기는 현상은 없었으며, 로딩 이후에도 화면 회전과 확대·축소 시 반응 속도가 일정하게 유지되었다. 각 객체의 형상 확인, 단면 전환, 재질 적용, 뷰 이동 등 일반적인 모델 취합 및 검토 작업이 모두 원활하게 수행되었다. 특히 여러 모델이 중첩된 복잡한 단지 구조에서도 그래픽 품질 저하나 노이즈 현상이 발생하지 않았다. 뷰 전환 시에도 지연 없이 매끄럽게 이어져, 실시간 회의나 발주처 브리핑 환경에서도 무리 없이 사용할 수 있었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 나비스웍스의 대규모 모델 취합 및 형상 검토 기능을 안정적으로 처리할 수 있는 수준의 성능을 보여주었다.   테스트 2 - 이라크 Khor Al Zubair 침매터널(레빗)   ▲ 레빗 철근 모델 검토 및 수정 기능 테스트   이번 테스트는 해저 밑바닥면에 구조물을 설치하는 침매터널(Immersed Tunnel) 구조물을 대상으로 수행되었다. 침매터널은 일반적인 굴착식 터널과 달리, 해저에 미리 제작된 콘크리트 세그먼트를 정밀하게 가라앉혀 연결하는 방식이다. 따라서 설계·시공 단계에서 철근 배치의 정확도와 세그먼트 간 접합부(Key Segment) 형상 정합성이 핵심 검토 항목이 된다. 테스트는 레빗(Revit) 환경에서 철근 모델링 파일을 직접 열어 모델 검토 및 수정 기능을 확인하는 시나리오로 진행되었다. PC 세그먼트 한 구간을 선택해 내부 철근 배근을 확인하고, 일부 보조철근의 위치를 수정하여 간섭 반응과 반응 속도를 측정했다.  HP Z2 미니 G1a에서 모델을 로드하는 데에는 약 30분이 소요되었다. 모델 크기와 철근 데이터의 밀도를 고려하면 이는 현실적인 수준이다. 모델이 완전히 열리고 나서는 클릭 한 번에 약 10초 정도의 지연이 있었으나, 시스템이 멈추거나 종료되는 일은 없었다. 철근 객체의 선택, 이동, 피복값 수정 등의 기본 편집 과정이 모두 수행 가능했으며, 시스템 안정성 면에서는 충분히 실무 검토용으로 사용할 수 있는 수준이었다. 철근 모델링은 단순히 주근만이 아니라 보조철근, 전기·기계 매립부, 세그먼트 간 피복 간격까지 반영해야 하므로 수정 과정이 빈번하다. 이번 테스트에서 HP Z2 미니 G1a는 이 복잡한 구조를 다루는 동안 메모리 한계나 그래픽 깨짐 없이 끝까지 버텼다. 작업 속도가 빠르다고 표현하기는 어렵지만, 소형 워크스테이션으로서 대형 레빗 철근 모델을 안정적으로 열고 편집할 수 있다는 점은 인상적이었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 Revit의 철근 모델 검토 및 수정 작업에서 실무 활용이 가능한 수준의 안정성을 보여주었다.   테스트 3 - 동부재정 4공구(블렌더)   ▲ 블렌더 락볼트 모델 검토 및 수정 기능 테스트   이번 테스트는 동부간선지하도로 구간의 락볼트(rock bolt) 모델 검토 및 수정 기능을 확인하기 위해 진행됐다. 이 구간은 GTXA, GTX-C, 성남–강남, 삼성–동탄, 위례–신사 등 여러 도시철도 및 도로 프로젝트가 인접해 있어, 공사 간섭이 빈번하게 발생하는 구간이다. 실제로 락볼트가 인접 공구의 구조물과 충돌하는 사례가 확인되어, 문제 구간을 단면화하고 일부 모델을 직접 수정해야 했다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트는 블렌더(Blender) 환경에서 수행하였다. 레빗과 다이나모(Dynamo)로 생성된 락볼트 모델은 스크립트 기반으로 제작되어, 개별 객체만 직접 수정하면 기존 자동화 코드가 깨질 위험이 있었다. 이 때문에 버텍스(정점) 편집이 자유로운 블렌더를 이용해, 시각적으로 간섭 부위를 잘라내고 재형성하는 방식으로 접근하였다. 테스트 시 약 6만 개의 락볼트 모델을 포함한 전체 파일을 불러오는 데 약 30분이 소요되었다. 로딩 과정은 길었지만, 모델이 완전히 열린 이후에는 뷰 회전·확대·축소가 안정적으로 유지되었으며, 버텍스 단위 편집에서도 시스템이 멈추거나 지연되는 현상은 발생하지 않았다. 