정부가 확실한 미래 기술 초격차를 확보하고 글로벌 기술 전쟁의 판세를 주도하기 위한 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트를 수립하고 국가 역량을 총동원한 총력지원체계에 돌입했다. 이번 프로젝트는 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 3대 핵심 분야를 중심으로 강력한 인프라와 기업형 첨단도시 조성을 연계하여 국가 경제의 대도약을 실현하는 선제적 초격차 전략이다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 (이미지 제작 : 제미나이)   반도체 3S+1F 전략으로 대체불가 K-반도체 강국 도약 정부는 메모리 분야의 압도적 초격차를 유지하고 AI 시대의 미래 반도체 시장을 선점하기 위해 속도전(Speed), 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead), 총력지원체계(Full-support)를 골자로 하는 3S+1F 전략을 추진한다. 속도전을 통해 수도권 반도체 생산 거점을 조기에 완성할 계획이다. 용인 국가산단과 일반산단의 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축함으로써 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 경쟁국의 추격을 물리친다는 구상이다. 거점전은 반도체 성장 동력을 전국으로 확장하는 방안이다. 서남권에는 총 800조원 규모의 반도체 팹 4기 및 협력사 인력 생태계를 구축해 제2의 생산거점을 마련한다. 충청권에는 81조원을 투자하여 온양, 천안 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자를 지원함으로써 첨단 후공정 생태계를 확충한다. 동남권과 대경권은 소부장 혁신 거점으로 조성하여 공급망을 안정화하고 전력반도체 등 미래 반도체를 육성한다. 선도전 영역에서는 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등 성장 잠재력이 높은 유망 시장 선점을 위해 향후 15년간 30조원 이상의 재원을 투입해 전주기 지원체계를 마련한다. 이를 뒷받침하기 위해 대통령 주재 반도체 경쟁력 강화 특별위원회와 산업부 내 반도체 혁신지원단 등 전 국가적 총력지원체계를 가동한다. 피지컬AI 3M 전략과 국가전략산업 육성 휴머노이드 등 산업과 일상의 대변혁을 가져올 피지컬 AI 분야에서는 글로벌 3강 도약을 위한 3M 전략을 수립했다. 먼저 주력 제조업의 AI 전환(M.AX)을 위해 로봇, AI, 수요제조업 등 1500여 개 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇을 개발하고 매년 1천대 이상을 현장에 보급한다. 핵심 요소기술 경쟁력 확보(Master)를 위해 10대 업종별 데이터팩토리를 구축하여 로봇 파운데이션 모델의 해외 의존도를 낮춘다. 액츄에이터, 로봇손, 센서 등 3대 취약부품의 R&D 투자를 확대하고 5년간 전문인력 1만명을 양성한다. 지역 중심의 신속한 양산 체계 구축(Mass Production)을 위해 새만금에 로봇 파운드리와 부품 클러스터를 조성하고, 대경권 부품기업들의 로봇 부품기업 전환을 지원한다. 정부의 선제 구매와 국민성장펀드를 통한 투자자금 지원도 병행된다. 정부는 향후 3년을 글로벌 주도권의 골든타임으로 보고 2030년까지 피지컬 AI 글로벌 1강으로 도약하기 위해 대규모 합성데이터 생산 체계인 월드모델 등 인프라를 구축한다. 또한 3년 내 세계 최고 수준의 독자 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발하여 제조, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 전 분야에서 대규모 실증과 상용화를 추진하고 플랫폼 수출을 도모할 계획이다. 대규모 AI 데이터센터 구축으로 성장 기반 확보 인공지능의 심장인 AI 데이터센터 분야에서는 국내 주요 기업들과 협력하여 대규모 인프라 투자를 단행한다. 1단계로 SK 5GW, GS 2.4GW, 네이버 1GW 등 총 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 약 550조원을 투자한다. 나아가 SK와는 2035년까지 15GW로 확장하는 2단계 프로젝트를 추진하여 최종적으로 총 18.4GW의 데이터센터를 확보할 예정이다. 이와 연계하여 NPU 등 국산 AI 반도체를 필두로 하는 추론 시장 선점과 국산 전력, 냉각 설루션의 글로벌 진출을 지원한다. 초대형 테스트베드가 포함된 AI 데이터센터 클러스터를 조성하고 수요 기업과의 얼라이언스를 통해 공동 실증 및 수출을 추진한다. 대규모 클러스터링과 AI 개발도구 등 클라우드 기술력 확보를 지원해 학습에서 추론 중심으로 전환되는 시장에서 독자적인 NPU 생태계를 확충하고, 대규모 토큰 생산 능력을 기반으로 국민 누구나 에이전틱 AI를 누리는 AI 기본사회를 실현할 방침이다. 상세내용은 첨부 파일에서 확인 가능하다.  

