■ 개발 Mentor Graphics, www.mentor.com
■ 주요 특징 강력한 전자냉각 엔진과 CAD 내장형으로 편의성이 결합된 전자냉각 CFD이며, CAD 중심의 강력한 기능으로 제품의 개념단계에서 완성 단계에 이르기까지 디지털 프로토타입 구성을 위한 최적의 솔루션을 제공. 또한 MCAD 및 EDA 통합 환경을 제공하며 스마트 파트(SmartPart)를 이용하여 쉽게 모델 생성이 가능. 빠르고 강력한 솔버를 효율적으로 사용하여 제품의 설계와 해석 자원을 혁신적으로 절약해주고, 완성도를 높여주는 첨단 솔루션
■ 공급 이디앤씨, 02-2069-0099, www.ednc.com

멘토 그래픽스는 MCAD와 EDA를 통합한 모델을 사용하여, 컨셉단계부터 디자인 검증단계까지 방열 설계가 가능한 CFD 툴 플로썸
XT(FloTHERM XT)를 2.3 버전으로 업데이트했다. 최근, 업계들은 빠르게 변화하는 시장에서 신 제품의 성공을 위한 중요한 요인을 개발에서 출시까지의 시간, 즉 타임 투 마켓(Time to Market)을 높이는 것이라고 보고 있다. 하지만 신 제품의 특성상 콘셉트에서 디자인 검증까지의 과정은 많은 시간과 노력이 필요할 뿐만 아니라, 설계 변경이 필요할 경우 들어가는 시간과 비용은 회사에 큰 손실을 가져온다.

이러한 문제를 해결하기 위해 플로썸 XT는 CAD 중심의 기능으로 제품의 콘셉트 단계에서 검증단계에 이르기까지 일괄적으로 개발을 수행할 수 있도록 돕고, 디지털 프로토타입 구성을 위한 최적의 솔루션을 제공하여 시간과 비용을 혁신적으로 절약해주는 첨단 CFD이다. 플로썸 XT는 강력한 솔버와 메시를 사용하여, 단순하거나 복잡한 전자시스템 모두 사용할 수 있다. 그리고 서킷워크(CircuitWork), IDF, ODB++, ProStep의 불러오기 기능을 통하여 PADS를 포함한 다양한 ECAD에 대응할 수 있다. 또한 No-Cartesian 지오메트리를 사용하여 정형적인 폼팩터와 다양한 형태의 방열판 설계가 가능하고 곡면이나 정렬되지 않은 지오메트리도 지원한다. 그리고 스마트 파트(SmartPart) 기능을 이용하여 방열판이나 팬, PCB, TEC, 케이스, 파이프, 타공판 등의 모델을 빠르고 쉽게 생성할 수 있고, CAD 기능을 이용하여 플로썸 PACK과 플로썸 IC에서 생성된 세부적인 패키지 및 초소형 패키지 모델을 쉽게 적용할 수 있다.

이처럼 플로썸 XT는 설계 라이프 사이클을 획기적으로 줄일 수 있도록 다양한 기능을 제공하고 있으며, 매우 직관적인 인터페이스
를 통해 서머(Thermal) 전문가 및 연구원, 그리고 기구 설계 엔지니어 등 해당 분야 전문가들이 쉽게 용할 수 있도록 디자인되었다.
플로썸 XT를 통해 경쟁력 있는 제품을 빠른 기간 내에 개발을 완료하여, 시장에 선보일 수 있을 것으로 기대된다.

MCAD 와 EDA의 통합
플로썸 XT는 MCAD와 EDA 요소에 대하여 수준 높은 기구설계와 전자회로설계의 통합 환경을 제공한다. FloMCAD 브릿지 모듈을 사용하여 설계자는 크리오, 솔리드웍스, 카티아, 기타 MACD와 EDA 요소 데이터를 단순화하여 불러오기가 가능하고 서킷워크, IDF, ODB++, 프로스텝(ProStep)의 불러오기 기능을 통하여 PADS를 포함한 다양한 ECAD에 대응할 수 있다. 다른 열 해석 CFD와는 달리, 플로썸 XT는 정확하고 효율적인 분석을 위해 자동으로 모델형성을 지원해 사용자의 편의성을 높일 수 있다.

FloMCAD Bridge
FloMCAD 브릿지는 크리오 파라메트릭, 솔리드웍스, 카티아 등과 같은 주요 MCAD로부터 기구 모델을 불러와 쉽고 빠르게 열 해석을위한 모델로 변환시켜준다. 열 해석 목적에 적합하도록 기구 모델을 단순화하고 각종 요소를 필터링하는 등, 변환 툴 이상의 기능이 탑재되어 있다. 즉, 모델 단순화 기능으로 기구 모델 생성의 효율성을 비약적으로 상승시키며 이 옵션은 지능적인 복셀(Voxelixation)화 알고 리즘을 가지고 있어 복잡하고 다양한 형상을 빠르게 처리 가능하다.

FloEDA Bridge
FloEDA 브릿지는 상세한 PCB 레이아웃과 더불어 개념적인 레이아 웃을 불러올 수 있는 기능이다. PCB와 BG A 서브스트레이트
(Substrate)를 IDF로 불러옴은 물론, 일부 PCB 설계 소프트웨어에서 다이렉트 인터페이스를 이용해 보다 더 상세한 모델을 가져올 수 있다. 그 외에 부품에 대한 레이아웃, PCB 스텍업, PCB 내 열전도에 관한 해상도를 설정할 수 있으며 서멀 라이브러리에서 보다 충실한 모델 사용을 위해 자동화된 스왑 기능도 사용 가능하다. 특히 FloEDA Bridge는 플로썸 팩의 모델과 마찬가지로 열저항 측정기 T3Ster에서 측정한 RC래더 타입의 CTM(Compact Thermal Model)을 직접 불러와 사용할 수 있어 열 분석에 효과적으로 대응할 수 있다.

 FloTHERM PACK
업계의 빠른 패키징 디자인 요구에 따라 탄생한 플로썸 팩(www. FloTHERMPACK.com)은 웹 브라우저 상에서 동작하는 파트에 대해 수치화된 모델을 구성할 수 있는 웹 브라우저 기반 소프트웨어다. 플로썸 팩을 사용하면 IC 패키지와 부속 부품들을 정확하고 신뢰성 있게 구현할 수 있으며, 데이터시트를 통해 정확한 수치를 입력하면 원하는 모델을 만들어 낼 수 있다. 예를 들어 BGA를 만들려고 할 때, 이미 속성이나 형상과 같은 기본적인 데이터가 있어 쉽게 상세한 모델을 생성할 수 있다.

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