단일 객체 수정, 형상 재조정, 도면화를 위한 분할 단면 추출 과정이 모두 정상적으로 수행되었고, GPU 가속을 사용하는 뷰포트에서 화면 품질 저하도 없었다. 레빗·나비스웍스가 구조 중심의 정적 검토 도구라면, 블렌더는 자유도 높은 3D 편집기다. HP Z2 미니 G1a는 이 편집 자유도를 실제 토목 모델링 작업에서도 유지할 만큼의 그래픽·CPU 성능을 보여주었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 대규모 락볼트 모델의 검토·수정 업무에서도 안정적인 작업 환경을 제공하는 수준의 성능을 보였다. 다중 객체를 로딩한 뒤에도 프레임 저하가 크지 않았으며, 블렌더의 버텍스 편집 기능을 활용한 국부 수정 테스트에서 실무 투입이 가능한 반응성과 내구성을 확인할 수 있었다.   테스트 4 - GTX-B 민간투자사업(인프라웍스)   ▲ 인프라웍스 대규모 노선 모델 임포트 및 뷰어 성능 테스트   이번 테스트는 GTX-B 민자사업 구간(총 연장 약 80 km)을 대상으로 진행되었다. 테스트 목적은 대용량 지형 데이터와 위성 사진을 통합한 후, 인프라웍스(InfraWorks)의 모델 임포트 및 뷰어 성능을 검증하는 것이다. 이 프로젝트는 국토지리정보원으로부터 제공받은 현황 도면과 위성사진 데이터의 총 용량이 약 100GB에 달했다. 이전까지 수행한 대부분의 철도·터널 BIM 업무보다 데이터 규모가 훨씬 컸으며, 필자가 처음으로 ‘기존 BIM 워크플로로는 처리 효율이 한계에 달한다’는 사실을 체감한 사례였다. 이후 유사 규모의 프로젝트에서는 SRTM(Shuttle Radar Topography Mission) 지형 데이터를 기반으로 단순화한 방식이 더 효율적이라는 판단을 내리는 계기가 되었다. 테스트는 시빌 3D(Civil 3D)와 래스터 디자인(Raster Design)에서 좌표계 및 기준점을 세팅한 데이터를 인프라웍스에 불러와 확인하는 방식으로 진행되었다. HP Z2 미니 G1a에서 모델 로드를 시작하자, 인프라웍스의 타일 로딩 방식이 구간별로 작동하여 데이터가 점진적으로 표시되었다. 전체 80 km 구간이 완전히 로딩되기까지 약 5분이 소요되었으며, 이후 뷰 이동이나 확대·축소, 태그 생성, 노선 추가 등의 작업은 끊김 없이 매끄럽게 동작했다. 특히 고해상도 위성 사진을 겹쳐 놓은 상태에서도 프레임 저하가 거의 없었고, 장시간 뷰 이동을 반복해도 과열이나 랙 현상이 나타나지 않았다. 이전 세대 노트북에서 동일 데이터를 열 때 수시로 멈춤이 발생했던 점을 고려하면, 소형 데스크톱 장비로 이 정도의 안정성을 확보한 것은 인상적이다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 인프라웍스에서의 대규모 노선 모델 임포트 및 뷰어 성능 검증을 충분히 통과했다. 100GB급 지형 데이터를 실시간으로 불러오고 탐색하는 환경에서도 안정적으로 동작했으며, 국토·철도·터널 분야의 대용량 시각화 검토용 장비로 활용하기에 적합한 수준임이 확인되었다.   테스트 5 – 경산지식산업센터(다이나모)   ▲ 다이나모 기반 관로 자동 모델링 스크립트 실행 테스트   이번 테스트는 경산지식산업센터 단지 프로젝트의 관로 자동 모델링 프로세스를 검증하기 위해 수행되었다. 단지형 프로젝트의 경우, 우수·오수·상수 등 각 관로의 담당사가 서로 달라 조율 과정에서 도면 교환만으로 수많은 시간이 소요된다. 이를 3D 모델로 통합하면 공정 간섭 검토와 협의가 신속하게 이루어지며, 전체 공기를 단축할 수 있다. 테스트는 기존에 구축해 둔 다이나모(Dynamo) 스크립트의 실행 성능과 안정성을 확인하는 방식으로 진행되었다. 해당 스크립트는 각 관로별 데이터베이스를 CSV 파일 형태로 불러와, 물량산출 양식에 맞는 형식으로 자동 모델링을 수행하도록 설계되어 있다. 약 600개의 관로 데이터를 처리해야 했으며, 스크립트 실행 후 전체 모델이 완성되는 데 약 2분이 소요되었다. HP Z2 미니 G1a는 스크립트 실행 중에도 메모리 과부하나 뷰 응답 지연이 거의 발생하지 않았다. CSV 로드, 파라미터 매칭, 객체 자동 생성 등 일련의 과정이 매끄럽게 진행되었으며, 모델 생성 중 다른 창으로 전환하거나 병행 작업을 수행해도 시스템 반응이 안정적으로 유지되었다. 