대한민국 대도약 3대 메가프로젝트(이미지 제작 : 챗GPT)   대한민국 대도약 이끌 3대 메가프로젝트 반도체 피지컬AI 데이터센터 총력 지원 정부가 확실한 미래 기술 초격차를 확보하고 글로벌 기술 전쟁의 판세를 주도하기 위한 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트를 수립하고 국가 역량을 총동원한 총력지원체계에 돌입했다. 이번 프로젝트는 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 3대 핵심 분야를 중심으로 강력한 인프라와 기업형 첨단도시 조성을 연계하여 국가 경제의 대도약을 실현하는 선제적 초격차 전략이다. 반도체 3S+1F 전략으로 대체불가 K-반도체 강국 도약 정부는 메모리 분야의 압도적 초격차를 유지하고 AI 시대의 미래 반도체 시장을 선점하기 위해 속도전(Speed), 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead), 총력지원체계(Full-support)를 골자로 하는 3S+1F 전략을 추진한다. 속도전을 통해 수도권 반도체 생산 거점을 조기에 완성할 계획이다. 용인 국가산단과 일반산단의 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축함으로써 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 경쟁국의 추격을 물리친다는 구상이다. 거점전은 반도체 성장 동력을 전국으로 확장하는 방안이다. 서남권에는 총 800조원 규모의 반도체 팹 4기 및 협력사 인력 생태계를 구축해 제2의 생산거점을 마련한다. 충청권에는 81조원을 투자하여 온양, 천안 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자를 지원함으로써 첨단 후공정 생태계를 확충한다. 동남권과 대경권은 소부장 혁신 거점으로 조성하여 공급망을 안정화하고 전력반도체 등 미래 반도체를 육성한다. 선도전 영역에서는 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등 성장 잠재력이 높은 유망 시장 선점을 위해 향후 15년간 30조원 이상의 재원을 투입해 전주기 지원체계를 마련한다. 이를 뒷받침하기 위해 대통령 주재 반도체 경쟁력 강화 특별위원회와 산업부 내 반도체 혁신지원단 등 전 국가적 총력지원체계를 가동한다.   피지컬AI 3M 전략과 국가전략산업 육성 휴머노이드 등 산업과 일상의 대변혁을 가져올 피지컬 AI 분야에서는 글로벌 3강 도약을 위한 3M 전략을 수립했다. 먼저 주력 제조업의 AI 전환(M.AX)을 위해 로봇, AI, 수요제조업 등 1500여 개 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇을 개발하고 매년 1천대 이상을 현장에 보급한다. 핵심 요소기술 경쟁력 확보(Master)를 위해 10대 업종별 데이터팩토리를 구축하여 로봇 파운데이션 모델의 해외 의존도를 낮춘다. 액츄에이터, 로봇손, 센서 등 3대 취약부품의 R&D 투자를 확대하고 5년간 전문인력 1만명을 양성한다. 지역 중심의 신속한 양산 체계 구축(Mass Production)을 위해 새만금에 로봇 파운드리와 부품 클러스터를 조성하고, 대경권 부품기업들의 로봇 부품기업 전환을 지원한다. 정부의 선제 구매와 국민성장펀드를 통한 투자자금 지원도 병행된다. 정부는 향후 3년을 글로벌 주도권의 골든타임으로 보고 2030년까지 피지컬 AI 글로벌 1강으로 도약하기 위해 대규모 합성데이터 생산 체계인 월드모델 등 인프라를 구축한다. 또한 3년 내 세계 최고 수준의 독자 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발하여 제조, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 전 분야에서 대규모 실증과 상용화를 추진하고 플랫폼 수출을 도모할 계획이다.   대규모 AI 데이터센터 구축으로 성장 기반 확보 인공지능의 심장인 AI 데이터센터 분야에서는 국내 주요 기업들과 협력하여 대규모 인프라 투자를 단행한다. 1단계로 SK 5GW, GS 2.4GW, 네이버 1GW 등 총 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 약 550조원을 투자한다. 나아가 SK와는 2035년까지 15GW로 확장하는 2단계 프로젝트를 추진하여 최종적으로 총 18.4GW의 데이터센터를 확보할 예정이다. 이와 연계하여 NPU 등 국산 AI 반도체를 필두로 하는 추론 시장 선점과 국산 전력, 냉각 설루션의 글로벌 진출을 지원한다. 초대형 테스트베드가 포함된 AI 데이터센터 클러스터를 조성하고 수요 기업과의 얼라이언스를 통해 공동 실증 및 수출을 추진한다. 대규모 클러스터링과 AI 개발도구 등 클라우드 기술력 확보를 지원해 학습에서 추론 중심으로 전환되는 시장에서 독자적인 NPU 생태계를 확충하고, 대규모 토큰 생산 능력을 기반으로 국민 누구나 에이전틱 AI를 누리는 AI 기본사회를 실현할 방침이다.   안정적 전력 용수 공급과 전기국가 전환 인프라 지원 3대 메가프로젝트의 성공적 안착을 위해 정부는 AI 시대를 선도하는 전기국가 비전을 통해 전력과 용수를 적기에 공급한다. 용인 반도체 산단에는 기존 송전선로 활용 및 지중화를 통해 전력망을 신속히 구축하고, 통합용수공급사업 조기 준공으로 용수를 공급한다. 