앤시스(ansys.com/ko-kr)는 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 상업용 제품의 생산성 향상과 출시 비용 및 시간을 줄여주는 ‘앤시스 19.1’를 출시했다고 밝혔다.

앤시스 19.1은 단일 워크플로 안에서 시뮬레이션 기반의 디지털 트윈을 구축해 검증, 배치할 수 있는 ‘ANSYS Twin Builder’를 탑재했다. 이를 통해 석유와 가스, 공업, 에너지, 항공우주, 국방 분야 등에서 제품 설계에 대한 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

디지털 트윈(Digital Twin)은 산업용 사물 인터넷(IIoT) 연결 플랫폼을 통해 수집된 데이터와 결합해 산업 자산에 대한 불필요한 유지보수 비용을 크게 낮춘다. 이러한 데이터를 통해 얻은 인사이트를 기반으로 엔지니어는 실제 운영 환경에서 스마트 기계를 분석, 운영 중인 제품 동작에 대한 정확한 피드백을 얻음으로써 예기치 않은 중단과 같은 위험을 줄이고 제품 개발을 위한 내실화를 높일 수 있다.

ANSYS Twin Builder는 디지털 트윈에 종합적으로 접근한 제품으로, 엔지니어가 물리적 제품의 디지털화를 빠르게 구축/검증하고 배치할 수 있도록 지원한다. 이는 개방형 솔루션으로 모든 IIoT 플랫폼과 통합 가능하며 런타임 배치 옵션을 갖춰 운영 중인 모든 제품을 상시 모니터링한다. 특히, ANSYS Twin Builder가 제공하는 산업 자산과 종합적인 시스템 시뮬레이션을 결합하면 진단 및 문제 해결을 수행하고, 이상적인 유지 보수 프로그램을 결정하며, 제품의 성능을 최적화하고 통찰력 있는 데이터를 생성해 제품 생산성을 향상할 수 있다.

한편, 앤시스 19.1은 3차원 적층 제조기술부터 3D 디자인까지 모든 제품군의 업데이트를 통해 제품 전반의 복잡도를 낮추고 분석 역량을 높임으로써 고객의 생산성 향상 및 정확한 설계와 해석을 지원한다.

앤시스 19.1’은 3차원 금속 적층 제조 솔루션을 탑재했다. ANSYS Additive Suite는 중량과 격자 밀도 최적화, CAD 지오메트리의 생성과 수정, 적층 공정 시뮬레이션, 데이터 검증을 위한 구조 분석 및 열분석이 가능하다. 엔지니어는 인쇄 공정에 앞서 시뮬레이션을 통해 설계 단계에서 부품의 성능을 설계, 시험, 검증할 수 있어 물리적 시행착오에 따른 비용을 크게 감소시킨다.

또한, 그란타(Granta)의 100여 가지 메커니컬(mechanical) 제품을 포함해 새 기능과 리소스도 다수 탑재됐다. 엔지니어는 제품 속 방대한 자료 라이브러리 폴더를 통해 재료 선택 임무와 검증을 더욱 쉽게 처리할 수 있다. 토폴로지 최적화(topology optimization) 사용자는 앤시스 19.1의 제약조건이나 응답이 정의된 계산을 실행할 때 보다 높은 유연함을 확인할 수 있다.

유체(Fluid) 제품군에서, 앤시스 19.1은 하이드로 펌프부터 로켓 연료 시스템까지 다양한 응용 분야에 캐비테이션(cavitation) 모델링에 대한 새로운 접근 방식을 엔지니어에게 제공한다. 엔지니어는 불필요한 물리적 테스트가 필요 없이 기존 소재 특성을 사용해 캐비테이션(cavitation)을 안정적으로 예측할 수 있다.

또한, ‘ANSYS EnSight Viewer’의 새 버전인 ‘ANSYS EnVision Pro’를 탑재해 엔지니어의 EnSight 데이터 처리와 실시간 새로운 뷰와 실사 같은 이미지 생성을 지원한다. 엔지니어는 오프라인 또는 사무실 밖에서도 EnSight를 사용하지 않아도 데이터를 분석하고 새로운 이미지와 플립 북(flipbook)을 만들고 데이터를 분석할 수 있다.

이 외에도 임베디드 소프트웨어 제품군에서는 4배 더 빨라진 프로젝트 모델 로딩과 향상된 내비게이션 기능을 통해 더욱 높아진 활용성을 제공한다. 또한, 3D 디자인 제품군에서는 더 많은 유형의 로딩 조건을 빠르고 정확하게 시뮬레이션하는 새로운 기능 및 더욱 몰입도 높은 시각화가 가능한 플라이 스루(Fly-through) 및 투시 모드가 추가돼 더욱 빠르고 쉽게 제품의 동작과 성능을 확인할 수 있다.

앤시스 19.1의 전자기학(Electromagnetic) 제품군에서는 고급 드라이버 지원 시스템, 자율 레이더 분석, 인쇄회로기판 해석을 위한 새 하이브리드 시뮬레이션 기술을 탑재했으며, 무선 통신, 자율주행 및 전동화(Electrification) 등 대두되고 있는 최신의 기술을 지원한다.

또한, 시스템 제품군에서는 ‘ANSYS medini analyze’가 자동차, 항공우주, 국방, 철도 산업 등의 위험 및 운용성 연구를 위한 네이티브 모델 기반 에디터가 강화돼, 더욱 향상된 안전성 평가 및 검증이 가능하게 됐다.

반도체 제품군에서는 새 3D 집적회로(3DIC) 그래픽 사용자 인터페이스가 칩 단위 전력 및 열무결성 분석에 사용되는 복수의 다이(multiple dies)와 인터포저(interposer) 및 패키지를 자동으로 빈틈없이 연결한다. 이를 통해 사용성이 크게 개선됐으며, 3D 집적회로(3DIC)의 설정 및 해석이 용이해 졌다. 또한, 앤시스 19.1은 칩-패키지-시스템(chip-package-system) 열 솔루션도 갖추고 있어 조기 신뢰성 분석이 가능하며, 시스템 단위 설계 시 유연성이 확보돼 설계 범위를 극대화하고 설계 반복에 드는 비용을 절감할 수 있다.

앤시스 시스템 사업 부문의 부사장이자 총 책임자인 에릭 반테기니(Eric Bantegnie)는 “앤시스 19.1은 공학 해석 기술의 보편화(Pervasive Engineering Simulation)라는 앤시스의 비전을 보여주는 것으로 모든 산업 분야에서 활용 가능하며 제품에 대한 복잡성을 효과적으로 해결할 수 있도록 하는 완벽한 솔루션”이라며, “또한, 생산성 향상을 실현해 제품 혁신을 도모하고 성과 지표를 크게 개선할 수 있으며 전체적인 경제성에도 기여할 것”이라고 말했다.