이전 노트북 환경에서 동일 스크립트를 실행할 때 20~30분이 걸리던 것을 감안하면, 처리 속도 면에서도 체감 개선이 있었다. 다이나모는 BIM 자동화의 핵심 도구로, CPU·RAM 활용도가 높은 편이다. HP Z2 미니 G1a는 이러한 데이터 기반 자동 모델링 작업에서도 안정성과 연속성을 유지할 수 있는 성능을 보여주었다. 결론적으로, 이 제품은 다이나모를 활용한 중규모 자동화 모델링 업무에서도 실무 투입이 가능한 수준의 연산 성능을 제공했다. 단순한 뷰어 수준을 넘어, 스크립트 실행 및 대량 객체 생성 단계까지 안정적으로 처리할 수 있음을 확인했다.   테스트 6 - 양평–이천 1공구(시빌 3D)    ▲ 시빌 3D 코리더 기반 도로·토공 모델 수정 테스트   이번 테스트는 양평–이천 1공구 교차로 구간의 도로 및 토공 모델 수정 작업을 대상으로 진행되었다. 이 현장은 기존 도로가 운행 중인 상태에서 양측에 신설 교량과 램프가 동시에 시공되는 복합 교차로 구간으로, 작은 설계 변경이 전체 토공·선형·편경사에 즉각적인 영향을 주는 복잡한 구조를 갖는다. 테스트는 시빌 3D의 코리더(Corridor) 모델 수정 기능을 중심으로 진행되었다. 기존에 구축된 도로 모델에서 선형(Alignment)을 일부 이동시켜, 연결된 측점(Point)과 타깃(Target) 요소들이 자동으로 재계산되는 반응을 확인하였다. 이 과정은 실제 설계 변경 상황에서 빈번히 발생하는 업무이며, 연계된 여러 참조 모델들이 동시에 반응해야 정확한 결과를 얻을 수 있다.  HP Z2 미니 G1a에서의 성능은 인상적이었다. 시빌 3D는 평면선형, 종단곡선, 표준횡단면, 편경사까지 모두 반영된 도로 모델링을 처리해야 하므로, 코리더를 크게 구성할수록 연산 부담이 커진다. 필자는 평소 물량산출 단계에서 코리더를 세분화하지 않고 하나의 대형 코리더로 구성하는 방식을 선호하는데, 이번 테스트에서도 동일 조건으로 적용하였다. 결과적으로 약 5분 내에 전체 코리더가 수정 완료되었고, 램프선형 2개와 메인선형 1개가 포함된 복합 모델이 정상적으로 갱신되었다. 로딩 및 재계산 중 팬 소음은 있었지만, 화면 지연이나 모델 깨짐 현상은 나타나지 않았다. 특히 선형 변경 직후 횡단면과 편경사 데이터가 자동으로 반영되는 과정이 부드럽게 이어져, 실시간 설계 검토용으로도 충분히 사용 가능한 안정성을 보였다. 시빌 3D는 고도의 파라메트릭 모델 구조로 인해 변경 연산이 무거운 편이나, HP Z2 미니 G1a는 이러한 연속 연산 작업을 무리 없이 처리했다. 결론적으로, 이 장비는 코리더 기반 도로 모델 수정 및 토공 검토 작업에서 실무 수준의 연산 안정성과 응답 속도를 제공했다. 복잡한 연계 데이터 구조를 가진 프로젝트에서도 모델링 작업이 매끄럽게 이어졌다는 점이 특히 인상적이었다.   테스트 7 - 압해화원 2공구(나비스웍스)   ▲ 나비스웍스 공정 시뮬레이션 뷰어 테스트   이번 테스트는 도로 및 교량 시공 구간의 공정 시뮬레이션 기능을 검증하기 위해 수행되었다. BIM 분야에서 공정(4D) 시뮬레이션은 단순한 모델 시각화를 넘어, 시간 요소를 결합해 시공 순서를 가시적으로 표현하는 기술이다. 설계 중심의 4D는 ‘무엇이 지어지는가’를 보여주고, 시공 중심의 4D는 ‘어떻게 시공되는가’를 보여주며, 감리 관점에서는 ‘어떻게 하면 안전하게 시공할 수 있는가’를 검토하는 도구로 활용된다. 이번 테스트에서는 기존에 구축되어 있던 공정 연동 모델을 나비스웍스 시뮬레이트(Navisworks Simulate) 환경에서 실행시켜, 공정 시뮬레이션의 재생 속도와 뷰 전환 안정성을 확인하였다. 테스트 과정은 단순했지만, 4D 뷰어의 핵심은 시각적 매끄러움과 타임라인 재생의 일관성에 있다. HP Z2 미니 G1a에서의 실행 결과, 공정 애니메이션이 처음부터 끝까지 지연이나 프레임 드롭 없이 부드럽게 재생되었다. 재생 중 모델 회전·확대·축소·시점 이동을 병행해도 화면이 끊기지 않았으며, 공정 단계 전환 시 오브젝트의 색상 변화나 투명도 조절 효과도 자연스럽게 이어졌다. 