서남권 산단에는 재생에너지와 원전을 활용한 전력 공급 및 대체 수자원 확보를 추진한다. AI 데이터센터는 입지에 따라 재생에너지, 원전, 화석연료를 조화롭게 활용하고, 345kV 계통 여유 변전소 정보를 공개해 입지 분산을 유도하며 비수도권 데이터센터는 전력계통영향평가를 신속히 처리한다. 2030년까지 재생에너지 100GW를 조기 달성하고 원전, SMR, 에너지저장장치를 적극 활용한다. 송전망 확충과 계통안정화 설비 도입으로 전력계통의 안정성을 높이며, 지역별 전기요금제와 AI 데이터센터 전용 요금제를 도입해 첨단산업의 경쟁력을 뒷받침할 계획이다.   글로벌 첨단산업 1번지 기업형 첨단도시 조성 기업 투자가 지역 성장으로 이어지도록 양산, 실증, 연구 기능이 융합된 뉴공간 프로젝트인 기업형 첨단도시 조성방안의 4대 전략을 시행한다. 첫째, 도시계획 규제를 최소화하고 기업이 사업 시행 및 개발에 직접 참여할 수 있는 기업 맞춤형 입지를 공급하며 초저리 장기 임대 산단 지정을 검토한다. 둘째, 주거, 문화, 교육, 의료 등 정주 여건과 거점 국립대 연계 연구혁신 기반을 갖춘 매력적인 도시를 조성한다. 셋째, 정주지까지 30분, 물류거점까지 1시간 이내 이동을 목표로 고속 교통 인프라를 확보하고 연계 교통망을 개선한다. 넷째, 인허가, 보상, 설계 병행 및 패스트트랙을 도입하여 산단 조성 기간을 절반 이상 단축하는 신속 조성체계를 구축한다. 정부는 이번 3대 메가프로젝트를 대한민국 경제의 초격차 전략 핵심으로 삼고, 민관 긴밀한 소통과 국가 역량 총동원을 통해 세부 과제들을 차질 없이 완수해 나갈 계획이다. 상세 내용은 링크에서 확인 가능하다.

인공지능(AI) 및 자동화 워크로드가 에지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만 기존 에지 인프라의 전력, 공간, 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD가 공개한 새로운 AMD 에픽(EPYC) 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며 에지, 통신, 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. AMD 에픽 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W에서 225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD 에픽 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율이 향상됐다. AMD는 64코어 기반의 이전 세대 제품과 비교해 새로운 84코어 AMD 에픽 8635P 서버 CPU가 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다고 밝혔다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때에도 2.1배 더 많은 코어 수와 10W 낮은 TDP를 바탕으로 최대 91% 높은 정수 연산 성능을 나타내며, 성능 향상과 저전력, 컴팩트 소켓 설계를 통해 에지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다는 것이 AMD의 설명이다.     한편, AMD 에픽 8635P 서버 CPU는 최상위 에지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며 DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며 고밀도 에지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. AMD 에픽 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 에지, 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 고밀도 에지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원이 가능하다. 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축이 가능하고 NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능을 제공해 오엠(OEM)이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버를 제공할 수 있다. x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화도 지원한다. 에픽 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 에지, 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. AMD는 블로그를 통해 84코어 AMD 에픽 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝혔다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율뿐 아니라 vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 레이어(Layer) 1 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC 최적화는 레이어 1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정 처리 가속화를 통해 추가적인 레이어 2 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고 업링크 처리량 향상 및 매시브(Massive) MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다.

