엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 메타리버테크놀러지
메타리버테크놀러지의 samadii(S olution of Advanced Multi-physics Analysis and Design for Intuition and Insight) 시리즈는 고체 입자, 유체, 고 진공 증착 장비는 물론 전자기장 등 기타 다양한 물리 계의 연성해석을 목표로 그 연구 개발 범위를 넓혀 나가고 있다. 이 글에서는 3D 프린팅의 입자적층 과정을 시뮬레이션하는 소프트웨어인 samadii/Builder에 대해 소개한다.
■ 연재순서
제1회 엔지니어링 SW 기술개발 기반구축 사업의 개요
제2회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 피도텍
제3회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 버추얼모션
제4회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 쎄딕
제5회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 메타리버테크놀로지
제6회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 유진에쓰엠씨
제7회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 펑션베이
제8회 엔지니어링 소프트웨어 개발 사례 - 에스앤위즈
■ 정성원 | 공학박사이자 메타리버테크놀러지의 대표로서, CUDA 기반 공학연산 해석 소프트웨어인 SAMADII 시리즈를 개발 및 공급하고 있다.
E-mail | sean@metariver.kr
메타리버테크놀러지는 HPC 슈퍼컴퓨팅 기술과 GPU 컴퓨팅 기술 및 다중물리 해석 기술을 바탕으로 다양한 입자기반 CAE 솔루션을 개발하고, 관련 서비스를 제공하는 한국기업으로서 2009년 7월에 설립되었다. 이산요소법(Discrete Element Method)을 사용한 고체입자해석 제품인 samadii/dem, 고진공유동 및 증착해석 제품인 samadii/sciv를 2011년 출시한 이후 기계, 전자, 화공, 디스플레이, 반도체, 건설 등 다양한 산업 분야에 입자 기반의 멀티피직스 솔루션을 제공해 오고 있다. 또한 유동장 해석 프로그램인 samadii/lbm을 2015년 출시하였으며, 전자기장 해석 프로그램인 samadii/em 및 전자기장 내 플라즈마 입자 거동을 연동 해석할 수 있는 samadii/plasma를 2016년 출시하였다.
samadii/Builder는 3D 프린팅의 입자적층 과정을 시뮬레이션하는 소프트웨어로, 적용분야는 다음과 같다.
■ ABS, PLA 등의 플라스틱을 FDM 방식으로 적층하는 제품의 형상 예측
■ 액상 광경화성 수지의 Polyjet, DLP, SLA 프린팅 방식의 적층 형상 예측
■ 분말 재료를 녹여서 붙이는 SLS, SLM 방식의 적층 형상 예측
■ 가열을 통한 상변화 물질의 냉각 과정 해석
■ 재료의 상변화에 따른 부피 변화와 이를 통한 내부응력 예측
기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.