테스트 동안 CPU 사용률은 일정하게 유지되었고, 팬 소음은 있었지만 발열로 인한 성능 저하는 없었다. 이전 테스트(1~6)가 모델 검토와 수정 중심이었다면, 이번 테스트부터는 시각적 시뮬레이션 성능과 렌더링 안정성에 초점을 맞춘 항목을 다룰 예정이다. 결과적으로 HP Z2 미니 G1a는 공정 시뮬레이션 뷰어로서의 안정성과 시각적 완성도 면에서 충분히 실무 활용이 가능한 수준을 보여주었다.   테스트 8 - 남양주왕숙지구 국도47호선 이설(트윈모션)   ▲ 트윈모션 주행 시뮬레이션 렌더링 성능 테스트   이번 테스트는 남양주 왕숙지구 국도 47호선 이설 구간의 복합 교차로(IC)를 대상으로 진행되었다. 이 구간은 터널, 지하차도, 램프, 분기부가 하나의 구조물 내에 집중되어 있는 복합 노드로, 설계 단계에서부터 구조 간섭이 빈번히 발생했던 구간이다. BIM 모델을 기반으로 한 시각적 검토 과정에서, 실제 차량의 주행 경로와 주행 표면을 3D 환경에서 구현하여 상부 보고 시 설득력을 강화한 사례이기도 하다. 테스트는 트윈모션(Twinmotion) 환경에서 기존에 구축된 주행 시뮬레이션 파일을 불러와 재생하는 방식으로 진행되었다. 주요 검토 항목은 렌더링 과정의 프레임 안정성, 뷰 이동 반응성, 그리고 카메라 전환 시 딜레이 여부였다. HP Z2 미니 G1a에서의 실행 결과, 전체 시뮬레이션이 매끄럽게 재생되었으며, 렌더링 과정에서의 끊김이나 프레임 드랍이 관찰되지 않았다. 특히 차량 궤적을 기존 설계값보다 높여 시뮬레이션 범위를 인위적으로 확장했을 때에도, 예상과 달리 렌더링이 흔들리지 않고 안정적으로 구동되었다. 시점 전환이나 장면 이동 시에도 지연이 거의 없었으며, 복합 IC 구조물의 터널·램프·교차부 간 연결성이 시각적으로 명확히 유지되었다. 이 테스트는 단순한 뷰어 수준을 넘어, 실제 주행 경로를 포함한 3D 시뮬레이션의 실시간 렌더링 처리 능력을 확인하는 것이 목적이었다. 결과적으로 HP Z2 미니 G1a는 트윈모션 기반 주행 시뮬레이션에서도 안정적인 그래픽 처리 성능과 렌더링 지속성을 입증했다. 특히 복잡한 교차로 구간에서 여러 객체가 동시에 움직이는 장면에서도 프레임 유지율이 높았으며, 실무 프레젠테이션용 장비로도 손색이 없는 수준이었다.   테스트 9 - 천안 환경 클러스터(리얼리티스캔)   ▲ 리얼리티스캔 드론 사진 기반 자동 3D 모델링 테스트   이번 테스트는 천안 환경 클러스터 매립지 현장에서 촬영한 드론 사진을 활용하여, 리얼리티스캔(RealityScan)의 사진 기반 자동 3D 모델링 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 시공 단계에서는 대부분의 현장이 드론 촬영 허가를 보유하고 있으며, 현장 실측 자료를 국토지리정보원 데이터와 비교·보정하여 다양한 지형 검토를 수행한다. 이번 테스트는 이러한 실무 과정과 동일한 조건으로 진행되었다. 테스트 절차는 단순했다. 현장에서 촬영한 약 300장의 드론 이미지를 리얼리티스캔에 불러와 자동 모델링을 수행하였다. 필자가 소프트웨어적으로 개입할 부분은 거의 없었으며, 프로그램이 사진 정합, 포인트 생성, 메시 재구성, 텍스처 합성을 모두 자동으로 처리했다. HP Z2 미니 G1a에서의 결과는 매우 인상적이었다. 약 1시간 만에 전체 모델링이 완료되었으며, 생성된 모델의 정확도는 도면 및 정사사진 수준에 준했다. 같은 데이터셋을 개인용 고성능 노트북에서 처리했을 때 약 5시간이 소요되었던 것을 감안하면, 처리 속도가 약 5배 가까이 단축된 셈이다. 프로세스 중 중단이나 에러 메시지 없이 안정적으로 작업이 완료되었으며, 모델 텍스처 품질 또한 균일했다. 리얼리티스캔은 드론 이미지 처리 시 GPU 및 CPU 연산이 복합적으로 작동하는 프로그램이다. HP Z2 미니 G1a는 이러한 사진측량(Photogrammetry) 기반의 연속 연산 작업에서도 안정성과 속도를 모두 확보했다. 