한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

한국공작기계산업협회는 4월 13일~17일 일산 킨텍스에서 열리는 ‘제21회 서울국제생산제조기술전(SIMTOS 2026)’을 앞두고 3월 10일 기자간담회를 진행했다. 이번 전시회는 ‘AI 자율제조, 인재와 연결하다’라는 주제 아래 디지털 제조 혁신과 AX 전략을 집중적으로 선보일 예정이다. 협회는 GTX 개통에 따른 접근성 향상과 전시 콘텐츠 고도화를 통해 이번 행사가 ‘세계 4대 제조 기술 전시회’로서의 위상을 다질 것으로 기대하고 있다. ■ 정수진 편집장     제조 혁신과 글로벌 연결의 장 마련 한국공작기계산업협회 박재훈 상근부회장은 기자간담회 환영사를 통해 개막을 앞둔 SIMTOS 2026의 준비 현황과 주요 내용을 공유하며 행사의 성공적인 개최를 다짐했다. 이번 SIMTOS 2026 전시회는 35개국 1300개 기업이 6000 부스 규모로 참가 신청을 마쳤고, 약 10만 명의 참관객이 방문할 것으로 예상된다. 박재훈 상근본부장은 “이는 어려운 경제 여건 속에서도 새로운 판로 개척과 글로벌 시장 진출, 기술 경쟁력 강화를 향한 생산 제조업계의 강한 의지가 집약된 결과”라고 평가했다. 또한 “이러한 산업계의 기대에 부응하기 위해 이번 행사를 단순한 전시회를 넘어 기술과 산업, 기업과 시장을 연결하는 뜻깊은 장으로 만들 계획”이라고 전했다. SIMTOS 2026은 첨단 생산 제조 기술과 글로벌 산업 트렌드를 한자리에서 효율적으로 파악할 수 있도록 ▲금속절삭 및 금형기술관 ▲소재부품 및 제어기술관 ▲툴링 및 측정기술관 ▲절단가공 및 용접기술관 ▲프레스 및 성형기술관 등 5개의 전문관과 1개의 특별전을 구성해 운영한다. 특히 ‘로봇 및 디지털 제조 기술 특별전(M.A.D.E. in SIMTOS)’ 내의 ‘머신 온 AI(Machine on AI) 테마관’ 등을 통해 제조 AX(AI 전환)로 나아가는 새로운 가능성과 발전된 기술 흐름을 중점적으로 선보일 예정이다. 또한 전시회를 더욱 풍성하게 만들어 줄 프로그램도 마련된다. 국내외 바이어 상담 프로그램인 ‘매치메이킹 포유’를 비롯해 ‘글로벌 제조 AX 혁신 콘퍼런스’, 새롭게 선보이는 채용 박람회인 ‘커리어커넥트’, 차세대 여성 인재와 산업 현장을 연결하는 ‘여성 엔지니어 네트워크 포럼’ 등 다양한 부대행사가 전시회와 함께 진행될 예정이다.   AI 자율제조와 글로벌 생산기술의 흐름을 한 눈에 SIMTOS 2026의 준비 현황과 주요 콘텐츠를 소개한 한국공작기계산업협회 박재현 전시사업본부장은 “1984년 처음 개최된 SIMTOS는 2004년 대비 2024년에 부스 규모가 498%, 참관객이 243% 증가하는 등 눈에 띄는 만한 성장을 이뤄냈으며, 초창기 공작기계 중심에서 생산 제조 기술 전반으로 전시 콘텐츠를 꾸준히 확장해 왔다”면서, “현재 SIMTOS는 국내 최고 수준의 전시 경쟁력을 입증하며 중국의 CIMT, 독일의 EMO, 미국의 IMTS와 어깨를 나란히 하는 세계 4대 생산 제조 기술 전시회로 자리매김했다”고 소개했다. 이번 SIMTOS 2026은 ▲글로벌 위상 확장 ▲데이터 기반의 제조 AX 혁신 ▲산업과 인재의 연결 ▲브랜드 확산이라는 핵심 포인트를 바탕으로 기획되었다. 이를 위해 해외 기자단 및 바이어 초청을 대폭 확대하고, 실제 장비가 구동되는 제조 AX 테마관을 운영하며 통합 생산라인 중심의 전시 콘텐츠를 고도화할 계획이다. 또한 기업과 인재, 바이어를 1대1로 연결하는 매칭 플랫폼을 새롭게 운영하고 일반 대중을 대상으로 인지도 확대를 위한 거점 광고도 추진하고 있다. 박재현 본부장은 “킨텍스 주차장 공사로 인한 불편을 해소하기 위해 인근 임시 주차장 확보와 참가 업체 대상 무료 주차장 및 셔틀버스 운영 등 다양한 편의를 제공하고 있으며, 최근 GTX-A 노선 개통으로 지방 참관객의 접근성이 크게 높아질 것”이라면서, “SIMTOS는 단순한 산업 전시회를 넘어 글로벌 제조 산업의 기술 방향을 제시하는 플랫폼으로서 한국 제조 산업을 대표하는 전시회로 그 역할을 끝까지 책임지겠다”고 전했다.     피지컬 AI와 지능형 제조 설루션의 진화 한편, 기자간담회에서는 주요 참가업체가 각사의 최신 기술과 전시 방향을 미리 선보이는 프리뷰가 진행되었다. 프리뷰를 통해 ▲하드웨어와 소프트웨어의 융합 및 피지컬 AI(pnysical AI)의 본격 도입 ▲공정 전체를 아우르는 자동화 기술의 진입 장벽 해소 및 효율 극대화 ▲첨단 산업 수요에 맞춘 목적형 특화 장비의 라인업 확대 등의 트렌드를 엿볼 수 있었다.  DN솔루션즈는 레드닷 어워드를 수상한 새로운 디자인 아이덴티티를 적용한 기기들을 선보이며, 반도체 및 우주항공 산업에 특화된 장비와 자체 운영체제 기반의 인공지능 활용 앱 등 디지털 설루션을 출품한다. SMEC(스맥)은 머시닝 센터와 CNC 선반 등을 소개하며, 자체 ICT 사업부의 5G 특화망 기술을 연계한 자동화 설루션과 반도체 특화 장비 전시를 통해 관람객 친화적인 이벤트를 마련할 계획이다. 