특히 본체가 작음에도 불구하고 장시간 연산 중 발열 제어가 우수하여, 팬 속도는 상승했지만 스로틀링(성능 저하) 현상은 전혀 없었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 필드에서 촬영한 이미지를 즉시 처리하고 결과를 시각화해야 하는 BIM–현장 융합형 워크플로에 특히 효율적이었다.   테스트 10 - 이라크 Al Faw Grand Port(시빌 3D)   ▲ 시빌 3D 해저 지표면 토공 모델링 및 물량산출 테스트   이번 테스트는 Al Faw Grand Port 프로젝트의 해저 지반 데이터를 활용해, 시빌 3D 기반 토공 모델링 및 물량산출 기능을 검증하기 위해 수행되었다. 항만 공사에서의 토공은 일반적인 육상 토공과 달리, 해저 지반의 형상이 복잡하고 데이터 정밀도가 높기 때문에 연산 부담이 매우 크다. 이번 테스트에서도 라이다(LiDAR) 스캔으로 취득한 등고선 간격 3cm의 초정밀 해저면 데이터를 활용하였다. 테스트 절차는 단순했다. 시빌 3D에서 해당 지표면 데이터를 불러온 뒤, 설계 구간만큼의 절취·성토 영역을 모델링하고, 그 구간의 물량을 자동 산출하도록 설정하였다. 즉, 토공 모델링–수량 산출까지의 전형적인 워크플로우를 실제 데이터로 재현한 테스트였다. HP Z2 미니 G1a에서 토공 모델링 단계는 약 2시간 이내에 완료되었다. 등고선 간격이 매우 촘촘했음에도 불구하고, 삼각망(TIN) 생성과 표고 반영 과정은 정상적으로 진행되었다. 그러나 이후 수행된 물량산출 단계에서는 연산이 종료되지 않았다. 시빌 3D의 특성상 계산을 완전히 마치려면 장시간이 필요하며, 연산이 멈춘 것이 아니라 시간만 충분히 주면 결과가 생성되는 구조다. 그러나 이번 테스트는 실무 환경을 가정한 단기 검증이었기 때문에, 하루가 지나도 결과가 출력되지 않아 실용적 한계로 판단하고 중단하였다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 초고밀도 해저 지반 데이터를 활용한 토공 모델링 단계까지는 안정적으로 처리 가능했으며, 물량산출처럼 장시간 연산이 필요한 작업에서는 현실적인 작업 효율을 고려한 분할 처리 전략이 필요한 것으로 판단된다.   테스트 11 - 가덕도신공항(파이썬, 팬더스)   ▲ 대용량 SPT 지반 데이터 전처리 및 분류 테스트   이번 테스트는 가덕도 신공항 건설 예정지의 지반 데이터베이스(SPT 값)를 파이썬(Python) 환경에서 전처리하는 실험으로 진행되었다. 이 프로젝트는 파랑이 강한 연약지반 위에 활주로와 부지를 조성해야 하는 난공사로, 시공 이전 단계에서 방대한 지반 검토가 이루어진다. 특히 00연구실에서 제공받은 DB는 좌표별 SPT(Standard Penetration Test) 값을 포함한 약 1억 개의 데이터 포인트로 구성되어 있었다. 이로 인해 일반적인 엑셀이나 CSV 편집기에서는 불러오기조차 불가능했다. 필자는 이 과정에서 엑셀이 약 108만 줄 이상은 열 수 없다는 한계를 처음 체감하기도 했다. 테스트는 파이썬의 팬더스(Pandas) 라이브러리를 사용해 1억 줄의 데이터를 불러온 후, 지반 평가 기준에 따라 다섯 가지 유형(VL, L, MD, D, VD)으로 자동 분류하는 방식으로 진행되었다. 연산은 HP Z2 미니 G1a의 로컬 환경에서 수행되었으며, 데이터는 외부 SSD에서 직접 불러왔다. 테스트 결과는 매우 안정적이었다. 약 15분 만에 전체 데이터가 다섯 개 그룹으로 분류 완료되었으며, 중간 단계에서 메모리 오류나 지연 현상은 발생하지 않았다. CPU 점유율은 일정하게 유지되었고, 작업 중 다른 프로그램을 병행 실행해도 시스템 응답성 저하가 없었다. 특히 팬더스가 메모리 내에서 직접 배열을 처리함에도 불구하고, HP Z2 미니 G1a는 데이터 로드 – 필터링 – 그룹화 – 저장까지 전체 프로세스를 안정적으로 처리했다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 대용량 CSV·DB 전처리 작업에서 실무에 투입 가능한 수준의 연산 성능과 안정성을 확보하고 있었다. 1억 줄 규모의 지반 데이터를 단시간에 분류할 수 있었던 점은, 토목·지반·측량 등 데이터 중심 엔지니어링 업무에서 파이썬 기반 자동화 환경에도 충분히 대응 가능한 워크스테이션임을 입증한 결과였다.   테스트 12 - 평택오송 1공구(클라우드컴페어)   ▲ 클라우드컴페어 포인트클라우드(LAS) 분할(Clipping) 테스트   이번 테스트는 평택–오송 고속철도 1공구 구간의 라이다(LiDAR) 드론 스캔 데이터를 활용해, 클라우드컴페어(CloudCompare)의 포인트클라우드 분할(Clipping) 기능을 검증하기 위해 진행되었다. 이 프로젝트는 기존 고속철도가 운행 중인 상태에서 양측에 새로운 철도를 신설하는 사업으로, 모든 시공 작업이 기존 선로의 안정성을 저해하지 않도록 수행되어야 한다. 이를 위해 전 구간(약 10km)에 대한 고정밀 드론 스캔이 이루어졌으며, 취득된 LAS 데이터의 용량은 약 40GB에 달했다. 테스트는 클라우드컴페어 환경에서 해당 LAS 데이터를 불러와, 시뮬레이션 현황에 필요한 구간만 선택하여 잘라내고, 분할된 데이터를 별도 파일로 추출하는 시나리오로 진행되었다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트 결과, 데이터 로딩에 약 30분이 소요되었다. 전체 포인트 수가 매우 많아 초기 로딩 단계에서는 일시적인 프리징(멈춤) 현상이 있었으나, 로드가 완료된 이후에는 시점 이동 및 확대·축소가 안정적으로 가능했다. 이후 약 400m×400m 구간을 불린(Boolean) 연산으로 분할·추출하는 데 10분 내외가 소요되었으며, 연산 도중 프로그램이 중단되거나 강제 종료되는 일은 없었다. 포인트클라우드 데이터의 밀도가 매우 높아 화면 전환 시 프레임 드랍이 있었으나, 작업 안정성 자체는 유지되었다.  결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 40GB 규모의 라이다 LAS 데이터를 활용한 포인트클라우드 분할·추출 작업을 실무 수준에서 수행할 수 있는 안정성을 보여주었다. 초기 로딩 시간이 다소 길긴 했으나, 작업 중 중단 없이 끝까지 클리핑을 완료한 점에서 대용량 3D 스캔 데이터 처리용 소형 워크스테이션으로 충분히 실용적임이 확인되었다.   테스트 13 - 사우디아라비아 NEOM Spine Concrete Corridor(세슘, 시빌 3D, 언리얼 엔진)   ▲ 세슘 – 시빌 3D – 언리얼 연계 기반 초장거리 토공 뷰어 테스트   이번 테스트는 사우디아라비아 NEOM 프로젝트의 Spine Concrete Corridor 구간(총 연장 약 108km)을 대상으로 진행되었다. 해당 프로젝트는 전 세계적으로 주목받은 초대형 도시개발 계획의 일부로, 초장거리 선형 구조를 가지고 있어서 광범위한 지형 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 워크플로 검증이 필요했다. 이에 세슘(Cesium) 지형 데이터를 시빌 3D에서 토공 모델로 가공하고, 이를 언리얼 엔진(Unreal Engine)으로 이관하여 시각적 뷰어를 구성하는 전체 절차를 테스트하였다. HP Z2 미니 G1a에서의 테스트는 제한된 시간 내에 일부 구간만을 대상으로 수행되었다. 전 구간(108km)을 처리하지는 않았지만, 세슘에서 시빌 3D로의 데이터 임포트, 토공 모델 생성, 언리얼 엔진으로의 시각화 이관이 모두 정상적으로 진행되었다. 좌표 변환, 메시 생성, 텍스처 반영 등 각 단계에서 프로그램 오류나 멈춤 현상은 발생하지 않았다 언리얼 엔진으로의 모델 이관 후에도 기본적인 뷰어 작동은 안정적이었다. 단순화된 토공면 상태에서도 카메라 이동, 회전, 조명 변경이 자연스럽게 수행되었고, 시각적 품질도 유지되었다. 결론적으로 HP Z2 미니 G1a는 초장거리 지형 데이터를 활용한 세슘 – 시빌 3D – 언리얼 통합 워크플로를 실무 수준에서 안정적으로 수행할 수 있는 성능을 보였다. 대규모 토공 뷰어 구축이나 초장거리 인프라 프로젝트의 시각화 단계에서도 충분히 활용 가능한 장비임이 확인되었다.   견적 상담 문의하기 >> https://www.hp.com/kr-ko/shop/hp-workstation-amd-app   ■ 이민철 대우건설 토목사업본부 토목국내기술팀의 선임이다. BIM 기반 토목 설계 및 시공 데이터 검증, 시뮬레이션 자동화, 디지털 트윈 구축 업무를 담당하고 있으며, 다수의 대형 인프라 프로젝트에서 실무 중심의 BIM 엔지니어링 프로세스를 연구·적용하고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-11-04