위아공작기계는 21종의 장비를 바탕으로 피지컬 AI 기반의 지능형 자율 제조 비전을 제시하며, 타사와의 협업을 통한 가상현실 모니터링 및 다크 팩토리(무인으로 가동되는 완전 자동화 공장) 실증 모델을 선보일 예정이다. 화천기계는 지난 전시회 대비 출품 장비 수를 7대로 압축하여 기계의 기술적 방향성과 소프트웨어의 확장성을 명확히 전달하는 데 집중하며, 자체 제어 시스템인 하모니와 인공지능을 결합한 통합 운영 환경을 제공한다. 산업용 고출력 레이저 업체인 HK는 레이저 가공기와 산업용 로봇을 결합한 완전 자동화 생산 시스템을 공개하며, 단순한 장비 공급을 넘어 판금 가공 공정 전체를 아우르는 지능형 토털 설루션을 제시한다. 한국트럼프는 소형 자동 창고 등 다섯 가지 제품으로 첨단 기술과 자동화의 도입 장벽을 낮추는 데 초점을 맞추었으며, 인공지능 기반의 절단 품질 최적화 설루션과 공정 전체를 단일 화면으로 제어하는 소프트웨어를 소개한다. 인터엑스는 엔비디아의 에지 디바이스를 위아공작기계의 장비에 탑재해 기계 스스로 상태를 파악하고 의사결정을 내리는 세계 최초의 완전 자율 머신을 시연하며, 피지컬 인공지능 중심의 제조 혁신을 현장에서 증명할 계획이다. 공장 자동화 물류 설비 전문 기업인 세창인터내쇼날은 스마트 산업 환경에 최적화된 전기 구동 방식의 컨베이어 시스템을 비롯해 공간 효율을 높인 스파이럴 컨베이어와 자율 주행 셔틀 기반의 RGV(레일 가이디드 비클) 시스템 등 첨단 이송 설루션을 전시한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

엔비디아가 자사의 AI 및 가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 에이전틱, 피지컬, 헬스케어 AI의 차세대 혁신을 가속화하기 위한 오픈 모델 제품군을 확장한다고 발표했다. 이번 발표의 핵심은 디지털 세계의 지능을 물리적 세계로 확장하는 ‘피지컬 AI(physical AI)’의 구현과 이를 뒷받침하는 데이터 인프라의 개방에 있다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 GTC 2026의 기조연설에서 “피지컬 AI의 시대가 도래했다”고 선언하면서 “이제 모든 산업 기업은 로봇 기업이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아는 개발자와 과학자가 디지털과 실제 환경 모두에서 스스로 추론하고 행동할 수 있는 지능형 시스템을 구축하도록 지원하는 새로운 모델을 선보였다. 엔비디아는 풀스택(full-stack) 플랫폼을 통해 컴퓨팅 자원부터 오픈 모델, 소프트웨어 프레임워크를 아우르며 전 세계 생태계를 하나로 묶는다는 비전을 제시했다. 차세대 스마트 공장과 물류, 운송, 인프라를 혁신할 지능형 기계를 만들어 나갈 토대를 만들겠다는 것이다. 특히 엔비디아는 피지컬 AI의 성공이 방대한 양의 데이터를 생성하는 능력에 달려 있다고 보고, 컴퓨팅을 고품질 데이터로 전환하는 새로운 유형의 에이전트 엔진을 제시했다.이러한 전략에 따라, 엔비디아는 대규모 피지컬 AI 시스템 훈련에 드는 비용과 시간, 복잡성을 줄이는 개방형 레퍼런스 아키텍처인 ‘피지컬 AI 데이터 팩토리 블루프린트(Physical AI Data Factory Blueprint)’를 공개했다. 개발자는 이 블루프린트를 사용해 엔비디아 코스모스(Cosmos) 오픈 월드 파운데이션 모델과 코딩 에이전트를 통해 제한된 훈련 데이터를 방대하고 다양한 데이터세트로 변환할 수 있다. 여기에는 현실 세계에서 포착하기 어려운 돌발 상황과 롱테일(long-tail) 시나리오가 포함되어 모델의 신뢰성을 높인다.     기술적인 성과로는 합성 세계 생성, 피지컬 AI 추론, 행동 시뮬레이션을 하나로 통합한 월드 파운데이션 모델(World Foundation Model : WFM)인 ‘엔비디아 코스모스 3’가 발표됐다. 이 모델은 피지컬 AI가 복잡한 환경에서도 원활하게 작동할 수 있도록 지원하며, 로봇이 상황을 인지하고 판단해 행동하는 자율성을 갖추게 한다. 휴머노이드 로봇 전용 모델인 엔비디아 아이작(Isaac) GR00T N1.7 버전은 실제 환경에 즉시 투입 가능한 상용화 수준에 도달했으며, 성공률을 2배 높인 차세대 GR00T N2 모델도 공개되었다.엔비디아는 글로벌 로봇 기업과의 협력을 통해 강력한 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 전 세계 200만 대 이상의 로봇 설치 기반을 보유한 화낙, ABB, 야스카와, 쿠카는 엔비디아 아이작 시뮬레이션 프레임워크를 자사의 가상 시운전 설루션에 통합했다. 이를 통해 물리적으로 정교하게 구현된 디지털 트윈 환경에서 복잡한 로봇 애플리케이션과 생산 라인 전체를 개발하고 검증할 수 있게 됐다. 또한 젯슨(Jetson) 모듈을 컨트롤러에 탑재해 에지(edge)에서 실시간 AI 추론이 가능한 시스템을 구축 중이다. 국내 기업의 참여도 눈에 띈다. 엘지전자는 휴머노이드 로봇의 본격적인 현장 배치를 위해 엔비디아 아이작 GR00T N1.7을 채택했다. 삼성은 가상 환경에서 정교한 케이블 핸들링 공정을 숙달할 수 있도록 엔비디아의 물리 엔진을 활용해 조립 로봇을 훈련시키고 있다. 