알테어, GPU·AI·양자컴퓨팅 지원하는 ‘HPC웍스 2026’ 출시
  알테어가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 클라우드 플랫폼 ‘알테어 HPC웍스(Altair HPCWorks) 2026’을 발표했다. 이번 업데이트는 그래픽처리장치(GPU) 통합 및 활용도 강화, 인공지능(AI)·머신러닝 지원 확대, 고도화된 리포팅 기능을 통해 HPC 환경의 가시성과 효율성을 향상시켰다. 최신 버전은 AI 워크로드를 중심으로 설계돼 GPU와의 통합성을 강화했다. 업데이트된 쿠버네티스 커넥터 및 주피터 노트북 연동 기능을 통해 AI 및 머신러닝 모델 학습 환경을 효율적으로 지원하며, 엔비디아, AMD, 인텔 GPU 가속기를 폭넓게 지원한다. IT 관리자는 향상된 GPU 탐색 및 리포팅 기능을 통해 GPU 리소스를 손쉽게 통합하고 최적화할 수 있다. AI 기반 자동화 기능도 대폭 강화됐다. HPC웍스 2026은 AI 기반 메모리 자원 예측 기능을 통해 작업 제출 및 자원 활용을 최적화하고, 지능형 스케줄링 및 메모리 선택 기능으로 HPC 워크로드의 효율성을 극대화한다. 사용자는 복잡한 정보기술(IT) 지식 없이도 빠르게 결과를 얻을 수 있다. 양자 컴퓨팅 지원도 강화됐다. 새로 출시된 버전은 전통적인 방식의 HPC와 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 워크플로를 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 신용카드 사기 거래 탐지와 같이 복잡하고 동적인 패턴을 분석하는 작업에 활용할 수 있다. 알테어 HPC웍스 2026은 자사 AI 플랫폼인 알테어 래피드마이너와의 연계를 통해 맞춤형 AI 모델 학습과 워크로드 자동화를 지원한다. 또한 리포트·대시보드 확장, 윈도우 전용 데스크톱 클라이언트 제공, 스트리밍 API 등으로 IT 운영 효율을 강화했다. 알테어의 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “기술 환경이 빠르게 진화함에 따라 알테어는 AI, 머신러닝, 데이터 분석, EDA(전자설계자동화), 양자 컴퓨팅 등 최신 워크로드를 완벽히 지원하도록 설루션을 발전시키고 있다”면서, “지멘스의 일원으로서 향후 이러한 기술력을 더욱 가속화할 예정”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-23
델, 중소·중견기업을 위한 ‘델 프로 에센셜’ PC 라인업 출시
델 테크놀로지스가 국내 중소·중견기업(SMB) 시장을 겨냥해 ‘델 프로 에센셜(Dell Pro Essential)’ 노트북 및 데스크톱 PC 라인업을 새롭게 선보였다. 델 프로 에센셜은 신뢰할 수 있는 성능과 보안, 관리용이성을 내세운 엔트리급 기업용 PC 제품군이다. 2025년 초 델은 새로운 통합 브랜딩 전략을 통해 전문가급 생산성을 위한 기업용 PC 제품군을 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오로 통합했다. 델의 기존 기업용 노트북 브랜드인 ‘래티튜드(Latitude)’와 데스크톱 PC 브랜드인 ‘옵티플렉스(Optiplex)’를 계승한 ‘델 프로(Dell Pro)’는 강력한 성능과 깔끔한 디자인이 조화를 이루는 기업용 PC 제품군이다. 이번 에센셜(Essential) 라인업은 합리적인 가격대의 PC를 선호하는 중소·중견기업(SMB)을 겨냥한 제품군으로, 업무를 위한 필수적인 성능과 기능을 갖춰 최상급의 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     이번에 출시한 제품은 기업용 노트북인 ▲델 프로 14∙15 에센셜(Dell Pro 14∙15 Essential)과 기업용 데스크톱 PC인 ▲델 프로 슬림·타워 에센셜(Dell Pro Slim·Tower Essential) 등 총 4종이다.  