이외에 폭스콘 역시 스킬드 AI(Skild AI)와 협력하여 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 생산 라인의 고정밀 조립 작업에 AI 기반의 듀얼암 로봇을 투입하여 성과를 내고 있다. 인프라 측면에서는 티모바일이 엔비디아, 노키아와 협력하여 5G 네트워크를 분산형 AI 컴퓨터로 전환함으로써 전 세계 에지 AI 인프라를 위한 확장 가능한 청사진을 만들고 있다. 마이크로소프트 애저와 네비우스는 엔비디아의 데이터 팩토리 블루프린트를 각 사의 클라우드 서비스에 통합했다. 이를 통해 개발자는 가속 컴퓨팅 성능을 대규모 훈련 데이터로 즉시 전환하고, 차세대 자율 시스템과 로봇을 현실로 구현하는 에이전트 기반 워크플로를 지원받게 된다. 헬스케어와 과학 연구 분야에서도 혁신이 이어지고 있다. 엔비디아는 단백질 결합체 설계를 위한 생성형 모델인 ‘프로티나-콤플렉사(Proteina-Complexa)’를 공개해 신약 개발 속도를 높이고 있다. 존슨앤드존슨 메드테크와 씨엠알 서지컬은 수술 로봇 시스템의 임상 배포와 훈련을 위해 엔비디아 코스모스와 아이작 심(Isaac Sim)을 도입했다. 이외에도 디즈니는 엔비디아의 물리 시뮬레이션 기술을 활용해 올라프 로봇과 드로이드의 자율 주행 능력을 강화하는 등, 엔비디아의 피지컬 AI 기술은 산업 전반으로 확산되고 있다.

델 테크놀로지스는 클라우드랜 및 에지 AI 워크로드를 위한 폐쇄형 루프 액체 냉각(closed-loop liquid-cooled) 방식의 완전 밀폐형 러기드 서버 신제품인 ‘델 파워엣지 XR9700(Dell PowerEdge XR9700)’을 공개했다. 이 제품은 전신주, 옥상, 건물 외벽 등 직접 노출되는 옥외 환경에서도 외부 보호 장비 없이 운용 가능하게끔 설계됐다. 기존의 데이터센터 인프라가 도달하기 어려운 도심 밀집 지역, 원격지, 공간 제약이 큰 시설에서도 고성능 컴퓨팅의 이점을 누릴 수 있도록 고안됐다는 것이 델의 설명이다. 통신 사업자 및 에지 환경을 운영하는 조직에서는 전력과 공간 제약으로 인해 컴퓨팅 자원을 배치하는 데 어려움이 발생한다. 델 파워엣지 XR9700은 이러한 문제를 해결하며, 외부 환경으로부터 차단된 IP66 등급의 초소형 인클로저에 고성능 컴퓨팅을 구현해 필요한 지점에 직접 설치가 가능하다.     통신 사업자들은 유연한 소프트웨어 정의 아키텍처 기반으로 XR9700 서버를 활용해 각 기지국 현장에서 클라우드랜 및 오픈랜(Open RAN)을 처리할 수 있다. 동시에 데이터가 생성되고 소비되는 바로 그 위치에서 에지 및 AI 애플리케이션을 직접 실행할 수 있다. 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계된 델 파워엣지 XR9700 서버는 초소형 IP66 등급 인클로저와 GR-3108 Class 4 인증을 통해 극한의 온도, 먼지, 습기에 노출되는 환경에서도 안정적이고 저소음 성능을 제공한다. 폐쇄형 루프 액체 냉각과 정교한 열 관리 아키텍처는 섭씨 영하 40도에서 영상 46도까지 광범위한 온도 조건은 물론 직사광선에 노출되는 환경에서도 일관된 운영을 유지하게끔 한다. 15리터의 컴팩트한 폼팩터로 설계되어 전신주, 옥상, 건물 외벽 등에 설치할 수 있다. 또한 랙 상면을 차지하지 않는 제로-풋프린트(zero-footprint) 설계로 제작되어 기존에는 전통적인 무선 장비만 설치 가능했던 장소에서도 통신 및 에지 워크로드를 운영할 수 있다. 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost) 및 인텔 AMX(Intel AMX) 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)을 탑재한 파워엣지 XR9700은 단일 서버에서 최대 15개의 5G 섹터를 지원할 수 있는 처리 성능과 프런트홀 연결성을 제공한다. 클라우드랜에 최적화되어 있는 동시에 네트워크 아키텍처와 서비스 요구사항에 따라 에지 및 AI 워크로드를 유연하게 구동할 수 있다. XR9700은 에지 환경에 최적화된 ‘델 파워엣지 XR 시리즈’에 속한 모델로서, 델의 기존 관리 툴 및 소프트웨어 스택과 통합된다. iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)은 원격 가시성과 제어 기능을 제공해 제로 터치 프로비저닝(ZTP)을 지원한다. 또한 파워엣지 XR8720t에서 이미 검증된 동일한 클라우드랜 소프트웨어와의 호환성을 통해 인증 절차를 간소화하고 통신 환경에서의 구축 속도를 가속화한다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “극한의 야외 환경에서도 컴퓨팅 성능에 제약이 발생해서는 안된다”면서, “델 파워엣지 XR9700은 기존에는 배치가 불가능했던 장소에까지 클라우드랜, 오픈랜, 에지 AI 역량을 확장함으로써, 네트워크 확장과 에지 애플리케이션을 위한 새로운 가능성을 열어준다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XR9700은 2026년 하반기 중 출시될 예정이다.

에이수스 코리아는 자율 주행 로봇(AMR), 로보틱스 및 컴퓨터 비전 분야를 위해 설계된 초소형 에지 AI 컴퓨터 PE1000U를 출시했다고 밝혔다. PE1000U는 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재해 CPU, GPU, NPU가 결합된 하이브리드 가속 기능을 제공한다. 이를 통해 모션 컨트롤을 위한 높은 스레드 반응과 AI 추론 및 그래픽 워크로드를 동시에 효율적으로 처리할 수 있다. 에이수스 PE1000U는 알루미늄 재질의 커스텀 히트싱크로 효율적인 열 관리가 이루어져, 팬 없이도 CPU와 메모리에서 발생하는 열을 안정적으로 처리한다. 이를 통해 산업용 로봇, 비전 장비 등 신뢰성이 중요시되는 산업 환경에서 최적화된 설루션으로 강력한 성능을 보여준다.     63×110×160mm 크기의 초소형 폼팩터를 갖춰 공간 제약이 있는 환경에서도 설치가 용이하며, DIN 레일 마운트 방식을 지원한다. 작지만 폭넓은 연결성을 가지고 있어 전면에 4개의 USB 포트를 포함해 최대 4개의 COM 포트, 최대 4개의 이더넷 포트(기본 2.5G 2개)를 갖춰 센서, 카메라 및 네트워크 통합이 가능하다. 더불어 온보드 듀얼 CAN 버스와 절연된 DIO 모듈을 통해 정밀한 제어가 가능하며, HMI나 머신 비전 모니터링을 위한 4K 디스플레이를 디스플레이포트와 HDMI를 통해 최대 2개까지 지원한다. 극한의 산업 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 PE1000U는 팬리스 IP40 등급의 밀폐형 섀시를 사용하여 먼지 유입을 차단하고, 무소음일 뿐만 아니라 MIL-STD-810H의 미국방성 내구성 표준을 통과해 5Grms의 진동도 견딜 수 있다. 작동 온도 범위는 -25°C에서 70°C에 달해 공장부터 실외 키오스크까지 다양한 환경에서 안정적인 운영이 가능하다. 또한 AMR 및 차량 탑재 환경을 고려하여 9~36V 범위의 DC 전원 입력, 내장된 점화 제어 기능으로 차량 시동과 연동된 전원 관리도 가능하다. 이와 함께 와이파이 6E 및 5G 지원으로 라이다(LiDAR), 카메라, 차량 관리 플랫폼 등과 원활한 통신을 지원한다.