델 프로 14 에센셜과 델 프로 15 에센셜은 보안, 관리성 등 중소·중견기업의 요구 사항을 충족하고 긴 배터리 수명과 높은 내구성을 갖춰 이동 중에 작업을 수행하는 비즈니스 사용자에게 최적화된 기업용 노트북이다. 델 프로 14 에센셜은 14형 노트북으로, 최대 인텔 코어 7 CPU와 인텔 아이리스(Iris) Xe 그래픽 카드를 탑재했다. IPS 패널 기반의 16:10 화면비, 2K 해상도, 300니트 밝기를 지원하는 디스플레이가 적용됐다. ‘델 프로 15 에센셜’은 최대 13세대 인텔 코어 i7 CPU에 인텔 아이리스 Xe 그래픽 카드 또는 AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 프로세서에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 카드가 탑재된 모델이 제공된다. FHD 해상도와 120Hz 주사율을 지원하는 디스플레이를 탑재했고, 숫자 패드까지 갖춘 풀사이즈 키보드를 탑재했다. 이들 제품은 데이터 암호화가 가능한 TPM 2.0(Trusted Platform Module 2.0) 보안 모듈을 탑재했다. 빠르고 안전한 로그인을 위한 지문 인식기 옵션, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 옵션을 지원하며, 14인치 제품의 경우 분실 방지를 위한 웨지형 잠금 슬롯 등 다양한 보안 기능을 지원한다. 두 모델 모두 미 군사 표준규격인 MIL-STD-810H를 통과해 외부 충격에 강한 내구성까지 인정받았다. 델 프로 슬림 에센셜(QVS1260)과 델 프로 타워 에센셜(QVT1260)은 일상적인 업무를 더욱 효율적으로 처리하기 위해 필요한 안정적인 성능과 비용 효율적인 컴퓨팅 설루션으로, 중소·중견기업에 최적화된 데스크톱 PC이다. 델 프로 제품은 본체 크기에 따라 ‘타워’, ‘슬림’, ‘마이크로’ 제품군으로 나뉘는데, ‘델 프로 슬림 에센셜’은 9.5×29.3×30.3cm 사이즈로 협소한 장소에서도 공간 활용도를 높인다. 델 프로 타워 에센셜은 이보다 높이가 2cm, 너비가 6cm가량 크다. 두 제품 모두 최대 인텔 코어 울트라 5 프로세서와 인텔 UHD 그래픽스를 탑재하고, 16GB DDR5의 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있도록 했다. 또한, 윈도우 11 프로, 윈도우 11 홈 및 우분투(11월말 지원 예정) 등 다양한 OS 옵션을 지원한다. 이들 제품은 공구 없이도 패널을 개폐할 수 있는 툴리스 설계를 적용해 사용자가 직접 부품을 손쉽게 교체하고 업그레이드할 수 있다. 3개의 PCIe 슬롯을 지원하고, 최대 1TB SSD까지 성능을 확장할 수 있다. 총 8개의 USB 포트와 SD 카드 슬롯 옵션을 탑재했고, 디스플레이포트(DisplayPort) 및 데이지 체인 연결로 최대 4대의 FHD 모니터와 2대의 4K 디스플레이를 연결할 수 있어 주변 기기와의 연결성도 높였다. 이들 제품은 중소·중견기업의 IT 관리를 간소화하도록 설계된 것이 특징이다. 델 관리 포털(Dell Management Portal)에서 마이크로소프트 인튠(Intune)을 사용해 클라우드에서 디바이스를 손쉽게 관리할 수 있으며, 마이크로소프트 오토파일럿(Autopilot)을 통해 IT 관리자의 개입 없이 디바이스를 자동으로 배포할 수도 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “최근 AI PC 수요 증가, 윈도우 10 지원 종료 등으로 PC 교체 수요가 지속적으로 늘고 있다”면서, “이번에 출시하는 에센셜 라인업은 합리적인 가격에도 기업 고객들의 다양한 니즈를 충족하는 필수 요소를 갖추고 있으며, 중소·중견기업의 혁신 여정을 함께 하는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-22