제조 산업의 디지털 전환이 ‘데이터 기반 실행형 AI’로 한 단계 도약하고 있다. 위즈코어는 산업AI가 단순 분석을 넘어 현장 문제 해결로 이어지기 위해서는 신뢰도 높은 데이터 기반과 표준화된 운영 체계가 필수라고 강조한다. 위즈코어는 기업맞춤형 AI 에이전트 ‘위디(Widdy)’를 통해, 그는 제조 현장의 지식과 데이터를 연결하는 실행형 DX의 미래를 제시한다.   위즈코어_서비스 도식화 이미지 제조 DX 솔루션 공급 기업, 위즈코어 위즈코어는 2010년 설립된 기업으로, 제조 산업의 디지털 전환을 지원하고 있다. 현장 네트워크부터 제조 데이터의 수집, 실시간 분석·모니터링까지, 현장 데이터 활용의 전 단계에 대한 전문성을 보유하고 있다. 단순한 페이퍼리스, MES 등 기초 디지털화뿐 아니라 AI, 5G 연계형 공정 자동화까지 자율제조 구현에 필수적인 제조 DX 솔루션을 제공한다.   기업맞춤형 AI 에이전트인 ‘위디(Widdy)’  위즈코어는 기업맞춤형 AI 에이전트인 ‘위디(Widdy)’를 중심으로, 기업 내부 지식과 현장 데이터를 통합하고 제조 현장까지 연결하는 데이터 기반 운영 구조를 소개했다. 위디는 기업 내부의 기술문서, 매뉴얼, 고객 이력과 같은 비정형 데이터뿐 아니라, 생산 공정 데이터나 안전 데이터처럼 현장에서 발생하는 실시간 모니터링 데이터를 통합한다. 이를 통해 협업 사용자가 복잡한 시스템을 거치지 않고도 필요한 정보를 바로 조회하고 실행에 연결할 수 있도록 지원한다. 지식과 정보의 단절을 해결하는 데 초점을 맞춘 구조이다. 특히 제조 통합 관리 플랫폼 ‘넥스폼(NEXPOM)’, 산업 안전 관리 솔루션 ‘세이플리(SAFELY)’와의 연계를 통해 생산, 품질, 설비, 안전까지 제조 전반의 데이터를 하나의 흐름으로 연결할 수 있다. 이처럼 지식 접근성과 실질적 운영 효율성을 동시에 확보할 수 있는 방안을 제공하고 있다. ‘피지컬 AI’ 시대를 앞당길 위즈코어 산업 AI 시장은 이제 단순한 생성 단계에서 벗어나, 실제 물리적 행동까지 연결되는 ‘피지컬 AI’로의 전환을 본격적으로 준비하고 있다. 단순히 데이터를 분석하거나 요약하는 수준이 아니라, 현장의 상황을 이해하고 실행을 유도할 수 있는 수준까지 AI가 도달해야 한다는 요구가 커지고 있다. 이 과정에서 핵심은 AI가 작동할 수 있는 ‘데이터 기반(파운데이션)’을 어떻게 조성할 것인가이다. 단순히 많은 데이터를 모으는 것이 아니라, 도메인별로 신뢰할 수 있는 데이터를 수집하고, 이를 어떤 방식으로 전처리·활용할지에 대한 표준화가 중요하다. 위즈코어는 이러한 기반 조성의 현실적 조건을 누구보다 오래 고민해온 기업이다. AI 도입 과정에서 많은 기업들이 ‘데이터가 부족하다’고 말하지만, 실제로는 어떤 데이터를 수집해야 하는지, 어떤 지표가 중요한지는 이미 내부에 존재한다. 문제는 그 정보가 소수 실무자에게만 공유되거나 조직 차원에서 체계적으로 활용되지 못한다는 점이다. 이에 위즈코어는 내부 지식의 구조화와 활용 가능성 중심의 표준화를 기술 개발의 중심에 두고 있다.  ‘위디’는 이러한 접근을 대표하는 사례이다. 위디는 기업 내부에 흩어져 있던 기술 매뉴얼, 보고서, 숙련 인력의 노하우와 같은 암묵적 지식을 AI가 활용 가능한 데이터로 구조화한다. 이는 단순히 데이터를 불러오는 AI가 아니라, 기업의 지식 자산을 ‘쓸 수 있는 구조’로 완성한 것으로, 산업 AI의 미래 방향성을 잘 보여준다.   제조 산업 전반의 운영 체계 고도화와 표준 확립 선도 제조 현장에서는 여전히 단순한 문제들이 반복되고 있다. 원인을 찾기 어려운 고장 이슈, 담당자만 기억하는 대응 이력, 현장과 사무실의 개별 운영 시스템 등이 대표적이다. 위즈코어는 기술 자체보다 중요한 것은 ‘무엇을 해결하는가’라고 생각하며, 데이터를 통해 실제로 문제를 해결할 수 있는 실행 가능성에 초점을 두고 기술을 고도화해 왔다. 위즈코어의 경쟁력은 산업 도메인에 특화된 데이터 구조 위에 실행 가능한 체계를 얹고, 이를 현장 중심의 운영 구조로 구현하고 있다는 점이다. 앞으로는 국내 제조 현장 경험을 바탕으로 글로벌 시장 확장을 본격화할 계획이다. 글로벌 제조 환경에서는 데이터 통합과 지식 접근의 불균형이 더욱 중요한 과제이다. 다국적 기업은 현장마다 시스템, 언어, 운영 환경이 상이하기 때문에, 동일한 조건에서 누구나 필요한 정보에 접근·활용할 수 있는 체계 마련이 필수이다. 특히 산업AI가 제대로 작동하기 위해서는 AI 모델보다 먼저, 현장을 반영한 신뢰도 높은 데이터가 기반이 되어야 한다. 산업 현장에서는 센서 하나의 오차나 단 몇 초의 지연이 전체 의사결정을 흔들 수 있기 때문에, 데이터의 실시간성·정확성·표준화가 매우 중요하다. 이러한 변화에 맞춰 위즈코어는 실행형 AX(AI Transformation)에 초점을 맞춰, 데이터 통합과 지식 활용의 격차를 해소함으로써 제조 산업 전반의 운영 체계 고도화와 표준 확립을 선도할 계획이다.